Datenblatt

5080
SMT Board-to-Board Verbinder RM 0,80mm
SMT Board-to-Board Connectors, 0.80mm Pitch
Technische Daten / Technical Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Farbe
Weiss
Colour
White
Kontaktmaterial
Phosphorbronze
Contact Material
Phosphor bronze
Kontaktoberfläche
Gold über Nickel
Contact Surface
Gold over nickel
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 40mΩ
Contact Resistance
< 40mΩ
Isolationswiderstand
> 100MΩ
Insulation Resistance
> 100MΩ at 250VDC
Spannungsfestigkeit
500VAC
Test Voltage
500VAC
Nennstrom
0,5A
Current Rating
0.5A
Temperaturbereich
-40°C ... +105°C
Temperature Range
-40°C ... +105°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren
Processing
Reflow soldering
Series
5080
Type *
Contacts *
1
040
1 Stift gerade / Male straight H=3.65mm
2 Stift gerade / Male straight H=4.15mm
3 Stift gerade / Male straight H=5.15mm
4 Stift gerade / Male straight H=5.65mm
5 Stift gewinkelt / Male right angled H=4.70mm
6 Buchse gerade / Female straight H=3.55mm
7 Buchse gerade / Female straight H=4.05mm
* Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example please replace by your specifications.
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
020 030 040 050 060
070 080 090 100
Andere Polzahlen auf Anfrage.
More contact options on request.
© W+P PRODUCTS
Plating
Packaging
00
PPTR
00 Au
PPTR
TR (Type 5)
Lieferformen / Packaging Options:
PPTR Tape & Reel mit P&P-Pads / Tape & Reel with P&P-Pads
TR (Type 5) Tape & Reel ohne P&P-Pads / Tape & Reel w/oP&P-Pads
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com
1
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Items should be soldered according to IPC/JEDEC
J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow
soldering (maximum values).
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
2
Profileigenschaft
Kennwert
Temperatur Minimum TSmin
150°C
Temperatur Maximum TSmax
200°C
Dauer TSmin - TSmax
60-180s
Temperatur Lötbereich TL
217°C
Verweildauer oberhalb TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Höchsttemperatur TP
260°C ±5
Dauer Höchsttemperatur
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP
Max. 8 min
Profile Feature
Key Values
Minimum Temperature TSmin
150°C
Maximum Temperatur TSmax
200°C
Duration TSmin - TSmax
60-180s
Soldering Range Temperature TL
217°C
Duration above TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Peak Temperature TP
260°C ±5
Duration Peak Temperature
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Duration 25°C - Peak Temp. TP
Max. 8min
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com
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