ERNI D-Sub Steckverbinder für THR (through hole reflow) Verfahren

ERNI D-Sub Steckverbinder
für THR (through hole reflow) Verfahren
Allgemeines
Das THR-Verfahren stellt eine attraktive Möglichkeit dar, bedrahtete Bauteile im SMT Bestückungsprozeß zu verarbeiten, ohne die Produktionslinie zu verlassen.
Die neuen ERNI D-Sub Stecker sind reflow / bleifrei prozesskompatibel und halogenfrei. Temperaturen größer 260 °C
werden ohne optische und funktionelle Beeinträchtigung vertragen.
Die bedrahteten D-Sub Stecker werden, automatisch oder per Hand, in durchkontaktierte Löcher bestückt. In diesen
Löchern wird vorher mittels Pastendruck die zur Lötverbindung notwendige Lotpaste platziert. Danach erfolgt das
übliche Löten im Reflow-Ofen.
Je nach Bestückungsart, automatisch oder per Hand, gibt es D-Sub Stecker mit oder ohne Montagekraft.
Printed in Germany · Technische Änderungen vorbehalten.
Vor der Umstellung auf das THR-Verfahren ist es ratsam eine Lotpastenkalkulation durchzuführen. Hiermit kann vorab
abgeschätzt werden, ob das bei gegebenen Geometriedaten vorhandene Lot für die geforderten Qualitätsansprüche
ausreicht.
Clip mit und ohne Montagekraft
1
www.ERNI.com/contact/
Katalog D XXXXXX
06/05
Ausgabe 1
Layoutempfehlungen
D-Sub Steckverbinder abgewinkelt Standard
2,54
1 ±0,05
1,27
Layout, Bohrplan
11,7max.
1,37 9/15 pol.
1,38 25/37 pol.
3,2 ±0,1
2,74
9/15 pol.
2,76 25/37 pol.
2,54
1,27
1,6
Cu-Metallisierung
1,37
9/15 pol.
1,38 25/37 pol.
3,8
2,74
9/15 pol.
2,76 25/37 pol.
Pastendruckschablone
2,54
2,3
3,48
1,27
1,6
1,5
4,32
5,5
1,37
9/15 pol.
1,38 25/37 pol.
2,74
9/15 pol.
2,76 25/37 pol.
2
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Katalog D XXXXXX
06/05
Ausgabe 1
D-Sub Steckverbinder abgewinkelt Eurostyle
7,6 max.
2,54
1 ±0,05
1,27
Layout, Bohrplan
1,37 9/15 pol.
1,38 25/37 pol.
2,74
9/15 pol.
2,76 25/37 pol.
3,2 ±0,1
2,54
1,27
1,6
Cu-Metallisierung
1,37
9/15 pol.
1,38 25/37 pol.
3,8
2,74
9/15 pol.
2,76 25/37 pol.
Pastendruckschablone
2,54
2,3
3,48
1,27
1,6
1,5
1,37
4,32
5,5
9/15 pol.
1,38 25/37 pol.
2,74
9/15 pol.
2,76 25/37 pol.
3
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Katalog D XXXXXX
06/05
Ausgabe 1
D-Sub Steckverbinder gerade
2,54
1 ±0,05
1,27
Layout, Bohrplan
1,37 9/15 pol.
1,38 25/37 pol.
3,2 ±0,1
2,74
9/15 pol.
2,76 25/37 pol.
2,54
1,27
1,6
Cu-Metallisierung
1,37
9/15 pol.
1,38 25/37 pol.
3,8
2,74
9/15 pol.
2,76 25/37 pol.
Pastendruckschablone
2,54
2,3
3,476
1,27
1,6
1,5
1,37
4,32
5,5
9/15 pol.
1,38 25/37 pol.
2,74
9/15 pol.
2,76 25/37 pol.
4
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06/05
Ausgabe 1
Lotpastendruck
Die Platzierung einer ausreichenden, reproduzierbaren Lotmenge (Lotvolumen) hat sich neben anderen als das
Hauptkriterium für die Qualität der nach IPC–A610 zu beurteilenden Lötstelle herauskristallisiert.
Das Lotvolumen wird zum einen durch die Schablonendicke und den Lochdurchmesser, und zum anderen durch den
Pastenfüllgrad der metallisierten Bohrung, bestimmt.
Lotpastendruck Komponentenseite
Lotpastendruck Lötseite
Um Pastenverschleppung und Lotperlen zu vermeiden ist es ratsam die Schablonenöffnungen 10% kleiner als die
Pads auszuführen.
Beste Ergebnisse werden bei einem Pastenfüllgrad von 100% erreicht. Dies kann mit einem geschlossenen Rakelsystem realisiert werden. Aber auch ein Doppeldruck mit offenem Rakelsystem kann zufriedenstellende Füllgrade liefern.
Daten Pastendruckschablone:
Schablonendicke (Stahl)
Schablonenöffnungen
150 µm – 200 µm
siehe Zeichnung
Daten Lotpaste SnPb oder SnAgCu (bleifrei)
Fester Lotanteil
Pastentyp 3
ca. 50 %
20 – 40 µm
Korngröße
Erforderliche Lotpastenmenge (bezogen auf Bohrung 1.0 mm , Nennmaßbedingungen)
Bei unterschiedlichen Pastenfüllgraden / Bohrungsdurchmesser
Erforderliches Pastenvolumen
Erzielbares Pastenvolumen
75 % Lötstelle
ca. 1.2 mm3
ca. 1.5 mm3
100 % Lötstelle
ca. 1.45 mm3
ca. 1.5 mm3
Erzielbare Lötstellenform
5
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Ausgabe 1
Relevante Daten für die automatische Bestückung
Gewicht (in Gramm)
D-Sub abgewinkelt Standard
Buchse ohne
Buchse mit Mutter
Buchse mit Bolzen
Stift ohne
Stift mit Mutter
Stift mit Bolzen
9-polig
6.70
6.99
9.34
6.09
6.36
8.52
15-polig
8.50
8.79
11.02
7.65
7.90
10.23
25-polig
11.52
11.84
14.00
9.96
10.08
12.33
37-polig
15.03
15.27
15.99
12.85
13.00
15.39
9-polig
5.70
5.85
8.40
5.23
5.26
7.68
15-polig
7.41
7.54
9,79
6.42
6.50
9.02
25-polig
9.99
10.24
12.46
8.33
8.60
10.69
37-polig
13.19
13.44
15.69
10.86
11.06
13.22
9-polig
4.31
4.58
5.45
3.57
4.00
4.73
15-polig
5.80
6.07
7.01
4.94
5.21
5.69
25-polig
8.21
8.49
9.09
6.41
6.69
7.29
37-polig
10.87
11.15
11.72
10.62
10.89
11.51
D-Sub abgewinkelt Eurostyle
Buchse ohne
Buchse mit Mutter
Buchse mit Bolzen
Stift ohne
Stift mit Mutter
Stift mit Bolzen
D-Sub gerade
Buchse ohne
Buchse mit Mutter
Buchse mit Bolzen
Stift ohne
Stift mit Mutter
Stift mit Bolzen
Pick & place Punkt
siehe Datenblatt
Automatengerechte Verpackung
Tape & Reel
Tray
Maße siehe Datenblatt
Maße siehe Datenblatt
Reflowdaten
Normaltemperaturprofil
Temperaturfestigkeit
EN 61760-1
min. 3 x reflowlöten (Peaktemp. 260 °C)
6
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06/05
Ausgabe 1
Lötergebnisse
Lötbedingungen:
1.6 mm Leiterplatte ,
D-Sub THR Artikelnummer: 154204
Geschlossenes Rakelsystem Schablonendicke 150 µm
Reflow gelötet Vapor Phase 230 °C
Signalpin
Clip
mit Montagekraft
7
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Katalog D XXXXXX
06/05
Ausgabe 1