For IC substrate low warpage circuit board materials Circuit Board Materials 電子回路基板材料 半導体パッケージ向け 低反り基板材料 Low warpage Can be multi-layered thin Halogen-free 基板の反り低減 薄物多層化 ハロゲンフリー 1. Low CTE 0.5ppm/℃(X-axis) 0.5ppm/℃(Y-axis) 2. Decrease the warpage by 40% compared to 5.5ppm/℃ type (measured by the company) 3. Can be multi-layered (lineup of ultra thin 25μm prepreg) 1. 低熱膨張 タテ0.5ppm/℃ ヨコ0.5ppm/℃ 2. 反り量低減 当社5.5ppm/℃タイプ比で約40％低減 （当社にて実測） 3. 多層化可能（極薄プリプレグ25μmをラインアップ） Applications 用途 IC Packages Smartphone 半導体パッケージ スマートフォン ■ Coefficient of thermal expansion 熱膨張率 ■ IC packages warpage 0.40 200 0.35 150 0.30 0.20 0.15 0.10 0.00 R-1515U 50 Chip size チップサイズ Chip thickness チップ厚 0 50 100 150 200 250 300 350 -150 Temp 温度（℃） 13×13mm 0.10mm 10×10mm 0.16mm Company’s 5.5ppm/℃ type -100 0 PKG size PKGサイズ Core material （2-layer board） thickness コア材 （2層基板） 厚み -50 R-1515U (0.5ppm/℃) 0.05 半導体パッケージ基板反り評価結果 ●Evaluation sample 評価サンプル 100 Company’s 5.5ppm/℃ type 0.25 Warpage (μm) 反り量 Expansion (%) 熱膨張率 Circuit Board Materials 電子回路基板材料 Proposals ご提案 25 150 260 150 50 Temp 温度（℃） ■ General properties 一般特性 Item 項目 Glass transition temp (Tg) ガラス転移温度 Thermal decomposition temp (Td) 熱分解温度 CTE x-axis 熱膨張係数 （タテ方向） CTE y-axis 熱膨張係数 （ヨコ方向） Dielectric constant (Dk) 比誘電率※ Dissipation factor (Df) 誘電正接※ Condition 条件 Unit 単位 R-1515U Company’s 5.5ppm/℃ type DMA A ℃ 275 270 TG/DTA A ℃ 400 410 0.5 5.5 0.5 5.5 α1 IPC TM-650 2.4.41 A ppm/℃ 1GHz IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 ー IPC TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 Volume resistivity 体積抵抗率 Surface resistivity 表面抵抗 Water absorption 吸水率 Flexural modulus 曲げ弾性率※ Peel strength 銅箔引き剥がし強さ Test method 試験方法 25℃ JIS C6481 1/3oz 250℃ IPC TM-650 2.4.8 The sample thickness is 0.1mm 試験片の厚さは0.1mmです。 A MΩ･cm MΩ % GPa kN/m 4.4 4.7 0.010 0.010 1x109 1x109 8 1x108 0.3 1x10 0.3 32 35 14 0.6 20 0.7 ※ 0.8mm The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。 More Product line from Panasonic 関連商品 Please see the page for “Notes before you use” 商品のご採用に当たっての注意事項はこちら Semiconductor encapsulation materials ECOM Series トランスファー・圧縮成形用封止材 ECOMシリーズ Thin surface mounting encapsulant ECOM Super Fine CV8710 薄型表面実装封止材 ECOM Super Fine [Cu wiring] surface mounting encapsulant ECOM Super Fine CV8210 銅ワイヤー対応表面実装封止材 ECOM Super Fine For IC substrate circuit board materials MEGTRON GX Series 半導体パッケージ向け基板材料 MEGTRON GXシリーズ industrial.panasonic.com/em/ page 12 page 14 page 15 page 23 2015 24 201511