Circuit Board Materials 電子回路基板材料 For automotive components and mobile products halogen-free multi-layer circuit board materials 車載・モバイル機器向け ハロゲンフリー多層基板材料 Halogen-free・Antimony-free High reliability Tracking resistance ハロゲンフリー・アンチモンフリー 高信頼性 耐トラッキング性 1. Halogen and antimony free, ensuring UL94V-0 2. Excellent though-hole reliability 3. Excellent tracking resistance 4. Compatible with lead-free soldering 1. ハロゲン・アンチモンフリーで耐燃性UL94V-0を取得 2. 優れたスルーホール接続信頼性 3. 優れた耐トラッキング性 4. 鉛フリーはんだ対応 Applications 用途 Automotive components, Mobile products (Mobile phone, Smart phone, Tablet PC, Digital camera), Antenna(Base station), etc. ■ Through-hole reliability スルーホール導通信頼性 車載機器、モバイル機器 （携帯電話、スマートフォン、ノートPC、デジタルカメラ） アンテナ（基地局）など ■ General properties 一般特性 100 Failure ratio （％） 故障率 Circuit Board Materials 電子回路基板材料 Proposals ご提案 Item 項目 80 Glass transition temp (Tg) ガラス転移温度 Conventional FR-4 R-1766 60 Thermal decomposition temp (Td) 40 熱分解温度 CTE x-axis 熱膨張係数 (タテ方向） Halogen free R-1566 (W/WN) 20 0 Test method 試験方法 CTE y-axis 熱膨張係数（ヨコ方向） 0 500 1000 1500 2000 Cycle number（Cycle） サイクル数 ●Evaluation sample 評価サンプル 0.30mm 20～25μm 2500 3000 CTE z-axis 熱膨張係数 (厚さ方向） Cycle condition サイクル条件 -40℃ 150℃ ⇔ (15min) (15min) 1.6mm ＊Failure is over 10% changes of resistance NG判定 : 抵抗変化率10%以上 ■ Tracking resistance CTI (IEC method) 耐トラッキング性CTI 値（IEC 法） Halogen free R-1566 (W/WN) Conventional FR-4 R-1766 100 500 200 400 500 α2 DMA TG/DTA IPC TM-650 2.4.24 IPC TM-650 2.5.5.9 Dissipation factor (Df)※ 1MHz 誘電正接 1GHz IPC TM-650 2.5.5.9 Fill ヨコ方向 Flammability 耐燃性 1oz ℃ ppm/℃ Dielectric constant (Dk)※ 1MHz 比誘電率 1GHz Warp タテ方向 ℃ IPC TM-650 2.4.41 IPC TM-650 2.4.24.1 Peel strength 銅箔引き剥がし強さ 300 α1 DSC T288 (with copper) T288 (銅付) Flexural modulus 曲げ弾性率 200 α1 Unit 単位 min - JIS C6481 GPa Halogen free R-1566 R-1566 (W) Halogen free R-1566 (WN) Conventional FR-4 R-1766 148 148 140 170 170 150 350 350 315 11-13 11-13 11-13 13-15 13-15 13-15 40 40 65 180 180 270 3 10 1 4.9 4.9 4.6 4.6 4.6 4.3 0.010 0.010 0.014 0.010 0.010 0.016 24 24 23 22 22 21 IPC TM-650 2.4.8 kN/m 1.8 1.8 2.0 UL - 94V-0 94V-0 94V-0 The sample thickness is 0.8mm 試験片の厚さは0.8mmです。 <Condition 条件> As received ※ C-24/23/50 The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。 More Product line from Panasonic 関連商品 Please see the page for “Notes before you use” 商品のご採用に当たっての注意事項はこちら 8 High heat resistance phenolic molding compounds 高耐熱フェノール樹脂成形材料 page For ICT infrastructure equipment multi-layer materials MEGTRON Series ICTインフラ機器向け基板材料 MEGTRONシリーズ For mobile product high reliability halogen-free multi-layer materials page 27 モバイル機器向け高信頼性ハロゲンフリー多層基板材料 For touch panel advanced films FineTiara Series タッチパネル向け機能フィルム Fine Tiaraシリーズ industrial.panasonic.com/em/ page 47 page 54 2015 48 201511