For ICT infrastructure equipment low transmission loss multi-layer circuit board materials Circuit Board Materials 電子回路基板材料 ICTインフラ機器向け 低伝送損失多層基板材料 High speed & low transmission loss High reliability Lead-free soldering 高速伝送・低伝送損失 高信頼性 鉛フリーはんだ対応 1. Low dielectric constant and dielectric dissipation factor Dk=3.8, Df=0.007(10GHz) 2. Glass transition temp(Tg) ・R-5725S：200℃(DSC) ・R-5725：176℃(DSC) 3. Compatible with lead-free soldering 4. In harsh usage environments -High through-hole reliability -High insulation reliability 1. 低誘電率・低誘電正接 Dk=3.8,Df=0.007（10GHz） 2. ガラス転移温度 ・R-5725S：200℃(DSC) ・R-5725：176℃(DSC) 3. 鉛フリーはんだ対応 4. 厳しい使用環境下において、高い絶縁信頼性、 スルーホール、接続信頼性を確保 Applications 用途 Networking equipment (servers, routers), Measuring instruments, Antenna(Base station, Automotive millimeter-wave radar), etc. ■ Through-hole reliability スルーホール導通信頼性 ネットワーク機器（サーバ、ルータなど） 計測機器、 アンテナ（基地局、車載ミリ波レーダ）など ■ General properties 一般特性 ●Test result 評価結果 100 Failure ratio （％）故障率 Circuit Board Materials 電子回路基板材料 Proposals ご提案 Conventional High Tg FR-4 80 40 R-5725S 20 R-5725 0 0 Glass transition temp (Tg) ガラス転移温度 ＊Failure is over 10% changes of resistance NG判定 : 抵抗変化率10%以上 60 500 1000 1500 2000 2500 Cycle number（Cycle）サイクル数 Thermal decomposition temp (Td) 熱分解温度 ●Evaluation sample 評価サンプル 0.30mm 3000 CTE x-axis 熱膨張係数（タテ方向） 20～25μm Test method Condition Unit 単位 試験方法 条件 Item 項目 Cycle condition -40℃ 150℃ ⇔ サイクル条件 (15min) (15min) 1.6mm CTE y-axis 熱膨張係数（ヨコ方向） ■ Solder heat resistance(float) はんだフロート耐熱性 CTE z-axis 熱膨張係数（厚さ方向） α1 α1 T288 (with copper) T288 (銅付) Core material 0.1mm (18/18μm) コア材 Dissipation factor (Df) 誘電正接 Prepreg #2116 (RC=56%)×1ply プリプレグ ●Evaluation result 評価結果 R-5725S R-5725 No delamination 異常なし Our conventional High-Tg FR-4 Delamination デラミネーション発生 Number of layers 層数 1GHz Water absorption 吸水率 ●Evaluation condition 評価条件 ●Evaluation sample 評価基板 288℃ Solder float for 10sec.× 6cycle Board thickness 5mm はんだフロート288℃10秒×6回 板厚 Flexural modulus 曲げ弾性率 0.25 mm /0.76mm Fill ヨコ方向 Peel strength 銅箔引き剥がし強さ 1oz 40layers 40層 R-5725 Conventional High Tg FR-4 DSC A ℃ 200 176 170 TG/DTA A ℃ 360 360 315 IPC TM-650 2.4.41 12-14 12-14 11-13 A 13-15 13-15 13-15 32 35 60 250 265 260 50 30 1 3.8 3.8 4.3 0.005 0.005 0.016 ppm/℃ α2 Dielectric constant (Dk) 比誘電率 R-5725S IPC TM-650 2.4.24 A IPC TM-650 2.4.24.1 A min IPC TM-650 C-24/23/50 2.5.5.9 - IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % 0.14 0.14 0.14 JIS C6481 A GPa 23 23 21 IPC TM-650 2.4.8 A kN/m 1.4 1.2 2.0 The sample thickness is 0.8mm 試験片の厚さは0.8mmです。 Drill diameter/Pitch 0.3 mm /0.95mm ドリル径/ピッチ 0.5 mm /1.15mm 0.8 mm /1.30mm The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。 More Product line from Panasonic 関連商品 Please see the page for “Notes before you use” 商品のご採用に当たっての注意事項はこちら For ICT infrastructure equipment multi-layer materials MEGTRON Series ICTインフラ機器向け基板材料 MEGTRONシリーズ For mobile products and automotive components flexible materials FELIOS LCP モバイル機器・車載機器向けLCPフレキシブル基板材料 industrial.panasonic.com/em/ page 27 page 44 2015 30 201511