For IC substrate narrow pitch corresponding circuit board materials Circuit Board Materials 電子回路基板材料 半導体パッケージ向け 狭ピッチ対応基板材料 High heat resistance Low CTE Mechanical drilling-ability 高耐熱 低熱膨張 メカニカルドリル対応 1. High heat resistance Td: 390℃ (TG/DTA) Tg：250℃ (DMA) 2. Low CTE CTE X, Y = 9ppm/℃ 3. High elasticity 25℃=35GPa 250℃=21GPa 4. Excellent CAF resistance 5. Halogen-free 1. 優れた耐熱性 熱分解温度（Td）390℃ （TG/DTA） ガラス転移温度（Tg） ：250℃（DMA） 2. 低熱膨張 タテ9ppm/℃ ヨコ9ppm/℃ 3. 優れた熱時剛性 25℃=35GPa 250℃=21GPa 4. 優れた耐CAF性 5. ハロゲンフリー Applications 用途 IC Packages PC 半導体パッケージ パソコン ■ Heat resistance 耐熱性 ■ Thermal expansion 熱膨張量 35 -2.0 30 -4.0 25 -6.0 Amount of change (μm) 熱膨張変化量 Weight decrease rate (%) 重量減少率 Circuit Board Materials 電子回路基板材料 Proposals ご提案 R-1515W -8.0 -10.0 R-1515A -12.0 -14.0 R-1515A (12ppm/℃) 20 15 10 R-1515W (9ppm/℃) 5 50 100 150 200 250 300 350 Temp（℃） 温度 0 400 50 100 150 Temp（℃） 温度 Method: TG/DTA 200 250 Thickness: 0.8mm (8ply) Method: TMA ■ General properties 一般特性 Test method 試験方法 Item 項目 Glass transition temp (Tg) ガラス転移温度 DMA Thermal decomposition temp (Td) 熱分解温度 CTE x-axis 熱膨張係数 （タテ方向） CTE y-axis 熱膨張係数 （ヨコ方向） Dielectric constant (Dk) 比誘電率※ Dissipation factor (Df) 誘電正接※ A TG/DTA α1 IPC TM-650 2.4.41 A 1GHz IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 Volume resistivity 体積抵抗率 IPC TM-650 2.5.17.1 Surface resistivity 表面抵抗 Flexural modulus 曲げ弾性率※ Peel strength 銅箔引き剥がし強さ Condition 条件 25℃ JIS C6481 1/3oz 250℃ IPC TM-650 2.4.8 The sample thickness is 0.1mm 試験片の厚さは0.1mmです。 C-96/35/90 A Unit 単位 R-1515W R-1515A ℃ 250 205 ℃ 390 390 9 12 ppm/℃ ー 9 12 4.8 4.8 0.015 0.015 MΩ･cm 1x109 1x109 MΩ 1x108 1x108 GPa kN/m 35 27 21 0.8 10 0.9 ※ 0.8mm The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。 More Product line from Panasonic 関連商品のご紹介 Please see the page for “Notes before you use” 商品のご採用に当たっての注意事項はこちら Semiconductor encapsulation materials ECOM Series トランスファー・圧縮成形用封止材 ECOMシリーズ Thin surface mounting encapsulant ECOM Super Fine CV8710 薄型表面実装封止材 ECOM Super Fine [Cu wiring] surface mounting encapsulant ECOM Super Fine CV8210 銅ワイヤー対応表面実装封止材 ECOM Super Fine For IC substrate circuit board materials MEGTRON GX Series 半導体パッケージ向け基板材料 MEGTRON GXシリーズ industrial.panasonic.com/em/ page 12 page 14 page 15 page 23 2016 201602