For IC substrate narrow pitch corresponding circuit board materials Circuit Board Materials 電子回路基板材料 半導体パッケージ向け 狭ピッチ対応基板材料 Contribute to IC substrates as thinner and smaller and low warpage. 半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減に貢献 ■ Line-up ラインアップ For CSP R-1515W R-1515U R-1515A R-1515E Thick-Core 800-100μm Thin-Core 200-15μm ■ General properties 一般特性 Test method 試験方法 Condition 条件 Unit 単位 R-1515W R-1515A R-1515U R-1515E Glass transition temp (Tg) ガラス転移温度 DMA※2 A ℃ 250 205 275 270 Thermal decomposition temp (Td) 熱分解温度 TG/DTA A ℃ 390 390 400 390 9 12 0.5 9 IPC TM-650 2.4.41 A ppm/℃ 9 12 0.5 9 4.8 4.8 4.4 4.7 0.015 0.015 0.010 0.011 MΩ･cm 1×109 1×109 1×109 1×109 MΩ 1×108 1×108 1×108 1×108 % ー ー 0.3 0.3 35 27 32 33 21 10 14 18 1.2 1.3 ー ー 0.8 0.9 0.6 0.9 Item 項目 CTE x-axis 熱膨張係数（タテ方向） CTE y-axis 熱膨張係数（ヨコ方向） Dielectric constant (Dk)※1 比誘電率 Dissipation factor (Df)※1 誘電正接 α1 1GHz Volume resistivity 体積抵抗率 IPC TM-650 2.5.17.1 Surface resistivity 表面抵抗 Water absorption 吸水率 IPC TM-650 2.6.2.1 ー C-24/23/50 C-96/35/90 D-24/23 25℃ Flexural modulus※1 曲げ弾性率 Peel strength 銅箔引き剥がし強さ IPC TM-650 2.5.5.9 JIS C6481 GPa 250℃ 1oz IPC TM-650 2.4.8 A kN/m 1/3oz The sample thickness is 0.1mm 試験片の厚さは0.1mmです。 ※1 0.8mm ※2 R-1515W, R-1515A : Measurement in bending mode 曲げモードでの測定 R-1515U, R-1515E : Measurement in tensile mode 引張りモードでの測定 The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。 More Product line from Panasonic 関連商品のご紹介 Please see the page for Notes before you use 商品のご採用に当たっての注意事項はこちら Semiconductor encapsulation materials ECOM Series トランスファー・圧縮成形用封止材 ECOMシリーズ Thin surface mounting encapsulant ECOM Super Fine CV8710 薄型表面実装封止材 ECOM Super Fine [Cu wiring] surface mounting encapsulant ECOM Super Fine CV8210 銅ワイヤー対応表面実装封止材 ECOM Super Fine industrial.panasonic.com/em/ page 12 page 14 page 15 2016 23 201602 Circuit Board Materials 電子回路基板材料 For CPU,GPU