For mobile products low Dk halogen-free multi-layer circuit board materials Circuit Board Materials 電子回路基板材料 モバイル機器向け 低誘電率ハロゲンフリー多層基板材料 Low Dk Low CTE High heat resistance 低誘電率 低熱膨張 高耐熱 Proposals ご提案 1. 比誘電率 3.45（RC 70wt％）により、極薄絶縁層厚みでの インピーダンス整合を実現 2. 優れたビア接続信頼性 3. デスミア条件がハロゲンフリー（R-1566）と同じプロセ スで対応可能 4. 鉛フリーはんだ対応 1. As the dielectric constant is 3.45 (RC 70wt％), impedance matching is realized under ultrathin insulating layer thickness 2. Excellent via connection reliability 3. Desmear conditions can be supported in the process same as for halogen-free material (R-1566) 4. Compatible with lead-free soldering Applications 用途 Mobile products (smartphone, tablet PC, digital camera, etc.) モバイル機器 (スマートフォン・タブレットPC・デジタルカメラなど) ■ Impedance simulation -Strip Line インピーダンスシミュレーション -ストリップライン●Evaluation sample 評価サンプル 70μm w line Impedance (Ω) インピーダンス 60 R-A555(W) Dk=3.4 W=25μm 55 15μm 50 Dk=4.2 W=16μm 45 Dk=3.0 W=29μm Dk=3.8 W=22μm ■ General properties 一般特性 Test method Condition Unit Halogen-free Halogen-free Halogen-free 試験方法 条件 単位 R-A555(W) R-A555(S) R-1566 Item 項目 Glass transition temp (Tg) ガラス転移温度 DMA A ℃ 200 180 170 Thermal decomposition temp (Td) 熱分解温度 TG/DTA A ℃ 380 380 350 IPC TM-650 2.4.24 41 53 52 A ppm/℃ 270 300 300 >60 >60 3 3.45 3.5 4.1 0.008 0.009 0.012 18 16 17 7 7 5 1.05 1.0 1.35 CTE z-axis※ 熱膨張係数 (厚さ方向) α1 α2 40 15 20 25 Circuit width(μm) 回路幅 T288 (with copper) T288 (銅付) 30 Dielectric constant (Dk) @1GHz 比誘電率 A Dielectric constant（Dk）※ 比誘電率 ■ Halogen -free material mapping ハロゲンフリー材料マッピング 4.5 IPC TM-650 2.4.24.1 1GHz IPC TM-650 C-24/23/50 2.5.5.9 Dissipation factor（Df）※ 誘電正接 mim - ＠Resin Content≒70% R-1566 R-1533 Flexural modulus※ 曲げ弾性率 R-1577 4.0 JIS C6481 3.5 A GPa 250℃ Peel strength IPC TM-650 銅箔引き剥がし強さ 1/2oz 2.4.8 R-A555(S) R-A555 (W) 25℃ A kN/m The sample thickness is 0.8mm 試験片の厚さは0.8mmです。 ※ Resin content 樹脂量 70wt% 3.0 35 40 45 50 CTE z-axis (<Tg) 熱膨張係数（厚さ方向） 55 The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。 7 For mobile products Halogen-free circuit board materials Circuit Board Materials 電子回路基板材料 モバイル機器向け ハロゲンフリー基板材料 Lineup of environment-friendly materials corresponding to the various application of mobile products. モバイル機器のさまざまな用途に対応する環境対応材料をラインアップ ■ Line-up ラインアップ Low Dk halogen-free multi-layer circuit board materials High reliability halogen-free multi-layer circuit board materials 低誘電率ハロゲンフリー多層基板材料 高信頼性ハロゲンフリー多層基板材料 Laminate Laminate Prepreg R-1530 R-1533 R-A555(S) R-A555(W) ● Main board Prepreg R-A550(S) R-A550(W) メイン基板 ● Main board Flexible Circuit Board Materials メイン基板 Halogen-free multi-layer circuit board materials フレキシブル基板材料 ハロゲンフリー多層基板材料 Laminate R-1566 Prepreg R-1551 ● Antenna アンテナ 液晶モジュール ● Casing edge 筐体エッジ部 ● Module board モジュール基板 Mass lamination ● LCD module ● Main board メイン基板 C-1510 ■ General properties 一般特性 Test method 試験方法 Condition 条件 Unit 単位 Halogen-free R-A555(W) Halogen-free R-A555(S) Halogen-free R-1533 Halogen-free R-1566 DSC A ℃ 170 150 145 148 TG/DTA A ℃ 380 380 385 350 11-13 11-13 11-13 11-13 13-15 13-15 13-15 13-15 α1 35 40 35 40 α2 170 180 200 180 >60 >60 >120 3 3.5※ 3.5※ 4.6 4.6 0.008※ 0.009※ 0.013 0.010 0.07 0.08 0.12 0.14 25 24 24 24 23 22 22 22 1.05 1.0 ー 1.35 Item 項目 Glass transition temp (Tg) ガラス転移温度 Thermal decomposition temp (Td) 熱分解温度 CTE x-axis 熱膨張係数（タテ方向） CTE y-axis 熱膨張係数（ヨコ方向） CTE z-axis 熱膨張係数（厚さ方向） α1 IPC TM-650 2.4.24 T288（with copper） T288（銅付） Dielectric constant (Dk) 比誘電率 Dissipation factor (Df) 誘電正接 1GHz Water absorption 吸水率 Flexural modulus 曲げ弾性率 Peel strength 銅箔引き剥がし強さ A ppm/℃ IPC TM-650 2.4.24.1 A min IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 ー IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % JIS C6481 A GPa A kN/m Warp/MD Fill/TD 1/2oz IPC TM-650 2.4.8 The sample thickness is 0.8mm 試験片の厚さは0.8mmです。 ※Resin content 70wt% 樹脂量 70wt% The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。 6