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For ICT infrastructure equipment
low
transmission
loss multi-layer circuit board materials
Circuit
Board Materials
電子回路基板材料
ICTインフラ機器向け 低伝送損失多層基板材料
Multi-layer circuit board materials suitable to large capacity and high speed transmission of high frequency signal.
高周波信号などの大容量・高速伝送に対応する多層基板材料
■ Line-up ラインアップ
PTFE
フッ素
R-5785(N) [Cu : H-VLP]
Transmission loss (dB/m)
伝送損失
-20
R-5775(N) [Cu : H-VLP]
●Evaluation sample
評価サンプル
35μm
R-5775 [Cu : H-VLP]
-40
280μm
100μm
R-5725S [Cu : RT]
-60
-80
R-5725 [Cu : RT]
Core
コア
0.13mm
R-5735 [Cu : RT]
Prepreg
プリプレグ
0.06mm×2ply
Length
回路長さ
1m
Cu thickness
銅箔厚み
t=35μm
R-1577 [Cu : RT]
Impedance
50Ω
インピーダンス
R-1755V [Cu : RT]
-100
０
５
10
Frequency (GHz)
周波数
15
■ General properties 一般特性
Item
項目
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
Thermal decomposition temp (Td)
熱分解温度
CTE x-axis
熱膨張係数
（タテ方向）
CTE y-axis
熱膨張係数
（ヨコ方向）
CTE z-axis
熱膨張係数
（厚さ方向）
α1
Dissipation factor (Df)
誘電正接
Peel strength
銅箔引き剥がし強さ
Unit
単位
DSC
A
℃
200
200
185
185
TG/DTA
A
℃
400
400
410
14-16
14-16
IPC TM-650 2.4.41
A
14-16
α1
R-5785 R-5785(N) R-5775 R-5775(N) R-5725S
R-5725
R-5735
R-1577
R-1755V
200
176
195
170
173
410
360
360
360
380
350
14-16
14-16
12-14
12-14
12-15
14-16
11-13
14-16
14-16
14-16
13-15
13-15
12-15
14-16
13-15
42
42
45
45
32
35
31
34
44
280
280
260
260
250
265
240
200
255
>120
>120
>120
>120
50
30
35
25
20
3.6
3.4
3.7
3.4
3.8
3.8
3.9
4.1
4.4
0.0015
0.001
0.002
0.0015
0.005
0.005
0.005
0.010
0.016
A
IPC TM-650 2.4.24
α2
A
IPC TM-650 2.4.24.1
1GHz
Water absorption
吸水率
Flexural modulus
曲げ弾性率
Condition
条件
ppm/℃
T288 (with copper)
T288 (銅付)
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
Test method
試験方法
IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50
min
-
IPC TM-650 2.6.2.1
D-24/23
%
0.06
0.06
0.14
0.14
0.14
0.14
0.14
0.14
0.12
Fill
ヨコ方向
JIS C6481
A
GPa
19
18
19
18
23
23
24
23
22
1oz
IPC TM-650 2.4.8
A
kN/m
1.2
1.2
1.2
1.2
1.4
1.2
1.3
1.3
1.5
The sample thickness of MEGTRON7, MEGTRON6 is 0.75mm. The sample thickness of other part number is 0.8mm.
MEGTRON7, MEGTRON6の試験片の厚さは0.75mmです。その他の試験片の厚さは0.8mmです。
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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For ICT infrastructure equipment multi-layer materials HIPER V
ICTインフラ機器向け高耐熱(High-Tg)多層基板材料
For mobile products and automotive components flexible materials FELIOS LCP
モバイル機器・車載機器向けLCPフレキシブル基板材料
industrial.panasonic.com/em/
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2015
27
201511
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
0
Frequency dependence of transmission loss
伝送損失比較
For ICT infrastructure equipment
ultra-low transmission loss multi-layer circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
ICTインフラ機器向け 超低伝送損失多層基板材料
High speed & ultra-low transmission loss
High reliability
Lead-free soldering
高速伝送・超低伝送損失
高信頼性
鉛フリーはんだ対応
1. Ultra-low transmission loss
-R-5785：Dk＝3.6, Df=0.003(12GHz)
-R-5785(N)：Dk=3.4, Df＝0.002（12GHz）
2. High heat resistance and reliability (equivalent to MEGTRON6)
3. Compatible with lead-free soldering
1. 超低伝送損失
･R-5785：Dk＝3.6, Df=0.003(12GHz)
･R-5785(N)：Dk=3.4, Df＝0.002（12GHz）
2. 優れた耐熱性と信頼性（MEGTRON6と同等）
3. 鉛フリーはんだ対応
Applications 用途
High-end servers, High-end routers, Supercomputers,
and other ICT infrastructure equipment,
Antenna(Base station, Automotive millimeter-wave radar), etc.
■ Dielectric property 誘電特性
■ Frequency dependence of transmission loss 伝送損失比較
3.6
3.4
3.2
Transmission loss (dB/m)
伝送損失
3.8
0.012
0.010
0.008
0.006
0.004
10
20
30
Frequency (GHz)
周波数
40
0.000
0
-20
-30
-40
-50
R-5775
0
5
10
15
Frequency (GHz) 周波数
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
Thermal decomposition temp (Td)
熱分解温度
1.0E+11
1.0E+10
CTE x-axis
熱膨張係数
（タテ方向）
1.0E+09
CTE y-axis
熱膨張係数
（ヨコ方向）
1.0E+08
1.0E+07
1.0E+06
CTE z-axis
熱膨張係数
（厚さ方向）
1.0E+05
100
200
300
Time (Hrs) 処理時間
400
1.6mm
0.35mm
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
Dissipation factor (Df)
誘電正接
0.35mm
20
Temperature
温度
121℃
Humidity
湿度
85％
Voltage
印加電圧
50V
Flexural modulus
曲げ弾性率
Peel strength
銅箔引き剥がし強さ
Condition
条件
Unit
単位
R-5785
R-5785(N)
R-5775
DSC
A
℃
200
200
185
TG/DTA
A
℃
400
400
410
14-16
14-16
14-16
14-16
14-16
14-16
A
ppm/℃
α1
IPC TM-650 2.4.24
A
IPC TM-650 2.4.24.1
A
α2
1GHz IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50
min
-
42
42
45
280
280
260
>120
>120
>120
3.6
3.4
3.7
0.0015
0.001
0.002
IPC TM-650 2.6.2.1
D-24/23
%
0.06
0.06
0.14
Fill
ヨコ方向
JIS C6481
A
GPa
19
18
19
1oz
IPC TM-650 2.4.8
A
kN/m
1.2
1.2
1.2
Water absorption
吸水率
Through-hole wall to wall distance
0.35mm
スルーホール壁間
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t
Test method
試験方法
α1 IPC TM-650 2.4.41
T288 (with copper )
T288 (銅付)
500
●Evaluation sample 評価サンプル ●Evaluation condition 評価条件
Through-hole diameter
スルーホール径
w
Trace width
（w）
0.1mm
回路幅
（w）
Trace thickness
（t）
0.035mm
回路厚み
（t）
Dielectric thickness
（h）
0.30mm
絶縁層厚み
（h）
R-5775(N)
Item
項目
1.0E+12
0
h
■ General properties 一般特性
10
20
30
40
Frequency (GHz)
周波数
■ CAF resistance 耐CAF性（実測値）
1.0E+04
R-5785(N)
R-5785
-10
0.002
0
●Evaluation sample 評価サンプル
0
0.014
4.0
3.0
ハイエンドサーバ、ハイエンドルータ、
スーパーコンピュータなどICT インフラ機器
アンテナ（基地局、車載ミリ波レーダ）など
0.016
Dissipation factor (Df)
誘電正接
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
4.2
Insulation resistance（Ω）
絶縁抵抗
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
The sample thickness is 0.75mm 試験片の厚さは0.75mmです。
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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For ICT infrastructure equipment multi-layer materials MEGTRON Series
ICTインフラ機器向け基板材料 MEGTRONシリーズ
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Circuit Board Materials
電子回路基板材料
For ICT infrastructure equipment
ultra-low transmission loss multi-layer circuit board materials
ICTインフラ機器向け 超低伝送損失多層基板材料
High speed & ultra-low transmission loss
High reliability
Lead-free soldering
高速伝送・超低伝送損失
高信頼性
鉛フリーはんだ対応
1. Low dielectric constant and dielectric dissipation factor
-R-5775：Dk=3.6,Df=0.004(12GHz)
-R-5775(N)：Dk=3.4, Df=0.004(12GHz)
2. Good through-hole reliability
3. Compatible with lead-free soldering
1. 低誘電率・低誘電正接
・R-5775：Dk=3.6,Df=0.004（12GHz）
・R-5775（N）
：Dk=3.4, Df=0.004（12GHz）
2. 優れたスルーホール接続信頼性
3. 鉛フリーはんだ対応
Applications 用途
Networking equipment, Mainframe, IC tester,
High frequency measuring device,
Antenna(Base station, Automotive millimeter-wave radar), etc.
■ Dielectric property 誘電特性
Transmission loss (dB/10cm)
伝送損失
4.0
3.8
3.6
3.4
3.2
0.012
0.010
0.008
0.006
0.004
10
20
30
Frequency (GHz)
周波数
40
0.000
0
10
20
30
40
Frequency (GHz)
周波数
Failure ratio
（％）故障率
Cu thickness
銅箔厚
Conventional
High Tg FR-4
80
TH diameter
TH径
40
20
R-5775(N)
Circuit pattern
回路パターン
0
1000
2000
Cycle number（Cycle）
サイクル数
Cycle condition
サイクル条件
5
10
15
Frequency (GHz) 周波数
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
Thermal decomposition temp (Td)
熱分解温度
12μm
CTE x-axis
熱膨張係数
（タテ方向）
CTE y-axis
熱膨張係数
（ヨコ方向）
0.3mm
CTE z-axis
熱膨張係数
（厚さ方向）
Plating thickness
15μm
メッキ厚
R-5775
R-5775
-4.0
Item
項目
Board thickness
2mm
板厚
60
0
-3.0
20
Cu thickness
18μm
銅箔厚
Cu type
H-VLP
銅箔種
0.15mm
Core
（＃1078x2ply）
コア
Prepreg
#1078×2ply
プリプレグ
Impedance
50Ω
インピーダンス
■ General properties 一般特性
●Constitution 構成
100
R-5775(N)
-2.0
0
■ Through-hole reliability スルーホール導通信頼性
●Test result 評価結果
0.30mm
-1.0
0.002
0
●Evaluation sample 評価サンプル
0.0
0.014
Dissipation factor (Df)
誘電正接
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
■ Frequency dependence of transmission loss 伝送損失比較
0.016
4.2
3.0
通信ネットワーク機器、大型コンピュータ、ICテスター、
高周波計測装置、
アンテナ（基地局、車載ミリ波レーダ）など
160Holes
Daisy chain
デージーチェーン
3000
Dissipation factor (Df)
誘電正接
-65℃
125℃
⇔
(30min)
(30min)
＊Failure is over 10% changes of resistance
NG判定 : 抵抗変化率10%以上
Peel strength
銅箔引き剥がし強さ
Unit
単位
R-5775
R-5775(N)
Conventional
High Tg FR-4
DSC
A
℃
185
185
170
TG/DTA
A
℃
410
410
315
14-16
14-16
11-13
14-16
14-16
13-15
45
45
60
260
260
260
>120
>120
1
3.7
3.4
4.3
0.002
0.0015
0.016
%
0.14
0.14
0.14
A
ppm/℃
α1
IPC TM-650 2.4.24
A
IPC TM-650 2.4.24.1
A
α2
1GHz IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50
Water absorption
吸水率
Flexural modulus
曲げ弾性率
Condition
条件
α1 IPC TM-650 2.4.41
T288 (with copper )
T288 (銅付)
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
Test method
試験方法
min
-
IPC TM-650 2.6.2.1
D-24/23
Fill
ヨコ方向
JIS C6481
A
GPa
19
18
21
1oz
IPC TM-650 2.4.8
A
kN/m
1.2
1.2
2.0
The sample thickness of R-5775, R-5775(N) is 0.75mm. The sample thickness of the other is 0.8mm.
R-5775, R-5775(N)の試験片の厚さは0.75mmです。その他の試験片の厚さは0.8mmです。
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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ICTインフラ機器向け基板材料 MEGTRONシリーズ
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Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
For ICT infrastructure equipment
low transmission loss multi-layer circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
ICTインフラ機器向け 低伝送損失多層基板材料
High speed & low transmission loss
High reliability
Lead-free soldering
高速伝送・低伝送損失
高信頼性
鉛フリーはんだ対応
1. Low dielectric constant and dielectric dissipation factor
Dk=3.8, Df=0.007(10GHz)
2. Glass transition temp(Tg) ・R-5725S：200℃(DSC) ・R-5725：176℃(DSC)
3. Compatible with lead-free soldering
4. In harsh usage environments
-High through-hole reliability -High insulation reliability
1. 低誘電率・低誘電正接　Dk=3.8,Df=0.007（10GHz）
2. ガラス転移温度 ・R-5725S：200℃(DSC) ・R-5725：176℃(DSC)
3. 鉛フリーはんだ対応
4. 厳しい使用環境下において、高い絶縁信頼性、　スルーホール、接続信頼性を確保
Applications 用途
Networking equipment (servers, routers),
Measuring instruments,
Antenna(Base station, Automotive millimeter-wave radar), etc.
■ Through-hole reliability スルーホール導通信頼性
ネットワーク機器（サーバ、ルータなど）
計測機器、
アンテナ（基地局、車載ミリ波レーダ）など
■ General properties 一般特性
●Test result 評価結果
100
Failure ratio
（％）故障率
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
Conventional
High Tg FR-4
80
40
R-5725S
20
R-5725
0
0
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
＊Failure is over 10% changes of resistance
NG判定 : 抵抗変化率10%以上
60
500 1000 1500 2000 2500
Cycle number（Cycle）サイクル数
Thermal decomposition
temp (Td)　熱分解温度
●Evaluation sample
評価サンプル
0.30mm
3000
CTE x-axis
熱膨張係数（タテ方向）
20～25μm
Test method Condition Unit
単位
試験方法
条件
Item
項目
Cycle condition -40℃
150℃
⇔
サイクル条件
(15min) (15min)
1.6mm
CTE y-axis
熱膨張係数（ヨコ方向）
■ Solder heat resistance(float)　はんだフロート耐熱性
CTE z-axis
熱膨張係数（厚さ方向）
α1
α1
T288 (with copper)
T288 (銅付)
Core material 0.1mm (18/18μm)
コア材
Dissipation factor (Df)
誘電正接
Prepreg #2116 (RC=56%)×1ply
プリプレグ
●Evaluation result 評価結果
R-5725S
R-5725
No delamination
異常なし
Our conventional
High-Tg FR-4
Delamination
デラミネーション発生
Number of layers
層数
1GHz
Water absorption
吸水率
●Evaluation condition 評価条件
●Evaluation sample 評価基板
288℃ Solder float for 10sec.× 6cycle Board thickness
5mm
はんだフロート288℃10秒×6回
板厚
Flexural modulus
曲げ弾性率
0.25 mm　/0.76mm
Fill
ヨコ方向
Peel strength
銅箔引き剥がし強さ 1oz
40layers 40層
R-5725
Conventional
High Tg FR-4
DSC
A
℃
200
176
170
TG/DTA
A
℃
360
360
315
IPC TM-650
2.4.41
12-14
12-14
11-13
A
13-15
13-15
13-15
32
35
60
250
265
260
50
30
1
3.8
3.8
4.3
0.005
0.005
0.016
ppm/℃
α2
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
R-5725S
IPC TM-650
2.4.24
A
IPC TM-650
2.4.24.1
A
min
IPC TM-650
C-24/23/50
2.5.5.9
-
IPC TM-650
2.6.2.1
D-24/23
%
0.14
0.14
0.14
JIS C6481
A
GPa
23
23
21
IPC TM-650
2.4.8
A
kN/m
1.4
1.2
2.0
The sample thickness is 0.8mm 試験片の厚さは0.8mmです。
Drill diameter/Pitch 0.3 mm　/0.95mm
ドリル径/ピッチ
0.5 mm　/1.15mm
0.8 mm　/1.30mm
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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For ICT infrastructure equipment multi-layer materials MEGTRON Series
ICTインフラ機器向け基板材料 MEGTRONシリーズ
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For ICT infrastructure equipment
low transmission loss multi-layer circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
ICTインフラ機器向け 低伝送損失多層基板材料
Laminate
R-5735　Prepreg R-5630
High speed & low transmission loss
High reliability
Lead-free soldering
高速伝送・低伝送損失
高信頼性
鉛フリーはんだ対応
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
1. Low dielectric constant and dielectric dissipation factor
Dk=3.9, Df=0.007 (10GHz)
2. High heat resistance
Glass transition temp. (Tg) 195℃(DSC) 3. Compatible with lead-free soldering
4. Good through-hole reliability
1. 低誘電率・低誘電正接
Dk=3.9, Df=0.007 (10GHz)　2. 高耐熱性
ガラス転移温度 195℃(DSC)
3. 鉛フリーはんだ対応
4. 優れたスルーホール接続信頼性
Applications 用途
Networking equipment (servers, routers), etc.
ネットワーク機器(サーバ、ルータなど)　など
■ Solder heat resistance(float)　はんだフロート耐熱性
■ Through-hole reliability スルーホール導通信頼性
Failure ratio
（％）故障率
100
Cycle condition -40℃
150℃
⇔
サイクル条件
(15min) (15min)
Conventional
High Tg FR-4
80
＊Failure is over 10% changes of resistance
NG判定 : 抵抗変化率10%以上
60
20
0
500 1000 1500 2000 2500
Cycle number（Cycle）サイクル数
3000
1.6mm
●Evaluation Sample 評価サンプル
Test method Condition
条件
試験方法
CTE x-axis
熱膨張係数（タテ方向）
CTE y-axis
熱膨張係数（ヨコ方向）
CTE z-axis
熱膨張係数（厚さ方向）
α1
R-5735
Our conventional
High-Tg FR-4
No delamination
異常なし
Delamination
デラミネーション発生
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
Dissipation factor (Df)
誘電正接
Power
Sense
α1
α2
Reflow condition
リフロー条件
R-5735
1
－
>2000 cycle OK
2
260℃×6times
>2000 cycle OK
1GHz
Water absorption
吸水率
●Evaluation result 評価結果
Flexural modulus
曲げ弾性率
Unit
単位
R-5735
Conventional
High Tg FR-4
DSC
A
℃
195
170
TG/DTA
A
℃
360
315
IPC TM-650
2.4.41
A
12-15
11-13
12-15
13-15
31
60
240
260
35
1
3.9
4.3
0.005
0.016
ppm/℃
T288 (with copper)
T288 (銅付)
Reflow
リフロー
Cycle condition
25℃
150℃
⇔
サイクル条件
(2min) (3min)
＊Failure is over 10% changes of resistance
NG判定 : 抵抗変化率10%以上
Sample No.
サンプルNo.
0.5 mm　/ 1.15mm
Thermal decomposition
temp (Td)　熱分解温度
●Evaluation condition 評価条件
Preprocessing
前処理
0.3 mm　/ 0.95mm
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
IST Coupon
20layers 20層
●Evaluation result 評価結果
#2116 (RC=56%)×1ply
Item
項目
Carrying out temperature cycling experiments 25 ℃ ⇔ 150 ℃ by electric heating
to the powerunit. By detecting the occurrence of deficiencies in the sense unit,
evaluating the number of cycles to failure occurrences.
Power部への通電発熱により25℃⇔150℃の温度サイクル試験を実施、Sense部での
不具合発生を検知することにより、不具合発生までのサイクル数を評価
Number of layers
層数
0.1mm (18/18μm)
■ General properties 一般特性
20～25μm
What is IST ? ISTとは
2.9mm
40layers 40層
Core material　コア材
Prepreg　プリプレグ
0.8 mm　/ 1.30mm
■ IST(Interconnect Stress Test)
Board thickness
板厚
Number of layers　層数
●Evaluation condition 評価条件
288℃ Solder float for 10sec.× 6cycle
はんだフロート288℃10秒×6回
Drill diameter/Pitch
ドリル径/ピッチ
R-5735
0
5mm
0.25 mm　/ 0.76mm
●Evaluation sample
評価サンプル
0.30mm
40
Board thickness　板厚
●Evaluation sample 評価基板
●Test result 評価結果
Fill
ヨコ方向
Peel strength
1oz
銅箔引き剥がし強さ
IPC TM-650
2.4.24
A
IPC TM-650
2.4.24.1
A
min
IPC TM-650 C-24/23/50
2.5.5.9
-
IPC TM-650
2.6.2.1
D-24/23
%
0.14
0.14
JIS C6481
A
GPa
24
21
IPC TM-650
2.4.8
A
kN/m
1.3
2.0
The sample thickness is 0.8mm 試験片の厚さは0.8mmです。
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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For ICT infrastructure equipment multi-layer materials MEGTRON Series
ICTインフラ機器向け基板材料 MEGTRONシリーズ
For mobile products and automotive components flexible materials FELIOS LCP
モバイル機器・車載機器向けLCPフレキシブル基板材料
industrial.panasonic.com/em/
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2015
201511
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
For ICT infrastructure equipment
low transmission loss multi-layer circuit board materials
ICTインフラ機器向け 低伝送損失多層基板材料
High speed & low transmission loss
High heat resistance
Halogen and antimony free
高速伝送・低伝送損失
高耐熱
ハロゲンフリー・アンチモンフリー
1. Low dielectric constant and dielectric dissipation factor
Dk=4.1, Df=0.013(10GHz)
2. High heat resistance Td=380℃,Tg=170℃(DSC)
3. Good through-hole reliability
4. Compatible with lead-free soldering
5. Halogen and antimony free，UL94V-0
1. 低誘電率・低誘電正接 Dk=4.1,Df=0.013（10GHz）
2. 高耐熱性 熱分解温度380℃、　ガラス転移温度170℃（DSC）
3. 優れたスルーホール接続信頼性
4. 鉛フリーはんだ対応
5. ハロゲンフリー、アンチモンフリーでUL94V-0取得
Applications 用途
Networking equipment (servers, routers),
Measuring instruments, Automotive components, etc.
ネットワーク機器（サーバ、ルータなど）
計測機器、車載機器 など
■ IST(Interconnect Stress Test)
■ Through-hole reliability スルーホール導通信頼性
What is IST ? ISTとは
●Test result
評価結果
●Evaluation sample 評価サンプル
IST Coupon
Board specification 基板仕様
Board thickness 板厚 : 2.1mm
Number of layers 層数 : 18 layers 18層
100
Failure ratio
（％）
故障率
Carrying out temperature cycling experiments 25 ℃ ⇔ 150 ℃ by
electric heating to the powerunit. By detecting the occurrence of
deficiencies in the sense unit, evaluating the number of cycles to
failure occurrences.
Power部への通電発熱により25℃⇔150℃の温度サイクル試験を実施、
Sense部での不具合発生を検知することにより、不具合発生までの
サイクル数を評価
80
60
Item
項目
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
Power
Sense
Thermal decomposition temp (Td)　熱分解温度
CTE x-axis
熱膨張係数
（タテ方向）
CTE y-axis
熱膨張係数
（ヨコ方向）
●Test result 評価結果
R-1577
－
Over 1000 cycle OK
1000サイクル以上OK
2
230℃×3times
Over 1000 cycle OK
1000サイクル以上OK
3
230℃×6times
Over 1000 cycle OK
1000サイクル以上OK
260℃×3times
Over 1000 cycle OK
1000サイクル以上OK
1
4
5
260℃×6times
500 1000 1500 2000 2500 3000
Cycle number
（Cycle） サイクル数
0.30mm
20～25μm
1.6mm
■ General properties 一般特性
●Judgment 判定基準
Under 10% changes of resistance is OK.
導通抵抗変化率10%以下をOKと判定
Reflow condition
リフロー条件
●Evaluation sample
評価サンプル
R-1577
20
-40℃
150℃
⇔
(15min)
(15min)
＊Failure is over 10% changes of resistance
NG判定 : 抵抗変化率10%以上
40
0
0
●Evaluation condition 評価条件
Preprocessing 前処理
：reflow リフロー
Cycle condition サイクル条件
：25℃/2 minutes⇔150℃/3minutes
(12 cycle/1 hour)
25℃/2分⇔150℃/3分
（12サイクル/1時間）
Sample No.
サンプルNo.
Cycle condition
サイクル条件
Conventional
High Tg FR-4
Over 1000 cycle OK
1000サイクル以上OK
CTE z-axis
熱膨張係数
（厚さ方向）
α1
Dissipation factor (Df)
誘電正接
α1
Peel strength
銅箔引き剥がし強さ
Unit
単位
R-1577
Conventional
High Tg FR-4
DSC
A
℃
170
170
TG/DTA
A
℃
380
315
IPC TM-650 2.4.41
A
14-16
11-13
14-16
13-15
34
60
200
260
25
1
4.1
4.3
0.010
0.016
0.14
0.14
IPC TM-650 2.4.24
A
α2
1GHz
Water absorption
吸水率
Flexural modulus
曲げ弾性率
Condition
条件
ppm/℃
T288 (with copper)
T288 (銅付)
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
Test method
試験方法
IPC TM-650 2.4.24.1
A
min
IPC TM-650 2.5.5.9
C-24/23/50
-
IPC TM-650 2.6.2.1
D-24/23
%
Fill
ヨコ方向
JIS C6481
A
GPa
23
21
1oz
IPC TM-650 2.4.8
A
kN/m
1.3
2.0
The sample thickness is 0.8mm 試験片の厚さは0.8mmです。
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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For ICT infrastructure equipment multi-layer materials MEGTRON Series
ICTインフラ機器向け基板材料 MEGTRONシリーズ
For ICT infrastructure equipment multi-layer materials HIPER V
ICTインフラ機器向け高耐熱(High-Tg)多層基板材料
For mobile products and automotive components flexible materials FELIOS LCP
モバイル機器・車載機器向けLCPフレキシブル基板材料
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