Datenblatt

5560
ZIF-Stecker - SMT - RM 1,00 mm - vertikaler Eingang
ZIF-Connector - SMT - Pitch 1,00 mm - Vertikal Entry
© W+P PRODUCTS
Technische Daten / Technical Data :
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94V0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94V0
Kontaktmaterial
Phosphorbronze
Contact Material
Phosphor Bronze
Kontaktoberfläche
Zinn über Nickel
Contact Surface
tin plated over nickel
Lötbarkeit
IEC512-12A
Solderability
IEC512-12A
Durchgangswiderstand
< 20 mOhm
Contact Resistance
< 20 mOhm
Isolationswiderstand
> 5x108 Ohm
Insulation Resistance
> 5x108 Ohm
Spannungsfestigkeit
500 VAC
Test Voltage
500 VAC
Nennspannung
60 VAC
Current Voltage
60 VAC
Nennstrom
0,5 A
Current Rating
0,5 A
Temperaturbereich
-40°C...+105°C
Temperature Range
-40°C...+105°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren; weitere Informationen in Kapitel T
Processing
Reflow-Soldering, further informations in chapter T
n = Anzahl Kontakte
n = No. of Contacts
L
Series
5560
Contacts*
Packing*
20
TR
04-32-pol.
ST
TR
Lieferformen / Packing Options:
Passendes Flex-Kabel siehe Seite L10.
Flexible Flat Cable see page L10.
( * Bestellbeispiel - Bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* Order example - To be replaced by your specifications.)
TEL.: +49 5223 98507-0
FAX : +49 5223 98507-50
ST = verpackt in Stangen / packed in tubes
TR = Tape & Reel Verpackung / Tape & Reel Packing
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[email protected]
INTERNET: w w w.wppro.com
L7
l2007.p65
7
28.10.2006, 10:26
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering Informations
Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil
in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C
für bleifreies Löten im Reflowverfahren verarbeitet
werden (Maximalwerte):
Items should be soldered according to
IPC/JEDEC J-STD-020C temperature-profile
for leadfree reflow-soldering (maximum values):
Profil Eigenschaft
Bleifreies Löten
Durchschnitts-Ramp-Up Rate (Ts max to Tp)
3 °C / Sek. Max.
Vorheizen
- Temperatur Min (Ts min)
- Temperatur Max (Ts max)
- Zeit (ts min auf ts max)
150°C
200°C
60-180 Sekunden
Verbleiben oberhalb:
- Temperatur (TL)
- Zeit (tL)
217°C
60-150 Sekunden
Peak/Klassifizierung Temperatur (Tp)
260°C +/- 5°C
Zeit innerhalb von 5°C um die Peak-Temperatur (tp)
20-40 Sekunden
Ramp-Dow n Rate
6°C / Sekunde max.
Zeit von 25°C bis zur Peak-Temperatur
8 Minuten max.
Profile Feature
PB-Free assem bly
Average Ramp-Up Rate (Ts max to Tp)
3 °C / second max.
Preheat
- Temperature Min (Ts min)
- Temperature Max (Tsmax)
- Time (ts min to ts max)
150°C
200°C
60-180 seconds
Time maintained above:
- Temperature (TL)
- Time (tL)
217°C
60-150 seconds
Peak/Classification Temperature (Tp)
260°C +/- 5°C
Time w ithin 5°C of actual Peak Temperature (tp)
20-40 seconds
Ramp-Dow n Rate
6°C / second max.
Time 25°C to Peak Temperature
8 minutes max.
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Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering
Empfohlenes Reflow-Lötprofil:
Recommended Reflow-Soldering profile:
T
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T2
t2007.p65
2
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