XP162A11C0PR-G - トレックス・セミコンダクター

XP162A11C0PR-G
JTR1125-003
パワーMOS FET
■概要
XP162A11C0PR-G は、低オン抵抗、超高速 スイッチング特性を実現した P チャネルパワ-MOS FET です。スイッチング速
度の高速化ができ、セットの高効率化、省エネルギ-化を図ることが可能です。
静電対策としてゲート保護ダイオードを内蔵しております。
パッケージはパワーミニモールド SOT-89 を使用しており高密度実装を可能にしています。
■特長
■用途
低オン抵抗
●ノートブック PC
●携帯電話
超高速スイッチング
駆動電圧
: -4.5V 駆動
P チャンネル パワーMOS FET
DMOS 構造
ゲート保護ダイオード内蔵
パッケージ
: SOT-89
環境への配慮
: EU RoHs 指令対応, 鉛フリー
●オンボード電源
●Li イオン電池
製品名
パッケージ
発注単位
x
■製品名
G:ゲート
XP162A11C0PR
SOT-89
1,000/Reel
1
1
■端子配列/マーキング
2
: Rds(on) = 0.15Ω@ Vgs = -10V
: Rds(on) = 0.28Ω@ Vgs = -4.5V
S:ソース
XP162A11C0PR-G*
SOT-89
1,000/Reel
D:ドレイン
* ”-G”は、ハロゲン&アンチモンフリーかつ RoHS 対応製品です。
* x は製造ロットを表す。
■等価回路
■絶対最大定格
Ta = 25℃
P チャネル MOSFET
(1素子内蔵)
項目
記号
定格
単位
ドレイン・ソース間電圧
Vdss
-30
V
ゲート・ソース間電圧
Vgss
±20
V
ドレイン電流 (DC)
Id
-2.5
A
ドレイン電流 (パルス)
Idp
-10
A
逆ドレイン電流
Idr
-2.5
A
許容チャネル損失 *
Pd
2
W
チャネル温度
Tch
150
℃
保存温度
Tstg
-55~150
℃
* セラミック基板実装時
1/5
XP162A11C0PR-G
■電気的特性
DC 特性
Ta = 25℃
項目
記号
条件
MIN.
TYP.
MAX.
単位
ドレイン遮断電流
Idss
Vds= -30V, Vgs= 0V
-
-
-10
μA
ゲート・ソース間漏れ電流
Igss
Vgs= ±20V, Vds= 0V
-
-
±10
μA
ゲート・ソース間カットオフ電圧
Vgs(off)
Id= -1mA, Vds= -10V
-1.0
-
-2.5
V
ドレイン・ソース間オン抵抗 **
Rds(on)
Id= -1.5A, Vgs= -10V
-
0.11
0.15
Ω
Id= -1.5A, Vgs= -4.5V
-
0.20
0.28
Ω
順伝達アドミタンス **
| Yfs |
Id= -1.5A, Vds= -10V
-
2.5
-
S
ボディドレインダイオード
順方向電圧
Vf
If= -2.5A, Vgs= 0V
-
-0.85
-1.1
V
** パルステスト
ダイナミック特性
Ta = 25℃
項目
記号
入力容量
Ciss
出力容量
Coss
帰還容量
Crss
条件
Vds= -10V, Vgs=0V
f= 1MHz
MIN.
TYP.
MAX.
単位
-
280
-
pF
-
200
-
pF
-
90
-
pF
スイッチング特性
Ta = 25℃
項目
記号
ターンオン遅延時間
td (on)
上昇時間
tr
ターンオフ遅延時間
td (off)
下降時間
tf
項目
記号
熱抵抗(チャネル一周囲)
Rth (ch-a)
条件
MIN.
TYP.
MAX.
単位
-
10
-
ns
-
30
-
ns
-
20
-
ns
-
35
-
ns
条件
MIN.
TYP.
MAX.
単位
セラミック基板実装
-
62.5
-
℃/W
Vgs= -5V, Id= -1.5A
Vdd= -10V
熱特性
2/5
XP162A11C0PR-G
■特性曲線
(1)ドレイン電流-ドレイン・ソース間電圧
特性例
(2)ドレイン電流-ゲート・ソース間電圧
ドレイン電流 Id(A)
ドレイン電流 Id(A)
Ta=25℃, パルステスト
ドレイン・ソース間電圧 Vds(V)
ゲート・ソース間電圧 Vgs(V)
(3)ドレイン・ソース間オン抵抗-ゲート・ソース間電圧 特性例
Ta=25℃, パルステスト
(4)ドレイン・ソース間オン抵抗-ドレイン電流 特性例
ドレイン・ソース間オン抵抗 Rds (on)(Ω)
ドレイン・ソース間オン抵抗 Rds (on)(Ω)
特性例
Vds=-10V, パルステスト
ゲート・ソース間電圧 Vgs(V)
ドレイン電流 Id(A)
ドレイン・ソース間オン抵抗 Rds (on)(Ω)
(5)ドレイン・ソース間オン抵抗-周囲温度 特性例
(6)ゲート・ソース間カットオフ電圧変化量-周囲温度 特性例
パルステスト
Vgs(off)Variance(V)
Vds=-10V, Id=-1mA
ゲート・ソース間カットオフ電圧変化量
周囲温度 Topr(℃)
Ta=25℃, パルステスト
周囲温度 Topr(℃)
3/5
XP162A11C0PR-G
■特性曲線
特性例
(8)スイッチングタイム-ドレイン電流
特性例
容量値 C(pF)
スイッチングタイム t(ns)
(7)容量値-ドレイン・ソース間電圧
ドレイン・ソース間電圧
ドレイン電流
Vds(V)
(10)逆ドレイン電流-ソース・ドレイン間
特性例
逆ドレイン電流 Idr(A)
ゲート・ソース間電圧 Vgs(V)
(9)ゲート・ソース間電圧-ゲート入力電荷量 特性例
Id(A)
ゲート入力電荷量
ソース・ドレイン間電圧
Qg(nc)
(11)規格化過渡熱抵抗-パルス幅
Vsd(V)
特性例
規格化過渡熱抵抗 ys(t)
Rth(ch-a)=62.5℃/W, セラミック基板実装時
パルス幅
4/5
PW(s)
XP162A11C0PR-G
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トレックスセミコンダクター株式会社
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