多層基板材料 狭ピッチ対応ハロゲンフリー 半導体パッケージ基板材料 コア材 （両面銅張） R-1515A プリプレグ R-1410A ■特長 ■用途 ●高耐熱性に優れています。 260℃重量減：0.2％ ●低熱膨張に優れています。 タテ 12ppm，ヨコ 12ppm，厚さ 30ppm ●耐 CAF 性に優れています。 ●半導体パッケージ（主に MPU、GPU、ASIC など） ■定格 定尺寸法 （タテ×ヨコ） ＋3 1,020＋3 −0×1,020−0mm 1,220 ×1,020 mm ＋3 −0 ＋3 −0 銅箔厚さ 公称厚さ 厚さ許容差 0.10mm ±0.018mm 0.20mm ±0.025mm 0.012mm（12μm） 0.30mm ±0.038mm 0.018mm（18μm） 0.40mm 0.035mm（35μm） 0.50mm 0.070mm（70μm） 0.60mm ±0.051mm 0.70mm ±0.076mm 0.80mm ±0.076mm ±0.038mm 銅箔厚さを除きます。 ±0.051mm 注） 公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は、より厚い方の厚さを許容差とします。 注） 詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。 ■性能表 試験項目 体積抵抗率 単位 MΩ・m 処理条件 C-96/20/65 R-1515A 実測値 7×107 C-96/20/65+C-96/40/90 1×107 表面抵抗 MΩ C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 3×108 1×107 絶縁抵抗 MΩ C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100 2×108 1×107 比誘電率（1MHz） - C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 5.2 5.3 比誘電率（1GHz） - C-24/23/50 誘電正接（1MHz） - C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 誘電正接（1GHz） 秒 C-24/23/50 A はんだ耐熱性 引き剥がし強さ 銅箔：0.012mm（12μm） 銅箔：0.018mm（18μm） N/mm A S4 A S4 銅箔：0.035mm（35μm） A S4 銅箔：0.070mm（70μm） A S4 耐熱性 N/mm2 A 吸水率 耐燃性（ＵＬ法） ％ A E-24/50+D-24/23 - AおよびE-168/70 耐アルカリ性 - 浸漬 （3分） 曲げ強度（ヨコ方向） 4.8 0.012 0.012 0.015 120以上 0.9 0.9 1.1 1.1 1.3 1.3 1.6 1.6 300℃60分ふくれなし 460 0.12 94V-0 異常なし 注） 試験片の厚さは0.8mmです。 注） 上記試験はJIS C6481に準じます。ただし、耐燃性はUL94に、比誘電率、誘電正接の1GHzはIPC TM650 2.5.5.9によります。 （試験方法につきまして、130ページをご参照ください。） 注） 処理条件につきましては、130ページをご参照ください。 25 ●プリプレグ（保証値） R-1410A 公称厚さ 0.06mm 0.10mm 樹脂分（Resin content） 66±5％ 55±3％ 樹脂流れ（Resin flow） 30±10％ 30±10％ 硬化時間（Gel time）※ 190±40秒 190±40秒 揮発分（Volatile content） 0.75％以下 0.6％以下 ※170℃で測定した場合。上記は暫定値です。 ■特性グラフ（参考値） ■熱膨張量（厚さ方向、板厚0.8mm） ■絶縁信頼性 HAST（スルーホール間） 壁間80umのHAST試験（130℃/85%/5V） 0.0150 1.0E+10 絶縁抵抗値 ︵Ω︶ 熱膨張量︵ ︶ mm 0.0100 0.0050 タテ方向 1.0E+09 ヨコ方向 1.0E+08 1.0E+07 1.0E+06 0 50 100 150 200 50hole（daisy-chain） 0.0000 0 50 100 150 200 250 300 時 間（h） ■評価パターン 250 ランド径 400μm ドリル径 0.1mm 板厚 0.4mm 温 度（℃） ■動的粘弾性 ■耐熱性 重量減少率（TG-DTA） 10 10 10 1 1 10 0 0.1 10 -1 TG︵％︶ ( ) GPa (tanδ) -4.0 -6.0 235℃ -8.0 50 100 150 200 250 300 10 285℃ 260℃重量減 R-1515A 0.2% -14.0 50 0 260℃ -10.0 -12.0 0.01 260℃ -2.0 損失正接 Ｅ ´ 100 2 100 150 200 250 300 350 400 温 度（℃） -2 温 度（℃） ■プリプレグ特性の経時変化（参考値） ■曲げ弾性率比較 ※保管条件：すべて20℃50％RH ※試験方法は134ページをご参照ください。 35 30 弾性率︵ ︶ GPa ■硬化時間 25 20 200 R-1515A 15 当社従来品 （R-5715S） 10 5 0 0 50 100 150 温 度（℃） 200 250 300 硬 化 時 間 ︵ 秒 ︶ 150 100 50 0 30 60 90 処理日数（日） 26 多層基板材料 R-1515A