CGH27060F 60 W峰值,28V,用于VHF到3 GHz噪音通讯

CGH27060F
60 W峰值,28V,用于VHF到3 GHz噪音通讯的GaN HEMT
Cree的CGH27060F是一款专为高效率、高增益和高带宽能力而设计的氮化镓(GaN)
高电子迁移率晶体管(HEMT),因而是VHF、Comms、3G、4G、LTE、2.3-2.9GHz
WiMAX和BWA放大器应用的理想选择。这一出色的晶体管采用陶瓷/金属法兰封装。
封装类型:44
0193
部件号:CGH
27060F
示范放大器在2.3-2.7GHz(TC = 25˚C)时的典型性能
2.3 GHz
2.4 GHz
2.5 GHz
2.6 GHz
2.7 GHz
单位
小信号增益
15.1
14.7
14.3
14.3
14.5
dB
EVM @ 39 dBm
2.35
2.16
2.01
2.13
2.82
%
39 dBm时的漏极效率
28.3
27.6
27.3
26.7
26.3
%
输入回波损耗
10.0
7.3
6.0
7.0
10.3
dB
参数
注意:
在CGH27060F-TB放大器电路中测得,采用802.16 OFDM,3.5 MHz通道带宽,1/4循环前缀,64 QAM调制脉冲串,5毫秒脉冲
串,符号长度59,编码类型RS-CC,编码速率类型2/3,PAR = 9.8 dB(在CCDF上的概率为0.01 %时)。
特点
• VHF - 3.0 GHz工作频率
• 14 dB小信号增益
• 8 W平均功率时,27 %的漏极效率
• WiMAX固定接入802.16-2004 OFDM
• WiMAX移动接入802.16e OFDMA
修订版本4.0—
—2013年2月
• < 2.0 % EVM时,8.0 W PAVE
SiC和GaN可用的大型信号型号
若有更改,恕不另行通知。
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1
25˚C表面温度时的绝对最大额定值(非同时发生)
参数
符号
额定值
单位
条件
漏源电压
VDSS
84
伏
25˚C
25˚C
栅源电压
VGS
-10, +2
伏
储存温度
TSTG
-65, +150
˚C
工作结温
TJ
225
˚C
最大正向栅极电流
IGMAX
15
mA
25˚C
最大漏极电流1
IDMAX
6
A
25˚C
焊接温度2
TS
245
˚C
螺丝扭矩
τ
80
in-oz
RθJC
2.8
˚C/W
85˚C
TC
-40, +150
˚C
30秒
热阻,结点到表面3
表面工作温度3
注意:
1
确保长期可靠工作的电流限制
2
请访问以下网址参阅有关焊接的应用说明:www.cree.com/products/wireless_appnotes.asp
3
PDISS = 56 W时对CGH27060F测得。
电气特性(TC = 25 ˚C)
规格参数表
符号
最小值
典型值
最大值
单位
条件
栅极阈值电压
VGS(th)
-3.5
-3.0
-2.0
VDC
VDS = 10 V, ID = 14.4 mA
栅极静态电压
VGS(Q)
–
-2.7
–
VDC
VDD = 28 V, IDQ = 300 mA
饱和漏极电流
IDS
11.6
14.0
-
A
VBR
120
–
–
VDC
VGS = -8 V, ID = 14.4 mA
GSS
11.0
13.0
–
dB
VDD = 28 V, IDQ = 300 mA
%
VDD = 28 V, IDQ = 300 mA, PAVE = 8 W
直流特性1
漏源击穿电压
VDS = 6.0 V, VGS = 2 V
射频特性2,3(TC = 25˚C,F0 = 2.5 GHz,除非另有说明)
小信号增益
η
21
24
–
误差矢量幅度
EVM
–
2.0
–
输出失配应力
VSWR
–
–
10 :1
Y
在所有相角均无损伤,
VDD = 28 V, IDQ = 300 mA, PAVE = 8 W
CGS
–
19.0
–
pF
VDS = 28 V, Vgs = -8 V, f = 1 MHz
输出电容
CDS
–
5.9
–
pF
VDS = 28 V, Vgs = -8 V, f = 1 MHz
反馈电容
CGD
–
0.8
–
pF
VDS = 28 V, Vgs = -8 V, f = 1 MHz
4
漏极效率
VDD = 28 V, IDQ = 300 mA, PAVE = 8 W
动态特性
输入电容
注:
1
封装前在晶片上测得。
2
在CGH27060F-TB测试夹具中测得。
3
采用802.16 OFDM,3.5 MHz通道带宽,1/4循环前缀,64 QAM调制脉冲串,5毫秒脉冲串,符号长度59,编码类型RS-CC,编码速率类
型2/3,PAR = 9.8 dB(在CCDF上的概率为0.01 %时)。
4
漏极效率 = POUT / PDC。
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2
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典型WiMAX性能
CGH27060F在CGH27060F-TB宽带放大器电路中的增益和回波损耗与频率
VDD = 28 V, IDQ = 300 mA
20
2
S21
18
0
S11
16
-2
S21
12
-6
10
-8
8
S11(dB)
-4
S21(dB)
14
-10
S11
6
-12
4
-14
2
-16
0
-18
2.0
2.1
2.2
2.3
2.4
2.5
2.6
2.7
2.8
2.9
3.0
频率(GHz)
CGH27060F在CGH27060F-TB宽带放大器电路中的典型EVM
(24 dBm和39 dBm时)与频率
6.0
36%
5.5
33%
5.0
30%
4.5
27%
4.0
24%
3.5
21%
3.0
18%
2.5
15%
2.0
效率
EVM(%)
漏极效率
12%
EVM
1.5
9%
36 dBm时的EVM
1.0
6%
25 dBm时的EVM
0.5
3%
效率
0%
0.0
2.3
2.4
2.5
2.6
2.7
频率(GHz)
注意:
采用802.16-2004 OFDM,3.5 MHz通道带宽,1/4循环前缀,64 QAM调制脉冲串,
符号长度59,编码类型RS-CC,编码速率类型2/3。
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典型WiMAX性能
CGH27060F在CGH27060F-TB中的漏极效率和EVM与输出功率
VDD = 28 V, IDQ = 300 mA, 802.16-2004 OFDM, PAR = 9.8 dB
4.0
32%
EVM
3.5
28%
效率
3.0
24%
20%
效率
2.0
16%
1.5
12%
EVM
1.0
效率
EVM(%)
2.5
8%
0.5
4%
0.0
0%
22
24
26
28
30
32
34
36
38
40
输出功率(dB)
CGH27060F在CGH27060F-TB中的典型增益和效率与功率输出
VDD = 28 V, IDQ = 300 mA, 802.16-2004 OFDM, PAR=9.8 dB
20
40%
19
38%
18
17
34%
漏极效率
16
32%
增益
30%
14
28%
13
26%
12
24%
11
22%
10
20%
9
18%
效率
8
16%
7
14%
6
12%
5
10%
4
8%
3
6%
2
4%
1
2%
0
漏极效率
15
增益(dB)
36%
增益
0%
22
24
26
28
30
32
输出功率(dBm)
34
36
38
40
注意:
采用802.16-2004 OFDM,3.5 MHz通道带宽,1/4循环前缀,64 QAM调制脉冲串,
符号长度59,编码类型RS-CC,编码速率类型2/3。
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典型性能数据
K因数
MAG(dB)
CGH27060F的模拟最大可用增益和K因数
VDD = 28 V, IDQ = 300 mA
频率(GHz)
典型噪声性能
噪声电阻(欧姆)
最小噪声系数(dB)
CGH27015的模拟最小噪声系数和噪声电阻与频率
VDD = 28 V, IDQ = 100 mA
频率(GHz)
静电放电(ESD)分类
参数
符号
类别
测试方法
人体模型
HBM
1A (> 250 V)
JEDEC JESD22 A114-D
充电装置模型
CDM
II (200 < 500 V)
JEDEC JESD22 C101-C
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源阻抗和负载阻抗
D
Z负载
Z源
G
S
频率(MHz)
Z源
Z负载
500
3.34 + j4.56
10.8 + j8.24
1000
2.07 + j0.05
6.18 + j4.17
2000
1.3 – j3.37
4.65 + j0.05
3000
1.64 – j8.15
4.75 – j3.4
4000
1.9 – j10.8
4.56 – j7.9
注1. 注在440193封装中,VDD = 28V, IDQ = 300mA。
注2. 为PSAT和PAE进行了优化。
注3. 在低频下使用本装置时,应使用串联电阻来保持放大器稳定性。
CGH27060功耗降额曲线
CGH40045F CW Power Dissipation De-rating Curve
60
50
功耗(W)
40
30
注1
20
10
0
0
25
50
75
100
125
150
175
200
225
250
最高表面温度(°C)
注1. 超过最高表面工作温度的部分(参阅第2页)。
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CGH27060F-TB示范放大器电路材料表
符号
R1
R2
描述
RES, 1/16W, 0603, 1%, 5.1 OHMS
数量
1
RES, 1/16W, 0603, 1%, 100 OHMS
1
CAP, 470PF, 10%,100V, 0603
3
C16,C22
CAP, 33 UF, 20%, G CASE
1
C15,C21
CAP, 1.0UF, 100V, 10%, X7R, 1210
1
CAP 10UF 16V 钽
1
CAP, 8.2pF, +/-5%, 100B
1
C1
CAP, 0.9pF, +/-0.05pF, 0603
1
C2
CAP, 2.2pF, +/-0.1pF, 0603
1
CAP, 10.0pF,+/-5%, 0603
3
C6,C13,C19
C8
C10
C4,C11,C17
C5,C12,C18,C30,C31
C7,C14,C20
J2,J3
J1
CAP, 82pF, +/-5%, 0603
5
CAP,33000PF, 0805,100V, X7R
3
CONN SMA STR PANEL JACK RECP
1
HEADER RT>PLZ .1CEN LK 9POS
1
-
PCB, RO4350B, Er = 3.48, h = 20密耳
1
-
CGH27060F
1
CGH27060F-TB示范放大器电路
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CGH27060F-TB示范放大器电路示意图
漏极
栅极
法兰式包装
射频输出
射频输入
CGH27060F-TB示范放大器电路平面图
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CGH27060F Rev 4.0
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CGH27060的典型封装S参数(小信号,VDS = 28 V,IDQ = 300 mA,角的单位为度)
频率
Mag S11
Ang S11
Mag S21
Ang S21
Mag S12
Ang S12
Mag S22
Ang S22
500 MHz
0.935
-171.10
7.31
80.30
0.013
-4.81
0.629
-171.50
600 MHz
0.935
-173.48
6.08
76.43
0.013
-7.68
0.635
-171.81
700 MHz
0.936
-175.34
5.20
72.85
0.013
-10.25
0.642
-171.96
800 MHz
0.937
-176.87
4.54
69.47
0.013
-12.62
0.649
-172.04
900 MHz
0.937
-178.19
4.03
66.24
0.013
-14.82
0.656
-172.11
1.0 GHz
0.938
-179.38
3.62
63.13
0.013
-16.89
0.664
-172.18
1.1 GHz
0.939
179.54
3.28
60.12
0.013
-18.84
0.672
-172.28
1.2 GHz
0.939
178.52
3.00
57.20
0.012
-20.69
0.680
-172.42
1.3 GHz
0.940
177.55
2.77
54.36
0.012
-22.44
0.688
-172.60
1.4 GHz
0.941
176.60
2.57
51.59
0.012
-24.10
0.695
-172.83
1.5 GHz
0.942
175.68
2.39
48.89
0.012
-25.67
0.703
-173.11
1.6 GHz
0.942
174.77
2.24
46.24
0.012
-27.15
0.710
-173.42
1.7 GHz
0.943
173.87
2.11
43.66
0.012
-28.56
0.718
-173.78
1.8 GHz
0.943
172.96
2.00
41.12
0.011
-29.88
0.724
-174.18
1.9 GHz
0.944
172.04
1.90
38.63
0.011
-31.12
0.731
-174.61
2.0 GHz
0.944
171.11
1.81
36.19
0.011
-32.29
0.737
-175.07
2.1 GHz
0.944
170.16
1.73
33.78
0.011
-33.39
0.743
-175.57
2.2 GHz
0.944
169.19
1.67
31.41
0.011
-34.42
0.748
-176.10
2.3 GHz
0.945
168.19
1.61
29.06
0.011
-35.38
0.753
-176.65
2.4 GHz
0.944
167.16
1.55
26.74
0.010
-36.28
0.758
-177.23
2.5 GHz
0.944
166.10
1.51
24.43
0.010
-37.11
0.762
-177.83
2.6 GHz
0.944
165.00
1.47
22.14
0.010
-37.88
0.765
-178.45
2.7 GHz
0.944
163.85
1.43
19.85
0.010
-38.60
0.769
-179.10
2.8 GHz
0.943
162.64
1.41
17.56
0.010
-39.27
0.771
-179.77
2.9 GHz
0.942
161.38
1.38
15.27
0.010
-39.90
0.774
179.54
3.0 GHz
0.941
160.06
1.36
12.96
0.010
-40.48
0.776
178.82
3.2 GHz
0.939
157.18
1.34
8.27
0.010
-41.54
0.778
177.32
3.4 GHz
0.935
153.93
1.33
3.43
0.010
-42.52
0.779
175.73
3.6 GHz
0.931
150.21
1.34
-1.65
0.010
-43.50
0.778
174.01
3.8 GHz
0.925
145.88
1.37
-7.06
0.010
-44.60
0.774
172.17
4.0 GHz
0.916
140.74
1.43
-12.95
0.011
-45.95
0.769
170.17
4.2 GHz
0.906
134.55
1.50
-19.47
0.011
-47.77
0.760
167.98
4.4 GHz
0.891
126.90
1.61
-26.85
0.012
-50.32
0.749
165.56
4.6 GHz
0.872
117.26
1.75
-35.39
0.013
-53.96
0.733
162.84
4.8 GHz
0.848
104.85
1.92
-45.48
0.014
-59.15
0.713
159.74
5.0 GHz
0.817
88.57
2.14
-57.60
0.016
-66.44
0.688
156.11
5.2 GHz
0.784
67.16
2.37
-72.25
0.018
-76.37
0.654
151.74
5.4 GHz
0.759
39.85
2.58
-89.71
0.020
-89.30
0.609
146.35
5.6 GHz
0.757
8.00
2.70
-109.65
0.021
-104.92
0.546
139.55
5.8 GHz
0.788
-24.14
2.67
-130.98
0.022
-122.14
0.460
130.98
6.0 GHz
0.836
-52.18
2.49
-152.33
0.021
-139.60
0.347
119.94
请访问以下网址下载“.s2p”格式的该s参数文件:http://www.cree.com/products/wireless_s-parameters.asp
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CGH27060F Rev 4.0
Cree, Inc.
4600 Silicon Drive
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美国电话:+1.919.313.5300
传真:+1.919.869.2733
www.cree.com/rf
CGH27060F产品尺寸(封装类型——440193)
注:
1. 按照 ANSI Y14.5M ‒ 1982 规定的标示尺寸和公差。
2. 控制尺寸:英寸。
3. 胶型盖最多可以超出盖子边缘 0.020"。
4. 盖子与包装盒粘贴时的任一方向误差不得大于0.008" 。
5. 所有电镀的表面是镍/黄金。
英寸
最小
毫米
最大
最小
最大
引脚1. 栅极
引脚2. 漏极
引脚3. 光源
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规格若有更改,恕不另行通知。Cree, Inc.认为本数据手册中所包含的信息是准确且可靠的。但是,Cree不对因此类信息的使用而产生
的侵犯第三方的专利或其他权利的行为承担任何责任。不会通过暗示或以其他方式授予Cree的任何专利或专利权的任何许可。Cree不对
其产品在任何特定用途方面的适用性做出任何担保、声明或保证。“典型”参数是Cree根据大量数据得出的平均预期值,仅供参考。这
些值可能且确实在不同应用中有所差异,并且实际性能可能随着时间的推移而有所差异。各个应用的所有工作参数均应由客户的技术专
家进行验证。Cree产品并不是旨在用作以下应用的组件而设计、计划或批准的:旨在进行人体外科移植或者支持或维持生命的应用;若
Cree产品发生故障可能导致人身伤害或死亡的应用;用于规划、建设、维护或直接运营核设施的应用。
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营销及出口
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销售总监
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