XP151A12A2MR-G JTR1118-003 パワーMOS FET ■概要 XP151A12A2MR-G は、低オン抵抗、超高速スイッチング特性を実現した N チャネルパワーMOS FET です。スイッチング速度 の高速化ができ、セットの高効率化、省エネルギー化を図ることが可能です。 静電対策としてゲート保護ダイオードを内蔵しております。 パッケージはミニモールド SOT-23 を使用しており高密度実装を可能にしています。 ■特長 ■用途 低オン抵抗 ●ノートブック PC ●携帯電話 : Rds(on) = 0.1Ω@ Vgs = 4.5V : Rds(on) = 0.16Ω@ Vgs = 2.5V ●Li イオン電池 超高速スイッチング 駆動電圧 : 2.5V 駆動 N チャネル パワーMOS FET DMOS 構造 ゲート保護ダイオード内蔵 パッケージ : SOT-23 環境への配慮 ：EU RoHS 指令対応、鉛フリー ■端子配列/マーキング ■製品名 ●オンボード電源 G:ゲート 1 1 2 x S:ソース D:ドレイン 製品名 パッケージ 発注単位 XP151A12A2MR SOT-23 3,000/Reel XP151A12A2MR-G* SOT-23 3,000/Reel (*) ”-G”は、ハロゲン＆アンチモンフリーかつ RoHS 対応製品です。 * x は製造ロットを表す。 ■等価回路 N チャネル MOSFET （１素子内蔵） ■絶対最大定格 Ta = 25℃ 項目 記号 定格 単位 ドレイン・ソース間電圧 Vdss 20 V ゲート・ソース間電圧 Vgss ±12 V ドレイン電流 (DC) Id 1 A ドレイン電流 (パルス) Idp 4 A 逆ドレイン電流 Idr 1 A 許容チャネル損失 * Pd 0.5 W チャネル温度 Tch 150 ℃ 保存温度 Tstg -55~150 ℃ * セラミック基板実装時 1/5 XP151A12A2MR-G ■電気的特性 DC 特性 Ta = 25℃ 項目 記号 条件 MIN. TYP. MAX. 単位 ドレイン遮断電流 Idss Vds= 20V, Vgs= 0V - - 10 μA ゲート・ソース間漏れ電流 Igss Vgs= ±12V, Vds= 0V - - ±10 μA ゲート・ソース間カットオフ電圧 Vgs(off) Id= 1mA, Vds= 10V 0.7 - 1.4 V ドレイン・ソース間オン抵抗 ** Rds(on) Id= 0.5A, Vgs= 4.5V - 0.075 0.1 Ω Id= 0.5A, Vgs= 2.5V - 0.120 0.160 Ω 順伝達アドミタンス ** | Yfs | Id= 0.5A, Vds= 10V - 3.3 - S ボディドレインダイオード順 方向電圧 Vf If= 1A, Vgs= 0V - 0.8 1.1 V ** パルステスト ダイナミック特性 Ta = 25℃ 項目 記号 入力容量 Ciss 出力容量 Coss 帰還容量 Crss 条件 Vds= 10V, Vgs=0V f= 1MHz MIN. TYP. MAX. 単位 - 180 - pF - 120 - pF - 45 - pF スイッチング特性 Ta = 25℃ 項目 記号 ターンオン遅延時間 td (on) 上昇時間 tr ターンオフ遅延時間 td (off) 下降時間 tf 項目 記号 熱抵抗(チャネル一周囲) Rth (ch-a) 条件 MIN. TYP. MAX. 単位 - 10 - ns - 15 - ns - 50 - ns - 45 - ns 条件 MIN. TYP. MAX. 単位 セラミック基板実装 - 250 - ℃/W Vgs= 5V, Id= 0.5A Vdd= 10V 熱特性 2/5 XP151A12A2MR-G ■特性曲線 (1)ドレイン電流－ドレイン・ソース間電圧 特性例 (2)ドレイン電流－ゲート・ソース間電圧 ドレイン電流 Id（A） ドレイン・ソース間電圧 Vds（V） ゲート・ソース間電圧 Vgs（V） (3)ドレイン・ソース間オン抵抗－ゲート・ソース間電圧 特性例 Ta=25℃, ﾊﾟﾙｽﾃｽﾄ (4)ドレイン・ソース間オン抵抗－ドレイン電流 特性例 ドレイン・ソース間オン抵抗 Rds (on)（Ω） ドレイン・ソース間オン抵抗 Rds (on)（Ω） 特性例 Vds=10V, ﾊﾟﾙｽﾃｽﾄ ドレイン電流 Id（A） Ta=25℃, ﾊﾟﾙｽﾃｽﾄ ゲート・ソース間電圧 Vgs（V） ドレイン電流 Id（A） ドレイン・ソース間オン抵抗 Rds (on)（Ω） (5)ドレイン・ソース間オン抵抗－周囲温度 特性例 (6)ゲート・ソース間カットオフ電圧変化量－周囲温度 特性例 ﾊﾟﾙｽﾃｽﾄ Vgs(off)Variance（V） Vds=10V, Id=-1mA ゲート・ソース間カットオフ電圧変化量 周囲温度 Topr（℃） Ta=25℃, ﾊﾟﾙｽﾃｽﾄ 周囲温度 Topr（℃） 3/5 XP151A12A2MR-G ■特性曲線 特性例 (8)スイッチングタイム－ドレイン電流 特性例 容量値 C（pF） スイッチングタイム t（ns） (7)容量値－ドレイン・ソース間電圧 ドレイン・ソース間電圧 ドレイン電流 Vds（V） (9)ゲート・ソース間電圧－ゲート入力電荷量 特性例 Id（A） (10)逆ドレイン電流－ソース・ドレイン間 特性例 逆ドレイン電流 Idr（A） ゲート・ソース間電圧 Vgs（V） Ta=25℃, ﾊﾟﾙｽﾃｽﾄ ゲート入力電荷量 ソース・ドレイン間電圧 Qg（nc） (11)規格化過渡熱抵抗－パルス幅 Vsd（V） 特性例 規格化過渡熱抵抗 ys（t） Rth(ch-a)=250℃/W, セラミック基板実装時 パルス幅 4/5 PW（s） XP151A12A2MR-G 1. 本書に記載された内容(製品仕様、特性、データ等)は、改善のために予告なしに変更す ることがあります。製品のご使用にあたっては、その最新情報を当社または当社代理 店へお問い合わせ下さい。 2. 本書に記載された技術情報は、製品の代表的動作・応用を説明するものであり、工業 所有権、その他の権利に対する保証または許諾するものではありません。 3. 本書に記載された製品は、通常の信頼度が要求される一般電子機器(情報機器、オーデ ィオ／ビジュアル機器、計測機器、通信機器(端末)、ゲーム機器、パーソナルコンピュ ータおよびその周辺機器、家電製品等)用に設計・製造しております。 4. 本書に記載の製品を、その故障や誤作動が直接人命を脅かしたり、人体に危害を脅か す恐れのある装置やシステム(原子力制御、航空宇宙機器、輸送機器、交通信号機器、 燃焼制御、生命維持装置を含む医療機器、各種安全装置など)へ使用する場合には、事 前に当社へご連絡下さい。 5. 当社では製品の改善、信頼性の向上に努めております。しかしながら、万が一のため にフェールセーフとなる設計およびエージング処理など、装置やシステム上で十分な 安全設計をお願いします。 6. 保証値を超えた使用、誤った使用、不適切な使用等に起因する損害については、当社 では責任を負いかねますので、ご了承下さい。 7. 本書に記載された内容を当社に無断で転載、複製することは、固くお断り致します。 トレックス・セミコンダクター株式会社 5/5