FINE PITCH BALL GRID ARRAY PACKAGE FUJITSU SEMICONDUCTOR DATA SHEET 360 PIN PLASTIC BGA-360P-M05 プラスチック・FBGA, 360 ピン リードピッチ 0.65 mm パッケージ幅× パッケージ長さ 16.00 mm × 16.00 mm リード形状 ボール 封止方法 プラスチックモールド 取付け高さ 1.45 mm Max. 質量 0.57 g (BGA-360P-M05) プラスチック・FBGA, 360 ピン （BGA-360P-M05） 16.00±0.10(.630±.004) 14.30(.563) 0.20(.008) S A A 0.65(.026) 23 22 21 20 19 18 17 16 15 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 B 16.00±0.10 (.630±.004) 14.30 (.563) 0.65(.026) AC AB AA Y W V U T R P N M L K J H G F E D C B A S 0.15(.006) S C INDEX (NO BALL) 0.20(.008) S B INDEX AREA 0.35±0.10 (.014±.004) (STAND OFF) 2009-2010 FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED B360005Sc-1-2 441-ø0.40±0.10 (441-ø.016±.004) ø0.08(.003) M S AB 1.25±0.20 (.049±.008) (SEATED HEIGHT) 単位：mm （inches） 注意：括弧内の値は参考値です。 本資料の記載内容は、予告なしに変更することがありますので、御用命の際は営業担当部門に御確認ください。 本資料に記載された情報・図面の使用に起因する第三者の特許権、その他の権利侵害について、当社はその責を負いません。 0901