For mobile products low Dk halogen-free multi-layer circuit board materials Circuit Board Materials 電子回路基板材料 モバイル機器向け 低誘電率ハロゲンフリー多層基板材料 Low Dk・Low CTE Excellent via connection reliability Excellent processability 低誘電率・低熱膨張 優れたビア接続信頼性 良好な加工性 1. As the dielectric constant is 3.5 (RC 70wt％), impedance matching is realized under ultrathin insulating layer thickness 2. Excellent via connection reliability 3. Desmear conditions can be supported in the process same as for halogen-free material (R-1566) 4. Compatible with lead-free soldering 1. 比誘電率 3.5（RC 70wt％）により、極薄絶縁層厚みでの インピーダンス整合を実現 2. 優れたビア接続信頼性 3. デスミア条件がハロゲンフリー（R-1566）と同じプロセ スで対応可能 4. 鉛フリーはんだ対応 Applications 用途 Mobile products (Mobile phone, smartphone, notebook PC, digital camera, etc.) ■ Dielectric constant 比誘電率 @1GHz モバイル機器 （携帯電話・スマートフォン・ノートPC・デジタルカメラ） など ■ General properties 一般特性 Item 項目 Halogen-free R-A555(S) 3.5 Halogen-free R-1566 4.1 3.5 4.0 4.5 Resin content : 70wt% 樹脂量 ■ Desmear デスミア性 15 Desmearing amount (mg/m2) デスミア量 Circuit Board Materials 電子回路基板材料 Proposals ご提案 A ℃ 150 148 Thermal decomposition temp (Td) 熱分解温度 TG/DTA A ℃ 380 350 IPC TM-650 2.4.24 53 52 A ppm/℃ 300 300 >60 3 3.5 4.1 0.009 0.012 24 24 22 22 1.0 1.35 CTE z-axis※ 熱膨張係数 (厚さ方向) α1 α2 T288 (with copper) T288 (銅付) Dissipation factor（Df）※ 誘電正接 Flexural modulus 曲げ弾性率 5 IPC TM-650 2.4.24.1 1GHz Warp タテ方向 Fill ヨコ方向 Peel strength 銅箔引き剥がし強さ 1/2oz Halogen-free R-A555(S) Halogen-free Halogen-free R-A555(S) R-1566 DSC 10 0 Unit 単位 Glass transition temp (Tg) ガラス転移温度 Dielectric constant（Dk）※ 比誘電率 Medicated liquid : MacDermid 薬液：マクダーミッド Test method Condition 試験方法 条件 A IPC TM-650 C-24/23/50 2.5.5.9 JIS C6481 IPC TM-650 2.4.8 A A mim - GPa kN/m The sample thickness is 0.8mm 試験片の厚さは0.8mmです。 ※ Resin content 樹脂量 70wt% Halogen-free R-1566 The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。 More Product line from Panasonic 関連商品 Please see the page for “Notes before you use” 商品のご採用に当たっての注意事項はこちら For mobile products and automotive components flexible materials FELIOS LCP モバイル機器・車載機器向けLCPフレキシブル基板材料 For mobile product high reliability halogen-free multi-layer materials モバイル機器向け高信頼性ハロゲンフリー多層基板材料 For automotive components and mobile product halogen-free multi-layer materials 車載機器・モバイル機器向けハロゲンフリー多層基板材料 For touch panel advanced films FineTiara Series タッチパネル向け機能フィルム Fine Tiaraシリーズ industrial.panasonic.com/em/ page 44 page 47 page 48 page 54 2015 46 201511