For automotive components high heat resistance (Middle-Tg) multi-layer circuit board materials Circuit Board Materials 電子回路基板材料 車載機器向け 高耐熱(Middle-Tg)多層基板材料 High heat resistance High reliability Low CTE 高耐熱 高信頼性 低熱膨張 1. Middle Tg=153℃（DSC） 2. Low CTE: 40ppm/℃（Z-axis） (About 25ppm lower than our conventional FR-4(R-1766)) 3. High heat resistance Td=355℃ 4. Excellent CAF resistance 5. Excellent laminate processability 1. Middle Tg材料（Tg=153℃） 2. 低熱膨張（厚さ方向40ppm） （当社汎用FR-4（R-1766）より約25ppm低下） 3. 高耐熱性 熱分解温度355℃ 4. 優れたCAF性 5. 優れた基板加工性 Applications 用途 Automotive components (Engine room Electronic Control Unit）, Electronic devices that require high reliability (use of lead-free solder）,etc. ■ Through-hole reliability スルーホール導通信頼性 Failure ratio （％） 故障率 100 80 60 ＊Failure is over 10% changes of resistance NG判定 : 抵抗変化率10％以上 40 ●Evaluation sample 評価サンプル R-1755M 20 0 ■ General properties 一般特性 Cycle condition サイクル条件 -40℃ 125℃ ⇔ (30min) (30min) Conventional FR-4 R-1766 500 1000 1500 2000 2500 Cycle number （Cycle） サイクル数 Insulation resistance 絶縁抵抗 （Ω） ●Evaluation sample 評価サンプル 0.30mm Glass transition temp (Tg) ガラス転移温度 Thermal decomposition temp (Td) 熱分解温度 CTE y-axis 熱膨張係数(ヨコ方向) 3000 20～25μm 1.6mm CTE z-axis 熱膨張係数(厚さ方向) ■ CAF resistance 耐CAF性（実測値） 1.0E+14 1.0E+13 1.0E+12 1.0E+11 1.0E+10 1.0E+09 1.0E+08 1.0E+07 1.0E+06 1.0E+05 1.0E+04 1.0E+03 Item 項目 CTE x-axis 熱膨張係数(タテ方向) 0.30mm 0 車載機器（ECU用基板）、 高信頼性が求められる電子機器（鉛フリーはんだ使用） α1 α2 T288 (with copper) T288 (銅付) Dielectric constant (Dk) 比誘電率 Dissipation factor (Df) 誘電正接 R-1755M 1GHz Water absorption 吸水率 0 200 400 600 Time (Hrs) 処理時間 800 Flexural modulus 曲げ弾性率 1000 Peel strength 銅箔引き剥がし強さ 4-layers board 4層基板 Core material コア材 Prepreg プリプレグ 0.8mm Through-hole wall to wall distance スルーホール壁間 Preprocessing 前処理 Condition 条件 0.8mm (35/35μm) Flammability 耐燃性 Condition 条件 Unit 単位 R-1755M DSC A ℃ 153 140 TG/DTA A ℃ 355 315 IPC TM-650 2.4.41 11-13 11-13 A 13-15 13-15 40 65 240 270 18 1 4.6 4.3 0.014 0.016 0.11 0.14 24 23 22 21 ppm/℃ α1 Warp タテ方向 Fill ヨコ方向 1oz Conventional FR-4 R-1766 Test method 試験方法 IPC TM-650 2.4.24 A IPC TM-650 2.4.24.1 A min IPC TM-650 C-24/23/50 2.5.5.9 - IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % JIS C6481 A GPa IPC TM-650 2.4.8 A kN/m 1.5 2.0 UL - - 94V-0 94V-0 The sample thickness is 0.8 mm 試験片の厚さは0.8mmです。 #7628×1ply 0.30mm 260℃ Peak reflow ×3time 260℃ ピークリフロー×3回 85℃/85RH% 100V The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。 More Product line from Panasonic 関連商品 Please see the page for “Notes before you use” 商品のご採用に当たっての注意事項はこちら 8 High heat resistance phenolic molding compounds 高耐熱フェノール樹脂成形材料 page For automotive components multi-layer materials HIPER Series 車載機器向け基板材料 HIPERシリーズ For mobile product high reliability halogen-free multi-layer materials page 33 モバイル機器向け高信頼性ハロゲンフリー多層基板材料 For automotive components and mobile product halogen-free multi-layer materials 車載機器・モバイル機器向けハロゲンフリー多層基板材料 industrial.panasonic.com/em/ page 47 page 48 2015 35 201511 Circuit Board Materials 電子回路基板材料 Proposals ご提案