Datenblatt

9531/9131
SMT Stiftleisten - RM 2,54 mm - liegend - geprägte Kontakte
SMT Header - Pitch 2,54 mm - Horizontal Type - Stamped Contacts
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A
Technische Daten / Technical Data :
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94V0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94V0
Kontaktmaterial
Vierkantstift 0,635 mm, CuZn 30
Contact Material
Square Pin 0,635 mm, CuZn 30
Kontaktoberfläche
lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3-2,5 µm)
Contact Surface
acc. to options (see below), over Ni (1,3-2,5 µm)
Lötbarkeit
IEC512-12A
Solderability
IEC512-12A
Durchgangswiderstand
< 20 mOhm
Contact Resistance
< 20 mOhm
Isolationswiderstand
> 109 Ohm
Insulation Resistance
> 109 Ohm
Spannungsfestigkeit
1000 VDC
Test Voltage
1000 VDC
Nennspannung
250 V AC
Current Voltage
250 VAC
Nennstrom
3A
Current Rating
3A
Temperaturbereich
-55°C...+125°C
Temperature Range
-55°C...+125°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren; weitere Informationen in Kapitel T
Processing
Reflow-Soldering, further informations in chapter T
Passende Buchsenleisten Serie:
Mates with Female Headers Series:
3490 / 3491 / 1531 / 1532 / 3882
n = Anzahl der Kontakte
n = No. of Contacts
Series
9531
9531 einreihig
single row
9131 zweireihig
double row
Dimensions*
Contacts*
14
Plating*
Packing*
50
PPTR
00 = vergoldet
gold plated
50 = verzinnt
tin plated
60 = sel. Au/Sn
duplex plating Au/Sn
00
PPST
PPTR
012
13 = B : 3,05
14 = B : 5,84
15 = B : 8,13
002-040 pol. einreihig
single row
004-080 pol. zweireihig
double row
Weitere Stiftlängen und Oberflächenveredelungen auf Anfrage.
Other contact lengths and plating options upon request.
Lieferformen / Packing Options:
00 = Schüttgut ohne PP-Pad / bulk goods w/o PP-Pad
PPST = in Stangen mit PP-Pad / in tubes w/ PP-Pad
PPTR = mit PP-Pad, Tape & Reel Verpackung / Tape & Reel Packing w/ PP-Pad
( * Bestellbeispiel - Bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* Order example - To be replaced by your specifications. )
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FAX : +49 5223 98507-50
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a2007.p65
26
28.10.2006, 10:13
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Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering Informations
Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil
in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C
für bleifreies Löten im Reflowverfahren verarbeitet
werden (Maximalwerte):
Items should be soldered according to
IPC/JEDEC J-STD-020C temperature-profile
for leadfree reflow-soldering (maximum values):
Profil Eigenschaft
Bleifreies Löten
Durchschnitts-Ramp-Up Rate (Ts max to Tp)
3 °C / Sek. Max.
Vorheizen
- Temperatur Min (Ts min)
- Temperatur Max (Ts max)
- Zeit (ts min auf ts max)
150°C
200°C
60-180 Sekunden
Verbleiben oberhalb:
- Temperatur (TL)
- Zeit (tL)
217°C
60-150 Sekunden
Peak/Klassifizierung Temperatur (Tp)
260°C +/- 5°C
Zeit innerhalb von 5°C um die Peak-Temperatur (tp)
20-40 Sekunden
Ramp-Dow n Rate
6°C / Sekunde max.
Zeit von 25°C bis zur Peak-Temperatur
8 Minuten max.
Profile Feature
PB-Free assem bly
Average Ramp-Up Rate (Ts max to Tp)
3 °C / second max.
Preheat
- Temperature Min (Ts min)
- Temperature Max (Tsmax)
- Time (ts min to ts max)
150°C
200°C
60-180 seconds
Time maintained above:
- Temperature (TL)
- Time (tL)
217°C
60-150 seconds
Peak/Classification Temperature (Tp)
260°C +/- 5°C
Time w ithin 5°C of actual Peak Temperature (tp)
20-40 seconds
Ramp-Dow n Rate
6°C / second max.
Time 25°C to Peak Temperature
8 minutes max.
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Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering
Empfohlenes Reflow-Lötprofil:
Recommended Reflow-Soldering profile:
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