5560 ZIF-Stecker - SMT - RM 1,00 mm - vertikaler Eingang ZIF-Connector - SMT - Pitch 1,00 mm - Vertikal Entry © W+P PRODUCTS Technische Daten / Technical Data : Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94V0 Insulator Thermoplastic, rated UL94V0 Kontaktmaterial Phosphorbronze Contact Material Phosphor Bronze Kontaktoberfläche Zinn über Nickel Contact Surface tin plated over nickel Lötbarkeit IEC512-12A Solderability IEC512-12A Durchgangswiderstand < 20 mOhm Contact Resistance < 20 mOhm Isolationswiderstand > 5x108 Ohm Insulation Resistance > 5x108 Ohm Spannungsfestigkeit 500 VAC Test Voltage 500 VAC Nennspannung 60 VAC Current Voltage 60 VAC Nennstrom 0,5 A Current Rating 0,5 A Temperaturbereich -40°C...+105°C Temperature Range -40°C...+105°C Verarbeitung Reflow-Lötverfahren; weitere Informationen in Kapitel T Processing Reflow-Soldering, further informations in chapter T n = Anzahl Kontakte n = No. of Contacts L Series 5560 Contacts* Packing* 20 TR 04-32-pol. ST TR Lieferformen / Packing Options: Passendes Flex-Kabel siehe Seite L10. Flexible Flat Cable see page L10. ( * Bestellbeispiel - Bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * Order example - To be replaced by your specifications.) TEL.: +49 5223 98507-0 FAX : +49 5223 98507-50 ST = verpackt in Stangen / packed in tubes TR = Tape & Reel Verpackung / Tape & Reel Packing W+ P PRODUCTS E-MAIL: [email protected] INTERNET: w w w.wppro.com L7 l2007.p65 7 28.10.2006, 10:26 Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow-Soldering Informations Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflowverfahren verarbeitet werden (Maximalwerte): Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature-profile for leadfree reflow-soldering (maximum values): Profil Eigenschaft Bleifreies Löten Durchschnitts-Ramp-Up Rate (Ts max to Tp) 3 °C / Sek. Max. Vorheizen - Temperatur Min (Ts min) - Temperatur Max (Ts max) - Zeit (ts min auf ts max) 150°C 200°C 60-180 Sekunden Verbleiben oberhalb: - Temperatur (TL) - Zeit (tL) 217°C 60-150 Sekunden Peak/Klassifizierung Temperatur (Tp) 260°C +/- 5°C Zeit innerhalb von 5°C um die Peak-Temperatur (tp) 20-40 Sekunden Ramp-Dow n Rate 6°C / Sekunde max. Zeit von 25°C bis zur Peak-Temperatur 8 Minuten max. Profile Feature PB-Free assem bly Average Ramp-Up Rate (Ts max to Tp) 3 °C / second max. Preheat - Temperature Min (Ts min) - Temperature Max (Tsmax) - Time (ts min to ts max) 150°C 200°C 60-180 seconds Time maintained above: - Temperature (TL) - Time (tL) 217°C 60-150 seconds Peak/Classification Temperature (Tp) 260°C +/- 5°C Time w ithin 5°C of actual Peak Temperature (tp) 20-40 seconds Ramp-Dow n Rate 6°C / second max. Time 25°C to Peak Temperature 8 minutes max. © W+P PRODUCTS Reflow-Lötverfahren Reflow-Soldering Empfohlenes Reflow-Lötprofil: Recommended Reflow-Soldering profile: T W+ P PRODUCTS TEL.: +49 5223 98507-0 FAX : +49 5223 98507-50 T2 t2007.p65 2 28.10.2006, 10:31 E-MAIL: [email protected] INTERNET: w w w.wppro.com