For IC substrate narrow pitch corresponding circuit board materials Circuit Board Materials 電子回路基板材料 半導体パッケージ向け 狭ピッチ対応基板材料 High heat resistance Mechanical drilling-ability Halogen-free 高耐熱 メカニカルドリル対応 ハロゲンフリー 1. High heat resistance Td: 390℃ (TG/DTA) Tg：205℃ (DMA) 2. Excellent CAF resistance 3. Mechanical drilling-ability 1. 優れた耐熱性 熱分解温度（Td）390℃（TG/DTA） ガラス転移温度（Tg） ：205℃（DMA） 2. 優れた耐CAF性 3. メカニカルドリル加工に対応 Applications 用途 IC Packages PC 半導体パッケージ パソコン ■ Heat resistance 耐熱性 ■ Positioning accuracy 260℃ 穴位置精度 -X -2.0 Weight decrease rate (%) 重量減少率 Circuit Board Materials 電子回路基板材料 Proposals ご提案 200krpm Spindle speed 回転数 -6.0 235℃ 260℃ 285℃ 20,000 Hit count ヒット数 100 +Y -Y 40 50 60 70 80 90 100 R-1515A -12.0 10μm/rev Chip load チップロード Our conventional material -10.0 -14.0 0.15mm Drill size ドリルサイズ -4.0 -8.0 ●Evaluation condition 評価条件 Entry board エントリーボード LE 800 Board thickness 板厚 0.4mm Copper foil thickness 銅箔厚み 50 100 150 200 250 Temp（℃） 温度 300 350 400 Method: TG/DTA Weight decrease @260℃ 260℃重量減 R-1515A 0.2% 0.5% Our conventional material +X 使用ドリル： ユニオンツール製NEU L088W L=3.0 ■ General properties 一般特性 Test method 試験方法 Glass transition temp (Tg) ガラス転移温度 CTE x-axis 熱膨張係数 （タテ方向） CTE y-axis 熱膨張係数 （ヨコ方向） Dielectric constant (Dk) 比誘電率※ Dissipation factor (Df) 誘電正接※ A TG/DTA Unit 単位 R-1515A ℃ 205 205 ℃ 390 375 12 12 α1 IPC TM-650 2.4.41 A ppm/℃ 1GHz IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 ー IPC TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 Volume resistivity 体積抵抗率 Surface resistivity 表面抵抗 Flexural modulus 曲げ弾性率※ Peel strength 銅箔引き剥がし強さ Condition 条件 DMA Thermal decomposition temp (Td) 熱分解温度 25℃ JIS C6481 1/3oz 250℃ IPC TM-650 2.4.8 The sample thickness is 0.1mm 試験片の厚さは0.1mmです。 4 Applied drill : Union Tool NEU L088W L=3.0 Ave. + 3σ : 41.5μm Item 項目 12/12μm Stack count 重ね枚数 A MΩ･cm MΩ GPa kN/m Our conventional material 12 7 4.8 4.8 0.015 0.015 1x109 1x109 8 1x108 1x10 27 27 10 0.9 10 1.0 ※ 0.8mm The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。 More Product line from Panasonic 関連商品のご紹介 Please see the page for “Notes before you use” 商品のご採用に当たっての注意事項はこちら Semiconductor encapsulation materials ECOM Series トランスファー・圧縮成形用封止材 ECOMシリーズ Thin surface mounting encapsulant ECOM Super Fine CV8710 薄型表面実装封止材 ECOM Super Fine [Cu wiring] surface mounting encapsulant ECOM Super Fine CV8210 銅ワイヤー対応表面実装封止材 ECOM Super Fine For IC substrate circuit board materials MEGTRON GX Series 半導体パッケージ向け基板材料 MEGTRON GXシリーズ industrial.panasonic.com/em/ page 12 page 14 page 15 page 23 2016 201602