ERNI-ERmet Plated Thru Hole Spe

Schichtaufbau im metallisierten Loch für
ERmet Steckverbinder nach IEC 1076-4-101
Plated-thru-hole specification for
ERmet connectors acc. to IEC 1076-4-101
Schichtaufbau im metallisierten Loch (IEC 60352-5) mit Nenndurchmesser ø0.6 mm
für Einpress-Signalkontakte und Kontakte der Schirmbleche
Plated thru-hole specification (IEC 60352-5) with nominal diameter ø0.6 mm
for pressfit signal contact and contact of the shielding
0,7
Durchmesser des
metallisierten Loches
Diameter of finished
plated-through hole
0,6
0,02
Bohrungsdurchmesser
des Loches
Diameter of drilled hole
1)
Werden andere Oberflächentechniken, wie z.B. NiAu, chem. Sn oder Cu blank
eingesetzt, sind die angegebenen Maße für Bohrungsdurchmesser, Durchmesser
des metallisierten Loches, Restringbreite und die Mindestschichtdicke
von Cu einzuhalten.
0,05
Ein mögliches Überschreiten der oberen Toleranz von Maß "Durchmesser des
min. 0,05
Restringbreite
metallisierten Loches" wird durch eine entsprechende Cu-Schichtdicke vermieden.
Restring width
For other platings, such as NiAu, chem. Sn or blanc Cu the recommended
dimensions have to be respected for the diameter of drilled hole, diameter of
planted-thru hole, rest ring width and min. thickness of Cu plating.
To keep the max. tolerance for the "Diameter of finished plated-thru hole" the
max. 15 µm
according thickness of the Cu-plating has to be used.
1)
Sn / SnPb
min. 25 µm Cu
Schichtaufbau im metallisierten Loch (IEC 60352-5) mit Nenndurchmesser ø3.5 mm für Einpress-Hochstromkontakt 30A
Plated thru-hole specification (IEC 60352-5) with nominal diameter ø3.5 mm for pressfit high power contact
3,6 -0,03
Durchmesser des
metallisierten Loches
Diameter of finished
plated-through hole
Bohrungsdurchmesser
des Loches
Diameter of drilled hole
1)
Werden andere Oberflächentechniken, wie z.B. NiAu, chem. Sn oder Cu blank
eingesetzt, sind die angegebenen Maße für Bohrungsdurchmesser, Durchmesser
des metallisierten Loches, Restringbreite und die Mindestschichtdicke
+0,04
3,5 -0,06
von Cu einzuhalten.
Ein mögliches Überschreiten der oberen Toleranz von Maß "Durchmesser des
min. 0.8
Restringbreite
metallisierten Loches" wird durch eine entsprechende Cu-Schichtdicke vermieden.
Restring width
For other platings, such as NiAu, chem. Sn or blanc Cu the recommended
dimensions have to be respected for the diameter of drilled hole, diameter of
planted-thru hole, rest ring width and min. thickness of Cu plating.
To keep the max. tolerance for the "Diameter of finished plated-thru hole" the
according thickness of the Cu-plating has to be used.
min. 25 µm Cu
www.ERNI.com/contact/
max. 15 µm
Sn/SnPb
1)
1
Schichtaufbau im metallisierten Loch für
ERmet Steckverbinder nach IEC 1076-4-101
Plated-thru-hole specification for
ERmet connectors acc. to IEC 1076-4-101
Schichtaufbau im metallisierten Loch (IEC 60352-5) mit Nenndurchmesser ø1,0 mm für Einpress-Koaxkontakt
Plated thru-hole specification (IEC 60352-5) with nominal diameter ø1.0 mm for pressfit coax contact
1,15
Durchmesser des
metallisierten Loches
Diameter of finished
plated-through hole
0,025
+0,09
Bohrungsdurchmesser
des Loches
Diameter of drilled hole
1 -0,06
1)
Werden andere Oberflächentechniken, wie z.B. NiAu, chem. Sn oder Cu blank
eingesetzt, sind die angegebenen Maße für Bohrungsdurchmesser, Durchmesser
des metallisierten Loches, Restringbreite und die Mindestschichtdicke
von Cu einzuhalten.
min. 0.05
Restringbreite
Restring width
Ein mögliches Überschreiten der oberen Toleranz von Maß "Durchmesser des
metallisierten Loches" wird durch eine entsprechende Cu-Schichtdicke vermieden.
For other platings, such as NiAu, chem. Sn or blanc Cu the recommended
dimensions have to be respected for the diameter of drilled hole, diameter of
planted-thru hole, rest ring width and min. thickness of Cu plating.
To keep the max. tolerance for the "Diameter of finished plated-thru hole" the
according thickness of the Cu-plating has to be used.
max. 15 µm
min. 25 µm Cu
www.ERNI.com/contact/
1)
Sn/SnPb
2