For automotive components high heat resistance multi-layer circuit board materials Circuit Board Materials 電子回路基板材料 車載機器向け 高耐熱多層基板材料 High heat resistance High reliability Low CTE 高耐熱 高信頼性 低熱膨張 1. Realizes excellent reliability in-vehicle engine rooms -Good through-hole reliability -Excellent CAF resistance 2. High heat resistance Td=370℃ 3. Compatible with lead-free soldering 4. Excellent laminate processability 1. 車載エンジンルーム環境下で優れた信頼性を実現 ・スルーホール導通信頼性 ・耐CAF性 2. 優れた耐熱性 熱分解温度370℃ 3. 鉛フリーはんだ対応 4. 優れた基板加工性 Applications 用途 Automotive components (Engine room Electronic Control Unit）, Electronic devices that require high reliability (use of lead-free solder）,etc. ■ Through-hole reliability スルーホール導通信頼性 Failure ratio （％） 故障率 100 60 ＊Failure is over 10% changes of resistance NG判定 : 抵抗変化率10％以上 40 20 0 ●Evaluation sample 評価サンプル R-1755E 0 500 1000 1500 2000 Cycle number（Cycle） サイクル数 Glass transition temp (Tg) ガラス転移温度 Thermal decomposition temp (Td) 熱分解温度 CTE y-axis 熱膨張係数(ヨコ方向) 3000 20～25μm 1.6mm CTE z-axis 熱膨張係数(厚さ方向) ■ CAF resistance 耐CAF性（実測値） 1.0E+12 Dielectric constant (Dk) 比誘電率 1.0E+11 Dissipation factor (Df) 誘電正接 1.0E+10 1.0E+09 Flexural modulus 曲げ弾性率 1.0E+07 1.0E+06 1.0E+05 Peel strength 銅箔引き剥がし強さ 0 200 ●Evaluation sample 評価サンプル 0.30mm 400 600 Time (Hrs) 処理時間 800 1000 Flammability 耐燃性 Test method 試験方法 Condition 条件 Unit 単位 R-1755E Conventional FR-4 R-1766 DSC A ℃ 133 140 TG/DTA A ℃ 370 315 IPC TM-650 2.4.41 11-13 11-13 A 13-15 13-15 42 65 250 270 25 1 4.6 4.3 0.013 0.016 0.11 0.14 24 23 22 21 ppm/℃ α1 α2 1GHz Water absorption 吸水率 R-1755E 1.0E+08 α1 T288 (with copper) T288 (銅付) 1.0E+13 1.0E+04 Item 項目 CTE x-axis 熱膨張係数(タテ方向) 0.30mm 2500 車載機器（ECU用基板）、 高信頼性が求められる電子機器（鉛フリーはんだ使用） ■ General properties 一般特性 Cycle condition サイクル条件 -40℃ 125℃ ⇔ (30min) (30min) Conventional FR-4 R-1766 80 Insulation resistance（Ω） 絶縁抵抗 Circuit Board Materials 電子回路基板材料 Proposals ご提案 Warp タテ方向 Fill ヨコ方向 1oz IPC TM-650 2.4.24 A IPC TM-650 2.4.24.1 A min IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % JIS C6481 A GPa IPC TM-650 2.4.8 A kN/m 1.6 2.0 UL - - 94V-0 94V-0 The sample thickness is 0.8 mm 試験片の厚さは0.8mmです。 ●Evaluation condition 評価条件 85℃ 85%RH 50V Board thickness 1.6mm 1.6mm 板厚 Through-hole wall to wall distance 0.30mm スルーホール壁間 The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。 More Product line from Panasonic 関連商品 Please see the page for “Notes before you use” 商品のご採用に当たっての注意事項はこちら 8 High heat resistance phenolic molding compounds 高耐熱フェノール樹脂成形材料 page For automotive components multi-layer materials HIPER Series 車載機器向け基板材料 HIPERシリーズ For mobile product high reliability halogen-free multi-layer materials page 33 モバイル機器向け高信頼性ハロゲンフリー多層基板材料 For automotive components and mobile product halogen-free multi-layer materials 車載機器・モバイル機器向けハロゲンフリー多層基板材料 industrial.panasonic.com/em/ page 47 page 48 2015 36 201511