707 Stiftleisten RM 1,27 mm - 1-reihig Pin Header Strips Pitch 1,27 mm - Single Row Technische Daten / Technical Data : Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94V0 Insulator Thermoplastic, rated UL94V0 Kontaktmaterial Vierkantstift 0,40 mm, CuZn 30 Contact Material Square Pin 0,40 mm, CuZn 30 Kontaktoberfläche lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3-2,5 µm) Contact Surface acc. to options (see below), over Ni (1,3-2,5 µm) Lötbarkeit IEC512-12A Solderability IEC512-12A Durchgangswiderstand < 20 mOhm Contact Resistance < 20 mOhm Isolationswiderstand > 5x108 Ohm Insulation Resistance > 5x108 Ohm Spannungsfestigkeit 500 VAC Test Voltage 500 VAC Nennspannung 250 VAC Current Voltage 250 VAC Nennstrom 1A Current Rating 1A Temperaturbereich -40°C...+105°C Temperature Range -40°C...+105°C Verarbeitung Reflow-Lötverfahren; weitere Informationen in Kapitel T Processing Reflow-Soldering, further informations in chapter T © W+P PRODUCTS A Passende Buchsenleisten Serie: Mates with Female Headers Series: 6063 n = Anzahl der Kontakte n = No. of Contacts Series 707 Contacts* 50 02-50-pol. einreihig single row Type* 1 1 = gerade straight 2 = gewinkelt right angled Dimensions 10 Plating* 60 10 = B : 2,70 20 = B : 3,05 30 = B : 1,91 40 = B : 1,65 99 = kundenspezifisch customers design 00 = vergoldet gold plated 50 = verzinnt tin plated 60 = sel. Au/Sn duplex plating ( * Bestellbeispiel - Bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * Order example - To be replaced by your specifications. ) TEL.: +49 5223 98507-0 FAX : +49 5223 98507-50 W+ P PRODUCTS E-MAIL: [email protected] INTERNET: w w w.wppro.com A39 a2008.p65 39 09.02.2007, 16:45 Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow-Soldering Informations Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflowverfahren verarbeitet werden (Maximalwerte): Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature-profile for leadfree reflow-soldering (maximum values): Profil Eigenschaft Bleifreies Löten Durchschnitts-Ramp-Up Rate (Ts max to Tp) 3 °C / Sek. Max. Vorheizen - Temperatur Min (Ts min) - Temperatur Max (Ts max) - Zeit (ts min auf ts max) 150°C 200°C 60-180 Sekunden Verbleiben oberhalb: - Temperatur (TL) - Zeit (tL) 217°C 60-150 Sekunden Peak/Klassifizierung Temperatur (Tp) 260°C +/- 5°C Zeit innerhalb von 5°C um die Peak-Temperatur (tp) 20-40 Sekunden Ramp-Dow n Rate 6°C / Sekunde max. Zeit von 25°C bis zur Peak-Temperatur 8 Minuten max. Profile Feature PB-Free assem bly Average Ramp-Up Rate (Ts max to Tp) 3 °C / second max. Preheat - Temperature Min (Ts min) - Temperature Max (Tsmax) - Time (ts min to ts max) 150°C 200°C 60-180 seconds Time maintained above: - Temperature (TL) - Time (tL) 217°C 60-150 seconds Peak/Classification Temperature (Tp) 260°C +/- 5°C Time w ithin 5°C of actual Peak Temperature (tp) 20-40 seconds Ramp-Dow n Rate 6°C / second max. Time 25°C to Peak Temperature 8 minutes max. © W+P PRODUCTS Reflow-Lötverfahren Reflow-Soldering Empfohlenes Reflow-Lötprofil: Recommended Reflow-Soldering profile: T W+ P PRODUCTS TEL.: +49 5223 98507-0 FAX : +49 5223 98507-50 T2 t2007.p65 2 28.10.2006, 10:31 E-MAIL: [email protected] INTERNET: w w w.wppro.com