角度传感器 GMR 角度传感器 T L E 50 12 B 寄 存 器 设 置 应用说明 版本 1.5，2012-11-15 ATV SC 版本 2012-11-15 由 Infineon Technologies AG 出版 81726 Munich, Germany © 2012 Infineon Technologies AG 保留所有权利 法律免责声明 在任何情况下均不得将本文件所提供的信息视为对条件或特征的担保。英飞凌科技公司特此声明，对本文中所提 及的任何示例或提示、任何典型数值和/或任何与设备应用相关的信息，不作任何及所有形式的担保或承担任何及 所有形式的责任（包括但不限于对不侵犯任何第三方知识产权的担保）。 为方便客户浏览，英飞凌以下所提供的将是有关英飞凌产品及服务资料的中文翻译版本。该中文翻译版本仅供参 考，并不可作为任何论点之依据。虽然我们尽力提供与英文版本含义一样清楚的中文翻译版本，但因语言翻译和 转换过程中的差异，可能存在不尽相同之处。因此，我们同时提供该中文翻译版本的英文版本供您阅读，请参见 【TLE5012B Register Setting 】。并且，我们在此提醒客户，针对同样的英飞凌产品及服务，我们提供更加丰 富和详细的英文资料可供客户参考使用。请详见【Angle Sensors】 客户理解并且同意，英飞凌毋须为任何人士由于其在翻译原来的英文版本成为该等中文翻译版本的过程中可能存 在的任何不完整或者不准确而产生的全部或者部分、任何直接或者间接损失或损害负责。英飞凌对于中文翻译版 本之完整与正确性不担负任何责任。英文版本与中文翻译版本之间若有任何歧异，以英文版本为准，且仅认可英 文版本为正式文件。 您如果使用以下提供的资料，则说明您同意并将遵循上述说明。如果您不同意上述说明，请不要使用本资料。 信息 有关技术、交货条款及条件和价格的更多信息，请与您最近的英飞凌科技公司办事处 (www.infineon.com) 联 系。 警告 由于技术要求，元件可能含有危险物质。如需相关型号的信息，请与距离您最近的英飞凌科技公司办事处联系。 如果可能合理地预期此类元件的故障会导致生命支持设备或系统发生故障或影响该设备或系统的安全性或有效 性，则英飞凌科技公司提供的元件仅可用于获得英飞凌科技公司明确书面批准的生命支持设备或系统。生命支持 设备或系统的目的是植入人体或支持和/或保持并维持和/或保护生命。如果出现故障，则可能危及使用者或他人的 健康。 TLE5012B 修订历史 页码或项目 变更内容（自上次修订后的主要变更） 版本 1.5, 2012-11-15 全部 引信校准寄存器复位改为“基于器件” 8 增加了关于 CRC 检查、基于导数的复位、基于器件的复位和多功能寄存器的说明。 全部 增加了对所有寄存器的扩展性说明 Infineon Technologies AG 的商标 AURIX™ 、 BlueMoon™ 、 C166™ 、 CanPAK™ 、 CIPOS™ 、 CIPURSE™ 、 COMNEON™ 、 EconoPACK™ 、 CoolMOS™ 、 CoolSET™ 、 CORECONTROL™ 、 CROSSAVE™ 、 DAVE™ 、 EasyPIM™ 、 EconoBRIDGE™ 、 EconoDUAL™ 、 EconoPIM™ 、 EiceDRIVER™ 、 eupec™ 、 FCOS™ 、 HITFET™ 、 HybridPACK™ 、 I²RF™ 、 ISOFACE™ 、 IsoPACK™ 、 MIPAQ™ 、 ModSTACK™ 、 my-d™ 、 NovalithIC™ 、 OmniTune™ 、 OptiMOS™ 、 ORIGA™ 、 PRIMARION™ 、 PrimePACK™ 、 PrimeSTACK™ 、 PRO-SIL™ 、 PROFET™ 、 RASIC™ 、 ReverSave™ 、 SatRIC™ 、 SIEGET™ 、 SINDRION™ 、 SIPMOS™ 、 SMARTi™ 、 SmartLEWIS™ 、 SOLID FLASH™ 、 TEMPFET™ 、 thinQ!™ 、 TRENCHSTOP™ 、 TriCore™ 、 X-GOLD™ 、 X-PMU™ 、 XMM™ 、 XPOSYS™。 其它商标 Agilent Technologies 的 Advance Design System™ (ADS)。英国 ARM Limited 的 AMBA™、ARM™、MULTIICE™ 、 KEIL™ 、 PRIMECELL™ 、 REALVIEW™ 、 THUMB™ 、 μVision™ 。 AUTOSAR™ 是 AUTOSAR Development Partnership 的注册商标。Bluetooth SIG Inc. 的 Bluetooth™ 。 DECT Forum 的 CAT-iq™。 Trimble Navigation Ltd. 的 COLOSSUS™、FirstGPS™ 。EMVCo, LLC (Visa Holdings Inc.) 的 EMV™ 。Epcos AG 的 EPCOS™ 。 Microsoft Corporation 的 FLEXGO™ 。 FlexRay™ 是 FlexRay Consortium 的 注 册 商 标 。 Hilgraeve Incorporated 的 HYPERTERMINAL™ 。 Commission Electrotechnique Internationale 的 IEC™ 。 Infrared Data Association Corporation 的 IrDA™。INTERNATIONAL ORGANIZATION FOR STANDARDIZATION 的 ISO™。 MathWorks, Inc. 的 MATLAB™。Maxim Integrated Products, Inc. 的 MAXIM™。Mentor Graphics Corporation. 的 MICROTEC™、NUCLEUS™。NXP 的 Mifare™。MIPI Alliance, Inc. 的 MIPI™。美国 MIPS Technologies, Inc. 的 MIPS™ 。 MURATA MANUFACTURING CO. 的 muRata™ 。 Applied Wave Research Inc. 的 MICROWAVE OFFICE™ (MWO)。OmniVision Technologies, Inc. 的 OmniVision™。Openwave Systems Inc. 的 Openwave™。Red Hat, Inc. 的 RED HAT™。RF Micro Devices, Inc. 的 RFMD™ 。Sirius Satellite Radio Inc. 的 SIRIUS™ 。Sun Microsystems, Inc. 的 SOLARIS™。Spansion LLC Ltd. 的 SPANSION™。Symbian Software Limited 的 Symbian™。 Taiyo Yuden Co. 的 TAIYO YUDEN™。CEVA, Inc. 的 TEAKLITE™。Tektronix Inc. 的 TEKTRONIX™。TOKO KABUSHIKI KAISHA TA 的 TOKO™。X/Open Company Limited 的 UNIX™。Cadence Design Systems, Inc. 的 VERILOG™、PALLADIUM™。Texas Instruments Incorporated 的 VLYNQ™。WIND RIVER SYSTEMS, INC. 的 VXWORKS™、WIND RIVER™。Diodes Zetex Limited 的 ZETEX™。 商标最后更新于 2010-10-26 应用说明 3 V1.5, 2012-11-15 TLE5012B 目录 目录 目录 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . …………………………….. . . . . . . 4 插图目录 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ………………….... . . . . . . . . . . . . 5 表格目录 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ………………….. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 1 引言 . . …………………….... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 2 2.1 2.1.1 2.2 SSC 寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ………………… . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 寄存器章节 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . …………………… . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 寄存器说明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ………………………. . . . . . . . . . . . . . . . 9 通信实例 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ……………………………….. . . . . . . . . . 30 3 引信值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ……………………. . . . . . . . . . . . . 31 应用说明 4 V1.5, 2012-11-15 TLE5012B 插图目录 插图目录 图1 应用说明 基于导数的引信设置 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . …………………….. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 5 V1.5, 2012-11-15 TLE5012B 表格目录 表格目录 表1 表2 表3 表4 表5 应用说明 位型 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ………………… . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. 7 寄存器概述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ……………………. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 读角度值的 SSC 命令 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . …………………………….. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 读角速度和角度转数的 SSC 命令 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ………………………………….. . . . . . . . 30 修改接口模式2 寄存器的 SSC 命令 . . . . . . . . . . . . …………………………... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 6 V1.5, 2012-11-15 TLE5012B 引言 1 引言 本文件是电气规格的第二部分。TLE5012B 最新数据手册一般是有效的。 TLE5012B 的主接口 是同步 串行通信接口 (SSC) ，以下是关于配置位的说明。 2 SSC 寄存器 表 1 列出了 SSC 寄存器使用的不同位型。 表1 位型 缩写 功能 描述 r 读 只读寄存器 w 写 读写寄存器 u 更新 该比特位有更新缓冲区。如果有更新并设定了更新寄存器访问位（命令字中 的 UPD），则直接数值会被同时存入这一更新缓冲中，从而可以同时获得 所有必要系统参数的快照。 2.1 寄存器章节 本节介绍 TLE5012B 的寄存器，此外还定义了具体寄存器的读/写访问权限。表 2 列出了符号对应的值。通过 SSC 接口访问寄存器。 表2 寄存器概述 寄存器缩写 寄存器全称 偏移地址 页数 STAT 状态寄存器 00H 9 ACSTAT 激活状态寄存器 01H 12 AVAL 角度值寄存器 02H 14 ASPD 角速度寄存器 03H 15 AREV 角度转数寄存器 04H 16 FSYNC 帧同步寄存器 05H 17 MOD_1 接口模式 1 寄存器 06H 17 SIL SIL 寄存器 07H 18 MOD_2 接口模式 2 寄存器 08H 20 MOD_3 接口模式 3 寄存器 09H 21 OFFX X 偏移 0A H 22 OFFY Y 偏移 0B H 22 SYNCH 同步性 0C H 23 IFAB IFAB 寄存器 0D H 23 MOD_4 接口模式 4 寄存器 0EH 24 寄存器章节，寄存器说明 应用说明 7 V1.5, 2012-11-15 TLE5012B SSC 寄存器 表2 寄存器概述（续） 寄存器缩写 寄存器全称 偏移地址 页数 TCO_Y 温度系数寄存器 0FH 27 ADC_X ADC X 原始值 10H 28 ADC_Y ADC Y 原始值 11H 28 IIF_CNT IIF 计数器值 20H 29 寄存器按字寻址。 配置寄存器校验和 为监控传感器配置的完整性，TLE5012B 对 08H 至 0FH 地址范围内的配置寄存器进行循环冗余检查。8 位 CRC 存 储在寄存器 CRC_PAR（地址 0FH）中。对这些寄存器中的一个或多个寄存器进行修改时，利用 TLE5012B 数据手 册提供的生成器多项式计算寄存器 08H 至 0FH 的新校验和，然后将其写入 CRC_PAR 寄存器。否则会发生 CRC 失 败错误（状态位 S_FUSE = 1）。 将寄存器 AS_FUSE 设为 0 就可以禁用 CRC 检查。启用自动校准后，CRC 检查自 动禁用，因为自动校准会对数个配置寄存器进行周期性调节。 基于导数的复位： 可以通过 TLE5012B 所用导数（Exxxx 号）专用的激光引信，设置某些寄存器（例如接口设置）的复位。本例 中，寄存器表中的复位被标志为“基于导数”。所有导数的具体复位列表参见第 3 章。 工厂校准的复位值： 校准寄存器（例如偏移校准）的复位由传感器工厂校准阶段写入的激光引信来设置。这些值是每个器件专有的。 本例中，寄存器表中的复位被标志为“基于导数”对这些寄存器中的一些进行修改时，应先读取寄存器内容，只修改 相关的位，然后再将内容写回寄存器中，以避免意外改写校准值。 多功能寄存器： 有些配置寄存器有不止一个任务，可以根据 IFA、IFB、IFC 引脚所选的接口（通过 IF_MD 寄存器，地址 0EH 选 择）更换不同的设置。这些寄存器标记为“多功能”，其任务是针对每个相关接口的。 应用说明 8 V1.5, 2012-11-15 TLE5012B SSC 寄存器 寄存器说明 2.1.1 状态寄存器 偏移 00H STAT 状态寄存器 15 14 13 复位值 8001H 12 11 10 9 8 Res RD_ST S_NR NO_GMR_ A NO_GMR_ XY S_ROM S_ADCT r w ru ru r ru 7 6 5 4 3 2 1 0 S_MAGOL S_XYOL S_OV S_DSPU S_FUSE S_VR S_WD S_RST ru ru ru ru ru ru ru ru 字段 比特位 类型 说明 RD_ST 15 r 读状态 0B 自上次读出后状态值无变动 1B 状态值已变 复位：1B S_NR 14:13 w 从号 用于识别总线配置中最多 4 个传感器。 引脚 SCK 和引脚 IFC 上的电平可用于修改 SPC 接口的默认从号。引脚 SCK 代表 S_NR[13] ，引脚 IFC 代表 S_NR[14]。 复位：00B NO_GMR_A 12 ru 不存在有效的 GMR 角度值 DSPU 输出循环检查 0B 接口上有效的 GMR 角度值 1B 接口（例如测试向量）上不存在有效的 GMR 角度值 复位：0B NO_GMR_XY 11 ru 不存在有效的 GMR XY 值 ADC 输入循环检查。 0B ADC 输入上有效的 GMR_XY 值 1B ADC 输入（例如测试向量）上不存在有效的 GMR_XY 值 复位：0B 应用说明 9 V1.5, 2012-11-15 TLE5012B SSC 寄存器 字段 比特位 类型 说明 S_ROM 10 r 状态 ROM1) 启动时检查 ROM-CRC。 失败后，DSPU 不启动。可进行 S_ADCT 9 ru SPI 访问。 0B CRC 成功 1B CRC 失败或正在运行 复位：0B 状态 ADC-测试1) 用测试向量检查信道。启动时检测所有测试向量。可以 通过 AS_ADCT 在工作期间激活。 0B 测试向量正常 1B 测试向量超限 复位：0B S_MAGOL 7 ru S_XYOL 6 ru S_OV 5 ru S_DSPU 4 ru 状态量超限1) 对可用磁场强度进行循环检查（失磁检查）。通过 AS_VEC_MAG 禁用。 0B GMR 量正常 1B GMR 量超限 复位：0B 状态 X、Y 数据超限1) X、Y 原始值的循环检查。通过 AS_VEC_XY 禁用 0B X、Y 数据正常 1B X、Y 数据超限（>23230 数位，<-23230 数位） 复位：0B 状态溢出1) DSPU 溢出的循环检查。通过 AS_OV 禁用。 0B 未发生 DSPU 溢出 1B 已发生 DSPU 溢出 复位：0B 状态数字信号处理单元 启动时检查 DSPU、CORDIC 和 CAPCOM。可以通 过 AS_DSPU 在工作期间激活。 0B DSPU 自检成功 1B DSPU 自检不成功或自检正在运行中 复位：0B 应用说明 10 V1.5, 2012-11-15 TLE5012B SSC 寄存器 字段 比特位 类型 说明 S_FUSE 3 ru 状态引信 CRC1) CRC 检 查 08H 至 0FH 配 置 寄 存 器 （ CRC_PAR 寄 存 器 0FH）。通过 AS_FUSE 禁用。自动校准启用时，CRC 检 查被自动禁用。 注：修改 08H 至 0FH 地址范围内的一个或多个配置寄存器 内容时，必须计算新的 CRC 并将其存储在寄存器 CRC_PAR（地址 0FH）中，否则会发生 CRC 失败。 0B CRC 成功 1B CRC 失败 复位：0B S_VR 2 ru 状态稳压器1) 内外电源电压永久检查通过 AS_VR 禁用 0B 电压正常 1B VDD 过压；VDD-关；GND-关； 或 VOVG；V OVA ； VOVD 过高 复位：0B S_WD 1 ru 状态看门狗 看门狗永久检查。看门狗计数器溢出后，DSPU 停止。 通过 AS_WD 禁用 0B 正常工作 1B 看门狗计数器过期（DSPU 停止），AS_RST 必须 被激活。输出被禁用，上拉/下拉启用 复位：0B S_RST 0 ru 状态复位1)2) 任何复位的永久检查通过 AS_RST 禁用。 0B 自上次读出后无复位 1B 通电、短时断电、固件或有效复位提示 复位：1B 1) 读出后复位为“0” 2) 复位后比特位为“1”，直至状态寄存器被读取。 注：若发生错误，安全字中的相应比特位始终为“0”直至状态寄存器被读取。 应用说明 11 V1.5, 2012-11-15 TLE5012B SSC 寄存器 激活状态寄存器 偏移 ACSTAT 激活状态寄存器 复位值 01H 15 5AFE H 11 10 9 8 Res AS_FRST AS_ADCT w w w 5 4 3 2 Res 7 6 1 0 AS_VEC_ MAG AS_VEC_ XY AS_OV AS_DSPU AS_FUSE AS_VR AS_WD AS_RST w w w w w w w w 字段 比特位 类型 说明 Res 15:11 w 保留 复位：01011B AS_FRST 10 w 激活固件复位 所有配置寄存器保持内容不变。 0B 执行以后 1B 激活固件复位（S_RST 被设置） 复位：0B AS_ADCT 9 w 启用 ADC 测试向量检查 只有 AUTOCAL 被禁用时，才可以激活此测试。 0B 执行以后 1B 激活 ADC 测试向量检查 复位：1B AS_VEC_MAG 7 w AS_VEC_XY 6 w AS_OV 5 w AS_DSPU 4 w 激活量值检查 0B 禁用量值监控 1B 启用量值监控 复位：1B 激活 X、Y 超限检查 0B 禁用 X、Y 超限监控 1B 启用 X、Y 超限监控 复位：1B 启用 DSPU 溢出检查 0B 禁用 DSPU 溢出监控 1B 启用 DSPU 溢出监控 复位：1B 激活 DSPU BIST 0B 执行以后 1B 激活 DSPU BIST 或 BIST 运行 复位：1B 应用说明 12 V1.5, 2012-11-15 TLE5012B SSC 寄存器 字段 比特位 类型 说明 AS_FUSE 3 w AS_VR 2 w 激活引信 CRC 禁用 AUTOCAL 时自动启用。 0B 禁用 CRC 监控 1B 启用 CRC 监控 复位：1B 启用稳压器检查 0B 禁用稳压器电压检查 1B 启用稳压器电压检查 复位：1B AS_WD 1 w 启用 DSPU 看门狗-HW-复位 0B 禁用 DSPU 看门狗监控 1B 启用 DSPU 看门狗监控 复位：1B AS_RST 0 w 激活硬件复位 SSC 传输后，CSQ 由‟0‟ 变为 ‟1‟后激活。 0B 执行以后 1B 激活 HW 复位（S_RST 被设置） 复位：0B 应用说明 13 V1.5, 2012-11-15 TLE5012B SSC 寄存器 角度值寄存器 偏移 02H AVAL 角度值寄存器 15 复位值 8000H 14 8 RD_AV ANG_VAL r ru 7 0 ANG_VAL ru 字段 比特位 类型 说明 RD_AV 15 r 读状态，角度值 0B 自上次读出后无新角度值 1B 存在新角度值 (ANG_VAL) 复位：1B ANG_VAL 14:0 ru 角度计算值（有符号的 15 位） 角度[°] = 360° ANG _ VAL[ 数位 ] (1) 215 4000H -180° 0000H 0° 3FFFH +179.99° （对 ANG_RANGE = 0x080 有效） 复位： 0H 应用说明 14 V1.5, 2012-11-15 TLE5012B SSC 寄存器 角速度寄存器 ASPD 偏移 角速度寄存器 03H 15 复位值 8000H 14 8 RD_AS ANG_SPD r 7 ru 0 ANG_SPD ru 字段 比特位 类型 说明 RD_AS 15 r 读状态，角速度 0B 自上次读出后没有新速度值 1B 存在新角速度值 (ANG_SPD) 复位： 1B ANG_SPD 14:0 ru 角速度计算值 不启用预测时，三个连续角度值之间的差异。 角度范围 [ ° ] ANG _SPD [ 数位 ] 速度 [ ° / s ] = 2 15 2 t upd [ s ] (2) 启用预测时，预测值与倒数第二个角度测量值之间有差异 角度范围 速度 [ ° / s ] = 2 [ °] ANG SPD [ 数位 ] 15 3 t upd [ s ] (3) 复位：0H 应用说明 15 V1.5, 2012-11-15 TLE5012B SSC 寄存器 角度转数寄存器 偏移 04H AREV 角度转数寄存器 15 14 复位值 8000H 9 8 RD_REV FCNT REVOL r wu ru 7 0 REVOL ru 字段 比特位 类型 说明 RD_REV 15 r 读状态，转数 0B 自上次读出后没有新值 1B 存在新值 (REVOL) 复位： 1B FCNT 14:9 wu 帧计数器（无符号的 6 位值） 内部帧计数器。每个更新周期递增 （FIR_MD 设置）。 复 位：0H REVOL 8:0 ru 转数（有符号的 9 位值）转数计数器。在每个完整的逆 时针旋转时（角度不连续 0° 至 360°）递增，在每个完 整的顺时针旋转时（ 360° 至 0° 角度不连续）递减。 复位：0H 应用说明 16 V1.5, 2012-11-15 TLE5012B SSC 寄存器 帧同步寄存器 FSYNC 偏移 帧同步寄存器 05H 复位值 0000H 15 9 8 FSYNC TEMPER wu r 0 7 7 TEMPER r 字段 比特位 类型 说明 FSYNC 15:9 wu 帧同步计数器值 一个帧内的子计数器。每个内部时钟周期递增。最大计 数器值由 FIR_MD 设置决定。FIR_MD=00 时为 16； TEMPER 8:0 FIR_MD=01 时为 32； FIR_MD=10 时为 64； FIR_MD=11 时为 128。 复位：0H 温度值 r 有符号的整数型温度值 T[°C] = (TEMPER+152) / 2.776 复位：0H 接口模式1 寄存器 偏移 06H MOD_1 接口模式1 寄存器 15 14 复位值 基于导数 13 8 FIR_MD Res w 7 5 Res 4 3 2 CLK_SEL Res DSPU_HO LD IIF_MOD w w w 应用说明 17 1 0 V1.5, 2012-11-15 TLE5012B SSC 寄存器 字段 比特位 类型 说明 FIR_MD 15:14 w 更新率设置（抽取滤波器） 00B 21.3 µs 01B 42.7 µs 10B 85.3 µs 11B 170.6 µs 复位：基于导数 CLK_SEL 4 w 时钟源选择 切换到外部时钟。若 IFC 引脚上无时钟信号或 PLL 解 锁，传感器自动切换到内部振荡器。 0B 内部振荡器 1B 外部 4-MHz 时钟（IFC 引脚被切换到输入） 复位：0B DSPU_HOLD 2 保持 DSPU 工作 若 DSPU 挂起，则 DSPU 不执行看门狗复位。设置 DSPU w 挂起之前，通过 AS_WD 禁用看门狗。 0B DSPU 按计划正常工作 1B DSPU 挂起 复位：0B IIF_MOD 1:0 增量接口模式 00B IIF 被禁用 01B A/B 操作，CLK/HS3 上有指数 10B 步进/方向操作，CLK/HS3 上有指数 11B 禁止 复位：基于导数 w SIL 寄存器 偏移 07H SIL SIL 寄存器 15 14 FILT_PA R FILT_IN V w 7 w 6 Res ADCTV_E N 应用说明 13 复位值 0000H 11 10 FUSE_RE L Res 5 3 ADCTV_Y 9 8 Res w 2 0 ADCTV_X 18 V1.5, 2012-11-15 TLE5012B SSC 寄存器 字段 比特位 类型 说明 FILT_PAR 15 w 并行滤波器 ADC 测试的诊断功能。若启用，原始 X 信号也被发送至 Y-ADC， 则 SIN 和 COS 信号应该相同。 0B 禁用并行滤波器 1B 启用并行滤波器（源：X 值） 复位：0B FILT_INV 14 w 反转滤波器 ADC 测试的诊断功能。若启用，则 X 和 Y 值反转。角度输出由此变化 180°。 0B 禁用反转滤波器 1B 启用反转滤波器 复位：0B FUSE_REL 10 w 引信重加载 0B 正常工作 1B 下个周期启动时重新加载引信参数至 DSPU 复位：0B ADCTV_EN 6 w ADC 测试向量 ADC 测试的诊断功能。若启用，传感器元件内部断开连 接，测试电压与 ADC 连接。可以通过寄存器 ADCTV_Y 和 ADCTV_X 选择测试向量。 0B 禁用 ADC 测试向量 1B 启用 ADC 测试向量 复位：0B ADCTV_Y 5:3 w 测试向量 Y 000B 0V 001B +70% 010B +100% 011B + 溢出 101B -70% 110B -100% 111B -溢出 复位：0H ADCTV_X 2:0 w 测试向量 X 000B 0V 001B +70% 010B +100% 011B +溢出 101B -70% 110B -100% 111B -溢出 复位：0H 应用说明 19 V1.5, 2012-11-15 TLE5012B SSC 寄存器 接口模式2 寄存器 偏移 08H MOD_2 接口模式2 寄存器 15 复位值 基于导数 14 8 ANG_RANGE Res w 3 2 ANG_RANGE ANG_DIR PREDICT AUTOCAL w w w w 7 4 1 0 字段 比特位 类型 说明 ANG_RANGE 14:4 w 角度范围1) 改变 ANG_VAL 的表示。ANG_VAL = ANG_VAL_INT*ANG_RANGE/128 （ANG_VAL_INT 始 终为 -180°至 180° -> -16384 至16383） 角度范围 [°] = 360° * （27 / ANG_RANGE[数位]） 200H 表示 90°（-45°至 45° -> -16384 至 16383） 080H 表示 360°（-180°至 180° -> -16384 至 16383） 复位：080H ANG_DIR 3 w PREDICT 2 w AUTOCAL 1:0 w 角度方向 0B 磁体逆时针旋转 1B 磁体顺时针旋转 复位：0B 预测 0B 禁用预测 1B 启用预测 复位：基于导数 自动校准模式 针对具有全转功能应用的偏移和振幅同步性自动校准。 启用自动校准时，自动禁用校准寄存器 CRC 检查。关于 自动校准的详细说明，参见数据手册。 00B 无自动校准 01B 自动校准模式 1：每个角度更新周期，更新一次 （FIR_MD 设置） 10B 自动校准模式 2：每 1.5 转更新一次 11B 自动校准模式 3：每 11.25° 更新一次 复位：基于导数 1)自动校准只对 ANG_RANGE = 080H 有效。 应用说明 20 V1.5, 2012-11-15 TLE5012B SSC 寄存器 接口模式3 寄存器 偏移 09H MOD_3 接口模式3 寄存器 复位值 基于器件 15 8 ANG_BASE w 7 4 3 2 1 0 ANG_BASE SPIKEF SSC_OD PAD_DRV w w w w 字段 比特位 类型 说明 ANG_BASE 15:4 w 基准角1)2) 设置 0° 角位置（12 位值） 800H -180° 000H 0° 7FFH +179.912° 复位：基于器件 SPIKEF 3 w 输入焊盘模拟窄带滤波器 输入焊盘上电压峰值滤波器数据输入额外延迟 10 µs。 0B 禁用窄带滤波器 1B 启用窄带滤波器 复位：基于导数 SSC_OD 2 w SSC 接口数据引脚输出模式 0B 推挽 1B 开漏 复位：0B PAD_DRV 1:0 w 焊盘驱动器配置 00B IFA/IFB/IFC：强力驱动器，DATA：强力驱动 器，快速边缘 01B IFA/IFB/IFC：强力驱动器，DATA：强力驱动 器，慢速边缘 10B IFA/IFB/IFC：弱力驱动器，DATA：中型驱动 器，快速边缘 11B IFA/IFB/IFC：弱力驱动器，DATA：弱力驱动器， 慢速边缘 复位：基于导数 1) 工厂校准，令 0° 方向与芯片边缘平行。 2) 手动设置 0° 位置，将磁体旋转到想要的位置，然后读取 AVAL 寄存器，减少3 个 LSB 以获取一个 12 位角度值；然后从 ANG_BASE 寄存器中减去这个值。 应用说明 21 V1.5, 2012-11-15 TLE5012B SSC 寄存器 X 偏移寄存器 偏移 0AH OFFX X 偏移 复位值 基于器件 15 8 X_OFFSET w 7 4 3 0 Res X_OFFSET w 字段 比特位 类型 说明 X_OFFSET 15:4 w X 值（单位为位数）偏移校正 25 ℃下，原始 X 值偏移校正。 复位：基于器件 Y 偏移寄存器 偏移 0B H OFFY Y 偏移 复位值 基于器件 15 8 Y_OFFSET w 7 4 3 0 Res Y_OFFSET w 字段 比特位 类型 说明 Y_OFFSET 15:4 w Y 值（单位为位数）偏移校正 25 ℃下，原始 Y 值偏移校正。 复位：基于器件 应用说明 22 V1.5, 2012-11-15 TLE5012B SSC 寄存器 同步性寄存器 SYNCH 偏移 复位值 同步性 0CH 基于器件 15 8 SYNCH w 7 4 3 0 SYNCH Res 字段 比特位 类型 说明 SYNCH 15:4 w 振幅同步性 原始值振幅同步性校正 +2047D 112.494% 0D 100% -2048D 87.500% 复位：基于器件 IFAB 寄存器（多功能） 复位值 基于器件 偏移 0DH IFAB IFAB 寄存器 15 8 ORTHO w 7 应用说明 4 3 2 ORTHO FIR_UDR IFAB_OD IFAB_HYST w w w w 23 1 0 V1.5, 2012-11-15 TLE5012B SSC 寄存器 字段 比特位 类型 说明 ORTHO 15:4 w X、Y 分量正交性校正 GMR 元件正交性校正 +2047D 11.2445° 0D 0° -2048D -11.2500° 复位：基于器件 FIR_UDR 3 w FIR 更新率 启动时，将初始滤波器更新率 (FIR) 设置加载到 FIR_MD 中。启动后可以通过 FIR_MD 中的 SPI 修改 FIR 设置 0B FIR_MD = „10‟ (85.3 µs) 1B FIR_MD = „01‟ (42.7 µs) 复位：基于导数 IFAB_OD 2 w IFA、IFB、IFC 输出模式 0B 推挽 1B 开漏 复位：基于导数 IFAB_HYST（多功能） 1:0 w HSM 和 IIF 模式：滞后 HSM 和 IIF 接口的电开关滞后 00B 0° 01B 0.09° 10B 0.27° 11B 0.625° SPC 模式：单位时间 00B 3.0 µs 01B 2.5 µs 10B 2.0 µs 11B 1.5 µs 复位：基于导数 接口模式 4 寄存器（多功能） 偏移 0E H MOD_4 接口模式 4 寄存器 复位值 基于器件 15 9 7 应用说明 5 8 TCO_X_T HSM_PL P w w 4 3 HSM_PLP IFAB_RES w w 24 2 Res 1 0 IF_MD w V1.5, 2012-11-15 TLE5012B SSC 寄存器 字段 比特位 类型 描述 TCO_X_T 15:9 w HSM_PLP （多功能） 8:5 w X 分量1) 温度系数偏移 复位： 基于器件 霍尔开关模式：极对配置 0000B 1 极对 0001B 2 极对 0010B 3 极对 0011B 4 极对 0100B 5 极对 0101B 6 极对 0110B 7 极对 0111B 8 极对 1000B 9 极对 1001B 10 极对 1010B 11 极对 1011B 12 极对 1100B 13 极对 1101B 14 极对 1110B 15 极对 1111B 16 极对 脉宽调制模式：错误指示 启用 0000B 错误指示 禁用 0010B 错误指示 增量式接口模式：绝对计数 启动时，接口计数至绝对值 启用 0000B 绝对计数 禁用 0100B 绝对计数 SPC 模式：总触发时间 触发 SPC 输出的主脉冲持续时间 0000B 90*UT 1000B tmlow + 12 UT 复位：基于导数 应用说明 25 V1.5, 2012-11-15 TLE5012B SSC 寄存器 字段 比特位 类型 说明 IFAB_RES（多功能） 4:3 w 脉宽调制模式：频率 PWM 频率选择 00B 244 Hz 01B 488 Hz 10B 977 Hz 11B 1953 Hz 增量式接口模式：IIF 分辨率 00B 12 位，0.088° 步进 01B 11 位，0.176° 步进 10B 10 位，0.352° 步进 11B 9 位，0.703° 步进 SPC 模式：SPC 帧配置 00B 12 位角度 01B 16 位角度 10B 12 位角度 + 8 位温度 11B 16 位角度 + 8 位温度 复位：基于导数 IF_MD 1:0 w IFA、IFB、IFC 上的接口模式 在供电时间内，通过 CLK 引脚的外部电路选择。IFC (CLK) 引脚上有上拉电阻 --> 选择增量式接口；IFC (CLK) 引脚上有下拉电阻 --> 使用存放在接口中的 IF_MD。 工作期间切换到其他接口需要停止 DSPU (DSPU_HOLD)。 SSC 接口始终在 SCK、CSQ 和 DATA 引脚上并行启 用。 00B IIF 01B PWM 10B HSM 11B SPC2) 复位：基于导数 1) 若启用自动校准，TCO_X_T 会被自动设定为 0。一旦禁用自动校准，激光引信校准值被加载到 TCO_X_T 中。 2) 在 SPC 接口配置中，传感器只会在 IFA 引脚收到 SPC 触发脉冲后更新 AVAL 寄存器。 应用说明 26 V1.5, 2012-11-15 TLE5012B SSC 寄存器 温度系数寄存器 偏移 0FH TCO_Y 温度系数寄存器 15 9 复位值 8 基于器件 7 0 TCO_Y_T SBIS T CRC_PAR w w w 字段 比特位 类型 说明 TCO_Y_T 15:9 w SBIST 8 w CRC_PAR 7:0 w Y 分量1)温度系数偏移 复位：基于器件 启动 BIST 0B 禁用启动 BIST 1B 启用启动 BIST 复位：1B 参数的 CRC 参数的 CRC，从地址 08H 至 0FH。这些寄存器中的任何 设置如有改变，此 CRC 必须随之变化。 复位：基于器件 1) 若启用自动校准，TCO_Y_T 会被自动设定为 0。一旦禁用自动校准，激光引信校准值被加载到 TCO_Y_T 中。 应用说明 27 V1.5, 2012-11-15 TLE5012B SSC 寄存器 X 原始值寄存器 偏移 10H ADC_X X 原始值 复位值 0000H 15 0 ADC_X r 字段 比特位 类型 说明 ADC_X 15:0 r X-GMR 的 ADC 值 寄存器的读出将更新 ADC_Y 复位：0H Y 原始值寄存器 偏移 11H ADC_Y Y 原始值 15 复位值 0000H 0 ADC_Y r 字段 比特位 类型 说明 ADC_Y 15:0 r Y-GMR 的 ADC 值 读取 ADC_X 或 ADC_Y 后被更新。 复位：0H 应用说明 28 V1.5, 2012-11-15 TLE5012B SSC 寄存器 增量式计数寄存器 偏移 20H IIF_CNT IIF 计数器值 15 14 复位值 0000H 13 0 Res IIF_CNT r 字段 IIF_CNT 比特位 13:0 类型 r 说明 增量式计数器值 这个计数器根据旋转方向随着增量接口上的每个脉冲递 增或递减， 可被用于实现传感器与微控制器侧计数器值的同步。 复位：0H 应用说明 29 V1.5, 2012-11-15 TLE5012B SSC 寄存器 通信示例 2.2 本章节提供了一些简短的 SPI 通信示例。首先必须通过 CSQ 选择传感器，通信必须具备 SCK。 表3 读角度值的 SSC 命令 SSC 字编 号 1 说明 主发射 命令 1_0000_0_000010_0001 2 读数据 1_xxxxxxxxxxxxxxx 读角度值 3 安全字 1_1_1_1_xxxx_xxxxxxxx 读安全字 TLE5012B 发射 备注 表4 TLE5012B 发射 备注 R/W_Lock_UPD_ADD_ND 读角速度和角转数的 SSC 命令 说明 主发射 号 1 命令 1_0000_0_000011_0010 2 读数据 1_xxxxxxxxxxxxxxx 读角速度 3 读数据 1_xxxxxx_xxxxxxxxx 读角转数 4 安全字 1_1_1_1_xxxx_xxxxxxxx 读安全字 TLE5012B 发射 备注 SSC 字编 表5 R/W_Lock_UPD_ADD_ND 修改接口模式2 寄存器的 SSC 命令 说明 主发射 号 1 命令 0_1010_0_001000_0001 R/W_Lock_UPD_ADD_ND 2 写数据 0_00010000000_1_0_01 3 安全字 ANG_Range：080H； ANG_DIR： 1B； PREDICT： 0B； AUTOCAL: 01B 读安全字 SSC 字编 应用说明 1_1_1_1_xxxx_xxxxxxxx 30 V1.5, 2012-11-15 TLE5012B 引信值 3 引信值 关于配置寄存器基于导数的复位（存储在传感器的激光引信中），如图 1 所示。 图1 应用说明 基于导数的引信设置 31 V1.5, 2012-11-15 w w w .in f in eo n .co m 由 Infineon Technologies AG 出版