For digital･home appliance glass composite circuit board materials Circuit Board Materials 電子回路基板材料 家電向け ガラスコンポジット基板材料 Tracking resistance High reliability 耐トラッキング性 高信頼性 Flexible size フレキシブルなサイズ対応 1. Excellent tracking resistance(CTI≧600V) 2. Excellent CAF resistance 3. Excellent thickness accuracy 4. Reduces CO2 emission amount in our manufacturing process to one-quarter by our unique manufacturing process.(Compared with our conventional FR-4(R-1705)) 1. 優れた耐トラッキング性(CTI≧600V) 2. 優れた耐CAF性 3. 優れた板厚精度 4. 独自の製造工法により当社製造工程中のCO 2 排出量を 1/4に低減します（当社汎用FR-4（R-1705）比） Applications 用途 Home appliance , Digital appliance, LED lighting, Meter panel, Power supply system board, Amusement machine, Antenna(Base station), etc. 白物家電、デジタル家電、LED照明、 メーターパネル、電源基板、アミューズメント機器、 アンテナ(基地局)など ■ Tracking resistance 耐トラッキング性 Product name / number 製品名/品番 IEC method IEC法 CEM-3 R-1786 175 ー Appearance of the test piece 試験片の外観 Standard state 標準状態 600 Conventional FR-4 R-1705 Copper foil circuit 銅箔回路 Test piece(Overall etching) 試験片(全面エッチング) Drop out 滴下口 60° Platinum 4±0.1ｍｍ electrode 白金電極 1mm Circuit interval 回路間隔 1mm Circuit interval 回路間隔 Drip 50 drops electrolyte (0.1% aqueous solution of ammonium chloride) towards the central circuit current of 1.0A flows in the voltage of 100V ~ 600V (25V interval). Measure the voltage current flows for more than 2 seconds. 100V～600V（25V間隔）の電圧において 1.0Aの電流が流れる回路間中央に、 電解液（塩化アンモニウム0.1%水溶液）を 50滴滴下し、電流が2秒間以上流れた 電圧。 Insulation resistance (Ω) 絶縁抵抗 1.E+11 1.45 Test condition R-1786 : 85℃,85%,100V applied voltage 処理条件 1.E+09 1.E+08 Drill diameter 1.E+07 Test method 壁間距離 Threshold 測定方法 1.E+06 Item 項目 Solder heat resistance はんだ耐熱性 Heat resistance 耐熱性 Dielectric constant (Dk)※ 比誘電率 Dissipation factor (Df)※ 誘電正接 Water absorption 吸水率 Flexural strength 曲げ強度 : Continuous measurement in a tank Peel Strength 銅箔引き剥がし強さ Board 1000 x=1.52mm R=0.053mm V =0.014ｍｍ 1500 2000 基板 Warp direction 基材タテ方向 Fill direction 基材ヨコ方向 : our test pattern Alkali resistance 耐アルカリ性 Flammability 耐燃性 当社テストパターン : 60 hole 60穴 : 60 hole Unit 単位 R-1786 260℃ solder float for 2min はんだフロート260℃2分 - No abnormality 異常なし A - 240℃ 60min 1oz C-96/20/65 1MHz C-96/20/65+D-24/23 C-96/20/65 - C-96/20/65+D-24/23 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100 1/2oz MΩ･m MΩ MΩ E-24/50+D-24/23 % A N/mm Fill ヨコ方向 1oz 槽内連続測定 処理時間 （Hrs） Time Condition 条件 Volume resistivity 体積抵抗率 : Φ0.9～Φ0.35 ドリル径 500 1.55 1.50 Board thickness 板厚 (mm) Insulation resistance 絶縁抵抗 ●Evaluation condition 評価条件 Wall to wall distance : 0.45mm 1.E+05 0 50 Surface resistivity 表面抵抗 ■ CAF resistance 耐CAF性 1.E+10 Conventional FR-4 R-1705 100 Board thickness 板厚 : 1.6mm Copper foil thickness 銅箔厚さ : 0.018mm ■ General properties 一般特性 30～40mm Electrode 電極 30～40mm Drop out 滴下口 R-1786 150 0 240 ●Test method 試験方法 Test piece 試験片 After test 試験後 Degrees 度数 Pattern method (circuit method) パターン法（回路法） ■ Board thickness accuracy 板厚精度 0.08 2 A 260℃ solder float for 20sec はんだフロート260℃20秒 dipping (3min) 浸漬 （3分） A+E-168/70 280 1.47 A 260℃ solder float for 20sec はんだフロート260℃20秒 4.5 4.5 0.015 0.015 1×108 5×107 3×108 1×108 5×108 1×107 kN/m 1.47 1.82 1.82 - No abnormality 異常なし - 94V-0 The sample thickness is 1.6mm 試験片の厚さは1.6mmです。 <Test method 試験方法> JIS C6481 ※ IPC TM-650 2.5.5.9 60穴 The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。 More Product line from Panasonic 関連商品 Please see the page for “Notes before you use” 商品のご採用に当たっての注意事項はこちら page 47 For mobile product high reliability halogen-free multi-layer materials モバイル機器向け高信頼性ハロゲンフリー多層基板材料 For automotive components and mobile product halogen-free multi-layer materials 車載機器・モバイル機器向けハロゲンフリー多層基板材料 For high current applications thick copper glass composite materials New CEM-3 大電流用途厚銅箔ガラスコンポジット基板材料 ニューセムスリー For digital･home appliance & LED lightings paper phenolic circuit board materials 家電・LED照明向け紙フェノール基板材料 industrial.panasonic.com/em/ page 48 page 53 2015 51 page 52 201511 Circuit Board Materials 電子回路基板材料 Proposals ご提案