Circuit Board Materials 電子回路基板材料 For ICT infrastructure equipment low transmission loss multi-layer circuit board materials ICTインフラ機器向け 低伝送損失多層基板材料 High speed & low transmission loss High heat resistance Halogen and antimony free 高速伝送・低伝送損失 高耐熱 ハロゲンフリー・アンチモンフリー 1. Low dielectric constant and dielectric dissipation factor Dk=4.1, Df=0.013(10GHz) 2. High heat resistance Td=380℃,Tg=170℃(DSC) 3. Good through-hole reliability 4. Compatible with lead-free soldering 5. Halogen and antimony free，UL94V-0 1. 低誘電率・低誘電正接 Dk=4.1,Df=0.013（10GHz） 2. 高耐熱性 熱分解温度380℃、 ガラス転移温度170℃（DSC） 3. 優れたスルーホール接続信頼性 4. 鉛フリーはんだ対応 5. ハロゲンフリー、アンチモンフリーでUL94V-0取得 Applications 用途 Networking equipment (servers, routers), Measuring instruments, Automotive components, etc. ネットワーク機器（サーバ、ルータなど） 計測機器、車載機器 など ■ IST(Interconnect Stress Test) ■ Through-hole reliability スルーホール導通信頼性 What is IST ? ISTとは ●Test result 評価結果 ●Evaluation sample 評価サンプル IST Coupon Board specification 基板仕様 Board thickness 板厚 : 2.1mm Number of layers 層数 : 18 layers 18層 100 Failure ratio （％） 故障率 Carrying out temperature cycling experiments 25 ℃ ⇔ 150 ℃ by electric heating to the powerunit. By detecting the occurrence of deficiencies in the sense unit, evaluating the number of cycles to failure occurrences. Power部への通電発熱により25℃⇔150℃の温度サイクル試験を実施、 Sense部での不具合発生を検知することにより、不具合発生までの サイクル数を評価 80 60 Item 項目 Glass transition temp (Tg) ガラス転移温度 Power Sense Thermal decomposition temp (Td) 熱分解温度 CTE x-axis 熱膨張係数 （タテ方向） CTE y-axis 熱膨張係数 （ヨコ方向） ●Test result 評価結果 R-1577 － Over 1000 cycle OK 1000サイクル以上OK 2 230℃×3times Over 1000 cycle OK 1000サイクル以上OK 3 230℃×6times Over 1000 cycle OK 1000サイクル以上OK 260℃×3times Over 1000 cycle OK 1000サイクル以上OK 1 4 5 260℃×6times 500 1000 1500 2000 2500 3000 Cycle number （Cycle） サイクル数 0.30mm 20～25μm 1.6mm ■ General properties 一般特性 ●Judgment 判定基準 Under 10% changes of resistance is OK. 導通抵抗変化率10%以下をOKと判定 Reflow condition リフロー条件 ●Evaluation sample 評価サンプル R-1577 20 -40℃ 150℃ ⇔ (15min) (15min) ＊Failure is over 10% changes of resistance NG判定 : 抵抗変化率10%以上 40 0 0 ●Evaluation condition 評価条件 Preprocessing 前処理 ：reflow リフロー Cycle condition サイクル条件 ：25℃/2 minutes⇔150℃/3minutes (12 cycle/1 hour) 25℃/2分⇔150℃/3分 （12サイクル/1時間） Sample No. サンプルNo. Cycle condition サイクル条件 Conventional High Tg FR-4 Over 1000 cycle OK 1000サイクル以上OK CTE z-axis 熱膨張係数 （厚さ方向） α1 Dissipation factor (Df) 誘電正接 α1 Peel strength 銅箔引き剥がし強さ Unit 単位 R-1577 Conventional High Tg FR-4 DSC A ℃ 170 170 TG/DTA A ℃ 380 315 IPC TM-650 2.4.41 A 14-16 11-13 14-16 13-15 34 60 200 260 25 1 4.1 4.3 0.010 0.016 0.14 0.14 IPC TM-650 2.4.24 A α2 1GHz Water absorption 吸水率 Flexural modulus 曲げ弾性率 Condition 条件 ppm/℃ T288 (with copper) T288 (銅付) Dielectric constant (Dk) 比誘電率 Test method 試験方法 IPC TM-650 2.4.24.1 A min IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % Fill ヨコ方向 JIS C6481 A GPa 23 21 1oz IPC TM-650 2.4.8 A kN/m 1.3 2.0 The sample thickness is 0.8mm 試験片の厚さは0.8mmです。 The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。 More Product line from Panasonic 関連商品 Please see the page for “Notes before you use” 商品のご採用に当たっての注意事項はこちら For ICT infrastructure equipment multi-layer materials MEGTRON Series ICTインフラ機器向け基板材料 MEGTRONシリーズ For ICT infrastructure equipment multi-layer materials HIPER V ICTインフラ機器向け高耐熱(High-Tg)多層基板材料 For mobile products and automotive components flexible materials FELIOS LCP モバイル機器・車載機器向けLCPフレキシブル基板材料 industrial.panasonic.com/em/ page 27 page 32 page 44 2015 31 201511 Circuit Board Materials 電子回路基板材料 Proposals ご提案