For mobile products and automotive components LCP (Liquid Crystal Polymer) flexible circuit board materials Circuit Board Materials 電子回路基板材料 モバイル・車載機器向け LCP(液晶ポリマー)フレキシブル基板材料 Low transmission loss High frequency characteristics Moisture resistance 低伝送損失 高周波特性 耐湿性 1. Excellent high frequency characteristics 2. Excellent dimensional stability 3. Excellent Peel strength 4. UL94VTM-0 Flammability 1. 優れた高周波特性 2. 優れた寸法安定性 3. 優れた銅箔引き剥がし強さ 4. 耐燃性 94VTM-0 Applications 用途 Smartphone(Antenna module, LCD module) , Networking equipment, Note PC・Tablet PC (High-speed FPC Cable), Antenna(Base station, Automotive millimeter-wave radar), etc. ■ Concept コンセプト Copper Foil 銅 箔 Transmission loss 伝送損失（dB/10cm) Electrodeposited 電 解 Rolled annealed 圧 延 LCP (Liquid crystal polymer) （液晶ポリマー） FPC Item 項目 Solder heat resistance はんだ耐熱性 Large 多 Low High 高 cost コスト 低 ■ Frequency dependence of transmission loss 伝送損失比較 0 -1 R-F705T（LCP） -2 -3 -4 -7 -8 ○ ○ ○ - Micro coaxial cable 細線同軸ケーブル（AWG-40） 0 5 10 15 Frequency（GHz) 周波数 Moisture absorption solder heat resistance 吸湿はんだ耐熱性 25μm 50μm 75μm 100μm ○※ ○ ○ ○ ※ Electrodeposited copper foil only 電解銅箔のみ Test method 試験方法 Condition 条件 Unit 単位 R-F705T JIS C6471 288℃ solder float for 1min はんだフロート288℃1分 - No abnormality 異常なし Internal method 社内法 C-96/40/90 260℃ solder float for 1min はんだフロート260℃1分 - No abnormality 異常なし IPC TM-650 2.5.5.5 A - 2GHz Dielectric constan（ t Dk） 比誘電率 10GHz Dissipation facto（ r Df） 誘電正接 10GHz 2GHz 3.0 3.0 0.0008 0.0016 Tensile modulus 弾性率 ASTM D882 A GPa 3.4 Surface resistivity 表面抵抗 JIS C6471 A Ω 4.9×1014 Water absorption 吸水率 Internal method 社内法 25℃ 50h immersion 25℃ 50h 浸漬 % 0.04 N/mm 1.0 - No abnormality 異常なし Peel strength 銅箔引き剥がし強さ R-F775 （PI） 1/3oz IPC TM-650 2.4.9 20 ※ Dk, Df value stabilization during moisture absorption based on water absorption coefficient LCP substrate specifications ※ Fine pattern handling based on ultra-thin copper foil(9 micrometers) specifications ※ Low transmission loss substrate based on low profile copper foil LCP substrate ※ 低吸水率 LCP基材仕様による吸湿時Dk、 Df値安定化 ※ 極薄銅箔（9μm）仕様によるファインパターン対応 ※ ロープロファイル銅箔LCP基板による低伝送損失基板 Differential circuit ○ ○ ■ General properties 一般特性 5.0 -6 LCP film LCP フィルム 9μm（1/4oz） 12μm（1/3oz）18μm（1/2oz） 3.0 -5 スマートフォン（アンテナモジュール、LCDモジュール）、 ネットワーク機器、ノートPC・ タブレットPC（高速FPCケーブル）、 アンテナ（基地局、車載ミリ波レーダ）など ■ Line-up ラインアップ Small 少 Transmission loss 伝送損失（dB/10cm) Circuit Board Materials 電子回路基板材料 Proposals ご提案 A 260℃ solder float for 5sec はんだフロート260℃5秒 HCL 2mol/ℓ 23℃ 5min Chemical resistance 耐薬品性 JIS C6471 NaOH 2mol/ℓ 23℃ 5min IPA 23℃ 5min After etching MD エッチング後タテ方向 IPC TM-650 2.2.4 Dimensional stability 寸法安定性 After etching TD エッチング後ヨコ方向 After E-0.5/150 MD E-0.5/150後 タテ方向 After E-0.5/150 TD E-0.5/150後ヨコ方向 Polyimide cover-laye（ r PI12.5μ/Ad25μ） Circui（ t signal（ ）copper foil 18μ(RA) + plating 12μ） R-F705T （LCP 2mil）or R-F775 （Pl 2mil） Flammability UL A + E-169/70 耐燃性 Circui（ t GND（ ）copper foil 18μ(RA) + plating 12μ） Polyimide cover-laye（ r PI12.5μ/Ad25μ） The sample thickness is 0.050mm 試験片の厚さは0.050mmです。 0.001 - 0.005 % 0.014 0.019 - 94VTM-0 ED 12-50-12 The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。 More Product line from Panasonic 関連商品 Please see the page for Notes before you use 商品のご採用に当たっての注意事項はこちら Functional liquid encapsulant ECOM Fine Flow Series 高機能液状封止材 ECOM Fine Flowシリーズ For ICT infrastructure equipment multi-layer materials MEGTRON Series ICTインフラ機器向け基板材料 MEGTRONシリーズ For mobile products flexible circuit board materials モバイル機器向けフレキシブル基板材料 FELIOSシリーズ industrial.panasonic.com/em/ page 18 page 27 page 42 2015 44 201511