For digital･home appliance and LED lightings paper phenolic circuit board materials Circuit Board Materials 電子回路基板材料 家電・LED照明向け 紙フェノール基板材料 Dimensional stability Tracking resistance Punching workability 寸法安定性 耐トラッキング性 パンチング加工性 1. Stable with little dimensional change and warpage. 2. Excellent tracking resistance. Maintaining CTI≧600V, it is recommended to the power supply circuit. 3. Excellent punching workability at low temperature. Improving dimensional accuracy by low heating. 1. 寸法変化、反りが小さく安定 2. 優れた耐トラッキング性 CTI≧600Vを維持し電源回路にお奨めします 3. 低温パンチング性に優れ、低加熱により寸法精度の向 上が図れます Applications 用途 Digital appliance, Home appliance, LED lightings, Power supply circuit. デジタル家電、白物家電、LED照明および電源回路に最適 ■ Specifications（Assured values） 定格（保証値） Standard size(Warp × Fill) 定尺寸法（タテ×ヨコ） ＋2 ＋2 ＋2 ＋2 Copper foil thickness 銅箔厚さ Nominal thickness 公称厚さ 0.018mm(18μm) 1.4mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 1,020 －0 ×1,020 －0 mm 0.035mm(35μm) 1,220 －0 ×1,020 －0 mm Warpage, Twist 反り、 ねじれ率 Thickness tolerance 厚さ許容差 Standard type 標準品 Special order type 特注品 ±0.13mm ±0.11mm ±0.10mm ±0.10mm ±0.12mm ±0.11mm ±0.13mm ±0.11mm ±0.14mm ±0.13mm ±0.16mm ±0.14mm Note：When thickness is measured at 10 positions according to Section 5.3.3 in JIS C6481, thicknesses of at least 9 positions are within the tolerance range specified above. Thickness out of the tolerance range is within 125% of the above tolerance. Note：For thickness tolerance of the thickness located midway in the thicknesses in the table, whichever is thicker shall be applied. Note：The thicknesses in the table is the thickness tolerance including the copper foil thickness. Note：For warpage rate and torsion of laminate with the thickness located midway in the thicknesses in the table, whichever is thinner shall be applied. Note：For detail dimensions, please contact us separately. ≦10.0% ≦14.0% ≦14.0% ≦12.0% ≦10.0% ≦ 7.0% 注）厚さは、JIS C6481の5.3.3の方法で10ヶ所測定したときに９ヶ所以上は上記に規定の 許容差範囲にあるものです。なお許容差の範囲外のものは上記許容差の125％以内です。 注）表中の厚さの中間に位置する厚さの厚さ許容差は、より厚い方の厚さ許容差とします。 注）表中の厚さは、銅箔の厚さを含む厚さの厚さ許容差とします。 注）表中の厚さの中間に位置する厚さの積層板の反り率およびねじれ率はより薄い厚さの 反り率およびねじれ率とします。 注）詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。 ■ General Properties 一般特性 Item 項目 Solder heat resistance はんだ耐熱性 1oz Heat resistance 耐熱性 Tracking resistance 耐トラッキング性 Condition 条件 Unit 単位 Actual value 実測値 JIS C6481 JIS C6481 260℃ solder float はんだフロート260℃ A A sec 35 ≧10 - 200℃ 30min 190℃ 30min V ≧600 4.6 4.7 0.034 0.035 5×105 2×105 5×106 5×105 1×105 5×103 1×106 1×103 0.7 ≦5.3 ≦5.6 ≦0.045 ≦0.055 ≧5×104 ≧5×103 ≧1×105 ≧1×104 ≧1×104 ≧1×102 ≧1×105 ≧1×102 ≦1.2 - 145 2.0 2.0 No abnormality 異常なし ≧98 ≧1.47 ≧1.47 No abnormality 異常なし - 50～70℃ optimum temp 適温50～70℃ - - 94V-0 94V-0 IEC 60112 C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 Dielectric constant (Dk) 比誘電率 1MHz IPC TM-650 2.5.5.9 Dissipation factor (Df) 誘電正接 JIS C6481 Volume resistivity 体積抵抗率 Surface resistivity 表面抵抗 Adhesive surface 接着剤面 Laminate surface 積層板面 JIS C6481 Insulation resistance 絶縁抵抗 JIS C6481 Water absorption 吸水率 Flexural strength 曲げ強度 JIS C6481 Fill ヨコ方向 JIS C6481 1oz JIS C6481 Peel strength 銅箔引き剥がし強さ Alkali resistance 耐アルカリ性 Punching workability パンチング加工性 R-8700 Test method 試験方法 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100 E-24/50+D-24/23 A A 260℃ solder float for 5sec はんだフロート260℃5秒 dipping(3min) 浸漬 （3分） JIS C6481 Internal method 社内法 Flammability 耐燃性 UL A A+E-168/70 - MΩ・m MΩ MΩ ％ N/mm 2 N/mm Guaranteed value 保証値 The sample thickness is 1.6mm 試験片の厚さは1.6mmです。 More Product line from Panasonic 関連商品 Please see the page for “Notes before you use” 商品のご採用に当たっての注意事項はこちら page 36 For automotive components multi-layer materials HIPER E 車載機器向け高耐熱多層基板材料 For automotive components and mobile product halogen-free multi-layer materials 車載機器・モバイル機器向けハロゲンフリー多層基板材料 For digital･home appliance glass composite circuit board materials New CEM-3 家電向けガラスコンポジット基板材料 ニューセムスリー For high current applications thick copper glass composite materials New CEM-3 大電流用途厚銅箔ガラスコンポジット基板材料 ニューセムスリー industrial.panasonic.com/em/ page 48 page 51 2015 53 page 52 201511 Circuit Board Materials 電子回路基板材料 Proposals ご提案