id thermalsolution j

2015
総合カタログ
熱対策部品
2015.5
industrial.panasonic.com/jp/
熱対策部品 目 次
製 品 名
NTC サーミスタ（チップ形）
車載用 NTC サーミスタ（チップ形）
“ PGS ® ”グラファイトシート
品 番
頁
サーミスタについて
2
ERT JZ
ERT J0
ERT J1
3
取り扱いに関する注意事項意
11
ERT J0 M
ERT J1 M
16
取り扱いに関する注意事項意
21
EYG S
EYG A
26
最少受注単位
30
取り扱いに関する注意事項意
32
本カタログに記載の製品は，RoHS指令に対応した製品です。
RoHS指令とは，「電気電子機器に含まれる特定の危険物質の使用制限に関する指令 (2011/65/EU)」
およびその修正指令を示します。
00 May. 2015
–1–
NTC サーミスタ（チップ形）
サーミスタについて
サーミスタは鉄，ニッケル，コバルト，マンガン，銅などの金属酸化物を 2 ∼ 4 種混合し，いろいろな形状に成形して高温
（1200 ∼ 1500 ℃）で焼結したもので，熱あるいは温度の変化に対して抵抗値の変化が負で極めて大きい特殊な半導体抵
抗器です。
特
長
抵抗温度係数が −2.8∼−5.1 %/℃で極めて大
要求に応じていろいろな形状，とくに小形にすることが可能
抵抗値を数10 Ω∼数100 kΩの間で比較的自由に選択可能
主な用途
温度計測・検知用…温度計，温度制御器
温度補償用…トランジスタ及びトランジスタ回路，水晶発振回路，計測機器
NTC サーミスタの物理的性質
Fig. 1
サーミスタは酸化物半導体の温度係数の大きな点を利用し
た温度に敏感な抵抗器で，その抵抗値の温度依存性は次式
で表されます。
[(
R=R0 exp B
1
1
–
T
T0
1000
100
)]
………………………… (1)
10
RT/R25
T0 は基準温度で，一般に 298.15 K（25 ℃）を基準と
します。R0 は T0 K の時の抵抗値を表します。
一般の意味での温度係数は，
B ………………………………………………
(2)
a= –
T2
1
B=1000
2000
3000
400
0
500
0
60
00
0.1
0.01
で表されますが，温度により変化し不便であるため，一
般に B 定数（単位 K）で表します。
0.001
–40 –20
0
20
40 60
温度 (˚C)
80
100 120 140
NTC サーミスタの主な性質
サーミスタの抵抗値の温度に対する依存性は (1) 式で表わ
されます。したがって抵抗−温度特性図は抵抗値の対数を
縦軸に，絶対温度（摂氏温度に 273.15 を加える）の逆数
を横軸にとると Fig. 2 に示す直線となります。この直線の
勾配が B 定数で，これは次式より求められます。
Fig. 2
10000000
70000
=447
=
/500
05500
BB2255/5 5/5/50=0=440
4□ □
BB225
0
1
500
73
EV
P4
44225
0=
50=
TJ0 RTJ0E
/
5
/
5
R
5
E
E
BB22
1000000
43355
03□
==334
R1
/855
J0E
B
2255/8
B
T
000
AA
ER
3□
44550
0=
G10
50=
/
E
5
/
5
0
J
B225
ERT
B
□
02
T1
E
TJ0
ER
0
288000
0==2
BB2255/5/50
□
1
A10
J0E
ERT
100000
B= inR1–inR2 ……………………………………… (3)
1
1
–
T1 T2
抵抗値 (Ω)
10000
R1：温度 T1 K のときの抵抗値
R2：温度 T2 K のときの抵抗値
1000
100
この B 定数は正確にいうと一定とはならず，より厳密に
は抵抗値は，R ＝ AT − C exp D/T…………………………(4)
で表されます。しかし C は小さな正又は負の定数ですか
ら，精密温度計などに使用する場合の他は B 定数は一定
であると考えてさしつかえありません。
Fig．1 に T ℃における抵抗値と 25 ℃における抵抗値の
比 RT/R25 と，B 定数との関係を示します。
10
1
2.4
125
2.9
85
3.4
1
(×10 –3K–1)
T
50
25
0
温度 (˚C)
3.9
–20
設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
01
–2–
4.4
–40
Jan. 2014
NTC サーミスタ（チップ形）
NTC サーミスタ（チップ形）
Series: ERTJ
特
長
面実装タイプ（0603・1005・1608サイズ）
積層構造と独自の外電形成技術により高信頼性
高耐熱性（125 ℃まで使用可）
環境に配慮したPbフリー材料で構成
RoHS指令対応
主な用途
携帯電話
・水晶発振回路の温度補償
・半導体素子の温度補償
パソコン，周辺機器
・CPUの温度検知
・プリンタのインク粘度補償
電池（2次電池）パック
・電池セルの温度検知
液晶表示装置
・コントラストの温度補償
・バックライト用冷陰極管の輝度の温度補償
品番構成
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
E
R
T
J
0
E
G
1
0
3
J
A
共通記号
品目記号
タイプ記号
ERT NTC
J チップ形
(表面実装形)
サーミスタ
積層タイプ
形状記号
Z 0603サイズ
0 1005サイズ
1 1608サイズ
包装形態記号
0603, 1005
プレスキャリア
テーピング
E
パンチキャリア
テーピング
(2 mmピッチ)
1608
パンチキャリア
V テーピング
(4 mmピッチ)
構
造
B定数区分記号
A 2701 ~ 2800
G 3301 ~ 3400
M 3801 ~ 3900
P 4001 ~ 4100
R 4201 ~ 4300
S 4301 ~ 4400
T 4401 ~ 4500
V 4601 ~ 4700
公称抵抗値 R25 (Ω)
□□
□
初めの2桁 それに続く
の有効数字 ゼロの数
F
G
H
J
（例）
抵抗値許容差記号
±1 %
高精度タイプ
±2 %
±3 %
標準タイプ
±5 %
特殊仕様
図
3
4
5
1
No.
名称
A
半導体セラミックス
B
内部電極
C
2
D
E
下地電極
端子電極
中間電極
外部電極
設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
05 Aug. 2015
–3–
NTC サーミスタ（チップ形）
定
格
項 目
使用温度範囲
定
格
電
力 ✽1
熱 放 散 定 数 ✽2
0603
1005
–40 ~ 125 °C
66 mW
約 2 mW / °C
33 mW
約 1 mW / °C
1608
100 mW
約 3 mW / °C
✽1 定格電力：定格周囲温度 25 ℃で，連続的に印加できる電力の最大値
・連続的に印加できる電力の最大値（最大電力という）は，周囲温度 25 ℃以下では定格電力と同値であり，25 ℃以上では電力軽減曲線による。
・詳細は，設計上の注意事項をご参照ください。
✽2 熱放散定数：サーミスタが，負荷電力による自己発熱で 1 ℃温度上昇するのに相当する電力
・熱放散定数は 1.6 mm 厚ガラスエポキシ基板実装時の参考値です。
高精度タイプ（抵抗値許容差：± 2 %，± 1 %）品番一覧表
0603サイズ
品 番
ERTJZEG103□A
ERTJZEP473□
ERTJZER683□
ERTJZER104□
ERTJZET104□
ERTJZEV104□
抵抗値
at 25 ℃
10 kΩ
47 kΩ
68 kΩ
100 kΩ
100 kΩ
100 kΩ
抵抗値
許容差
B 定数
at 25/50(K)
(3380 K)
4050 K±1 %
4250 K±1 %
4250 K±1 %
4500 K±1 %
4700 K±1 %
B 定数
at 25/85(K)
3435 K±1%
(4100 K)
(4300 K)
(4300 K)
(4550 K)
(4750 K)
B 定数
at 25/50(K)
(3380 K)
4050 K±1 %
4050 K±1 %
4050 K±1 %
4330 K±1 %
4700 K±1 %
B 定数
at 25/85(K)
3435 K±1 %
(4100 K)
(4100 K)
(4100 K)
(4390 K)
(4750 K)
抵抗値
許容差
±1 %(F)
or
±2 %(G)
B 定数
at 25/50(K)
(3380 K)
B 定数
at 25/85(K)
3435 K±1 %
(4330 K)
4390 K±1 %
抵抗値
許容差
B 定数
at 25/50(K)
4500 K±2 %
4500 K±2 %
4500 K±2 %
(3380 K)
4050 K±2 %
4250 K±2 %
4250 K±2 %
4500 K±2 %
4700 K±2 %
B 定数
at 25/85(K)
(4450 K)
(4450 K)
(4450 K)
3435 K±1 %
(4100 K)
(4300 K)
(4300 K)
(4550 K)
(4750 K)
±1 %(F)
or
±2 %(G)
品番の □ には抵抗値許容差記号が入ります。
1005サイズ
品 番
ERTJ0EG103□A
ERTJ0EP333□
ERTJ0EP473□
ERTJ0EP683□
ERTJ0ES104□
ERTJ0EV104□
抵抗値
at 25 ℃
10 kΩ
33 kΩ
47 kΩ
68 kΩ
100 kΩ
100 kΩ
抵抗値
許容差
±1 %(F)
or
±2 %(G)
品番の □ には抵抗値許容差記号が入ります。
1608サイズ
ERTJ1VG103□A
抵抗値
at 25 ℃
10 kΩ
ERTJ1VS104□A
100 kΩ
品 番
品番の □ には抵抗値許容差記号が入ります。
標準タイプ（抵抗値許容差：± 5 %，± 3 %）品番一覧表
0603サイズ
品 番
ERTJZET202□
ERTJZET302□
ERTJZET472□
ERTJZEG103□A
ERTJZEP473□
ERTJZER683□
ERTJZER104□
ERTJZET104□
ERTJZEV104□
抵抗値
at 25 ℃
2.0 kΩ
3.0 kΩ
4.7 kΩ
10 kΩ
47 kΩ
68 kΩ
100 kΩ
100 kΩ
100 kΩ
±3 %(H)
or
±5 %(J)
品番の □ には抵抗値許容差記号が入ります。
設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
05 Aug. 2015
–4–
NTC サーミスタ（チップ形）
1005サイズ
ERTJ0EA220□
抵抗値
at 25 ℃
22 Ω
ERTJ0EA330□
33 Ω
2750 K±3 %
(2700 K)
ERTJ0EA400□
40 Ω
2750 K±3 %
(2700 K)
ERTJ0EA470□
47 Ω
2750 K±3 %
(2700 K)
品 番
抵抗値
許容差
B 定数
at 25/50(K)
2750 K±3 %
B 定数
at 25/85(K)
(2700 K)
ERTJ0EA680□
68 Ω
2800 K±3 %
(2750 K)
ERTJ0EA101□
100 Ω
2800 K±3 %
(2750 K)
ERTJ0EA151□
150 Ω
2800 K±3 %
(2750 K)
ERTJ0ET102□
1.0 kΩ
4500 K±2 %
(4450 K)
ERTJ0ET152□
1.5 kΩ
4500 K±2 %
(4450 K)
ERTJ0ET202□
2.0 kΩ
4500 K±2 %
(4450 K)
ERTJ0ET222□
2.2 kΩ
4500 K±2 %
(4450 K)
ERTJ0ET302□
3.0 kΩ
4500 K±2 %
(4450 K)
ERTJ0ER332□
3.3 kΩ
4250 K±2 %
(4300 K)
ERTJ0ET332□
3.3 kΩ
4500 K±2 %
(4450 K)
ERTJ0ET472□
4.7 kΩ
4500 K±2 %
(4450 K)
ERTJ0ER472□
4.7 kΩ
4250 K±2 %
(4300 K)
ERTJ0ER682□
6.8 kΩ
4250 K±2 %
(4300 K)
ERTJ0EG103□A
10 kΩ
(3380 K)
3435 K±1 %
ERTJ0EM103□
10 kΩ
3900 K±2 %
(3970 K)
ERTJ0ER103□
10 kΩ
4250 K±2 %
(4300 K)
ERTJ0ER153□
15 kΩ
4250 K±2 %
(4300 K)
ERTJ0ER223□
22 kΩ
4250 K±2 %
(4300 K)
±3 %(H)
or
±5 %(J)
ERTJ0EP333□
33 kΩ
4050 K±2 %
(4100 K)
ERTJ0ER333□
33 kΩ
4250 K±2 %
(4300 K)
ERTJ0ET333□
33 kΩ
4500 K±2 %
(4580 K)
ERTJ0EP473□
47 kΩ
4050 K±2 %
(4100 K)
ERTJ0EV473□
47 kΩ
4700 K±2 %
(4750 K)
ERTJ0EP683□
68 kΩ
4050 K±2 %
(4100 K)
ERTJ0ER683□
68 kΩ
4250 K±2 %
(4300 K)
ERTJ0EV683□
68 kΩ
4700 K±2 %
(4750 K)
ERTJ0ER104□
100 kΩ
4250 K±2 %
(4300 K)
ERTJ0ES104□
100 kΩ
4330 K±2 %
(4390 K)
ERTJ0ET104□
100 kΩ
4500 K±2 %
(4580 K)
ERTJ0EV104□
100 kΩ
4700 K±2 %
(4750 K)
ERTJ0ET154□
150 kΩ
4500 K±2 %
(4580 K)
ERTJ0EV154□
150 kΩ
4700 K±2 %
(4750 K)
ERTJ0EV224□
220 kΩ
4700 K±2 %
(4750 K)
ERTJ0EV334□
330 kΩ
4700 K±2 %
(4750 K)
ERTJ0EV474□
470 kΩ
4700 K±2 %
(4750 K)
品番の □ には抵抗値許容差記号が入ります。
設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
05 Aug. 2015
–5–
NTC サーミスタ（チップ形）
1608サイズ
ERTJ1VA220□
抵抗値
at 25 ℃
22 Ω
ERTJ1VA330□
33 Ω
品 番
抵抗値
許容差
B 定数
at 25/50(K)
2750 K±3 %
B 定数
at 25/85(K)
(2700 K)
2750 K±3 %
(2700 K)
ERTJ1VA400□
40 Ω
2800 K±3 %
(2750 K)
ERTJ1VA470□
47 Ω
2800 K±3 %
(2750 K)
ERTJ1VA680□
68 Ω
2800 K±3 %
(2750 K)
ERTJ1VA101□
100 Ω
2800 K±3 %
(2750 K)
ERTJ1VT102□
1.0 kΩ
4500 K±2 %
(4450 K)
ERTJ1VT152□
1.5 kΩ
4500 K±2 %
(4450 K)
ERTJ1VT202□
2.0 kΩ
4500 K±2 %
(4450 K)
ERTJ1VT222□
2.2 kΩ
4500 K±2 %
(4450 K)
ERTJ1VT302□
3.0 kΩ
4500 K±2 %
(4450 K)
ERTJ1VT332□
3.3 kΩ
4500 K±2 %
(4450 K)
ERTJ1VR332□
3.3 kΩ
4250 K±2 %
(4300 K)
4250 K±2 %
(4300 K)
4500 K±2 %
(4450 K)
ERTJ1VR472□
4.7 kΩ
ERTJ1VT472□
4.7 kΩ
ERTJ1VR682□
6.8 kΩ
ERTJ1VG103□A
10 kΩ
ERTJ1VR103□
ERTJ1VR153□
±3 %(H)
or
±5 %(J)
4250 K±2 %
(4300 K)
(3380 K)
3435 K±1%
10 kΩ
4250 K±2 %
(4300 K)
15 kΩ
4250 K±2 %
(4300 K)
ERTJ1VR223□
22 kΩ
4250 K±2 %
(4300 K)
ERTJ1VR333□
33 kΩ
4250 K±2 %
(4300 K)
ERTJ1VP473□
47 kΩ
4100 K±2 %
(4150 K)
ERTJ1VR473□
47 kΩ
4250 K±2 %
(4300 K)
ERTJ1VV473□
47 kΩ
4700 K±2 %
(4750 K)
ERTJ1VR683□
68 kΩ
4250 K±2 %
(4300 K)
ERTJ1VV683□
68 kΩ
4700 K±2 %
(4750 K)
ERTJ1VS104□A
100 kΩ
(4330 K)
4390 K±1%
ERTJ1VV104□
100 kΩ
4700 K±2 %
(4750 K)
ERTJ1VV154□
150 kΩ
4700 K±2 %
(4750 K)
ERTJ1VT224□
220 kΩ
4500 K±2 %
(4580 K)
品番の □ には抵抗値許容差記号が入ります。
設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
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05 Aug. 2015
–6–
NTC サーミスタ（チップ形）
温度・抵抗比表（25 ℃の抵抗値を1とした時の各温度の抵抗比）／参考値
ERTJ□□A~
B25/50 2750 K
2800 K
B25/85 (2700 K) (2750 K)
ERTJ□□G~ ERTJ□□M~ ERTJ□□P~ ERTJ□□R~ ERTJ0ES~ ERTJ1VS~ ERTJ□□T~ ERTJ0ET104□ ERTJ□□V~
(3375 K)
3435 K
3900 K
4050 K
4250 K
4330 K
(3970 K) (4100 K) (4300 K) (4390 K)
(4330 K)
4390 K
4500 K
4500 K
4700 K
(4450 K) (4580 K) (4750 K)
T(°C)
✽1
✽2
-40 13.05
13.28
20.52
32.11
33.10
43.10
45.67
45.53
63.30
47.07
59.76
-35 10.21
10.40
15.48
23.29
24.03
30.45
32.08
31.99
42.92
33.31
41.10
11.79
17.08
17.63
21.76
22.80
22.74
29.50
23.80
28.61
12.65
13.06
15.73
16.39
16.35
20.53
17.16
20.14
11.48
11.91
11.89
14.46
12.49
14.33
-30
8.061
8.214
-25
6.427
6.547
9.069
-20
5.168
5.261
7.037
9.465
9.761
-15
4.191
4.261
5.507
7.147
7.362
8.466
8.743
8.727
-10
3.424
3.476
4.344
5.444
5.599
6.300
6.479
6.469
7.407
6.772
7.482
-5
2.819
2.856
3.453
4.181
4.291
4.730
4.845
4.839
5.388
5.046
5.481
0
2.336
2.362
2.764
3.237
3.312
3.582
3.654
3.650
3.966
3.789
4.050
5
1.948
1.966
2.227
2.524
2.574
2.734
2.778
2.776
2.953
2.864
3.015
10
1.635
1.646
1.806
1.981
2.013
2.102
2.128
2.126
2.221
2.179
2.262
15
1.380
1.386
1.474
1.567
1.584
1.629
1.642
1.641
1.687
1.669
1.710
20
1.171
1.174
1.211
1.247
1.255
1.272
1.277
1.276
1.293
1.287
1.303
25
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
30
0.8585
0.8565
0.8309
0.8072
0.8016
0.7921
0.7888
0.7890
0.7799
0.7823
0.7734
35
0.7407
0.7372
0.6941
0.6556
0.6461
0.6315
0.6263
0.6266
0.6131
0.6158
0.6023
40
0.6422
0.6376
0.5828
0.5356
0.5235
0.5067
0.5004
0.5007
0.4856
0.4876
0.4721
45
0.5595
0.5541
0.4916
0.4401
0.4266
0.4090
0.4022
0.4025
0.3874
0.3884
0.3723
50
0.4899
0.4836
0.4165
0.3635
0.3496
0.3319
0.3251
0.3254
0.3111
0.3111
0.2954
55
0.4309
0.4238
0.3543
0.3018
0.2881
0.2709
0.2642
0.2645
0.2513
0.2504
0.2356
60
0.3806
0.3730
0.3027
0.2518
0.2386
0.2222
0.2158
0.2161
0.2042
0.2026
0.1889
65
0.3376
0.3295
0.2595
0.2111
0.1985
0.1832
0.1772
0.1774
0.1670
0.1648
0.1523
70
0.3008
0.2922
0.2233
0.1777
0.1659
0.1518
0.1463
0.1465
0.1377
0.1348
0.1236
75
0.2691
0.2600
0.1929
0.1504
0.1393
0.1264
0.1213
0.1215
0.1144
0.1108
0.1009
80
0.2417
0.2322
0.1672
0.1278
0.1174
0.1057
0.1011
0.1013
0.09560
0.09162
0.08284
85
0.2180
0.2081
0.1451
0.1090
0.09937
0.08873
0.08469
0.08486
0.08033
0.07609
0.06834
90
0.1974
0.1871
0.1261
0.09310
0.08442
0.07468
0.07122
0.07138
0.06782
0.06345
0.05662
10.30
9.159
10.31
95
0.1793
0.1688
0.1097
0.07980
0.07200
0.06307
0.06014
0.06028
0.05753
0.05314
0.04712
100
0.1636
0.1528
0.09563
0.06871
0.06166
0.05353
0.05099
0.05112
0.04903
0.04472
0.03939
105
0.1498
0.1387
0.08357
0.05947
0.05306
0.04568
0.04340
0.04351
0.04198
0.03784
0.03308
110
0.1377
0.1263
0.07317
0.05170
0.04587
0.03918
0.03708
0.03718
0.03609
0.03218
0.02791
115
0.1270
0.1153
0.06421
0.04512
0.03979
0.03374
0.03179
0.03188
0.03117
0.02748
0.02364
120
0.1175
0.1056
0.05650
0.03951
0.03460
0.02916
0.02734
0.02742
0.02702
0.02352
0.02009
125
0.1091
0.09695
0.04986
0.03470
0.03013
0.02527
0.02359
0.02367
0.02351
0.02017
0.01712
✽1 ERTJ0ET104□ 以外の B25/50=4500 K 品に適用する
✽2 ERTJ0ET104□ に適用する
B25/50=
kn (R25/R50)
1/298.15–1/323.15
B25/85=
R25=25.0±0.1 °Cにおける抵抗値
R50=50.0±0.1 °Cにおける抵抗値
R85=85.0±0.1 °Cにおける抵抗値
kn (R25/R85)
1/298.15–1/358.15
設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
05 Aug. 2015
–7–
NTC サーミスタ（チップ形）
性能及び試験方法
項目
定格ゼロ負荷抵抗値
(R25)
B 定数
規格値
試験方法
規定された許容範囲内にあること
定格周囲温度 25.0 ± 0.1 ℃において、自己発
熱の無視できる電力（0.10 mW 以下）で直流
抵抗値を測定する。
規定された許容範囲内にあること
※個別仕様には，B25/50 又は B25/85 を
規定します
周囲温度 T1 ℃および T2 ℃のゼロ負荷抵抗値
R1，R2 から次式によって求める。
kn(R1)–kn(R2)
BT1/T2=
1/(T1+273.15)–1/(T2+273.15)
B25/50
B25/85
端子電極固着力
端子電極の剥離又はその兆候がないこと
T1
25.0 ±0.1 °C
25.0 ±0.1 °C
T2
50.0 ±0.1 °C
85.0 ±0.1 °C
加圧荷重：
0603 サイズ
: 2 N
1005，1608 サイズ : 5 N
加圧時間：10 秒間
0603，1005 サイズの試験方法：
1.0
0.3/0603サイズ
0.5/1005サイズ
R0.5
基板
試料
1.0
1608 サイズの試験方法：
試料
単位：mm
外観：クラック等機械的損傷がないこと
抵抗値変化率：± 5 % 以内
たわみ量：1 mm
加圧速度：1 mm/ 秒
2.0
R340
45±2
はんだ耐熱性
外観：クラック等機械的損傷がないこと
高精度タイプ
標準タイプ
抵抗値変化率： ± 2 % 以内
± 3 % 以内
B 定数変化率： ± 1 % 以内
± 2 % 以内
両端子電極のはんだ付けされた面積の 95 %
以上が新しいはんだで覆われていること
単位：mm
はんだ槽法
はんだ温度：270 ± 5 ℃
浸せき時間：3.0 ± 0.5 秒間
予熱条件：
順序
1
2
はんだ付け性
45±2
たわみ量
たわみ
温度 (°C)
80 ∼ 100
150 ∼ 200
時間
120 ∼ 180 秒間
120 ∼ 180 秒間
はんだ槽法
はんだ温度：230 ± 5 ℃
浸せき時間：4 ± 1 秒間
はんだ：Sn-3.0Ag-0.5Cu
設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
05 Aug. 2015
–8–
NTC サーミスタ（チップ形）
性能及び試験方法
項目
規格値
温度サイクル
試験方法
高精度タイプ 標準タイプ
抵抗値変化率 ： ±2 %以内 ±3 %以内
B定数変化率 ： ±1 %以内 ±2 %以内
1 サイクルの条件
段階 1：‒40℃
段階 2：常温
段階 3：125℃
段階 4：常温
試験サイクル数：
耐湿性
高精度タイプ 標準タイプ
抵抗値変化率 ： ±2 %以内 ±3 %以内
B定数変化率 ： ±1 %以内 ±2 %以内
温度：85 ± 2 ℃
湿度：85 ± 5 %RH
試験時間：1000 +48/0 時間
耐湿負荷
高精度タイプ 標準タイプ
抵抗値変化率 ： ±2 %以内 ±3 %以内
B定数変化率 ： ±1 %以内 ±2 %以内
温度：85 ± 2 ℃
湿度：85 ± 5 %RH
印加電力：10mW
試験時間：500 +24/0 時間
耐寒性
高精度タイプ 標準タイプ
抵抗値変化率 ： ±2 %以内 ±3 %以内
B定数変化率 ： ±1 %以内 ±2 %以内
温度：‒40 ± 3 ℃
試験時間：1000 +48/0 時間
耐熱性
高精度タイプ 標準タイプ
抵抗値変化率 ： ±2 %以内 ±3 %以内
B定数変化率 ： ±1 %以内 ±2 %以内
温度：125 ± 3 ℃
試験時間：1000 +48/0 時間
30 ± 3 分間
3 分間以下
30 ± 3 分間
3 分間以下
100 サイクル
適用回路例
温度検知
HDD 書き込み時の電流の制御
Vcc
GMR Head
R
R
Rth
L
NTC
AD
converter
CPU
Interface
温度補償（擬似直線化）
温度補償（RF回路）
液晶パネルのコントラスト／濃度制御
水晶発振回路の温度補償
Vcc
PMIC
ADC
R
Rth
NTC
R
LCD
NTC
R
Rth
設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
05 Aug. 2015
–9–
NTC サーミスタ（チップ形）
形状寸法
L
単位 : mm
L
W
T
L1, L2
0.60±0.03
0.30±0.03
0.30±0.03
0.15±0.05
0(1005)
1.0±0.1
0.50±0.05
0.50±0.05
0.25±0.15
1(1608)
1.60±0.15
0.8±0.1
0.8±0.1
0.3±0.2
形状記号（JIS）
Z(0603)
W
T
L2
L1
包装方法
テーピング用リール
基準包装数量
数量
製品の厚み
ピッチ
テーピングの種類 (mm)
(mm)
( 個 / リール )
Z(0603)
0(1005)
1(1608)
0.3
0.5
0.8
2
2
4
プレスキャリアテーピング
パンチキャリアテーピング
W1
E
15,000
10,000
4,000
C
B
形状
記号
D
W2
プレスキャリアテーピング（2 mmピッチ）0603サイズ
送り丸穴
fD0
A
部品挿入穴
記号
単位
(mm)
E
t
B
F
W
A
K0
部品を装着した場合
P1 P2
P0
fA
C
fB
0
+1.0
0
180–3
60.0
W1
+1.0
0
9.0
W2
11.4±1.0
カバーテープ
100 min.
空部
パンチキャリアテーピング（2 mmピッチ）1005サイズ
送り丸穴
fD0
E
リーダ部空部仕様
リーダ部
引出し方向
E P1 P2 P0 fD0 t K0
記号 A B W F
1.5 0.55 0.36
単位 0.36 0.66 8.0 3.50 1.75 2.00 2.00 4.0 +0.1
(mm) ±0.03 ±0.03 ±0.2 ±0.05 ±0.10 ±0.05 ±0.05 ±0.1 0 max. ±0.03
部品挿入穴
400 min.
テープエンド部
E
t1
D
13.0±0.5 21.0±0.8 2.0±0.5
F
W
A
B
160 min.
空部
単位 : mm
t2
P1 P2
部品を装着した場合
P0
引出し方向
E P1 P2 P0 fD0 t1
t2
記号 A B W F
1.5
単位 0.62 1.12 8.0 3.50 1.75 2.00 2.00 4.0 +0.1 0.7 1.0
(mm) ±0.05 ±0.05 ±0.2 ±0.05 ±0.10 ±0.05 ±0.05 ±0.1 0 max. max.
最少包装数量
パンチキャリアテーピング（4 mmピッチ）1608サイズ
送り丸穴
fD0
部品挿入穴
E
t1
B
F
W
A
t2
部品を装着した場合
P1
P2
P0
品番
（形状）
最 少
包装数量
外 箱
包装数
外箱寸法
L×W×H (mm)
ERTJZ
(0603)
15,000
300,000
250×200×200
ERTJ0
(1005)
10,000
200,000
250×200×200
ERTJ1
(1608)
4,000
80,000
250×200×200
包装表示には，品番，数量，原産地等については英語で表示しています。
引出し方向
t2
E P1 P2 P0 fD0 t1
記号 A B W F
1.5 1.1 1.4
単位 1.0 1.8 8.0 3.50 1.75 4.0 2.00 4.0 +0.1
(mm) ±0.1 ±0.1 ±0.2 ±0.05 ±0.10 ±0.1 ±0.05 ±0.1 0 max. max.
設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
05 Aug. 2015
– 10 –
NTC サーミスタ（チップ形）
NTCサーミスタ（チップ形）
Series: ERTJ
取り扱いに関する注意事項
安全上の注意
NTC サーミスタ（チップ形）（以下，サーミスタという）は，一般電子機器（AV 製品，家電製品，事務機器，情報，
通信機器など）に汎用標準的な用途で使用されることを意図しています。
使い方によっては，性能劣化，ショート，オープンなどの故障モードが発生する恐れがあります。
ショート状態でご使用になられますと，電圧印加時に大電流が流れて，サーミスタ本体が発熱し回路基板が焼損する
恐れがあります。
特に安全性などが要求される製品の設計に際しましては，本製品の単一故障に対し，最終製品としてどうなるのかを
事前にご検討いただき，本製品が単一故障した際システムとして不安全とならない様に，保護回路を設けて回路を遮
断しシステムの安全を図るなどのフェールセーフ設計の配慮を行い，十分な安全性の確保をお願いします。
下記の機器への適用につきましては，個別にご相談の上，標準仕様とは別の仕様で検討させていただきます。
・後述の使用上及び安全の注意事項などについて，これらの遵守が難しい場合。
・きわめて高度な品質・信頼性が要求され , その故障や誤動作が直接又は間接的に人命を脅かしたり人体に危害
を及ぼす恐れのある用途。
①航空・宇宙機器（人工衛星，ロケットなど）
②海底機器（海底中継器，海中での作業機器など）
③交通・輸送機器（自動車，飛行機，鉄道，船舶，交通信号機器などの制御機器）
④発電制御機器（原子力・水力・火力発電所向けなどの機器）
⑤医療機器（生命維持装置，心臓ペースメーカー，人工透析器などの機器）
⑥情報処理機器（大規模なシステムを制御するコンピュータなど）
⑦電熱用品・燃焼機器
⑧回転機器
⑨防災・防犯機器
⑩その他，上記機器と同等の品質・信頼性が要求される機器
設計上の注意事項
1.1 使用温度／保存温度
実装回路を動作させる使用温度は，納入仕様書に記
載の使用温度範囲内で使用としてください。
実装後に回路を動作させずに保存する温度は，納入
仕様書に記載の保存温度範囲内としてください。
最高使用温度を超える高温では使用しないでください。
1.2 使用電力
サーミスタの端子間に印加される電力は，最大電力
以下で使用してください。
最大電力を超える条件で使用すると，サーミスタの
過度の自己発熱により高温となって故障や焼損につ
ながる可能性があります。異常電圧印加等に対する
保護回路を設けるなど安全性について十分ご検討く
ださい。
また最大電力以下のご使用でもサーミスタの自己発
熱により正確な周囲温度の検知ができなくなること
があります。サーミスタの端子間に印加される電力
は最大電力以下で，かつ熱放散定数を考慮の上でご
使用ください。
【最大電力】
・ある周囲温度の静止空気中において，連続して負
荷し得る電力の最大値。なお，周囲温度が 25 ℃
以下での最大電力は定格電力と同値であり，25 ℃
を超える最大電力は下記の電力軽減曲線による。
最大電力／定格電力比(%)
1. 回路設計
電力軽減曲線
100
50
25
75
125
周囲温度(°C)
【熱放散定数】
・温度安定状態でサーミスタ素子の温度を自己発熱
によって 1 ℃上げるために必要な電力を表す定数
をいう。サーミスタの消費電力を素子の温度上昇
分で除して求める。単位は（mW ／℃）
設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
02
– 11 –
Mar. 2015
NTC サーミスタ（チップ形）
1.3 使用箇所の制限
サーミスタは下記の箇所では使用しないでください。
(1) 周囲環境（耐候性）条件
(a) 直接，水又は塩水のかかる場所
(b) 結露状態になる場所
(c) 腐食性ガス（硫化水素，亜硫酸，塩素，
アンモニアなど）が充満する場所
(2) 振動または衝撃条件が，納入仕様書の規定範囲
を超える過酷な場所
1.4 抵抗値の測定
サーミスタの抵抗値は，周囲温度や自己発熱により
変化します。回路検討や受入検査等でサーミスタの
抵抗値を測定する場合には，下記の点に留意してく
ださい。
① 測定温度：25±0.1 ℃
測定温度の安定化のため，液中測定（シリコン
オイル等）を推奨します。
② 電力：0.10 mW 以下
定電流電源を使用した，4 端子測定法による抵
抗値測定を推奨します。
(2) 次の場合はソルダーレジストを使ってパターン
を分離してください。
・部品が近接する場合
・リード付け部品と混載される場合
・シャーシなどが近接する配置
次の避けたい事例及び推奨例を参考にしてください。
避けたい事例及び推奨例
項目
避けたい事例
リード付部品
との混載
シャーシ近辺
への配慮
リード付部品
の後付け
推奨ランド寸法（例）
b
電極パターン
はんだごて 後付け部品
のリード
ランド
ソルダーレジスト
はんだが過多に
なる部分
ソルダーレジスト
2.4 部品の配置
サーミスタを基板にはんだ付けした後の工
程 又 は 取 り 扱 い 中 に 基 板 が 曲 が る と， サ ー
ミスタに割れが発生することがありますの
で， 基 板 の た わ み に 対 し て 極 力 ス ト レ ス が
加 わ ら な い よ う な 部 品 配 置 に し て く だ さ い。
また，発熱素子の近傍に配置する場合，急熱／急冷
によるストレスにも充分注意してください。
(1) 基板のそりやたわみに対して極力機械的ストレ
スが加わらないようなサーミスタ配置の推奨例
を次に示します。
避けたい事例
ソルダーレジスト
推奨事例
単位 : mm
a
b
ストレスの作用する方向に
対して横向きに部品を配置
してください。
c
0.2~0.3 0.25~0.30 0.2~0.3
0.4~0.5 0.4~0.5 0.4 ~0.5
0.8~1.0 0.6~0.8 0.6~0.8
(2) 割板近傍では，サーミスタの取り付け位置によ
り機械的ストレスが変化しますので，次図を参
考にしてください。
(2) ランドの大きさは左右均等になるように設計し
てください。
左右のランドのはんだ量が異なっているとはん
だ冷却時にはんだ量の多い方が後から固化する
為，片側に応力が働き部品にクラックの入る恐
れがあります。
E
D
ミシン目
(b) はんだ量適正
C
A
推奨はんだ量
(a) はんだ量過多
ソルダーレジスト
基板のそり
a
部品寸法
形状記号
(JIS)
L
W
T
Z (0603) 0.6
0.3
0.3
0 (1005) 1.0
0.5
0.5
1 (1608) 1.6
0.8
0.8
〕
ソルダーレジスト
シャーシ
はんだ
(アースソルダー)
表面実装部品
c
ランド
横置き配置
〔
リード付部品
のリード
2. 基板設計
2.1 基板の選定
アルミナ基板でのご使用は，熱衝撃（温度サイクル）
による性能劣化が予測されます。
ご使用には実基板による品質面での影響がないことを
十分に確認してください。
2.2 ランド寸法の設定
(1) はんだ量が多くなるに従いサーミスタに加わる
ストレスが大きくなり，割れなどの原因になり
ますので基板のランド設計に際しては，はんだ
量が適正になるように形状及び寸法を設定して
ください。
推奨事例
パターン分割による
改善事例
(c) はんだ量過少
B
スリット
ストレスの大きさ A>B=C>D>E
(3) 基板分割時にサーミスタに受ける機械的ストレ
スの大きさは，プッシュバック＜スリット＜Ｖ
溝＜ミシン目の順となりますので，サーミスタ
の配置と分割方法も考慮してください。
2.3 ソルダーレジストの活用
(1) ソルダーレジストを活用し，左右のはんだ量を
均等にしてください。
設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
02
– 12 –
Mar. 2015
NTC サーミスタ（チップ形）
(4) 位置決め爪が磨耗してくると位置決めの際，サー
ミスタに加わる機械的衝撃が局部的に加わり，サー
ミスタが欠けたり，クラックが発生する場合があ
るので，位置決め爪の閉じ切り寸法を管理し，位
置決め爪の保守及び点検又は交換を定期的に行っ
てください。
(5) 装着時のプリント基板のたわみが大きいと，割
れ，クラックを生じることがありますので，基
板の下にバックアップピンを配置して，プリン
ト基板のそりを 90 mm スパンで 0.5 mm 以下
に設定してください。
(4) ヒータ等の発熱素子の近傍に配置する場合，発
熱素子に直接はんだ付けしたり，ランドを共有
して実装したりすると，熱ストレスによるクラッ
クが発生する場合があります。この様な配置を
ご検討の場合は，あらかじめ弊社へご相談くだ
さい。
2.5 実装密度と部品間隔
部品間隔をつめすぎますとはんだブリッジやはんだ
ボールによる影響が生じますので，部品間隔につい
ては，ご注意ください。
3. フラックスの選定
フラックスはサーミスタの性能に重要な影響を及ぼす場合
があるので，使用する前に次のことを確認してください。
(1) フラックスはハロゲン系物質含有量が 0.1 wt%
（塩素換算）
以下のものを使用してください。また，
酸性の強いものは使用しないでください。
(2) 水溶性フラックスは，洗浄不足によりサーミスタ
表面の絶縁抵抗を低下させる場合がありますので，
使用される場合は十分な洗浄を行ってください。
組み立て上の注意事項
1. 貯蔵・保管
(1) サーミスタを基板に実装する場合は，サーミス
タ本体に実装時の吸着ノズルの圧力や位置ずれ，
位置決め時の機械的衝撃や応力などの過度の衝
撃荷重が加わらないようにしてください。
(2) 実装機の保守及び点検は定期的に行う必要があります。
(3) 吸着ノズルの下死点が低すぎる場合は，実装時，
サーミスタに過大な力が加わり，割れの原因と
なるので，次のことを参考に使用してください。
(a) 吸着ノズルの下死点は，基板のそりを矯正し
て，基板上面に設定し調整してください。
(b) 吸着ノズルの圧力は，静荷重で 1 ∼ 3 N と
してください。
(c) 両面実装の場合は，吸着ノズルの衝撃を極力
小さくするために，基板裏面にバックアップ
ピンをあてがい，基板のたわみを押さえてく
ださい。その代表例を次に示します。
項目
避けたい事例
推奨事例
4.1 リフローはんだ付け
リフローはんだ付けの温度条件は，予熱部（プリヒー
ト部）
，昇温部，本加熱部，徐冷部の温度カーブから
なりますが，サーミスタに急激な熱を加えますとサー
ミスタ内部に大きな温度差により過大な熱応力が生
じ，サーマルクラック発生の原因になりますので温度
差には十分に注意してください。予熱部は，ツームス
トーン（チップ立ち）防止の上でポイントとなる領域
ですので温度管理には十分に注意してください。
項目
① 予熱部
② 昇温部
③ 本加熱部
④ ピーク
⑤ 徐冷部
温度条件
時間，速度
140 ∼ 180 ℃
予熱部温度
∼ピーク部温度
220 ℃以上
260 ℃以下
ピーク部温度
∼ 140 ℃
60 ∼ 120 秒間
2∼5 ℃/秒
60 秒間以内
10 秒間以内
1∼4 ℃/秒
リフローはんだ付け推奨プロファイル（例）
4 ピーク
260
220
△T
2. 基板への実装
4. はんだ付け
温度 (°C)
(1) 保管場所は，高温多湿の場所を避け，5 ∼ 40 ℃，
20 ∼ 70 %RH で保管してください。
(2) 湿気，ほこり，腐食性ガス ( 硫化水素，亜硫酸，
塩化水素，アンモニアなど ) のある場所での保
管は，端子電極のはんだ付け性を劣化させます。
また，熱や直射日光のあたる場所は，テーピン
グ包装品のテープの変形やテープへの部品くっ
つきが発生し，実装時のトラブルの原因となり
ますので注意してください。
(3) 保管期間は，6 ヶ月以内とします。6 ヶ月以上
経過した製品は，使用前にはんだ付け性を確認
して使用してください。
2 昇温部
5 徐冷部
180
140
バックアップピンは必ずしもサーミスタの
真下に位置しなくてもよい。
クラック
片面実装
1 予熱部
3 本加熱部
60∼120秒間
60秒間以内
時間
バックアップ
ピン
△T : 許容温度差 △T<150 °C
徐冷部の急冷（強制冷却）は避けてください。サーマ
ルクラックなどの発生原因になります。
はんだ付け直後洗浄液に浸せきする時は，サーミスタの
表面温度が 100 °C 以下であることを確認してください。
上図のリフローはんだ付け推奨プロファイル ( 例 )
条件での 2 回リフローはんだ付けは問題ありませ
ん。但し，基板のそり・たわみについては，十分に
注意してください。
両面実装
はんだはがれ
クラック
バックアップ
ピン
(d) 吸着ノズルの下死点が低すぎないように調整
してください。
設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
02
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Mar. 2015
NTC サーミスタ（チップ形）
4.2 はんだこて付け
はんだこて付けは，急激な温度変化によるストレスが
直接サーミスタ本体にかかりますので，特にはんだこて
先の温度管理には十分に注意してください。
はんだこて先が直接サーミスタ本体及び端子電極に触れ
ないよう注意してください。
サーミスタは，特に急熱・急冷をきらいます。急熱・急
冷を加えますと，サーミスタ内部に大きな温度差により
過大な熱応力が生じ，サーマルクラック発生の原因にな
りますので温度差には十分に注意してください。
はんだこて付けにて一度取り外した製品は使用できません。
(1) 条件 1（予熱あり）
(a) はんだ
： 精密電子機器向けに製品化され
たフラックス塩素量の少ない糸
はんだを使用してください。
（線径；f1.0 mm 以下）
(b) 予 熱
： はんだ温度とサーミスタの表面
温度差が 150 ℃以下となるよ
うに十分な予熱をしてください。
(c) こて先温度 ： 300 ℃以下（予め必要量のは
んだをこて先上に溶融させてお
きます。）
(d) 徐 冷
： はんだ付け後は，常温放置し徐
冷してください。
はんだこて付け推奨プロファイル（例）
5.2 洗浄条件
洗浄条件が不適切（洗浄不足，洗浄過剰）な場合は，
サーミスタの性能を損なう場合があります。
(1) 洗浄不足の場合
(a) フラックス残さ中のハロゲン系の物質によっ
て，端子電極などの金属が腐食を生じる場合
があります。
(b) フラックス残さ中のハロゲン系の物質が，
サーミスタの表面に付着し，抵抗値を変化さ
せる場合があります。
(c) 水溶性フラックスは，ロジン系フラックスに
比べて (a) 及び (b) の傾向が顕著な場合があ
りますので，洗浄不足には十分に注意してく
ださい。
(2) 洗浄過剰の場合
(a) 超音波洗浄の場合，出力が大きすぎると基板
が共振し，基板の振動でサーミスタの本体や
はんだにクラックが発生したり，端子電極の
強度を低下させる場合がありますので，次
の条件で行ってください。
超音波出力
: 20 W/L 以下
超音波周波数 : 40 kHz 以下
超音波洗浄時間 : 5 分間以内
5.3 洗浄液の汚濁
洗浄液が汚濁すると，遊離したハロゲンなどの濃度
が高くなり，洗浄不足と同様の結果を招く場合があ
ります。
6. 検査
サーミスタをプリント基板に実装した後，測定端子ピ
ンにて回路検査をする場合は，測定端子ピンの押し圧
によりプリント基板がたわんでクラックが発生する場
合があります。
(1) プリント基板がたわまないように基板裏面にバック
アップピンを配置して，プリント基板のそりを 90
mm スパンで 0.5 mm 以下に設定してください。
(2) 測定端子ピンの先端部形状に問題がないか，高さが
揃っているか，圧力が強すぎないか，設定位置が正
しいかを確認してください。次図を参考にして基板
がたわまないようにしてください。
△T
徐冷
予熱
60∼120秒間
3秒間以内
△T : 許容温度差 △T<150 °C
(2) 条件 2( 予熱なし )
下記の範囲内であれば予熱なしで，はんだこて
付けすることができます。
(a) はんだこて先が直接サーミスタ本体及び端子
電極に触れないこと。
(b) はんだこて先にてランド部を十分に予熱した
後，こて先をサーミスタの端子電極へスライ
ドしてはんだ付けしてください。
項目
避けたい事例
測定端子ピン
測定端子ピン
基板のたわみ
はがれ, われ
予熱なし こて先条件
項目
こて先温度
ワット数
こて先形状
こて付け時間
推奨事例
条件
270 ℃以下
20 W 以下
f 3 mm 以下
3 秒間以内
バックアップピン
7. 保護コート
サーミスタをプリント基板に実装した後，防湿，防塵
を目的として実装面に樹脂コートする場合，実際の機
器で保護コートによる品質面での影響がないことを確
認してください。
(1) サーミスタを構成する部材に影響を与える可能性の
ある分解ガスや反応ガスが発生しない材料を選定し
てください。
(2) 樹脂硬化時に，樹脂の収縮や膨張によりサーミスタ
に大きな応力が加わりますと，クラックが発生する
恐れがあります。
5. 洗浄
5.1 洗浄液
洗浄液が不適切な場合は，フラックスの残さその他
の異物がサーミスタの表面に付着し，サーミスタの
性能を劣化させる場合があります。
設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
02
– 14 –
Mar. 2015
NTC サーミスタ（チップ形）
8. 多面取りプリント基板の分割
9. 機械的衝撃
(1) サーミスタを含む部品を実装後，基板分割作業の際
には，基板にたわみやひねりストレスを与えないよ
たわみ
(1) サーミスタに過度の機械的衝撃を与えないようにし
てください。
サーミスタ本体はセラミックスなので，落下衝撃に
より，破損やクラックが入る場合があります。
落下したサーミスタは，既に品質が損なわれている
場合があり，故障危険率が高くなる場合があります
ので，使用しないでください。
(2) サーミスタを実装した基板を取り扱う場合は，サーミス
タに他の基板などがぶつからないようにしてください。
実装後の基板の積み重ね保管又は取扱い時に，基板の
角がサーミスタに当たり，その衝撃で破損やクラック
が発生し，抵抗値不良やオープンなどに至る場合もあ
ります。
ひねり
うに注意してください。
基板を分割する際に，基板に下図に示すようなたわ
みやひねりなどのストレスを与えると，サーミスタ
にクラックが発生する場合がありますので，極力ス
トレスを加えないようにしてください。
(2) 基板分割時は，できるだけ基板に機械的ストレスが加
わらないようにするため，手作業による手割を避け ,
分割ジグ又は基板分割装置などを使用してください。
(3) 基板分割ジグの例
基板分割ジグの概要を次に示します。
ジグから遠い部分を持って荷重を加えると基板のた
わみが大きくなるので，ジグに近い部分を持って荷
重を加え基板のたわみが小さくなるようにして分割
してください。
また，基板の荷重面側にはたわみによる引張り応力
が働き，この面に実装されたサーミスタなどの部品
にはクラックが発生する恐れがありますので，でき
る限り部品が実装されていない面を荷重面とするよ
うにして分割してください。
クラック
実装基板
クラック
床
備
考
前述の諸注意事項は代表的なものです。
特殊な実装条件などについては当社にお問い合わせくだ
さい。
ジグ概要
V溝
基板
基板分割ジグ
避けたい事例
推奨事例
荷重方向
荷重方向
荷重箇所
基板
V溝
基板
部品
部品
荷重箇所
V溝
設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
02
– 15 –
Mar. 2015
車載用 NTC サーミスタ（チップ形）
NTC サーミスタ（チップ形）
Series: ERTJ
特
長
面実装タイプ（1005・1608サイズ）
積層構造と独自の外電形成技術により高信頼性
高耐熱性（150 ℃まで使用可）
環境に配慮したPbフリー材料で構成
RoHS指令対応
主な用途
カーオーディオ
各種ECU
電動ポンプ／コンプレッサ
LEDライト
バッテリー
その他、各種回路の温度検知
品番構成
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
E
R
T
J
0
E
G
1
0
3
F
M
共通記号
品目記号
タイプ記号
ERT NTC
J チップ形
(表面実装形)
サーミスタ
積層タイプ
形状記号
0 1005サイズ
1 1608サイズ
包装形態記号
1005
パンチキャリア
E テーピング
(2 mmピッチ)
1608
パンチキャリア
V テーピング
(4 mmピッチ)
構
造
B定数区分記号
A 2701 ~ 2800
G 3301 ~ 3400
M 3801 ~ 3900
P 4001 ~ 4100
R 4201 ~ 4300
S 4301 ~ 4400
T 4401 ~ 4500
V 4601 ~ 4700
公称抵抗値 R25 (Ω)
□□
□
初めの2桁 それに続く
の有効数字 ゼロの数
F
G
H
J
（例）
抵抗値許容差記号
±1 %
高精度タイプ
±2 %
±3 %
標準タイプ
±5 %
M 車載対応品
図
3
4
5
1
No.
名称
A
半導体セラミックス
B
内部電極
C
2
D
E
下地電極
端子電極
中間電極
外部電極
設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
01 Aug. 2015
– 16 –
車載用 NTC サーミスタ（チップ形）
定
格
1005
項 目
使用温度範囲
定
格
電
力 ✽1
熱 放 散 定 数 ✽2
1608
–40 ~ 150 °C
66 mW
約 2 mW / °C
100 mW
約 3 mW / °C
✽1 定格電力：定格周囲温度 25 ℃で，連続的に印加できる電力の最大値
・連続的に印加できる電力の最大値（最大電力という）は，周囲温度 25 ℃以下では定格電力と同値であり，25 ℃以上では電力軽減曲線による。
・詳細は，設計上の注意事項をご参照ください。
✽2 熱放散定数：サーミスタが，負荷電力による自己発熱で 1 ℃温度上昇するのに相当する電力
・熱放散定数は 1.6 mm 厚ガラスエポキシ基板実装時の参考値です。
品番一覧表
1005サイズ
品番
ERTJ0EG103□M
ERTJ0EP473□M
ERTJ0ER104□M
ERTJ0EV104□M
1608サイズ
B 定数
B 定数
抵抗値
at 25 °C（Ω） at 25/50(K) at 25/85(K)
10 kΩ
3380 K±1 % 3435 K±1 %
47 kΩ
4050 K±1 %
(4100 K)
100 kΩ
4250 K±1 %
(4300 K)
100 kΩ
4700 K±1 %
(4750 K)
B 定数
B 定数
抵抗値
at 25 °C（Ω） at 25/50(K) at 25/85(K)
ERTJ1VG103□M
10 kΩ
3380 K±1 % 3435 K±1 %
ERTJ1VP473□M
47 kΩ
4100 K±1 %
(4150 K)
ERTJ1VV104□M
100 kΩ
4700 K±1 %
(4750 K)
品番
品番の □ には抵抗値許容差記号が入ります。（F：± 1%，G：± 2%，H：± 3%，J：± 5%）
品番の □ には抵抗値許容差記号が入ります。（F：± 1%，G：± 2%，H：± 3%，J：± 5%）
温度・抵抗比表（25 ℃の抵抗値を1とした時の各温度の抵抗比）／参考値
B25/50
B25/85
T(°C)
-40
-35
-30
-25
-20
-15
-10
-5
0
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
105
110
115
120
125
B25/50=
ERTJ□□G~
(3380 K)
3435 K
ERTJ□□P~
4050 K
(4100 K)
ERTJ□□P~
4100 K
(4150 K)
ERTJ□□R~
4250 K
(4300 K)
ERTJ□□V~
4700 K
(4750 K)
20.52
15.48
11.79
9.069
7.037
5.507
4.344
3.453
2.764
2.227
1.806
1.474
1.211
1
0.8309
0.6941
0.5828
0.4916
0.4165
0.3543
0.3027
0.2595
0.2233
0.1929
0.1672
0.1451
0.1261
0.1097
0.09563
0.08357
0.07317
0.06421
0.05650
0.04986
33.10
24.03
17.63
13.06
9.761
7.362
5.599
4.291
3.312
2.574
2.013
1.584
1.255
1
0.8016
0.6461
0.5235
0.4266
0.3496
0.2881
0.2386
0.1985
0.1659
0.1393
0.1174
0.09937
0.08442
0.07200
0.06166
0.05306
0.04587
0.03979
0.03460
0.03013
34.56
24.99
18.26
13.48
10.04
7.546
5.720
4.369
3.362
2.604
2.030
1.593
1.258
1
0.7994
0.6426
0.5194
0.4222
0.3451
0.2837
0.2344
0.1946
0.1623
0.1359
0.1143
0.09658
0.08189
0.06969
0.05957
0.05117
0.04415
0.03823
0.03319
0.02886
42.40
29.96
21.42
15.50
11.33
8.370
6.244
4.699
3.565
2.725
2.098
1.627
1.271
1
0.7923
0.6318
0.5069
0.4090
0.3320
0.2709
0.2222
0.1831
0.1516
0.1261
0.1054
0.08843
0.07457
0.06316
0.05371
0.04585
0.03929
0.03378
0.02913
0.02519
59.76
41.10
28.61
20.14
14.33
10.31
7.482
5.481
4.050
3.015
2.262
1.710
1.303
1
0.7734
0.6023
0.4721
0.3723
0.2954
0.2356
0.1889
0.1523
0.1236
0.1009
0.08284
0.06834
0.05662
0.04712
0.03939
0.03308
0.02791
0.02364
0.02009
0.01712
kn (R25/R50)
1/298.15–1/323.15
B25/85=
kn (R25/R85)
1/298.15–1/358.15
R25=25.0±0.1 °Cにおける抵抗値
R50=50.0±0.1 °Cにおける抵抗値
R85=85.0±0.1 °Cにおける抵抗値
設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
01 Aug. 2015
– 17 –
車載用 NTC サーミスタ（チップ形）
性能及び試験方法
項目
定格ゼロ負荷抵抗値
(R25)
B 定数
規格値
試験方法
規定された許容範囲内にあること
定格周囲温度 25.0 ± 0.1 ℃において、自己発
熱の無視できる電力（0.10 mW 以下）で直流
抵抗値を測定する。
規定された許容範囲内にあること
※個別仕様には，B25/50 又は B25/85 を
規定します
周囲温度 T1 ℃および T2 ℃のゼロ負荷抵抗値
R1，R2 から次式によって求める。
kn(R1)–kn(R2)
BT1/T2=
1/(T1+273.15)–1/(T2+273.15)
B25/50
B25/85
端子電極固着力
端子電極の剥離又はその兆候がないこと
T1
25.0 ±0.1 °C
25.0 ±0.1 °C
T2
50.0 ±0.1 °C
85.0 ±0.1 °C
加圧荷重：
1005，1608 サイズ : 5 N
加圧時間：10 秒間
1005 サイズの試験方法：
1.0
0.5
R0.5
基板
試料
1.0
1608 サイズの試験方法：
試料
単位：mm
外観：クラック等機械的損傷がないこと
抵抗値変化率：± 5 % 以内
たわみ量：2 mm
加圧速度：1 mm/ 秒
2.0
R340
45±2
耐振性
外観：クラック等機械的損傷がないこと
抵抗値変化率： ± 2 % 以内
B 定数変化率： ± 1 % 以内
耐衝撃性
外観：クラック等機械的損傷がないこと
抵抗値変化率： ± 2 % 以内
B 定数変化率： ± 1 % 以内
45±2
たわみ量
たわみ
単位：mm
試料を所定の試験基板にはんだ付けし、
次の振動を印加する。
加速度：5 G
振動周波数：10 ∼ 2000 Hz
掃引時間 : 20 分
互いに垂直な 3 方向に対して 12 サイクル
試料を所定の試験基板にはんだ付けし、
次の衝撃を印加する。
衝撃波形 : 正弦半波，11 ms
衝撃加速度 ： 50 G
衝撃方向 : X-X’, Y-Y’, Z-Z’の 6 方向各 3 回
設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
01 Aug. 2015
– 18 –
車載用 NTC サーミスタ（チップ形）
性能及び試験方法
項目
はんだ耐熱性
規格値
試験方法
外観：クラック等機械的損傷がないこと
抵抗値変化率： ± 2 % 以内
B 定数変化率： ± 1 % 以内
はんだ槽法
はんだ温度：260 ± 5 ℃，270 ± 5 ℃
浸せき時間：3.0 ± 0.5 秒間，10.0 ± 0.5 秒間
予熱条件：
順序
1
2
温度 (°C)
80 ∼ 100
150 ∼ 200
時間
120 ∼ 180 秒間
120 ∼ 180 秒間
はんだ付け性
両端子電極のはんだ付けされた面積の 95 %
以上が新しいはんだで覆われていること
はんだ槽法
はんだ温度：230 ± 5 ℃
浸せき時間：4 ± 1 秒間
はんだ：Sn-3.0Ag-0.5Cu
温度サイクル
抵抗値変化率： ± 2 % 以内
B 定数変化率： ± 1 % 以内
1 サイクルの条件
段階 1：‒55℃± 3 30 ± 3 分間
段階 2：常温
3 分間以下
段階 3：125℃± 5 30 ± 3 分間
段階 4：常温
3 分間以下
試験サイクル数： 2000 サイクル
耐湿性
抵抗値変化率： ± 2 % 以内
B 定数変化率： ± 1 % 以内
温度：85 ± 2 ℃
湿度：85 ± 5 %RH
試験時間：2000 +48/0 時間
耐湿負荷
抵抗値変化率： ± 2 % 以内
B 定数変化率： ± 1 % 以内
温度：85 ± 2 ℃
湿度：85 ± 5 %RH
印加電力：10mW
試験時間：2000 +48/0 時間
耐寒性
抵抗値変化率： ± 2 % 以内
B 定数変化率： ± 1 % 以内
温度：‒40 ± 3 ℃
試験時間：2000 +48/0 時間
耐熱性 1
抵抗値変化率： ± 2 % 以内
B 定数変化率： ± 1 % 以内
温度：125 ± 3 ℃
試験時間：2000 +48/0 時間
耐熱性 2
抵抗値変化率： ± 3 % 以内
B 定数変化率： ± 2 % 以内
温度：150 ± 3 ℃
試験時間：1000 +48/0 時間
設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
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車載用 NTC サーミスタ（チップ形）
形状寸法
L
W
単位 : mm
形状記号（JIS）
L
W
T
L1, L2
0(1005)
1.0±0.1
0.50±0.05
0.50±0.05
0.25±0.15
1(1608)
1.60±0.15
0.8±0.1
0.8±0.1
0.3±0.2
T
L2
L1
包装方法
テーピング用リール
基準包装数量
数量
製品の厚み
ピッチ
テーピングの種類 (mm)
(mm)
( 個 / リール )
0(1005)
0.5
1(1608)
0.8
パンチキャリアテーピング
2
10,000
4
4,000
W1
E
C
B
形状
記号
D
W2
パンチキャリアテーピング（2 mmピッチ）1005サイズ
t1
送り丸穴
fD0
A
部品挿入穴
E
記号
単位
(mm)
B
F
W
A
t2
P1 P2
部品を装着した場合
P0
引出し方向
fA
0
–3
180
E
13.0±0.5 21.0±0.8 2.0±0.5
100 min.
空部
部品挿入穴
W1
+1.0
0
9.0
W2
11.4±1.0
400 min.
E
テープエンド部
B
F
W
A
t2
60.0
D
カバーテープ
パンチキャリアテーピング（4 mmピッチ）1608サイズ
送り丸穴
fD0
+1.0
0
リーダ部空部仕様
リーダ部
t2
E P1 P2 P0 fD0 t1
記号 A B W F
1.5 0.7 1.0
単位 0.62 1.12 8.0 3.50 1.75 2.00 2.00 4.0 +0.1
(mm) ±0.05 ±0.05 ±0.2 ±0.05 ±0.10 ±0.05 ±0.05 ±0.1 0 max. max.
t1
C
fB
部品を装着した場合
P1
P2
P0
160 min.
空部
引出し方向
単位 : mm
E P1 P2 P0 fD0 t1
t2
記号 A B W F
1.5
単位 1.0 1.8 8.0 3.50 1.75 4.0 2.00 4.0 +0.1 1.1 1.4
(mm) ±0.1 ±0.1 ±0.2 ±0.05 ±0.10 ±0.1 ±0.05 ±0.1 0 max. max.
最少包装数量
品番（形状）
最少包装数量
外箱包装数
外箱寸法 L×W×H (mm)
ERTJ0 (1005)
10,000
200,000
250×200×200
ERTJ1 (1608)
4,000
80,000
250×200×200
包装表示には，品番，数量，原産地等については英語で表示しています。
設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
01 Aug. 2015
– 20 –
車載用 NTC サーミスタ（チップ形）
NTC サーミスタ（チップ形）
Series: ERTJ
取り扱いに関する注意事項
安全上の注意
NTC サーミスタ（チップ形）（以下，サーミスタという）は，車載用機器用途でご使用いただくことが出来ますが，
使い方によっては，性能劣化，ショート，オープンなどの故障モードが発生する恐れがあります。
ショート状態でご使用になられますと，電圧印加時に大電流が流れて，サーミスタ本体が発熱し回路基板が焼損する
恐れがあります。
特に安全性などが要求される製品の設計に際しましては，本製品の単一故障に対し，最終製品としてどうなるのかを
事前にご検討いただき，本製品が単一故障した際システムとして不安全とならない様に，保護回路を設けて回路を遮
断しシステムの安全を図るなどのフェールセーフ設計の配慮を行い，十分な安全性の確保をお願いします。
下記の機器への適用につきましては，個別にご相談の上，標準仕様とは別の仕様で検討させていただきます。
・後述の使用上及び安全の注意事項などについて，これらの遵守が難しい場合。
・きわめて高度な品質・信頼性が要求され , その故障や誤動作が直接又は間接的に人命を脅かしたり人体に危害
を及ぼす恐れのある用途。
①航空・宇宙機器（人工衛星，ロケットなど）
②海底機器（海底中継器，海中での作業機器など）
③交通・輸送機器（飛行機，鉄道，船舶，交通信号機器などの制御機器）
④発電制御機器（原子力・水力・火力発電所向けなどの機器）
⑤医療機器（生命維持装置，心臓ペースメーカー，人工透析器などの機器）
⑥情報処理機器（大規模なシステムを制御するコンピュータなど）
⑦電熱用品・燃焼機器
⑧回転機器
⑨防災・防犯機器
⑩その他，上記機器と同等の品質・信頼性が要求される機器
設計上の注意事項
1.1 使用温度／保存温度
実装回路を動作させる使用温度は，納入仕様書に記
載の使用温度範囲内で使用としてください。
実装後に回路を動作させずに保存する温度は，納入
仕様書に記載の保存温度範囲内としてください。
最高使用温度を超える高温では使用しないでください。
1.2 使用電力
サーミスタの端子間に印加される電力は，最大電力
以下で使用してください。
最大電力を超える条件で使用すると，サーミスタの
過度の自己発熱により高温となって故障や焼損につ
ながる可能性があります。異常電圧印加等に対する
保護回路を設けるなど安全性について十分ご検討く
ださい。
また最大電力以下のご使用でもサーミスタの自己発
熱により正確な周囲温度の検知ができなくなること
があります。サーミスタの端子間に印加される電力
は最大電力以下で，かつ熱放散定数を考慮の上でご
使用ください。
【最大電力】
・ある周囲温度の静止空気中において，連続して負
荷し得る電力の最大値。なお，周囲温度が 25 ℃
以下での最大電力は定格電力と同値であり，25 ℃
を超える最大電力は下記の電力軽減曲線による。
最大電力／定格電力比(%)
1. 回路設計
電力軽減曲線
120
100
80
60
40
20
0
−25
0
25
50 75 100 125 150 175
周囲温度(°C)
【熱放散定数】
・温度安定状態でサーミスタ素子の温度を自己発熱
によって 1 ℃上げるために必要な電力を表す定数
をいう。サーミスタの消費電力を素子の温度上昇
分で除して求める。単位は（mW ／℃）
設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
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Jun. 2015
車載用 NTC サーミスタ（チップ形）
1.3 使用箇所の制限
サーミスタは下記の箇所では使用しないでください。
(1) 周囲環境（耐候性）条件
(a) 直接，水又は塩水のかかる場所
(b) 結露状態になる場所
(c) 腐食性ガス（硫化水素，亜硫酸，塩素，
アンモニアなど）が充満する場所
(2) 振動または衝撃条件が，納入仕様書の規定範囲
を超える過酷な場所
1.4 抵抗値の測定
サーミスタの抵抗値は，周囲温度や自己発熱により
変化します。回路検討や受入検査等でサーミスタの
抵抗値を測定する場合には，下記の点に留意してく
ださい。
① 測定温度：25±0.1 ℃
測定温度の安定化のため，液中測定（シリコン
オイル等）を推奨します。
② 電力：0.10 mW 以下
定電流電源を使用した，4 端子測定法による抵
抗値測定を推奨します。
(2) 次の場合はソルダーレジストを使ってパターン
を分離してください。
・部品が近接する場合
・リード付け部品と混載される場合
・シャーシなどが近接する配置
次の避けたい事例及び推奨例を参考にしてください。
避けたい事例及び推奨例
項目
避けたい事例
リード付部品
との混載
シャーシ近辺
への配慮
リード付部品
の後付け
推奨ランド寸法（例）
b
ソルダーレジスト
電極パターン
はんだごて 後付け部品
のリード
ランド
ソルダーレジスト
はんだが過多に
なる部分
ソルダーレジスト
2.4 部品の配置
サーミスタを基板にはんだ付けした後の工
程 又 は 取 り 扱 い 中 に 基 板 が 曲 が る と， サ ー
ミスタに割れが発生することがありますの
で， 基 板 の た わ み に 対 し て 極 力 ス ト レ ス が
加 わ ら な い よ う な 部 品 配 置 に し て く だ さ い。
また，発熱素子の近傍に配置する場合，急熱／急冷
によるストレスにも充分注意してください。
(1) 基板のそりやたわみに対して極力機械的ストレ
スが加わらないようなサーミスタ配置の推奨例
を次に示します。
基板のそり
避けたい事例
ソルダーレジスト
a
推奨事例
単位 : mm
部品寸法
形状記号
(JIS)
L
W
T
0 (1005)
1.0
0.5
0.5
0.4~0.5 0.4~0.5 0.4 ~0.5
1 (1608)
1.6
0.8
0.8
0.8~1.0 0.6~0.8 0.6~0.8
a
b
ストレスの作用する方向に
対して横向きに部品を配置
してください。
c
(2) 割板近傍では，サーミスタの取り付け位置によ
り機械的ストレスが変化しますので，次図を参
考にしてください。
(2) ランドの大きさは左右均等になるように設計し
てください。
左右のランドのはんだ量が異なっているとはん
だ冷却時にはんだ量の多い方が後から固化する
為，片側に応力が働き部品にクラックの入る恐
れがあります。
E
D
ミシン目
(b) はんだ量適正
C
A
推奨はんだ量
(a) はんだ量過多
〕
ソルダーレジスト
シャーシ
はんだ
(アースソルダー)
表面実装部品
c
ランド
横置き配置
〔
リード付部品
のリード
2. 基板設計
2.1 基板の選定
アルミナ基板でのご使用は，熱衝撃（温度サイクル）
による性能劣化が予測されます。
ご使用には実基板による品質面での影響がないことを
十分に確認してください。
2.2 ランド寸法の設定
(1) はんだ量が多くなるに従いサーミスタに加わる
ストレスが大きくなり，割れなどの原因になり
ますので基板のランド設計に際しては，はんだ
量が適正になるように形状及び寸法を設定して
ください。
推奨事例
パターン分割による
改善事例
(c) はんだ量過少
B
スリット
ストレスの大きさ A>B=C>D>E
(3) 基板分割時にサーミスタに受ける機械的ストレ
スの大きさは，プッシュバック＜スリット＜Ｖ
溝＜ミシン目の順となりますので，サーミスタ
の配置と分割方法も考慮してください。
2.3 ソルダーレジストの活用
(1) ソルダーレジストを活用し，左右のはんだ量を
均等にしてください。
設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
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Jun. 2015
車載用 NTC サーミスタ（チップ形）
(4) 位置決め爪が磨耗してくると位置決めの際，サー
ミスタに加わる機械的衝撃が局部的に加わり，サー
ミスタが欠けたり，クラックが発生する場合があ
るので，位置決め爪の閉じ切り寸法を管理し，位
置決め爪の保守及び点検又は交換を定期的に行っ
てください。
(5) 装着時のプリント基板のたわみが大きいと，割
れ，クラックを生じることがありますので，基
板の下にバックアップピンを配置して，プリン
ト基板のそりを 90 mm スパンで 0.5 mm 以下
に設定してください。
(4) ヒータ等の発熱素子の近傍に配置する場合，発
熱素子に直接はんだ付けしたり，ランドを共有
して実装したりすると，熱ストレスによるクラッ
クが発生する場合があります。この様な配置を
ご検討の場合は，あらかじめ弊社へご相談くだ
さい。
2.5 実装密度と部品間隔
部品間隔をつめすぎますとはんだブリッジやはんだ
ボールによる影響が生じますので，部品間隔につい
ては，ご注意ください。
3. フラックスの選定
フラックスはサーミスタの性能に重要な影響を及ぼす場合
があるので，使用する前に次のことを確認してください。
(1) フラックスはハロゲン系物質含有量が 0.1 wt%
（塩素換算）
以下のものを使用してください。また，
酸性の強いものは使用しないでください。
(2) 水溶性フラックスは，洗浄不足によりサーミスタ
表面の絶縁抵抗を低下させる場合がありますので，
使用される場合は十分な洗浄を行ってください。
組み立て上の注意事項
1. 貯蔵・保管
(1) サーミスタを基板に実装する場合は，サーミス
タ本体に実装時の吸着ノズルの圧力や位置ずれ，
位置決め時の機械的衝撃や応力などの過度の衝
撃荷重が加わらないようにしてください。
(2) 実装機の保守及び点検は定期的に行う必要があります。
(3) 吸着ノズルの下死点が低すぎる場合は，実装時，
サーミスタに過大な力が加わり，割れの原因と
なるので，次のことを参考に使用してください。
(a) 吸着ノズルの下死点は，基板のそりを矯正し
て，基板上面に設定し調整してください。
(b) 吸着ノズルの圧力は，静荷重で 1 ∼ 3 N と
してください。
(c) 両面実装の場合は，吸着ノズルの衝撃を極力
小さくするために，基板裏面にバックアップ
ピンをあてがい，基板のたわみを押さえてく
ださい。その代表例を次に示します。
項目
避けたい事例
推奨事例
4.1 リフローはんだ付け
リフローはんだ付けの温度条件は，予熱部（プリヒー
ト部）
，昇温部，本加熱部，徐冷部の温度カーブから
なりますが，サーミスタに急激な熱を加えますとサー
ミスタ内部に大きな温度差により過大な熱応力が生
じ，サーマルクラック発生の原因になりますので温度
差には十分に注意してください。予熱部は，ツームス
トーン（チップ立ち）防止の上でポイントとなる領域
ですので温度管理には十分に注意してください。
項目
① 予熱部
② 昇温部
③ 本加熱部
④ ピーク
⑤ 徐冷部
温度条件
時間，速度
140 ∼ 180 ℃
予熱部温度
∼ピーク部温度
220 ℃以上
260 ℃以下
ピーク部温度
∼ 140 ℃
60 ∼ 120 秒間
2∼5 ℃/秒
60 秒間以内
10 秒間以内
1∼4 ℃/秒
リフローはんだ付け推奨プロファイル（例）
4 ピーク
260
220
△T
2. 基板への実装
4. はんだ付け
温度 (°C)
(1) 保管場所は，高温多湿の場所を避け，5 ∼ 40 ℃，
20 ∼ 70 %RH で保管してください。
(2) 湿気，ほこり，腐食性ガス ( 硫化水素，亜硫酸，
塩化水素，アンモニアなど ) のある場所での保
管は，端子電極のはんだ付け性を劣化させます。
また，熱や直射日光のあたる場所は，テーピン
グ包装品のテープの変形やテープへの部品くっ
つきが発生し，実装時のトラブルの原因となり
ますので注意してください。
(3) 保管期間は，6 ヶ月以内とします。6 ヶ月以上
経過した製品は，使用前にはんだ付け性を確認
して使用してください。
2 昇温部
5 徐冷部
180
140
バックアップピンは必ずしもサーミスタの
真下に位置しなくてもよい。
クラック
片面実装
1 予熱部
3 本加熱部
60∼120秒間
60秒間以内
時間
バックアップ
ピン
△T : 許容温度差 △T<150 °C
徐冷部の急冷（強制冷却）は避けてください。サーマ
ルクラックなどの発生原因になります。
はんだ付け直後洗浄液に浸せきする時は，サーミスタの
表面温度が 100 °C 以下であることを確認してください。
上図のリフローはんだ付け推奨プロファイル ( 例 )
条件での 2 回リフローはんだ付けは問題ありませ
ん。但し，基板のそり・たわみについては，十分に
注意してください。
両面実装
はんだはがれ
クラック
バックアップ
ピン
(d) 吸着ノズルの下死点が低すぎないように調整
してください。
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Jun. 2015
車載用 NTC サーミスタ（チップ形）
4.2 はんだこて付け
はんだこて付けは，急激な温度変化によるストレスが
直接サーミスタ本体にかかりますので，特にはんだこて
先の温度管理には十分に注意してください。
はんだこて先が直接サーミスタ本体及び端子電極に触れ
ないよう注意してください。
サーミスタは，特に急熱・急冷をきらいます。急熱・急
冷を加えますと，サーミスタ内部に大きな温度差により
過大な熱応力が生じ，サーマルクラック発生の原因にな
りますので温度差には十分に注意してください。
はんだこて付けにて一度取り外した製品は使用できません。
(1) 条件 1（予熱あり）
(a) はんだ
： 精密電子機器向けに製品化され
たフラックス塩素量の少ない糸
はんだを使用してください。
（線径；f1.0 mm 以下）
(b) 予 熱
： はんだ温度とサーミスタの表面
温度差が 150 ℃以下となるよ
うに十分な予熱をしてください。
(c) こて先温度 ： 300 ℃以下（予め必要量のは
んだをこて先上に溶融させてお
きます。）
(d) 徐 冷
： はんだ付け後は，常温放置し徐
冷してください。
はんだこて付け推奨プロファイル（例）
5.2 洗浄条件
洗浄条件が不適切（洗浄不足，洗浄過剰）な場合は，
サーミスタの性能を損なう場合があります。
(1) 洗浄不足の場合
(a) フラックス残さ中のハロゲン系の物質によっ
て，端子電極などの金属が腐食を生じる場合
があります。
(b) フラックス残さ中のハロゲン系の物質が，
サーミスタの表面に付着し，抵抗値を変化さ
せる場合があります。
(c) 水溶性フラックスは，ロジン系フラックスに
比べて (a) 及び (b) の傾向が顕著な場合があ
りますので，洗浄不足には十分に注意してく
ださい。
(2) 洗浄過剰の場合
(a) 超音波洗浄の場合，出力が大きすぎると基板
が共振し，基板の振動でサーミスタの本体や
はんだにクラックが発生したり，端子電極の
強度を低下させる場合がありますので，次
の条件で行ってください。
超音波出力
: 20 W/L 以下
超音波周波数 : 40 kHz 以下
超音波洗浄時間 : 5 分間以内
5.3 洗浄液の汚濁
洗浄液が汚濁すると，遊離したハロゲンなどの濃度
が高くなり，洗浄不足と同様の結果を招く場合があ
ります。
6. 検査
サーミスタをプリント基板に実装した後，測定端子ピ
ンにて回路検査をする場合は，測定端子ピンの押し圧
によりプリント基板がたわんでクラックが発生する場
合があります。
(1) プリント基板がたわまないように基板裏面にバック
アップピンを配置して，プリント基板のそりを 90
mm スパンで 0.5 mm 以下に設定してください。
(2) 測定端子ピンの先端部形状に問題がないか，高さが
揃っているか，圧力が強すぎないか，設定位置が正
しいかを確認してください。次図を参考にして基板
がたわまないようにしてください。
△T
徐冷
予熱
60∼120秒間
3秒間以内
△T : 許容温度差 △T<150 °C
(2) 条件 2( 予熱なし )
下記の範囲内であれば予熱なしで，はんだこて
付けすることができます。
(a) はんだこて先が直接サーミスタ本体及び端子
電極に触れないこと。
(b) はんだこて先にてランド部を十分に予熱した
後，こて先をサーミスタの端子電極へスライ
ドしてはんだ付けしてください。
項目
避けたい事例
測定端子ピン
推奨事例
測定端子ピン
基板のたわみ
はがれ, われ
バックアップピン
予熱なし こて先条件
項目
こて先温度
ワット数
こて先形状
こて付け時間
条件
270 ℃以下
20 W 以下
f 3 mm 以下
3 秒間以内
7. 保護コート
サーミスタをプリント基板に実装した後，防湿，防塵
を目的として実装面に樹脂コートする場合，実際の機
器で保護コートによる品質面での影響がないことを確
認してください。
(1) サーミスタを構成する部材に影響を与える可能性の
ある分解ガスや反応ガスが発生しない材料を選定し
てください。
(2) 樹脂硬化時に，樹脂の収縮や膨張によりサーミスタ
に大きな応力が加わりますと，クラックが発生する
恐れがあります。
5. 洗浄
5.1 洗浄液
洗浄液が不適切な場合は，フラックスの残さその他
の異物がサーミスタの表面に付着し，サーミスタの
性能を劣化させる場合があります。
設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
01
– 24 –
Jun. 2015
車載用 NTC サーミスタ（チップ形）
8. 多面取りプリント基板の分割
9. 機械的衝撃
(1) サーミスタを含む部品を実装後，基板分割作業の際
には，基板にたわみやひねりストレスを与えないよ
たわみ
(1) サーミスタに過度の機械的衝撃を与えないようにし
てください。
サーミスタ本体はセラミックスなので，落下衝撃に
より，破損やクラックが入る場合があります。
落下したサーミスタは，既に品質が損なわれている
場合があり，故障危険率が高くなる場合があります
ので，使用しないでください。
(2) サーミスタを実装した基板を取り扱う場合は，サーミス
タに他の基板などがぶつからないようにしてください。
実装後の基板の積み重ね保管又は取扱い時に，基板の
角がサーミスタに当たり，その衝撃で破損やクラック
が発生し，抵抗値不良やオープンなどに至る場合もあ
ります。
ひねり
うに注意してください。
基板を分割する際に，基板に下図に示すようなたわ
みやひねりなどのストレスを与えると，サーミスタ
にクラックが発生する場合がありますので，極力ス
トレスを加えないようにしてください。
(2) 基板分割時は，できるだけ基板に機械的ストレスが加
わらないようにするため，手作業による手割を避け ,
分割ジグ又は基板分割装置などを使用してください。
(3) 基板分割ジグの例
基板分割ジグの概要を次に示します。
ジグから遠い部分を持って荷重を加えると基板のた
わみが大きくなるので，ジグに近い部分を持って荷
重を加え基板のたわみが小さくなるようにして分割
してください。
また，基板の荷重面側にはたわみによる引張り応力
が働き，この面に実装されたサーミスタなどの部品
にはクラックが発生する恐れがありますので，でき
る限り部品が実装されていない面を荷重面とするよ
うにして分割してください。
クラック
実装基板
クラック
床
備
考
前述の諸注意事項は代表的なものです。
特殊な実装条件などについては当社にお問い合わせくだ
さい。
ジグ概要
V溝
基板
基板分割ジグ
避けたい事例
推奨事例
荷重方向
荷重方向
荷重箇所
基板
V溝
基板
部品
部品
荷重箇所
V溝
設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
01
– 25 –
Jun. 2015
“PGS®”グラファイトシート
“PGS®”グラファイトシート
Type:
EYG
“PGS”グラファイトシートは，高分子フィルムを熱分解
によりグラファイト化するという従来にない方法で作られ
た単結晶に近い構造を持つ「高配向性」グラファイトで，
高い熱伝導性とフレキシブル性などの特長を持った熱伝導
シートです。
特
長
非常に高い熱伝導率：700∼1950 W/(m・K)
（銅の2∼5倍，アルミの3∼8倍の高い熱伝導率）
軽量：密度0.85∼2.13 g/cm3
（銅の1/10∼1/4，アルミの1/3∼1/1.3の軽さ）
柔軟なシートで，加工が容易 (繰り返しによる折り曲げが可能)
低熱抵抗
RoHS指令対応
主な用途
スマートフォン，携帯電話，ＤＳＣ，ＤＶＣ，タブレット型ＰＣ，ＰＣ周辺機器，ＬＥＤデバイス
半導体製造装置（スパッタリング，ドライエッチング，ステッパ）
光通信，基地局
品番構成
PGS単体品 (EYGS✽✽✽✽✽✽)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
E
Y
G
S
0
9
1
2
1
0
品目記号
形態
S
PGSグラファイトシート
PGS単体
0912
1218
1823
形状寸法
90 mm × 115 mm
115 mm × 180 mm
180 mm × 230 mm
PGS厚み✽
10 100 μm
07
70 μm
05
50 μm
04
40 μm
03
25 μm
✽ 厚み 17 µm, 10 µm は単品でのご対応は実施しておりません。
テープ加工品 (EYGA✽✽✽✽✽✽✽✽)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
E
Y
G
A
0
9
1
2
1
0
D
M
品目記号
PGSグラファイトシート
形態
A
テープ加工
0912
1218
形状寸法✽✽
90 mm × 115 mm
115 mm × 180 mm
PGS厚み
10 100 μm
07
70 μm
05
50 μm
04
40 μm
03
25 μm
02
17 μm
01
10 μm
✽✽ 形状は上記寸法以外も可能ですのでご相談ください｡
追番
A
M
F
PA
PM
DM
DF
V
RV
KV
加工タイプ
構成例参照✽
設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
06 Nov. 2014
– 26 –
“PGS®”グラファイトシート
PGS グラファイトシートの特性
100 μm
0.10±0.03 mm
0.85 g/cm3
700 W/(m·K)
10000 S/cm
20.0 MPa
9.3×10-7 1/K
3.2×10-5 1/K
70 μm
0.07±0.015 mm
1.21 g/cm3
1000 W/(m·K)
10000 S/cm
20.0 MPa
9.3×10-7 1/K
3.2×10-5 1/K
25 μm
0.025±0 .010 mm
1.90 g/cm3
1600 W/(m·K)
20000 S/cm
30.0 MPa
9.3×10-7 1/K
3.2×10-5 1/K
17 μm
0.017±0 .005 mm
2.10 g/cm3
1850 W/(m·K)
20000 S/cm
40.0 MPa
9.3×10-7 1/K
3.2×10-5 1/K
400 °C
10000 サイクル
厚さ
密度
熱伝導率 面方向
電気伝導度
引っ張り強度
面方向
線膨張率
厚さ方向
耐熱性 ✽
耐屈曲性
厚さ
密度
熱伝導率 面方向
電気伝導度
引っ張り強度
面方向
線膨張率
厚さ方向
耐熱性 ✽
耐屈曲性
50 μm
0.050±0 .015 mm
1.70 g/cm3
1300 W/(m·K)
10000 S/cm
20.0 MPa
9.3×10-7 1/K
3.2×10-5 1/K
400 °C
10000 サイクル
40 μm
0.040±0 .012 mm
1.80 g/cm3
1350 W/(m·K)
10000 S/cm
25.0 MPa
9.3×10-7 1/K
3.2×10-5 1/K
10 μm
0.010±0 .002 mm
2.13 g/cm3
1950 W/(m·K)
20000 S/cm
40.0 MPa
9.3×10-7 1/K
3.2×10-5 1/K
✽ 耐熱性温度は，PGS 単体性能のものです。（PET テープ等の加工材料を含まない場合）
✽✽ 数値は当社測定方法による測定値もしくは参考値であり，保証値ではありません。
各種材料の熱伝導率（a-b 方向）
結晶構造
ダイヤモンド
1950 W/(m·K)
PGS 10 μm
PGS 17 μm
1600 W/(m·K)
PGS 25 μm
C軸
1350 W/(m·K)
PGS 40 μm
1300 W/(m·K)
PGS 50 μm
1000 W/(m·K)
PGS 70 μm
PGS 100 μm
3.354~3.356
×10-8cm
1850 W/(m·K)
a-b面
700 W/(m·K)
C : 99.9 % above
純銅
アルミニウム
マグネシウム合金
ステンレス
熱伝導シート
0
200 400
600 800 1000 1200 1400 1600 1800 2000
熱伝導率 (W/(m･k))
電磁シールド性能
（KEC法による電界，磁界シールド効果）
シールド効果 (dB)
140
130
120
110
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
10
シールド効果 (dB)= –20 log (Vs/V0)
電界シールド効果
磁界シールド効果
100
周波数 (MHz)
1000
10000
設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
06 Nov. 2014
– 27 –
“PGS®”グラファイトシート
加工品･構成例
PGS 100, 70, 50, 40, 25, 17, 10 µmシリーズ＜標準加工＞
タイプ
上面加工
下面加工
シート単体
S タイプ
加工無し
加工無し
A − A タイプ
加工無し
絶縁両面テープ 30 μm
粘着加工タイプ
A − M タイプ
加工無し
絶縁両面テープ 10 μm
A − F タイプ
加工無し
絶縁両面テープ 6 μm
PGS
グラファイトシート
PGS
グラファイトシート
PGS
グラファイトシート
PGS
グラファイトシート
アクリル系
両面テープ
剥離紙
30 μm
アクリル系
両面テープ
剥離紙
10 μm
アクリル系
両面テープ
剥離紙
6 μm
◎片面に絶縁粘着性を装備
◎標準品、強粘着
◎筐体、シャーシ等に貼付け
強粘着性を確保
◎耐電圧：2kV
100 °C
90 × 115 mm
115 × 180 mm
EYGA091210A
130 μm
EYGA091207A
100 μm
EYGA091205A
80 μm
EYGA091204A
70 μm
EYGA091203A
55 μm
EYGA091202A
47 μm
EYGA091201A
40 μm
◎片面に絶縁粘着性を装備
◎薄膜
◎粘 着 層 の 熱 伝 導 性 を 良 化
（熱抵抗が低い）
◎耐電圧：1kV
100 °C
90 × 115 mm
115 × 180 mm
EYGA091210M
110 μm
EYGA091207M
80 μm
EYGA091205M
60 μm
EYGA091204M
50 μm
EYGA091203M
35 μm
EYGA091202M
27 μm
EYGA091201M
20 μm
◎片面に絶縁粘着性を装備
◎薄膜
◎粘 着 層 の 熱 伝 導 性 を 良 化
（熱抵抗が低い）
構 造
目的
特長
100
μm
70
μm
50
μm
40
μm
25
μm
17
μm
10
μm
耐熱温度
標準形状
最大形状
標準品番
総厚
標準品番
総厚
標準品番
総厚
標準品番
総厚
標準品番
総厚
標準品番
総厚
標準品番
総厚
タイプ
上面加工
下面加工
◎ PGS グラファイトシートの
熱特性、柔軟性を生かす
◎熱抵抗が小さい
◎ 400℃まで使用可
◎導電性
400 °C
115 × 180 mm
180 × 230 mm (25 μm ~)
EYGS121810
100 μm
EYGS121807
70 μm
EYGS121805
50 μm
EYGS121804
40 μm
EYGS121803
25 μm
–
–
–
–
A − PA タイプ
標準 PET テープ 30 μm
絶縁両面テープ 30 μm
両面ラミネート加工タイプ（絶縁＋粘着）
A − PM タイプ
A − DM タイプ
標準 PET テープ 30 μm
薄膜 PET テープ 10 μm
絶縁両面テープ 10 μm
絶縁両面テープ 10 μm
100 °C
90 × 115 mm
115 × 180 mm
EYGA091210F
106 μm
EYGA091207F
76 μm
EYGA091205F
56 μm
EYGA091204F
46 μm
EYGA091203F
31 μm
EYGA091202F
23 μm
EYGA091201F
16 μm
A − DF タイプ
薄膜 PET テープ 10 μm
絶縁両面テープ 6 μm
PGS
PGS
PGS
PGS
PETテープ
PETテープ
PETテープ
PETテープ
グラファイトシート 30 μm
グラファイトシート 30 μm
グラファイトシート 10 μm
グラファイトシート 10 μm
構 造
アクリル系
両面テープ
剥離紙
30 μm
目的
特長
100
μm
70
μm
50
μm
40
μm
25
μm
17
μm
10
μm
耐熱温度
標準形状
最大形状
標準品番
総厚
標準品番
総厚
標準品番
総厚
標準品番
総厚
標準品番
総厚
標準品番
総厚
標準品番
総厚
◎製品表面、粘着面共に
絶縁性を装備
◎耐電圧
PET テープ ：4 kV
両面テープ ：2 kV
100 °C
90 × 115 mm
115 × 180 mm
EYGA091210PA
160 μm
EYGA091207PA
130 μm
EYGA091205PA
110 μm
EYGA091204PA
100 μm
EYGA091203PA
85 μm
EYGA091202PA
77 μm
EYGA091201PA
70 μm
アクリル系
両面テープ
剥離紙
10 μm
◎製品表面、粘着面共に
絶縁性を装備
◎耐電圧
PET テープ ：4 kV
両面テープ ：1 kV
100 °C
90 × 115 mm
115 × 180 mm
EYGA091210PM
140 μm
EYGA091207PM
110 μm
EYGA091205PM
90 μm
EYGA091204PM
80 μm
EYGA091203PM
65 μm
EYGA091202PM
57 μm
EYGA091201PM
50 μm
アクリル系
両面テープ
剥離紙
10 μm
アクリル系
両面テープ
剥離紙
6 μm
◎製品表面、粘着面共に
絶縁性を装備
◎耐電圧
PET テープ ：1 kV
両面テープ ：1 kV
◎製品表面、粘着面共に
絶縁性を装備
◎耐電圧
PET テープ ：1 kV
100 °C
90 × 115 mm
115 × 180 mm
EYGA091210DM
120 μm
EYGA091207DM
90 μm
EYGA091205DM
70 μm
EYGA091204DM
60 μm
EYGA091203DM
45 μm
EYGA091202DM
37 μm
EYGA091201DM
30 μm
100 °C
90 × 115 mm
115 × 180 mm
EYGA091210DF
116 μm
EYGA091207DF
86 μm
EYGA091205DF
66 μm
EYGA091204DF
56 μm
EYGA091203DF
41 μm
EYGA091202DF
33 μm
EYGA091201DF
26 μm
✽ その他の加工品については別途ご相談させて戴きます。
✽✽ 耐電圧は参考値であり，保証値ではありません。
設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
06 Nov. 2014
– 28 –
“PGS®”グラファイトシート
PGS 100, 70, 50, 40, 25, 17, 10 µmシリーズ＜高耐熱テープ品＞
タイプ
上面加工
下面加工
A − V タイプ
加工無し
高耐熱絶縁両面テープ 18 μm
高耐熱タイプ
A − RV タイプ
高耐熱 PEEK テープ 13 μm
高耐熱絶縁両面テープ 18 μm
A − KV タイプ
高耐熱 ポリイミドテープ 30 μm
高耐熱絶縁両面テープ 18 μm
PGS
グラファイトシート
PGS
高耐熱PEEKテープ
グラファイトシート
13 μm
PGS
高耐熱ポリイミドテープ
グラファイトシート
30 μm
構 造
アクリル系
高耐熱両面テープ
剥離紙
18 μm
目的
特長
100
μm
70
μm
50
μm
40
μm
25
μm
17
μm
10
μm
耐熱温度
標準形状
最大形状
標準品番
総厚
標準品番
総厚
標準品番
総厚
標準品番
総厚
標準品番
総厚
標準品番
総厚
標準品番
総厚
◎片面に高耐熱絶縁両面テープを装備
◎耐電圧
両面テープ：2 kV
アクリル系
高耐熱両面テープ
18 μm
剥離紙
◎製品表面、粘着面共に
高耐熱・絶縁性を装備
◎耐電圧
PEEK テープ ：2 kV
両面テープ ：2 kV
150 °C
90 × 115 mm
115 × 180 mm
EYGA091210V
118 μm
EYGA091207V
88 μm
EYGA091205V
68 μm
EYGA091204V
58 μm
EYGA091203V
43 μm
EYGA091202V
35 μm
EYGA091201V
28 μm
150 °C
90 × 115 mm
115 × 180 mm
EYGA091210RV
131 μm
EYGA091207RV
101 μm
EYGA091205RV
81 μm
EYGA091204RV
71 μm
EYGA091203RV
56 μm
EYGA091202RV
48 μm
EYGA091201RV
41 μm
アクリル系
高耐熱両面テープ
18 μm
剥離紙
◎製品表面、粘着面共に
高耐熱・絶縁性を装備
◎耐電圧
ポリイミドテープ ：5 kV
両面テープ
：2 kV
150 °C（ポリイミドは 180 °C）
90 × 115 mm
115 × 180 mm
EYGA091210KV
148 μm
EYGA091207KV
118 μm
EYGA091205KV
98 μm
EYGA091204KV
88 μm
EYGA091203KV
73 μm
EYGA091202KV
65 μm
EYGA091201KV
58 μm
✽ その他の加工品については別途ご相談させて戴きます。
✽✽ 耐電圧は参考値であり，保証値ではありません。
設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
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06 Nov. 2014
– 29 –
“PGS®”グラファイトシート
最少受注単位
項目
タイプ名
S タイプ
100 μm
S タイプ
70 μm
PGS
グラファイトシート
単品
S タイプ
50 μm
S タイプ
40 μm
S タイプ
25 μm
A ー A タイプ
70 μm
A ー A タイプ
25 μm
PGS 70, 25, 17 μm
粘着加工タイプ
[ 標準加工 ]
A ー A タイプ
17 μm
A ー M タイプ
70 μm
A ー M タイプ
25 μm
A ー M タイプ
17 μm
A ー PA タイプ
70 μm
A ー PA タイプ
25 μm
A ー PA タイプ
17 μm
PGS 70, 25, 17 μm
両面ラミネート
加工タイプ
[ 標準加工 ]
A ー PM タイプ
70 μm
A ー PM タイプ
25 μm
A ー PM タイプ
17 μm
A ー DM タイプ
70 μm
A ー DM タイプ
25 μm
A ー DM タイプ
17 μm
品番
EYGS091210
EYGS121810
EYGS182310
EYGS091207
EYGS121807
EYGS182307
EYGS091205
EYGS121805
EYGS182305
EYGS091204
EYGS121804
EYGS182304
EYGS091203
EYGS121803
EYGS182303
EYGA091207A
EYGA121807A
EYGA091203A
EYGA121803A
EYGA091202A
EYGA121802A
EYGA091207M
EYGA121807M
EYGA091203M
EYGA121803M
EYGA091202M
EYGA121802M
EYGA091207PA
EYGA121807PA
EYGA091203PA
EYGA121803PA
EYGA091202PA
EYGA121802PA
EYGA091207PM
EYGA121807PM
EYGA091203PM
EYGA121803PM
EYGA091202PM
EYGA121802PM
EYGA091207DM
EYGA121807DM
EYGA091203DM
EYGA121803DM
EYGA091202DM
EYGA121802DM
形状
90×115 mm
115×180 mm
180×230 mm
90×115 mm
115×180 mm
180×230 mm
90×115 mm
115×180 mm
180×230 mm
90×115 mm
115×180 mm
180×230 mm
90×115 mm
115×180 mm
180×230 mm
90×115 mm
115×180 mm
90×115 mm
115×180 mm
90×115 mm
115×180 mm
90×115 mm
115×180 mm
90×115 mm
115×180 mm
90×115 mm
115×180 mm
90×115 mm
115×180 mm
90×115 mm
115×180 mm
90×115 mm
115×180 mm
90×115 mm
115×180 mm
90×115 mm
115×180 mm
90×115 mm
115×180 mm
90×115 mm
115×180 mm
90×115 mm
115×180 mm
90×115 mm
115×180 mm
最少受注単位
20
10
10
20
10
10
20
10
10
20
10
10
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10
✽ 180 × 230 mm 形状は S タイプのみとなります。
（17 µm, 10 µm は，単品での対応は実施しておりません )
✽✽ テープ加工品は，PGS 10 µm, 40 µm, 50 µm タイプも同様の加工が可能です。
✽✽✽ 上記一覧の記載品番は，ご検討用のサンプル品番です。
✽✽✽✽ 個別カスタム品のご要望時は，別途調整が必要となりますので，当社までお問い合わせください。
✽✽✽✽✽ 最少受注単位未満の場合は，別途ご連絡ください。
設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
06 Nov. 2014
– 30 –
“PGS®”グラファイトシート
項目
タイプ名
A ー V タイプ
70 μm
A ー V タイプ
25 μm
A ー V タイプ
17 μm
A ー RV タイプ
70 μm
PGS 70, 25, 17 μm
[ 高耐熱品 ]
A ー RV タイプ
25 μm
A ー RV タイプ
17 μm
A ー KV タイプ
70 μm
A ー KV タイプ
25 μm
A ー KV タイプ
17 μm
品番
EYGA091207V
EYGA121807V
EYGA091203V
EYGA121803V
EYGA091202V
EYGA121802V
EYGA091207RV
EYGA121807RV
EYGA091203RV
EYGA121803RV
EYGA091202RV
EYGA121802RV
EYGA091207KV
EYGA121807KV
EYGA091203KV
EYGA121803KV
EYGA091202KV
EYGA121802KV
形状
90×115 mm
115×180 mm
90×115 mm
115×180 mm
90×115 mm
115×180 mm
90×115 mm
115×180 mm
90×115 mm
115×180 mm
90×115 mm
115×180 mm
90×115 mm
115×180 mm
90×115 mm
115×180 mm
90×115 mm
115×180 mm
最少受注単位
20
10
20
10
20
10
20
10
20
10
20
10
20
10
20
10
20
10
✽ 180 × 230 mm 形状は S タイプのみとなります。
（17 µm, 10 µm は，単品での対応は実施しておりません )
✽✽ テープ加工品は，PGS 10 µm, 40 µm, 50 µm タイプも同様の加工が可能です。
✽✽✽ 上記一覧の記載品番は，ご検討用のサンプル品番です。
✽✽✽✽ 個別カスタム品のご要望時は，別途調整が必要となりますので，当社までお問い合わせください。
✽✽✽✽✽ 最少受注単位未満の場合は，別途ご連絡ください。
設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
06 Nov. 2014
– 31 –
“PGS®”グラファイトシート
PGSグラファイト
取り扱いに関する注意事項
安全上のご注意
・当製品をご使用の際には，用途の如何にかかわらず，事前に納入仕様書の取交しをお願いします。本カタログに記載の
設計・仕様については予告なく変更する場合があります。
・本カタログの記載内容を逸脱して当製品をご使用しないでください。
・ 本 カ タ ロ グ は 部 品 単 体 で の 品 質・ 性 能 を 示 す も の で す。 ご 使 用 に 際 し て は， 必 ず 貴 社 製 品 に 実 装 さ れ た 状 態 で
ご評価，ご確認ください。
・ 輸送機器（列車，自動車，船舶等），信号機器，医療機器，航空宇宙機器，電熱用品，燃焼・ガス機器，回転機器，防災・
防犯機器等の機器において，当製品の不具合により人命その他の重大な損害発生が予測される場合は，以下のようなシ
ステムによりフェールセーフ設計を行い，安全性の確保をお願いします。
✽ 保護回路，保護装置を設けたシステム
✽ 冗長回路等を設けて単一故障では不安全とならないシステム
“PGS”グラファイトシート（以下グラファイトシートと言う）を使用する場合，
周辺条件（機器設計での使用材料，環境など）
により，不具合や不測の異常事態が生じますと，事故や故障につながる可能性があります。よって，以下に本製品の取扱
いに関する厳守事項及びご使用上の注意事項を掲載致しますので，記載内容を十分確認検討の上，使用してください。
なお，記載のない事項について疑問がありましたら，当社担当部門にご相談ください。
1.
厳守事項
1.1
1.2
1.3
1.4
製品個々に規定する使用温度範囲を超えて使用しないでください。
グラファイトシートは柔らかく，キズがつきやすいため、硬いものでこすったり接触させたりしないでください。
シートにスジや折り目が入った場合は、熱伝導性能に影響することがあります。
酸が共存する状態での使用は避けてください。
また，鉄と接触した状態で 400℃以上では使用しないでください。
1.5 塩水や直射日光にさらされる状態でのご使用は避けてください。また，腐食性ガス雰囲気中
（硫化水素，亜硫酸，塩素，アンモニアなど）での使用はしないでください。
1.6 当社グラファイトシートは一般工業用途に開発されたものです。医療用，その他特殊な用途へのご使用に際しては事
前にご相談ください。
1.7 ご使用中グラファイトシートが高温になっている場合がありますので，手を触れないでください。
2. ご使用上の注意事項
2.1 引き裂き荷重がかかった場合や尖った先端が接触した場合には，グラファイトシートが破れたり，貫通孔が開く場合
がありますので，このような場合にはシートを保護する部材とともにご使用ください。
2.2 対象物がオーバーヒートした場合には，正常に動作しなくなります。
2.3 熱伝導性能は，使用方法により変わります。
ご使用の前にテストにより使用目的に適合するかどうかご確認ください。
2.4 グラファイトシートは導電性があります。
絶縁性を求められる場合は，絶縁処理が必要です。
2.5 長期保管
・ 塩水や直射日光にさらされる状態での貯蔵は避けてください。また、
腐食性ガス雰囲気中（硫化水素，亜硫酸，塩素，
アンモニアなど）での保管はしないでください。
・ 酸が共存する状態での保管は避けてください。
＜包装表示＞
包装表示には，品番・数量・原産地などについて表示しております。
なお，原産地の表示は，原則として英文とします。
設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
01 Nov. 2014
– 32 –
お問い合わせは、下記のパナソニック株式会社 各営業部へお願いします。
オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社 インダストリアル営業本部
住所
電話
〒571-8506
大阪府門真市大字門真1006番地 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社 8棟
オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社 国内営業統括部
東京地区
いわき地区
大阪地区
京滋地区
名古屋地区
静岡地区
福岡地区
〒105-0001
東京都港区虎ノ門3丁目4番10号 虎ノ門35森ビル
〒970-8026
福島県いわき市平字田町１２０番地 ラトブビル７階
（03）5404-5210
（0246）35-7470
〒571-8506
大阪府門真市大字門真1006番地 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社 8棟
（06）6906-4709
〒601-8127
京都府京都市南区上鳥羽北花名町34番地
（075）662-5122
〒461-8530
愛知県名古屋市東区泉1丁目23番30号 パナソニックビル
（052）951-6230
〒420-0859
静岡県静岡市葵区栄町3丁目9番 朝日生命静岡ビル アネックス
（054）205-6091
〒812-0016
福岡県福岡市博多区博多駅南1丁目2番13号 福岡パナソニックビル4階
（092）481-1131
パナソニック デバイス販売株式会社 東京オフィス
仙台オフィス
茨城オフィス
宇都宮オフィス
高崎オフィス
さいたまオフィス
立川オフィス
横浜オフィス
新潟オフィス
長野オフィス
松本オフィス
名古屋オフィス
静岡オフィス
浜松オフィス
豊田オフィス
三重オフィス
北陸オフィス
大阪オフィス
京都オフィス
姫路オフィス
岡山オフィス
広島オフィス
高松オフィス
松山オフィス
福岡オフィス
〒105-0001
東京都港区虎ノ門3丁目4番10号 虎ノ門３５森ビル
（03）5404-5186
〒981-3133
宮城県仙台市泉区泉中央1丁目23番4号 ノースファンシービル5F
（022）371-0766
〒310-0851
茨城県水戸市千波町海1825-1
（029）243-8868
〒320-0811
栃木県宇都宮大通り4丁目1番18号 宇都宮大同生命ビル5階
（028）650-1510
〒370-0006
群馬県高崎市問屋町1丁目6番7号
（027）363-2524
〒330-0843
埼玉県さいたま市大宮区桜木町1丁目9番6号 大宮センタービル13階
（048）643-4735
〒190-0012
東京都立川市曙町3丁目5番3号
（042）528-2241
〒221-0056
神奈川県横浜市神奈川区金港町2番6号 横浜プラザビル2F
（045）450-7750
〒959-0192
新潟県燕市大川津字島畑1115 パナソニック
（株）
新潟工場内
（0256）97-1164
〒380-0916
長野県長野市稲葉中千田沖2188-1
（026）227-9425
〒399-0004
長野県松本市市場3番10号
（0263）28-0790
〒461-8530
愛知県名古屋市東区泉1丁目23番30号 パナソニックビル3階
（052）951-3073
〒420-0859
静岡県静岡市葵区栄町3丁目9号 朝日生命静岡ビルアネックス4階
（054）275-1130
〒435-0015
静岡県浜松市東区子安町322-8
（053）466-9075
〒448-0857
愛知県刈谷市大手町2-29 INOビル2F
（0566）62-6861
〒514-8555
三重県津市大字藤方1668番地 パナソニック(株)津工場内
（059）
246-8991
〒920-0031
石川県金沢市広岡1丁目1番18号 伊藤忠金沢ビル4階
（050）3539-0598
〒571-8506
大阪府門真市大字門真１006番地 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社 6棟
（06）6908-3817
〒601-8127
京都府京都市南区上鳥羽北花名町34番地
（075）681-0237
〒670-0962
兵庫県姫路市南駅前町100番地 姫路パラシオ2ビル7階
（079）224-0971
〒700-0973
岡山県岡山市北区下中野337-106
（086）245-3701
〒730-8577
広島県広島市中区中町7番1号
（082）247-9084
〒761-0113
香川県高松市屋島西町字百石1960番地
（087）841-4473
〒790-0964
愛媛県松山市中村1丁目2-1
（089）934-1977
〒812-0016
福岡県福岡市博多区博多駅前南1丁目2番13号 福岡パナソニックビル
（092）481-2141
オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社 オートモーティブ営業本部
〒224-8520
神奈川県横浜市都筑池辺町4261番地
製品のご使用にあたってのお願いと注意事項
1. このカタログに収録している電子部品は、
本来、
家電、
事務機器、
情報・通信機器などの一般電子機器用に設計・製造したものです。
したがって、
より高度の安全性が
求められる医療機器、
宇宙、
航空機器、
防災、
防犯機器、
輸送機器
（自動車、
列車、
船舶等）
などにお使いになるときは、
必ず事前に当社営業窓口へ相談ください。
2. 用途の如何にかかわらず、高い安全性が求められる機器にお使いになるときは、保護回路や冗長回路を設けて機器の安全性を図られると同時に、
お得意さまにお
いて安全性のテストを実施してください。
3. 用途の如何にかかわらず,、
当社製品をご使用の際には、事前に仕様書の取交しをお願いします。
4. このカタログに記載の技術情報は、製品の代表的動作・応用を説明するためのものであり、
その使用に際して当社および第三者の知的財産権やその他の権利に
対する保証、
または実施権の許諾を意味するものではありません。
5. このカタログに記載の製品のうち、
外国為替及び外国貿易法に定める規制貨物等に該当するものについては、
輸出する場合、同法に基づく輸出許可が必要です。
6. パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社では、
自社の製造工程において、
モントリオール議定書で規制されているオゾン層破壊物質
（ＯＤＳ）
は、
一切使用しておりません。
● お問い合わせは
● 製造事業場
パナソニック株式会社
オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社
デバイスソリューション事業部
［〒571-8506］大阪府門真市大字門真1006番地
このカタログに記載内容は、2015年5月現在のものです。