5080 SMT Board-to-Board Verbinder RM 0,80mm SMT Board-to-Board Connectors, 0.80mm Pitch Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Farbe Weiss Colour White Kontaktmaterial Phosphorbronze Contact Material Phosphor bronze Kontaktoberfläche Gold über Nickel Contact Surface Gold over nickel Lötbarkeit IEC 60512-12A Solderability IEC 60512-12A Durchgangswiderstand < 40mΩ Contact Resistance < 40mΩ Isolationswiderstand > 100MΩ Insulation Resistance > 100MΩ at 250VDC Spannungsfestigkeit 500VAC Test Voltage 500VAC Nennstrom 0,5A Current Rating 0.5A Temperaturbereich -40°C ... +105°C Temperature Range -40°C ... +105°C Verarbeitung Reflow-Lötverfahren Processing Reflow soldering Series 5080 Type * Contacts * 1 040 1 Stift gerade / Male straight H=3.65mm 2 Stift gerade / Male straight H=4.15mm 3 Stift gerade / Male straight H=5.15mm 4 Stift gerade / Male straight H=5.65mm 5 Stift gewinkelt / Male right angled H=4.70mm 6 Buchse gerade / Female straight H=3.55mm 7 Buchse gerade / Female straight H=4.05mm * Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example please replace by your specifications. TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 020 030 040 050 060 070 080 090 100 Andere Polzahlen auf Anfrage. More contact options on request. © W+P PRODUCTS Plating Packaging 00 PPTR 00 Au PPTR TR (Type 5) Lieferformen / Packaging Options: PPTR Tape & Reel mit P&P-Pads / Tape & Reel with P&P-Pads TR (Type 5) Tape & Reel ohne P&P-Pads / Tape & Reel w/oP&P-Pads E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com 1 Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 2 Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum TSmin 150°C Temperatur Maximum TSmax 200°C Dauer TSmin - TSmax 60-180s Temperatur Lötbereich TL 217°C Verweildauer oberhalb TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Höchsttemperatur TP 260°C ±5 Dauer Höchsttemperatur 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP Max. 8 min Profile Feature Key Values Minimum Temperature TSmin 150°C Maximum Temperatur TSmax 200°C Duration TSmin - TSmax 60-180s Soldering Range Temperature TL 217°C Duration above TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Peak Temperature TP 260°C ±5 Duration Peak Temperature 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Duration 25°C - Peak Temp. TP Max. 8min E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com