Schichtaufbau im metallisierten Loch für ERmet Steckverbinder nach IEC 1076-4-101 Plated-thru-hole specification for ERmet connectors acc. to IEC 1076-4-101 Schichtaufbau im metallisierten Loch (IEC 60352-5) mit Nenndurchmesser ø0.6 mm für Einpress-Signalkontakte und Kontakte der Schirmbleche Plated thru-hole specification (IEC 60352-5) with nominal diameter ø0.6 mm for pressfit signal contact and contact of the shielding 0,7 Durchmesser des metallisierten Loches Diameter of finished plated-through hole 0,6 0,02 Bohrungsdurchmesser des Loches Diameter of drilled hole 1) Werden andere Oberflächentechniken, wie z.B. NiAu, chem. Sn oder Cu blank eingesetzt, sind die angegebenen Maße für Bohrungsdurchmesser, Durchmesser des metallisierten Loches, Restringbreite und die Mindestschichtdicke von Cu einzuhalten. 0,05 Ein mögliches Überschreiten der oberen Toleranz von Maß "Durchmesser des min. 0,05 Restringbreite metallisierten Loches" wird durch eine entsprechende Cu-Schichtdicke vermieden. Restring width For other platings, such as NiAu, chem. Sn or blanc Cu the recommended dimensions have to be respected for the diameter of drilled hole, diameter of planted-thru hole, rest ring width and min. thickness of Cu plating. To keep the max. tolerance for the "Diameter of finished plated-thru hole" the max. 15 µm according thickness of the Cu-plating has to be used. 1) Sn / SnPb min. 25 µm Cu Schichtaufbau im metallisierten Loch (IEC 60352-5) mit Nenndurchmesser ø3.5 mm für Einpress-Hochstromkontakt 30A Plated thru-hole specification (IEC 60352-5) with nominal diameter ø3.5 mm for pressfit high power contact 3,6 -0,03 Durchmesser des metallisierten Loches Diameter of finished plated-through hole Bohrungsdurchmesser des Loches Diameter of drilled hole 1) Werden andere Oberflächentechniken, wie z.B. NiAu, chem. Sn oder Cu blank eingesetzt, sind die angegebenen Maße für Bohrungsdurchmesser, Durchmesser des metallisierten Loches, Restringbreite und die Mindestschichtdicke +0,04 3,5 -0,06 von Cu einzuhalten. Ein mögliches Überschreiten der oberen Toleranz von Maß "Durchmesser des min. 0.8 Restringbreite metallisierten Loches" wird durch eine entsprechende Cu-Schichtdicke vermieden. Restring width For other platings, such as NiAu, chem. Sn or blanc Cu the recommended dimensions have to be respected for the diameter of drilled hole, diameter of planted-thru hole, rest ring width and min. thickness of Cu plating. To keep the max. tolerance for the "Diameter of finished plated-thru hole" the according thickness of the Cu-plating has to be used. min. 25 µm Cu www.ERNI.com/contact/ max. 15 µm Sn/SnPb 1) 1 Schichtaufbau im metallisierten Loch für ERmet Steckverbinder nach IEC 1076-4-101 Plated-thru-hole specification for ERmet connectors acc. to IEC 1076-4-101 Schichtaufbau im metallisierten Loch (IEC 60352-5) mit Nenndurchmesser ø1,0 mm für Einpress-Koaxkontakt Plated thru-hole specification (IEC 60352-5) with nominal diameter ø1.0 mm for pressfit coax contact 1,15 Durchmesser des metallisierten Loches Diameter of finished plated-through hole 0,025 +0,09 Bohrungsdurchmesser des Loches Diameter of drilled hole 1 -0,06 1) Werden andere Oberflächentechniken, wie z.B. NiAu, chem. Sn oder Cu blank eingesetzt, sind die angegebenen Maße für Bohrungsdurchmesser, Durchmesser des metallisierten Loches, Restringbreite und die Mindestschichtdicke von Cu einzuhalten. min. 0.05 Restringbreite Restring width Ein mögliches Überschreiten der oberen Toleranz von Maß "Durchmesser des metallisierten Loches" wird durch eine entsprechende Cu-Schichtdicke vermieden. For other platings, such as NiAu, chem. Sn or blanc Cu the recommended dimensions have to be respected for the diameter of drilled hole, diameter of planted-thru hole, rest ring width and min. thickness of Cu plating. To keep the max. tolerance for the "Diameter of finished plated-thru hole" the according thickness of the Cu-plating has to be used. max. 15 µm min. 25 µm Cu www.ERNI.com/contact/ 1) Sn/SnPb 2