Schichtaufbau im metallisierten Loch für SMC Steckverbinder Plated-thru-hole specification for SMC connectors Schichtaufbau im metallisierten Loch (IEC 60352-5) mit Nenndurchmesser ø0.6 mm für Einpress-Signalkontakt Plated thru-hole specification (IEC 60352-5) with nominal diameter ø0.6 mm for pressfit signal contact 0,7 Durchmesser des metallisierten Loches Diameter of finished plated-through hole 0,6 0,02 Bohrungsdurchmesser des Loches Diameter of drilled hole 0,05 1) Werden andere Oberflächentechniken, wie z.B. NiAu, chem. Sn oder Cu blank eingesetzt, sind die angegebenen Maße für Bohrungsdurchmesser, Durchmesser des metallisierten Loches, Restringbreite und die Mindestschichtdicke von Cu einzuhalten. Ein mögliches Überschreiten der oberen Toleranz von Maß "Durchmesser des min. 0,05 Restringbreite metallisierten Loches" wird durch eine entsprechende Cu-Schichtdicke vermieden. Restring width For other platings, such as NiAu, chem. Sn or blanc Cu the recommended dimensions have to be respected for the diameter of drilled hole, diameter of planted-thru hole, rest ring width and min. thickness of Cu plating. To keep the max. tolerance for the "Diameter of finished plated-thru hole" the max. 15 µm min. 25 µm Cu www.ERNI.com/contact/ according thickness of the Cu-plating has to be used. 1) Sn / SnPb 1