Circuit Board Materials 電子回路基板材料 For automotive components, etc. (many applications) multi-layer circuit board materials 車載機器など多用途向け 多層基板材料 Excellent multilayer lamination Excellent workability Dimensional stability 優れた多層成型性 優れた加工性 寸法安定性 1. Good secondary lamination processability, and excellent adhesion between the layers Compatible with high-speed drilling processability 2. Excellent dimensional stability 3. Flammability UL94V-0 4. Line-up of clearpregs with reduced occurrence of resin powder 1. 二次積層成型性が良く、優れた層間接着力、高速ドリル 加工にも対応 2. 優れた寸法安定性 3. 耐燃性 UL94V-0 4. レジン粉の発生量を抑えたクリアプレグを ラインアップ Applications 用途 Automotive components, Amusement, Digital appliance, Mobile product, Measuring instruments, Small and medium-sized computer, Semiconductor test equipment, etc. 車載機器、アミューズメント機器、デジタル家電、 モバイル機器、計測機器、中・小型コンピュータ、 半導体試験装置など ■ Specifications（Assured values） 定格（保証値） Standard size(Warp × Fill) 定尺寸法 （タテ×ヨコ） Copper foil thickness 銅箔厚さ Nominal thickness 公称厚さ Thickness tolerance 厚さ許容差 ±0.03mm 0.1mm ±0.04mm 0.2mm ＋3 ＋3 ＋3 ＋3 1,020 －0 ×1,020 －0 mm 1,020 －0 ×1,220 －0 mm 0.3mm 0.012mm (12μｍ) 0.4mm 0.018mm (18μｍ) ±0.05mm Excluding copper foil thickness for less than 0.8 mm. 0.8mm未満は銅箔厚さを除きます。 ±0.06mm ±0.07mm 0.5mm 0.035mm (35μｍ) ±0.08mm 0.6mm 0.070mm (70μｍ) 0.8mm 1.0mm 1.2mm ±0.09mm Including copper foil thickness for 0.8 mm or more. 0.8mm以上は銅箔厚さを含みます。 ±0.11mm ±0.11mm Note：For thickness tolerance of the thickness located midway in the thicknesses in the table, whichever is thicker shall be applied. 注） 公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は、 より厚い方の厚さ許容差とします。 Note：For detail dimensions, please contact us separately. 注）詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。 ■ General Properties 一般特性 Item 項目 Test method 試験方法 Condition 条件 Unit 単位 R-1766 DSC A ℃ 140 TG/DTA A ℃ 315 IPC TM-650 2.4.41 A Glass transition temp (Tg) ガラス転移温度 Thermal decomposition temp (Td) 熱分解温度 CTE x-axis 熱膨張係数 （タテ方向） CTE y-axis 熱膨張係数 （ヨコ方向） CTE z-axis 熱膨張係数 （厚さ方向） α1 α1 α2 T288 (with copper 銅付) Dielectric constant (Dk) 比誘電率 Dissipation factor (Df) 誘電正接 1GHz Peel strength 銅箔引き剥がし強さ ppm/℃ A IPC TM-650 2.4.24 13-15 65 270 IPC TM-650 2.4.24.1 A min IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - 1 4.3 0.016 IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % 0.14 Fill ヨコ方向 JIS C6481 A GPa 21 1oz IPC TM-650 2.4.8 A kN/m 2.0 Water absorption 吸水率 Flexural modulus 曲げ弾性率 11-13 The sample thickness is 0.8mm 試験片の厚さは0.8mmです。 The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。 More Product line from Panasonic 関連商品 Please see the page for “Notes before you use” 商品のご採用に当たっての注意事項はこちら page 33 For automotive components multi-layer materials HIPER Series 車載機器向け基板材料 HIPERシリーズ For automotive components and mobile product halogen-free multi-layer materials 車載機器・モバイル機器向けハロゲンフリー多層基板材料 For many applications mass laminations Pre-multi 車載・モバイル機器など多用途向け内層回路入り多層基板材料 industrial.panasonic.com/em/ page 48 2015 49 page 50 201511 Circuit Board Materials 電子回路基板材料 Proposals ご提案