ニューセムスリー （両面銅張） R-1786 （片面銅張） R-1781 CEM-3 ガラス布・ガラス不織布基材エポキシ樹脂銅張積層板 ■特長 ●汎用FR-4に匹敵する寸法安定性を備えています。 ●独自の製造工程により、当社製造工程中のCO2排出量を1/4に 低減します。 （当社汎用FR-4 （R-1705） 比） 両面基板材料 ●耐トラッキング性 （CTI 600） に優れ、 電源回路との一体化が実現できます。 ●板厚精度に優れています。 板厚のバラツキが±0.05mmと従来のコンポジット銅張積層板に 比べ、約3倍の板厚精度を有しています。 ●高周波特性に優れています。 誘電正接が小さく、また板厚のバラツキが小さいため設計通りの 性能が実現できます。 ■用途 ●液晶テレビ、PDP、PC周辺機器、エアコン、水回り機器 電源基板、チューナー、アミューズメント機器など ■定格 （保証値） 定尺寸法 （タテ×ヨコ） 厚さ許容差 R-1786 公称厚さ 0.8mm ＋5 ＋3 1.0mm 銅箔厚さを 1,020 ×1,025 mm −0 −0 ＋5 ＋3 1.2mm 含みます。 1,020 ×1,225 mm −0 −0 1.6mm 反り、 ねじれ率 R-1781 銅箔0.018mm 銅箔0.035mm 銅箔0.018mm 銅箔0.035mm 0.81±0.05mm 1.00±0.05mm 1.15±0.05mm 1.52±0.05mm 0.85±0.05mm 1.04±0.05mm 1.19±0.05mm 1.56±0.05mm 0.80±0.05mm 0.99±0.05mm 1.14±0.05mm 1.51±0.05mm 0.82±0.05mm 1.01±0.05mm 1.16±0.05mm 1.53±0.05mm 片面 両面 10.0％以下 9.0％以下 7.0％以下 6.0％以下 2.5％以下 2.5％以下 2.5％以下 2.0％以下 注）厚さは、JIS C6481の5.3.3の方法で10ヶ所測定したときに9ヶ所以上は上記に規定の許容差範囲にあるものです。 なお許容差の範囲外のものは上記許容差の125％以内です。 注）詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。 ■性能表 R-1786 試験項目 体積抵抗率 表面抵抗 絶縁抵抗 単位 MΩ・m MΩ MΩ − 誘電正接（１MHz） − はんだ耐熱性（260℃） 秒 引き剥がし強さ 比誘電率（１MHz） 銅箔：0.018mm（18μｍ） N/mm 銅箔：0.035mm（35μｍ） 耐熱性 曲げ強度（ヨコ方向） 吸水率 耐燃性（UL法） 耐アルカリ性 パンチング加工性 − N/mm2 ％ − − − 処理条件 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100 C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 A A S4 A S4 A A E-24/50+D-24/23 AおよびE-168/70 浸漬 （3分） A 実測値 保証値 1×10 7 5×10 8 1×10 以上 5 1×10 以上 8 1×10 以上 8 1×10 以上 8 1×10 以上 7 1×10 1×10 以上 4.5 4.5 0.015 5.5以下 5.8以下 0.030以下 0.035以下 3×10 1×10 5×10 0.015 120以上 1.47 1.47 1.82 1.82 240℃60分ふくれなし 280 0.08 94V-0 異常なし 適温25℃ 6 6 5 6 4 60以上 1.08以上 1.08以上 1.40以上 1.40以上 200℃60分ふくれなし 225以上 0.25以下 94V-0 異常なし − 注） 試験片の厚さは1.6mmです。 注） 上記試験はJIS C6481に準じます。ただし耐燃性はUL94、パンチング加工性は弊社社内試験法によります。 （試験方法につきましては、130ページをご参照ください。） 注） 処理条件につきましては、130ページをご参照ください。 88 R-1786 ■特性グラフ（参考値） ■表面抵抗の経時変化 (40℃、90％ＲH処理) 〈櫛型パターン回路幅：0.64mm、回路間隔：1.3mm〉 ■銅箔引きはがし強さ 9 両面基板材料 10 2.0 8 10 接着強度︵ ／ ︶ 表面抵抗︵ ︶ MΩ 7 10 6 10 1.5 銅箔厚さ0.018mm ＋ めっき厚さ0.030mm 銅箔厚さ0.018mm 1.0 N 5 10 mm 4 10 0.5 3 10 0 5 10 15 0 20 50 100 150 200 250 温 度（℃） 処理日数(日) ■表面抵抗の温度特性 〈櫛型パターン回路幅：0.64mm、回路間隔：1.3mm〉 ■スルーホール信頼性 ●試験条件 テストパターンに銅スルーホール加工をした試験片を作成し、 下記の熱衝撃を与え、断線までのサイクル数を測定します。 9 10 8 10 表面抵抗︵ ︶ MΩ ●測定例 7 10 断線までのサイクル数 6 10 5 Ｘ1 Ｘ2 Ｘ3 Ｘ 60 69 66 65 10 260℃オイル 10秒浸漬 4 10 20℃水中 10秒浸漬 エアーブロー 3 10 20 40 60 80 100 １サイクル 120 温 度（℃） ■比誘電率の周波数特性（IPC TM-650 2.5.5.9） ■加熱膨張収縮率（ディラトメーター法による） ※試験方法は133ページをご参照ください。 〈150℃スケール〉 0.4 5.0 ヨコ方向 タテ方向 0.3 寸法変化率︵％︶ 比誘電率 4.5 0.2 0.1 0 タテ方向 ヨコ方向 -0.1 -0.2 4.0 50 100 200 500 1,000 30 50 70 周波数(MHz) 膨張率(％) 0.252 0.295 収縮率(％) 0.020 0.030 90 ■誘電正接の周波数特性（IPC TM-650 2.5.5.9） 130 150 ■加熱膨張収縮率 (熱機械分析［TMA］による) 〈150℃スケール〉 1.5 0.02 誘電正接 寸法変化率︵％︶ 1.0 0.5 0 厚さ方向 膨張率(％) -0.5 収縮率(％) 0.01 50 100 2 00 周波数(MHz) 89 110 加熱温度(℃) 500 1,000 30 50 70 90 110 加熱温度(℃) 130 1.00 0.45 150 R-1786 ■耐トラッキング性(IEC法)(0.1％ NH4Cl) ■内壁粗さ〈60,000rpm 0.05mm/rev 3枚重ね〉 〈電極(白金)間隔4mm〉 140 0.04 内壁粗さ︵ ︶ 滴下数︵滴︶ 100 80 60 両面基板材料 120 0.03 0.02 mm 40 0.01 20 0 100 200 300 400 500 0 600 1,000 3,000 印加電圧(Ｖ) 5,000 10,000 ヒット数 ■パンチング特性（パンチング温度25℃） ■寸法変化率（板厚1.6mm 銅箔厚0.018mm） サイズ：タテ305mm×ヨコ280mm/スパン：タテ270mm、 ヨコ260mm 寸法変化率︵％︶ 0.02 ●タテ方向 動的最大剪断応力 Ｎ／mm2 動的最大引き抜き応力 Ｎ／mm2 0.01 ○ヨコ方向 161.7 46.1 ※パンチング温度は基板の表面温度です。 0 -0.01 ● ○ ● -0.02 ○ -0.03 -0.04 エッチング後 (E-0.5/80) 加熱後 (E-0.5/170) ■寸法変化率 (加工工程 板厚1.6mm 銅箔厚0.018mm) サイズ：タテ305mm×ヨコ280mm/スパン：タテ270mm、 ヨコ260mm ●タテ方向 0.01 ○ヨコ方向 0 度 数 寸法変化率︵％︶ 0.02 ■板厚精度 板厚1.6mm 銅箔厚0.018mm 〈x＝1.52mm Ｒ＝0.053mm ｖ＝0.014mm〉 -0.01 150 100 -0.02 -0.03 50 -0.04 めっき後 エッチング後 SR印刷後 0 130℃15分 3回 ■ドリル磨耗性 ドリル φ0.6mm ＵＣ35 回転数 60,000rpm 送り速度 0.035mm/rev エントリーボード：アルミ板(0.15mm) バックアップボード：ベーク板 板厚：1.6mm 銅箔0.018mm ３枚重ね 1.45 1.50 1.55 板 厚(mm) ■パンチング後の穴径収縮 (打抜温度：25℃ Ｒ-1781使用) 0.17 60 0.16 50 0.15 収縮量︵ ︶ ドリル刃先磨耗率︵面積比︶︵％︶ 70 40 30 mm 20 0.14 0.13 0.12 0.11 0.10 10 0.09 2,000 4,000 ヒット数 6,000 8,000 10,000 0.8 0.9 1.0 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 公称ピン径(mm) 90