初版 CYBL10X6X 产品系列数据手册 低功耗蓝牙可编程片上射频芯片 （PRoC BLE） 概述 PRoC BLE 是一个 32 位、 48 MHz ARM® Cortex®-M0 BLE 解决方案，它包括 CapSense®、 12 位 ADC、 4 个定时 / 计数 / 脉冲宽度 调制器（TCPWM）、36 个 GPIO、两个串行通信模块（SCB）、LCD 和 I2S。PRoC BLE 包括与 Bluetooth® 4.1 兼容的免费协议 BLE 栈，可为 HID、遥控、玩具、信标和无线充电器提供可编程且灵活的完整解决方案。除了这些应用外， PRoC BLE 还提供了系统级 BLE 连接的简单且成本低的方法。 性能 Bluetooth® Smart 连接 ■ 蓝牙 4.1 单模式器件 集成了 Balun 的 2.4 GHz BLE 射频和基带 ■ TX 输出功率：–18 dBm 至 +3 dBm ■ 分辨率为 1 dB 的接收信号强度指示 （RSSI） ■ RX 灵敏度：–89 dBm ■ TX 电流：15.6 mA （功率为 0 dBm） ■ RX 电流：16.4 mA ■ ■ ■ ■ 四个专用的 16 位 TCPWM ❐ 另外四个 8 位或两个 16 位 PWM 可编程低电压检测 （LVD）范围为 1.8 V 到 4.5 V I2S 主设备接口 时钟、复位和电源 ■ ■ ■ 供电电压范围：1.9 V 至 5.5 V 3 MHz 至 48 MHz 内部主振荡器 （IMO），准确度为 2% 无负载电容的 24 MHz 外部时钟振荡器 （ECO） 32 kHz WCO ARM Cortex-M0 CPU 内核 ■ 32 位处理器 （0.9 DMIPS/MHz）带有单周期 32 位乘法，工作 频率可达 48 MHz ■ 128 KB 闪存 ■ 16 KB SRAM 可编程的 GPIO ■ ■ ■ 用闪存模拟的 EEPROM 带有专用内部低速振荡器 （ILO）的看门狗定时器 超低功耗 ■ ■ ■ ■ ■ 编程与调试 ■ 在监视晶体振荡器 （WCO）工作情况下的 1.3 µA 深度睡眠模 式电流 在 SRAM 数据保持情况下的 150 nA 休眠模式电流 在 GPIO 可唤醒情况下的 60 nA 停止模式电流 ■ 支持 36 个电容式传感器，用于按键、滑条和触控板 ■ 两指手势：滚动、惯性滚动、捏、延展和边缘轻扫 ■ 赛普拉斯的电容式 Sigma-Delta （CSD）提供了一流的信噪比 （ > 5:1）和防水性能 ■ 硬件自动调试算法 （SmartSense™） 外设 ■ 带内部参考电压、采样与保持 （S/H）和通道定序器的 12 位、 1 Msps SAR ADC ■ 超低功耗的 LCD 段驱动，可以在深度睡眠模式下驱动 128 段 支持 I2C （主设备 / 从设备）、SPI（主设备 / 从设备）或 UART 的两个串行通信模块 ■ 赛普拉斯半导体公司 文档编号：001-93623 版本 *A • 2 引脚 SWD 支持在线闪存编程 温度与封装 ■ ■ 带有两指手势的 CapSense® 触摸感应 ■ 36 个 GPIO 均能被配置为开漏高 / 低电平、电阻上拉 / 下拉、高 阻态或者强驱动输出 任何 GPIO 引脚都可以作为拥有灵活引脚布线功能的 CapSense、 LCD 或模拟引脚使用 工作温度范围：–40 °C 到 +85 °C 在 56 引脚 QFN （7 mm × 7 mm）和 68 球形焊盘 WLCSP （3.52 mm × 3.91 mm）封装中提供 PSoC® Creator™ 设计环境 ■ ■ 用于配置、开发、编程和测试 BLE 应用的简单易用 IDE 将设计导出到 Keil、 IAR 或 Eclipse 的选项 蓝牙低功耗协议栈 ■ ■ 198 Champion Court 蓝牙低功耗协议栈支持通用访问配置文件 （GAP）中央设备、 外设、观察者或广播者的角色 ❐ 在工作状态下进行中心器件和外设角色之间的灵活切换 支持互操作性的标准蓝牙低功耗配置和服务 ❐ 在特殊的使用情况中，可以自定义该配置和服务 • San Jose, CA 95134-1709 • 408-943-2600 修订日期 January 28, 2015 初版 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 目录 模块与功能.......................................................................... 3 CPU 子系统 ................................................................. 4 BLE 子系统 .................................................................. 4 系统资源的子系统........................................................ 4 外设模块 ...................................................................... 5 引脚分布 .............................................................................. 8 功耗 .................................................................................. 13 低功耗模式 ................................................................ 13 开发支持 ............................................................................ 15 文档 ............................................................................ 15 在线支持 ..................................................................... 15 工具 ........................................................................... 15 套件 ........................................................................... 15 电气规范 ............................................................................ 16 最大绝对额定值 .......................................................... 16 BLE 子系统 ................................................................ 16 器件级规范 ................................................................ 19 模拟外设 ..................................................................... 24 文档编号：001-93623 版本 *A 数字外设 ..................................................................... 26 存储器......................................................................... 29 系统资源 .................................................................... 29 订购信息 ............................................................................ 33 器件型号约定 ............................................................. 33 封装 ................................................................................... 35 缩略语................................................................................ 37 文档规范 ............................................................................ 39 测量单位 ..................................................................... 39 修订记录 ............................................................................ 40 销售、解决方案和法律信息 ............................................... 41 全球销售和设计支持 ................................................... 41 产品 ............................................................................ 41 PSoC® 解决方案......................................................... 41 赛普拉斯开发者社区 ................................................... 41 技术支持 ..................................................................... 41 页 2/41 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 初版 模块与功能 CYBL10X6X 框图如图 1 所示。有五个主要的子系统：CPU 子系统、 BLE 子系统、系统资源、外设模块和 I/O 子系统。 图 1. 框图 PRoC BLE 器件系列能够为硬件和固件的编程、测试、调试和跟 踪提供广泛的支持。借助完善的片上调试功能，可以使用标准的 生产器件在最终系统中进行全面的器件调试。它不需要特殊的接 口、调试转接板、模拟器或仿真器。只需要标准的编程连接，即 可全面支持调试。 文档编号：001-93623 版本 *A PSoC Creator 集成开发环境 （IDE）软件能够为 PRoC BLE 器 件提供全面集成的编程和调试支持。 SWD 接口与工业标准的第 三方工具完全兼容。PRoC BLE 还支持禁用 SWD 接口并拥有强 大的闪存保护性能。 页 3/41 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 初版 CPU 子系统 CPU CYBL10X6X器件是基于节能的ARM Cortex-M0的32位处理器， 它提供低功耗、高性能的特性，并且通过使用 16 位 Thumb 指令 降低代码大小。 Cortex-M0 能够执行单周期 32 位算术和逻辑操 作，包括单周期 32 位乘法，从而提高了它的性能。紧密集成的 嵌套向量中断控制器（NVIC）包含 32 个中断线，因此 Cortex-M0 可以实现低电平延迟和确定的中断响应。 CPU 还包含一个两引脚串行连线调试 （SWD）接口 — JTAG 的 两连线模式。默认情况下，调试电路都处于使能状态，并且只能 在固件中被禁用。如果被禁用，唯一的使能方法是擦除整个器 件，清除闪存保护，然后用使能调试的新固件对器件进行重新编 程。另外，也可以将调试引脚作为 GPIO 使用。该器件拥有四个 断点 （breakpoints）和两个观察点 （watchpoints），用于进行 有效的调试。 闪存 该器件包含一个 128 KB 闪存存储器，该存储器的闪存加速器与 CPU 紧密耦合，以减少闪存的平均访问时间。闪存可在工作频率 为 48 MHz 的情况下提供一个等待状态 （WS）的访问时间，并 在工作频率为 24 MHz 的情况下使用零等待状态的访问时间。闪 存加速器的单周期访问平均占 SRAM 的 85%。如果需要，闪存 存储器的部分空间可以用于仿真 EEPROM。 在对闪存进行擦除和编程期间 （擦除和编程每一行的最多占用 20 ms），内部主振荡器 （IMO）被设置为 48 MHz。该设置也 适用于模拟的 EEPROM。由于以不同的 IMO 频率工作的外设会 受到影响，因此进行系统设计时必须考虑到该设置。如果闪存编 程期间外设继续正常运行，那么始终要将 IMO 设置为 48 MHz， 并通过对该频率进行分频获得外设时钟。 SRAM 即使在休眠模式下，低功耗 16 KB SRAM 存储器也会保留它的内 容。 ROM 8 KB 监控 ROM 包含了一个可执行的函数库，用于编程闪存。通 过监控调用 （SVC）可以访问这些函数，使用这些函数能够在系 统内编程闪存存储器。 BLE 子系统 BLE 子系统包含链路层引擎和物理层。链路层引擎支持主设备和 从设备模式。链路层引擎通过在硬件中实现实时要求严格的功能 （如加密功能）来降低功耗，并提供最少的处理器干预和高性能 特性。关键协议元素 （如主机控制接口 （HCI）和链路控制）通 过固件实现。也提供了直接测试模式 （DTM），以便能够使用标 准蓝牙测试器来测试无线性能。 物理层包含一个调制解调器和一个射频收发器，该收发器以 1 Mbps 的速度通过 2.4 GHz ISM 带传输和接收 BLE 数据包。发 送时，该模块将进行 GFSK 调制，并在通过天线传输 BLE 数据 包之前将该数据包的数字基带信号转换为射频。进行接收时，该 模块会针对天线中的射频信号执行 GFSK 解调，以获得数字比特 流。 蓝牙低功耗协议栈使用 BLE 子系统并提供了以下性能： ■ 链路层 （LL） ❐ 主设备和从设备模式 ❐ 128 位 AES 引擎 ❐ 加密 ❐ 低占空比广告 （蓝牙 4.1 性能） ❐ 低功耗 Ping （蓝牙 4.1 性能） ■ 蓝牙低功耗 4.1 单模协议栈，包括逻辑链接控制适配协议 （L2CAP)、属性协议 (ATT) 和安全管理器 (SM) 协议 ■ 主设备和从设备模式 ■ 可以使用 API 访问通用属性文件 （GATT）、通用访问配置文 件 （GAP）以及 L2CAP ■ 面向连接的 L2CAP 通道 （蓝牙 4.1 性能） ■ GAP 特性 ❐ 作为广播者、观察者、外设和中央角色 ❐ 安全模式 1：级别 1、 2 和 3 ❐ 安全模式 2：级别 1 和 2 ❐ 用户定义的广告数据 ❐ 重键支持 ■ GATT 特性 ❐ GATT 客户机和服务器 ❐ 支持 GATT 子程序 ❐ 32 位通用唯一标识符 （UUID） （蓝牙 4.1 性能） ■ 安全管理器 （SM） ❐ Pairing（配对）方法：Just Works、Passkey Entry 和 Out of Band ❐ 认证的中间人 （MITM）保护和数据签名 ■ 支持所有 SIG 采用的 BLE 配置文件 系统资源的子系统 电源 电源模块包含多个内部 LDO，这些 LDO 为不同模块提供所需电 压电平。电源系统还包含 POR、 BOD 和 LVD 电路。 POR 电路 一直保持器件的复位状态，直到电源以相应级别稳定和时钟就绪 为止。当电源电压过低，以至于不可执行合适器件操作时，BOD 电路将复位该器件。如果电源电压下降到低于用户可选的电平， LVD 电路将生成中断。 可以使用外部低电平有效复位引脚 （XRES）进行复位该器件。 XRES 引脚拥有一个内部上拉电阻，因此在大多数应用设计中， 不需要其他上拉电阻。有关电源系统的详细信息，请参考第 13 页 上的 “ 电源 ” 一节中介绍的内容。 时钟控制 PRoC BLE 时钟控制为所有子系统提供时钟，并且通过该时钟系 统可以在各种时钟源之间进行切换而不会产生毛刺。 PRoC BLE 的时钟控制包括 IMO 和内部低速振荡器（ILO）。它使用 24 MHz 外部晶体振荡器（ECO）和 32 kHz WCO。另外，外部时钟还可 以从一个引脚供电。 射频收发器包括集成的 Balun。该 Balun 提供了一个单端射频端 口引脚，这样能够通过 pi 匹配网络驱动一个 50 Ω 的天线终端。 可以将输出功率编程为 –18 dBm 至 +3 dBm，以优化不同应用程 序的电流消耗。 文档编号：001-93623 版本 *A 页 4/41 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 初版 电压参考 该器件有 12 个分频器和 16 个分频器输出。其中两个分频器进行 额外的小数分频。通过分频 HFCLK 信号 （如图 2 中所述）可以 生 成 用 于 不 同 外 设 的 系 统 时 钟 （SYSCLK）和 外 设 时 钟 （PERx_CLK）。系统时钟 （SYSCLK）驱动总线、寄存器和处 理器必须高于系统中 HFCLK 的分频时钟。ECO 和 WCO 存在于 BLE 子系统内，其时钟输出布线到系统资源。 拥有 1% 准确度的内部带隙参考电路为 12 位 SAR ADC 提供电压 参考。为了获得更好的信噪比和绝对准确度，可以使用 REF 引脚 旁路内部带隙参考电压或使用 SAR 的外部参考电压。 内部主振荡器 （IMO） 看门狗定时器 （WDT） IMO是主系统时钟资源，可以将其频率调整为3 MHz至48 MHz， 步长为 1 MHz。 IMO 准确度为 ±2%。 看门狗定时器由 ILO 提供时钟，所以看门狗可以在深度睡眠模式 下工作，并且在超时发生前如果仍未得到服务将生成一个看门狗 复位。看门狗复位在 ‘ 复位原因 ’ 寄存器内被记录。 内部低速振荡器 （ILO) ILO 是超低功耗的 32 KHz 振荡器，主要用于生成深度睡眠模式 下工作外设的时钟。利用 IMO 校准 ILO 驱动计数器可以提高其准 确度。赛普拉斯提供了一个用于校准目的的软件组件。 图 2. 时钟控制 HFCLK ECO Divider /2 n (n=0..3) Divider 0 (/16) 12 位 SAR ADC ADC 是一个拥有内置采样与保持 （S/H）电路的 12 位、 1 Msps SAR ADC。 ADC 可以使用内部参考电压或外部参考电压运行。 SAR ADC 的上一代是 SARMUX， SARMUX 可将外部引脚和内 部信号 （模拟复用总线和温度传感器输出）布线到 SAR ADC 的 八个内部通道。定序器控制器 （SARSEQ）用于控制 SARMUX 和 SAR ADC，以对所有已使能的通道进行自动扫描 （而无需 CPU 的干预）并进行预处理（如对输出数据求平均值）。赛普拉 斯提供的软件驱动程序 （组件）可用于控制 ADC 外设。 BLE Subsystem Prescaler 外设模块 SYSCLK 图 3. SAR ADC 系统框图 PER0_CLK Control Configure Registers IMO Divider 9 (/16) P3.0 – P3.7 EXTCLK Fractional Divider 0 (/16.5) WCO Fractional Divider 1 (/16.5) ILO AHB, DSI VPLUS SARMUX SARADC Data Sequencer V MINUS PER15_CLK SARREF LFCLK 外部晶体振荡器 （ECO） ECO 作为 BLE 子系统的活动时钟使用，以便满足蓝牙 4.1 规范 中 ±50 ppm 的时钟准确度要求。该 ECO 包括可调试的负载电容， 以便通过测量实际时钟频率来调试晶体时钟频率。高准确度的 ECO 时钟可以作为系统时钟使用。 监视晶体振荡器 （WCO） WCO 作为 BLE 子系统的睡眠时钟使用，以便满足蓝牙 4.1 规范 中 ±500 ppm 的时钟准确度要求。睡眠时钟提供了准确的睡眠时 序，并在具体的报告和连接间隔期间允许唤醒。通过使用 WCO 和固件，可以实现准确的实时时钟 （在 32.768 KHz 晶体准确度 的范围内）。 文档编号：001-93623 版本 *A SARSEQ Analog Mux Bus A/B Vrefs Ref-bypass 可以使用基于二极管的片上温度传感器来测量 Die 的温度。该温 度传感器的输出可以连接至 ADC 做量化采样，量化结果通过赛 普拉斯提供的固定算法来转换成温度值。 4x 定时器 / 计数器 /PWM （TCPWM） 通过使用 16 位 TCPWM 模块可以生成 PWM 输出、捕获输入信 号边沿的时序或提供定时器功能。 TCPWM 也可以作为 16 位计 数器使用，以支持向上、向下和向上 / 向下计数模式。 所有硬件输入信号上的上升沿、下降沿、双边沿的检测以及通过 信号可用于产生计数器事件。有三种布线输出信号可用于说明下 溢出、上溢出以及计数器 / 比较匹配事件。最多可以使用四个 TCPWM。 页 5/41 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 初版 4x PWM 除了 TCPWM 外，还提供这些 PWM。可以将 PWM 外设配置为 8 位或 16 位分辨率。PWM 提供了比较输出，以便可以在硬件中 生成单次或连续时序和控制信号。它还提供了一种在 CPU 干预 最少的情况下准确生成复杂实时事件的简便方法。最多可以使用 四个 8 位 PWM 或两个 16 位 PWM。 串行通信模块 （SCB0/SCB1） 可以将 SCB 配置为 I2C、UART 或 SPI 接口。它支持一个用于接 收和传送缓冲区的 8 字节 FIFO，从而减少 CPU 干预。最多可以 使用两个 SCB （SCB0、 SCB1）。 I2C 模式：I2C 外设与 I2C 标准模式、快速模式和增强型快速模式 器件相兼容，如 NXP I2C 总线规范和用户手册 （UM10204）中 所定义。在开漏模式下，可以使用 GPIO 引脚实现 I2C 总线 I/O。 硬件 I2C 模块实现了一个完整的多主设备和从设备接口（它具有 多主设备的校准功能）。该模块的工作速度可达 1Mbps （增强型 快速模块），另外它还提供各种灵活的缓冲选项，以降低 CPU 的 中断开 销 和 延 迟。 I2C 功 能 通 过 赛 普 拉 斯 提 供 的软件组件 （EzI2C）实现，通过该组件可以在 PRoC BLE 存储器中创建邮 箱地址范围，并且对存储器中的阵列进行读写操作时可以大量降 低 I2C 通信。此外，该模块提供一个深度为 8 字节的 FIFO，用 于接收和传送数据。该模块延长了 CPU 读取数据的时间，从而 减少了时钟延展的发生 （由于 CPU 没有及时读取数据，因此才 导致时钟延展）。 使用 SCB0 时，可以将 I2C 的串行数据 （SDA）和串行时钟 （SCL）分别连接至 P0.4 和 P0.5、P1.4 和 P1.5 或 P3.0 和 P3.1。 使用 SCB1 时，可以将 SDA 和 SCL 分别连接至 P0.0 和 P0.1、 P3.4 和 P3.5 或 P5.0 和 P5.1。 I2C 的各种配置如下： ■ 当SCB1布线到GPIO引脚P5.0和P5.1时，除了它在I2C通信期 间不满足热插拔功能，它与标准模式 （100 kHz）、快速模式 （400 kHz）和增强快速模式（1 MHz）I2C 信号规范完全兼容。 ■ 当 SCB1 未被布线到 P5.0 和 P5.1 时，它只与标准模式 （100 kHz）兼容。 ■ SCB0 只与标准模式 （100 kHz）相兼容。 UART 模式：这是一个运行速度高达 1 Mbps 的全功能 UART。 它 支 持 汽 车 单 线 接 口 （LIN） 、红 外 接 口 （IrDA）和 智 能 卡 （ISO7816）的协议。此外，它还支持 9 位多处理器模式，此模 式允许寻址连接到通用的 RX 和 TX 线的外设。 UART 硬件流量 控制允许慢速和快速器件通过 UART 进行通信却没有数据丢失。 欲了解有关可以连接至 GPIO 的 UART，请参考第 11 页上的表 4。 SPI 模式：SPI 模式支持全部 Motorola® SPI、Texas Instruments® 安全简单配对（SSP）（基本添加用于同步 SPI 编码的启动脉冲） 和 National Microwire（SPI 的半双工形式）。可通过赛普拉斯提 供的软件组件（Ez-SPI）实现 SPI 功能，从而在对存储器阵列进 行读写操作时减少数据交换。欲了解有关可以连接至 GPIO 的 SPI，请参考第 11 页上的表 4。 Inter-IC 音频总线 （I2S） Inter-IC 音频总线（I2S）是用于将数字音频器件连接在一起的串 行总线接口标准。此规范来自于 Philips® Semiconductor （I2S 总线规范； 1986 年 2 月，修订时间为 1996 年 6 月 5 日）。 I2S 仅在主设备模式下运行，并且支持拥有独立数据字节流的发 送器 （TX）和接收器 （RX）。这些字节流从最高有效字节开始 被压缩。用于每次采样的字节数 （左 / 右通道的采样）是保持采 样所需的最少字节数。 LCD LCD 控制器可驱动多达 4 个 common 和 32 个 segment。该控制 器使用完整的数字方法来驱动 LCD 段，从而提供超低功耗。这两 种方法被称为数字相关和 PWM。 数字相关通过调制频率和通用和段信号电压，用于生成一个用于 以照亮段的最高 RMS 电压，或保持 RMS 信号为零。这种方法对 STN 有用，但可能会导致降低跟 TN 显示的对比度。 PWM 属于 PWM 信号驱动板，有效地使用面板的电容来提供经 过调试脉冲宽度的集成，从而生成所需的 LCD 电压。这种方法会 导致更高的功耗，但驱动 TN 显示时可以产生更好的结果。 支持 LCD 在深度睡眠时刷新显示缓冲区 （4 位；每端口一个 32 位寄存器）。 文档编号：001-93623 版本 *A 页 6/41 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 初版 CapSense I/O 子系统 通过一个 CapSense Sigma-Delta （CSD）模块，所有 GPIO 都 可支持 CapSense ；通过一个模拟复用器总线，可将此模块连接 到任何 GPIO 引脚。所有 GPIO 引脚都可以使用一个模拟开关来 连接至该总线。因此，在软件控制情况下，系统中的任何引脚或 引脚组都可以提供 CapSense 功能。另外，还给 CapSense 模块 提供了 PSoC Creator 中的软件组件，以便于用户使用。通过将 屏蔽电压驱动到另一个模拟总线可以提供防水性能。通过将屏蔽 电极驱动为与感应电极相同可以避免屏蔽电容衰减感应输入。 包含 GPIO 模块的 I/O 子系统实现以下功能： ■ 八种驱动模式： ❐ 模拟输入模式 （禁用了输入和输出缓冲区） ❐ 只输入 ❐ 弱上拉和强下拉 ❐ 弱上拉和弱下拉 ❐ 强上拉和弱下拉 ❐ 强上拉和强下拉 ❐ 开漏和强下拉 ❐ 开漏和强上拉 ■ 端口引脚：36 ■ 选择输入阈值 （CMOS 或 LVTTL）。 ■ 除了在驱动强度模式之外， （使能 / 禁用）输入和输出缓冲区的 单独控制。 ■ 用于闩锁前一状态的保持模式 （用于保留 I/O 在深度睡眠模式 和休眠模式的状态）。 ■ 可以选择 dV/dt 的转换速率，用以提高 EMI。 ■ GPIO 引脚 P5.0 和 P5.1 都是过压容限引脚 ■ GPIO 单元 （包括 P5.0 和 P5.1）不能热插拔或者由其它系统 单独上电。 带手势的触控板拥有以下特性： ■ 支持单手指和两手指应用 ■ 支持高达 35 个 X/Y 传感器输入 ■ 包括手势检测库： ❐ 单手指触摸：跟踪、平移、点击、双击 ❐ 两手指触摸：平移、点击、缩放 文档编号：001-93623 版本 *A 页 7/41 初版 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 引脚分布 表 1 显示的是 CYBL10X6X 器件的引脚列表。 表 1. CYBL10X6X 引脚列 （QFN 封装） 引脚 1 名称 VDDD 电源 1.71 V 至 5.5 V 的数字电源 2 XTAL32O/P6.0 时钟 32.768 kHz 晶体 3 XTAL32I/P6.1 4 XRES 时钟 RESET 5 P4.0 GPIO 端口 4 引脚 0，模拟 / 数字 /lcd/csd 6 P4.1 GPIO 端口 4 引脚 1，模拟 / 数字 /lcd/csd 7 P5.0 GPIO 端口 5 引脚 0，模拟 / 数字 /lcd/csd 8 P5.1 GPIO 端口 5 引脚 1，模拟 / 数字 /lcd/csd 9 VSSD 接地 数字接地 10 VDDR GANT1 电源 GROUND 1.9 V 至 5.5 V 的无线模块电源 11 12 ANT GANT2 天线 GROUND 天线引脚 13 14 VDDR 电源 1.9 V 至 5.5 V 无线模块电源 15 VDDR 电源 1.9 V 至 5.5 V 无线模块电源 16 XTAL24I 时钟 24 MHz 晶体或外部时钟输入 17 XTAL24O 时钟 24 MHz 晶体 18 VDDR P0.0 电源 GPIO 1.9 V 至 5.5 V 无线模块电源 19 20 P0.1 GPIO 端口 0 引脚 1，模拟 / 数字 /lcd/csd 21 P0.2 GPIO 端口 0 引脚 2，模拟 / 数字 /lcd/csd 22 P0.3 GPIO 端口 0 引脚 3，模拟 / 数字 /lcd/csd 23 VDDD 1.71 V 至 5.5 V 数字电源 24 P0.4 电源 GPIO 25 P0.5 GPIO 端口 0 引脚 5，模拟 / 数字 /lcd/csd 26 P0.6 GPIO 端口 0 引脚 6，模拟 / 数字 /lcd/csd 27 P0.7 GPIO 端口 0 引脚 7，模拟 / 数字 /lcd/csd 28 P1.0 GPIO 端口 1 引脚 0，模拟 / 数字 /lcd/csd 29 P1.1 GPIO 端口 1 引脚 1，模拟 / 数字 /lcd/csd 30 P1.2 GPIO 端口 1 引脚 2，模拟 / 数字 /lcd/csd 31 P1.3 GPIO 端口 1 引脚 3，模拟 / 数字 /lcd/csd 32 P1.4 GPIO 端口 1 引脚 4，模拟 / 数字 /lcd/csd 33 P1.5 GPIO 端口 1 引脚 5，模拟 / 数字 /lcd/csd 34 P1.6 GPIO 端口 1 引脚 6，模拟 / 数字 /lcd/csd 35 P1.7 GPIO 端口 1 引脚 7，模拟 / 数字 /lcd/csd 36 VDDA P2.0 电源 GPIO 1.75 V 至 5.5 V 模拟电源 37 38 P2.1 GPIO 端口双引脚 1，模拟 / 数字 /lcd/csd 39 P2.2 GPIO 端口双引脚 2，模拟 / 数字 /lcd/csd 40 P2.3 GPIO 端口双引脚 3，模拟 / 数字 /lcd/csd 文档编号：001-93623 版本 *A 类型 说明 32.768 kHz 晶体或外部时钟输入 复位，低电平有效 天线屏蔽地 天线屏蔽地 端口 0 引脚 0，模拟 / 数字 /lcd/csd 端口 0 引脚 4，模拟 / 数字 /lcd/csd 端口双引脚 0，模拟 / 数字 /lcd/csd 页 8/41 初版 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 表 1. CYBL10X6X 引脚列 （QFN 封装） （续） 引脚 41 名称 P2.4 类型 GPIO 端口双引脚 4，模拟 / 数字 /lcd/csd 说明 42 P2.5 GPIO 端口双引脚 5，模拟 / 数字 /lcd/csd 43 P2.6 GPIO 端口双引脚 6，模拟 / 数字 /lcd/csd 44 P2.7 GPIO 端口双引脚 7，模拟 / 数字 /lcd/csd 45 VREF REF 1.024 V 参考电压 46 VDDA 47 P3.0 电源 GPIO 端口 3 引脚 0，模拟 / 数字 /lcd/csd 48 P3.1 GPIO 端口 3 引脚 1，模拟 / 数字 /lcd/csd 49 P3.2 GPIO 端口 3 引脚 2，模拟 / 数字 /lcd/csd 50 P3.3 GPIO 端口 3 引脚 3，模拟 / 数字 /lcd/csd 51 P3.4 GPIO 端口 3 引脚 4，模拟 / 数字 /lcd/csd 52 P3.5 GPIO 端口 3 引脚 5，模拟 / 数字 /lcd/csd 53 P3.6 GPIO 端口 3 引脚 6，模拟 / 数字 /lcd/csd 54 P3.7 GPIO 端口 3 引脚 7，模拟 / 数字 /lcd/csd 55 VSSA 接地 模拟接地 56 VCCD 57 EPAD 电源 GROUND 1.75 V 至 5.5 V 模拟电源 经调节的 1.8 V 电源；连接至 1 µF 电容 QFN 封装的接地焊盘 表 2 显示的是 CYBL10X6X 器件的应缴列表 （WLCSP 封装）。 表 2. CYBL10X6X 引脚列 （WLCSP 封装） 引脚 A1 名称 VREF 类型 REF 说明 1.024 V 参考电压 A2 VSSA 接地 模拟接地 A3 P3.3 GPIO 端口 3 引脚 3，模拟 / 数字 /lcd/csd A4 P3.7 GPIO 端口 3 引脚 7，模拟 / 数字 /lcd/csd A5 VSSD 接地 数字接地 A6 VSSA 接地 模拟地 A7 VCCD 电源 经调节的 1.8 V 电源，连接至 1 µF 电容 A8 VDDD 电源 1.71 V 至 5.5 V 数字电源 B1 P2.3 GPIO 端口双引脚 3，模拟 / 数字 /lcd/csd B2 VSSA 接地 模拟接地 B3 P2.7 GPIO 端口双引脚 7，模拟 / 数字 /lcd/csd B4 P3.4 GPIO 端口 3 引脚 4，模拟 / 数字 /lcd/csd B5 P3.5 GPIO 端口 3 引脚 5，模拟 / 数字 /lcd/csd B6 P3.6 GPIO 端口 3 引脚 6，模拟 / 数字 /lcd/csd B7 XTAL32I/P6.1 时钟 32.768 kHz 晶体或外部时钟输入 时钟 32.768 kHz 晶振 B8 XTAL32O/P6.0 C1 VSSA 接地 模拟接地 C2 P2.2 GPIO 端口双引脚 2，模拟 / 数字 /lcd/csd C3 P2.6 GPIO 端口双引脚 6，模拟 / 数字 /lcd/csd C4 P3.0 GPIO 端口 3 引脚 0，模拟 / 数字 /lcd/csd 文档编号：001-93623 版本 *A 页 9/41 初版 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 表 2. CYBL10X6X 引脚列 （WLCSP 封装）（续） 引脚 C5 名称 P3.1 类型 GPIO 端口 3 引脚 1，模拟 / 数字 /lcd/csd 说明 端口 3 引脚 2，模拟 / 数字 /lcd/csd C6 P3.2 GPIO C7 XRES RESET C8 P4.0 GPIO 端口 4 引脚 0，模拟 / 数字 /lcd/csd D1 P1.7 GPIO 端口 1 引脚 7，模拟 / 数字 /lcd/csd D2 VDDA 电源 1.75 V 至 5.5 V 模拟电源 D3 P2.0 GPIO 端口双引脚 0，模拟 / 数字 /lcd/csd D4 P2.1 GPIO 端口双引脚 1，模拟 / 数字 /lcd/csd D5 P2.5 GPIO 端口双引脚 5，模拟 / 数字 /lcd/csd D6 VSSD 接地 数字接地 D7 P4.1 GPIO 端口 4 引脚 1，模拟 / 数字 /lcd/csd D8 P5.0 GPIO 端口 5 引脚 0，模拟 / 数字 /lcd/csd E1 P1.2 GPIO 端口 1 引脚 2，模拟 / 数字 /lcd/csd 复位，低电平有效 E2 P1.3 GPIO 端口 1 引脚 3，模拟 / 数字 /lcd/csd E3 P1.4 GPIO 端口 1 引脚 4，模拟 / 数字 /lcd/csd E4 P1.5 GPIO 端口 1 引脚 5，模拟 / 数字 /lcd/csd E5 P1.6 GPIO 端口 1 引脚 6，模拟 / 数字 /lcd/csd E6 P2.4 GPIO 端口双引脚 4，模拟 / 数字 /lcd/csd E7 P5.1 GPIO 端口 5 引脚 1，模拟 / 数字 /lcd/csd E8 VSSD 接地 数字接地 F1 VSSD 接地 数字接地 F2 P0.7 GPIO 端口 0 引脚 7，模拟 / 数字 /lcd/csd F3 P0.3 GPIO 端口 0 引脚 3，模拟 / 数字 /lcd/csd F4 P1.0 GPIO 端口 1 引脚 0，模拟 / 数字 /lcd/csd F5 P1.1 GPIO 端口 1 引脚 1，模拟 / 数字 /lcd/csd F6 VSSR 接地 无线通信接地 F7 VSSR 接地 无线通信接地 F8 VDDR 电源 1.9 V 至 5.5 V 无线模块电源 G1 P0.6 GPIO 端口 0 引脚 6，模拟 / 数字 /lcd/csd G2 VDDD 电源 1.71 V 至 5.5 V 数字电源 G3 P0.2 GPIO 端口 0 引脚 2，模拟 / 数字 /lcd/csd G4 VSSD 接地 数字接地 G5 VSSR 接地 无线通信接地 G6 VSSR 接地 无线通信接地 G7 GANT 接地 天线屏蔽接地 G8 VSSR 接地 无线通信接地 H1 P0.5 GPIO 端口 0 引脚 5，模拟 / 数字 /lcd/csd H2 P0.1 GPIO 端口 0 引脚 1，模拟 / 数字 /lcd/csd H3 XTAL24O 时钟 24 MHz 晶体 H4 XTAL24I 时钟 24 MHz 晶体或外部时钟输入 文档编号：001-93623 版本 *A 页 10/41 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 初版 表 2. CYBL10X6X 引脚列 （WLCSP 封装）（续） 引脚 H5 名称 VSSR 类型 接地 无线通信接地 说明 H6 VSSR 接地 无线通信接地 H7 ANT 天线 天线引脚 J1 P0.4 GPIO 端口 0 引脚 4，模拟 / 数字 /lcd/csd J2 P0.0 GPIO 端口 0 引脚 0，模拟 / 数字 /lcd/csd J3 VDDR 电源 1.9 V 至 5.5 V 无线模块电源 J6 VDDR 电源 1.9 V 至 5.5 V 无线模块电源 J7 无连接 – I/O 子系统包含一个高速 I/O 矩阵 （HSIOM），该矩阵是一组将 GPIO 布线到器件中的资源的高速开关。这些资源包括 CapSense、 TCPWM、I2C、SPI、UART 和 LCD。HSIOM_PORT_SELx 是宽度为 32 位的寄存器，控制 GPIO 的路由。每个寄存器控制一个端口 ；端口中每个 GPIO 占用四个专用位。它提供最多 16 个不同的 GPIO 布线选项，如表 3 中所示。 表 3. HSIOM 端口设置 数值 说明 0 固件控制的 GPIO 1 保留 2 保留 3 保留 4 它是一个是 CSD 检测引脚 5 它是一个 CSD 屏蔽引脚 6 将引脚连接至 AMUXA 7 将引脚连接至 AMUXB 8 专用引脚的活动功能 #0 9 专用引脚的活动功能 #1 10 专用引脚的活动功能 #2 11 预留 12 它是一个 LCD 通用引脚 13 它是一个 LCD 段的引脚。 14 专用引脚的深度睡眠功能 #0 15 专用引脚的深度睡眠功能 #1 不同 GPIO 引脚的外设功能选项被显示在表 4 中。 表 4. 端口引脚连接 数字 （HSIOM_PORT_SELx.SELy）（‘x’ 表示端口编号，‘y’ 表示引脚编号） 名称 模拟 0 8 9 10 14 15 GPIO 活动 #2 深度睡眠 #0 SCB1_I2C_SDA[1] 深度睡眠 #1 SCB1_SPI_MOSI[1] SCB1_I2C_SCL[1] SCB1_SPI_MISO[1] P0.0 GPIO 活动 #0 TCPWM0_P[3] 活动 #1 SCB1_UART_RX[1] P0.1 GPIO TCPWM0_N[3] SCB1_UART_TX[1] P0.3 GPIO TCPWM1_N[3] SCB1_UART_CTS[1] P0.4 GPIO TCPWM1_P[0] SCB0_UART_RX[1] P0.5 GPIO TCPWM1_N[0] P0.6 GPIO TCPWM2_P[0] 文档编号：001-93623 版本 *A SCB1_SPI_SCLK[1] EXT_CLK[0]/ ECO_OUT[0] SCB0_I2C_SDA[1] SCB0_SPI_MOSI[1] SCB0_UART_TX[1] SCB0_I2C_SCL[1] SCB0_SPI_MISO[1] SCB0_UART_RTS[1] SWDIO[0] SCB0_SPI_SS0[1] 页 11/41 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 初版 表 4. 端口引脚连接 （续） 数字 （HSIOM_PORT_SELx.SELy）（‘x’ 表示端口编号，‘y’ 表示引脚编号） 名称 模拟 0 8 9 10 14 15 GPIO 活动 #1 SCB0_UART_CTS[1] 活动 #2 深度睡眠 #0 SWDCLK[0] 深度睡眠 #1 SCB0_SPI_SCLK[1] P0.7 GPIO 活动 #0 TCPWM2_N[0] P1.0 GPIO TCPWM0_P[1] WCO_OUT[2] P1.1 GPIO TCPWM0_N[1] SCB1_SPI_SS1 P1.2 GPIO TCPWM1_P[1] SCB1_SPI_SS2 P1.3 GPIO TCPWM1_N[1] SCB1_SPI_SS3 P1.4 GPIO TCPWM2_P[1] SCB0_UART_RX[0] SCB0_I2C_SDA[0] SCB0_SPI_MOSI[1] P1.5 GPIO TCPWM2_N[1] SCB0_UART_TX[0] SCB0_I2C_SCL[0] SCB0_SPI_MISO[1] P1.6 GPIO TCPWM3_P[1] SCB0_UART_RTS[0] SCB0_SPI_SS0[1] P1.7 GPIO TCPWM3_N[1] SCB0_UART_CTS[0] SCB0_SPI_SCLK[1] P2.0 GPIO SCB0_SPI_SS1 P2.1 GPIO SCB0_SPI_SS2 P2.2 GPIO P2.3 GPIO P2.4 GPIO P2.5 GPIO P2.6 GPIO P2.7 GPIO P3.0 SARMUX_0 GPIO TCPWM0_P[2] SCB0_UART_RX[2] SCB0_I2C_SDA[2] P3.1 SARMUX_1 GPIO TCPWM0_N[2] SCB0_UART_TX[2] SCB0_I2C_SCL[2] P3.2 SARMUX_2 GPIO TCPWM1_P[2] SCB0_UART_RTS[2] P3.3 SARMUX_3 GPIO TCPWM1_N[2] SCB0_UART_CTS[2] P3.4 SARMUX_4 GPIO TCPWM2_P[2] SCB1_UART_RX[2] SCB1_I2C_SDA[2] P3.5 SARMUX_5 GPIO TCPWM2_N[2] SCB1_UART_TX[2] SCB1_I2C_SCL[2] P3.6 SARMUX_6 GPIO TCPWM3_P[2] SCB1_UART_RTS[2] P3.7 SARMUX_7 GPIO TCPWM3_N[2] SCB1_UART_CTS[2] WCO_OUT[0] WAKEUP （唤醒） SCB0_SPI_SS3 WCO_OUT[1] EXT_CLK[1]/ ECO_OUT[1] P4.0 CMOD GPIO TCPWM0_P[0] SCB1_UART_RTS[0] SCB1_SPI_MOSI[0] P4.1 CTANK GPIO TCPWM0_N[0] SCB1_UART_CTS[0] SCB1_SPI_MISO[0] P5.0 GPIO TCPWM3_P[0] SCB1_UART_RX[0] EXTPA_EN SCB1_I2C_SDA[0] SCB1_SPI_SS0[0] P5.1 GPIO TCPWM3_N[0] SCB1_UART_TX[0] EXT_CLK[2]/ ECO_OUT[2] SCB1_I2C_SCL[0] SCB1_SPI_SCLK[0] P6.0_XTAL32O GPIO P6.1_XTAL32I GPIO 文档编号：001-93623 版本 *A 页 12/41 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 初版 电源 通过直接连接至数字供电 （VDDD）、模拟供电 （VDDA）和无线 模块供电 （VDDR）引脚，可以使用电压范围为 1.9 V ~ 5.5 V 的 电池为 PRoC BLE 器件供电。器件中的内部 LDO 将供电电压调 节为不同模块需要的电平。器件给数字电路提供了一个电压调节 器，并给无线电路提供了单独的电压调节器，以便隔离噪声。模 拟电路直接使用模拟电压 （VDDA）输入来运行。该器件使用深 度睡眠模式和休眠模式的独立电压调节器以使功耗最小。电压下 降到小于 1.9 V 时无线模块会停止工作，但直至 1.71 V 以上前， 系统的其余部分 （除射频部分）仍会继续工作。 电源 VDDx （x = A、D 或 R）必须通过旁路电容连接到地。通常选用 一个 1 µF 和一个 0.1 µF 的电容。请注意，这只是简单的经验法 则。对于重要的应用，PCB 布局、走线间的电感和旁路电容寄生 需要通过仿真以获得最佳的旁路。 旁路电容 VDDD 每个引脚上安装 0.1 µF 的陶瓷电容，加 上一个 1 µF 到 10 µF 的大容量电容 VDDA 每个引脚上安装 0.1 µF 的陶瓷电容，加 上一个 1 µF 到 10 µF 的大容量电容 VDDR 每个引脚上安装 0.1 µF 的陶瓷电容，加 上一个 1 µF 到 10 µF 的大容量电容 VCCD 在 VCCD 引脚上安装 1 µF 的陶瓷电容。 VREF （可选） 可以旁路内部带隙，其电容范围为 1 µF 到 10 µF。 低功耗模式 PRoC BLE 支持五种功耗模式。更多有关系统状态的详细内容， 请参考表 5。在停止模式下，PRoC BLE 器件消耗的电流最低； 该器件从停止模式中唤醒以及系统复位通过 XRES 或 WAKEUP 引脚实现。在休眠模式下，它可以保留 SRAM 数据，在深度睡眠 模式下，它可以保持整个系统的状态。表 5 显示了不同的功耗模 式以及可用的外设。 表 5. 功耗模式的系统状态 电流消耗 代码执行 可用数字外设 可用模拟外设 可用时钟源 活动模式 功耗模式 每 MHZ 所消耗的电流 为 850 µA + 260 µA[1] 有 全部 全部 全部 唤醒源 _ 唤醒时间 _ 睡眠模式 频率为 3 MHz 时，电流 消耗为 1.1 mA 1.3 μA 无 全部 全部 全部 任何中断源 0 无 WDT、 LCD、 I2C/SPI、 链路层 POR、 BOD WCO、 ILO 25 μs 休眠模式 150 nA 无 无 POR、 BOD 无 GPIO、 WDT、 I2C/SPI 链路层 GPIO 停止模式 60 nA 无 无 无 无 唤醒引脚、 XRES 2 ms 深度睡眠模式 2 ms 注释： 1. 针对 CPU 子系统。 文档编号：001-93623 版本 *A 页 13/41 初版 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 56 QFN 封装的典型系统应用连接框图显示在图 4 中。 图 4. PRoC BLE 应用框图 文档编号：001-93623 版本 *A 页 14/41 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 初版 开发支持 CYBL10X6X 系列具有一系列丰富的文档、开发工具和在线资 源，能够在开发过程中为您提供帮助。更多有关信息，请访问 www.cypress.com/procble。 技术参考手册 （TRM）：技术参考手册以寄存器级别详细说明了 所有外设的功能。本文档被分为两部分：架构技术参考手册和寄 存器技术参考手册。 在线资源 文档 除了印刷文档之外，您还可以随时通过赛普拉斯论坛与世界各地 的用户和专家进行交流。 一套文档，为 CYBL10X6X 系列提供支持，以确保您可以快速找 到问题的答案。本节列出了部分关键文档。 工具 组件数据手册：PSoC Creator 组件提供了硬件摘要，表示可以使 用 API 进行配置和控制外设操作。本组件数据手册包括组件功 能、使用和操作的详细说明、 API 说明以及电气规范。这是开发 期间常使用的主要文档。可将这些组件配置为器件上的外设（如 定时器、 I2C 或 UART）或高级系统功能 （如 BLE 组件）。 应用笔记：应用笔记可帮助您了解如何使用各种器件功能。另外， 还向您提供了有关如何解决各种系统设计问题的指导。 文档编号：001-93623 版本 *A CYBL10X6X 系列具备业界标准的内核、编程和调试接口，是开 发工具体系的一个组成部分。 有关易于使用的创新型 PSoC Creator IDE、所支持的第三方编译 器、编 程 器 和 调 试 器 的 最 新 信 息，请 访 问 我 们 的 网 站： www.cypress.com/go/psoccreator 。 套件 赛普拉斯提供了一系列套件可加快产品的上市时间。请访问 www.cypress.com/procble。 页 15/41 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 初版 电气规范 长期使用最大绝对值可能会影响器件的可靠性。 本节提供了有关电气特性的详细内容。下表列出了 CYBL10X6X 器件的最大绝对额定值。使用高于最大绝对值可能会给器件造成 永久性损害。 最大存放温度是 150 °C，符合 JEDEC 标准 JESD22-A103 — 高 温度存放使用寿命。如果采用的值低于最大绝对值但高于正常 值，则器件不能正常工作。 最大绝对额定值 表 6. 最大绝对额定值 规范 ID# 参数 说明 最小值 典型值 最大值 单位 详情 / 条件 SID1 VDDD_ABS 相对于 VSS 的模拟、数字或无线供 电电压 （VSSD = VSSA） –0.5 – 6 V 最大绝对值 SID2 VCCD_ABS 相对于 VSSD 的直接数字内核电压 输入 –0.5 – 1.95 V 最大绝对值 SID3 VGPIO_ABS GPIO 电压 –0.5 _ VDD +0.5 V 最大绝对值 SID4 IGPIO_ABS 每个 GPIO 上的最大电流 –25 – 25 mA 最大绝对值 SID5 IGPIO_injection GPIO 注入电流， VIH > VDDD 时， 该值最大； VIL < VSS 时，该值最小 –0.5 – 0.5 mA 最大绝对值， 每个引脚的注入电流 BID57 ESD_HBM 静电放电 — 人体模型 2200[2] – – V BID58 ESD_CDM 静电放电 — 充电器件模型 500 – – V BID61 LU 用于锁存的引脚电流 –200 – 200 mA BLE 子系统 表 7. BLE 子系统 规范 ID# 参数 射频接收器规范 SID340 RXS、 IDLE 说明 最小值 典型值 最大值 单位 发送器闲置时的 RX 灵敏度 – –89 – dBm 详情 / 条件 SID340A RXS、 IDLE 发送器闲置时的 RX 灵敏度 （不包含 Balun 损耗） – –91 – dBm 由设计仿真决定 SID341 RXS、 DIRTY 发送器繁忙时的 RX 灵敏度 – -87 –70 dBm RF-PHY 规范 （RCV-LE/CA/01/C） SID342 RXS、 HIGHGAIN 在高增益模式下，发送器闲置时的 RX 灵敏度 – –91 – dBm SID343 PRXMAX 最大输入功耗 –10 –1 _ dBm RF-PHY 规范 （RCV-LE/CA/06/C） SID344 CI1 同通道的干扰， 所需的信号强度为 –67 dBm， FRX 频率的干扰 _ 9 21 dB RF-PHY 规范 （RCV-LE/CA/03/C） SID345 CI2 相邻通道的干扰 所需的信号强度为 –67 dBm， FRX ±1 MHz 频率的干扰 _ 3 15 dB RF-PHY 规范 （RCV-LE/CA/03/C） SID346 CI3 相邻通道的干扰 所需的信号强度为 –67 dBm， FRX ±2 MHz 频率的干扰 _ –29 _ dB RF-PHY 规范 （RCV-LE/CA/03/C） 注释： 2. 该值不适用于 RF 引脚 （ANT、 XTALI 和 XTALO）。针对 500 V 人体放电模型 （HBM），测试了 RF 引脚 （ANT、 XTALI 和 XTALO）。 文档编号：001-93623 版本 *A 页 16/41 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 初版 表 7. BLE 子系统 （续） 规范 ID# 参数 说明 最小值 典型值 最大值 单位 详情 / 条件 SID347 CI4 相邻通道的干扰 所需的信号强度为 –67 dBm， ≥ FRX ±3 MHz 频率的干扰 – –39 _ dB RF-PHY 规范 （RCV-LE/CA/03/C） SID348 CI5 相邻通道的干扰 所需的信号强度为 –67 dBm，镜像 频率 （FIMAGE）的干扰 – –20 _ dB RF-PHY 规范 （RCV-LE/CA/03/C） SID349 CI3 相邻通道的干扰 所需的信号强度为 –67 dBm，镜像 频率 （FIMAGE ± 1 MHz）的干扰 – –30 – dB RF-PHY 规范 （RCV-LE/CA/03/C） SID350 OBB1 频带外封锁， 所需的信号强度为 –67 dBm，频率 范围为 30 到 2000 MHz 的干扰 –30 –27 – dBm RF-PHY 规范 （RCV-LE/CA/04/C） SID351 OBB2 频带外封锁， 所需的信号强度为 –67 dBm，干扰 的频率范围为 2003 到 2399 MHz –35 –27 _ dBm RF-PHY 规范 （RCV-LE/CA/04/C） SID352 OBB3 频带外封锁， 所需的信号强度为 –67 dBm，干扰 的频率范围为 2484 到 2997 –35 –27 _ dBm RF-PHY 规范 （RCV-LE/CA/04/C） SID353 OBB4 频带外封锁， 所需的信号强度为 –67 dBm，干扰 的频率范围为 3000 到 12750 –30 –27 _ dBm RF-PHY 规范 （RCV-LE/CA/04/C） SID354 IMD 互调性能 所需的信号强度为 –64 dBm， 1 Mbps BLE，第三、第四和第五个 偏移通道 –50 _ _ dBm RF-PHY 规范 （RCV-LE/CA/05/C） SID355 RXSE1 接收器杂散发射的频率范围为 30 MHz 到 1.0 GHz _ _ –57 dBm 100 kHz 测量带宽 ETSI EN300 328 V1.8.1 SID356 RXSE2 接收器杂散发射的频率范围为 1.0 GHz 到 12.75 GHz – – –47 dBm 1 MHz 测量带宽 ETSI EN300 328 V1.8.1 射频发送器规范 SID357 TXP、 ACC 射频功率准确度 _ – ±4 dB SID358 TXP、 RANGE 射频功率控制范围 – 20 – dB SID359 TXP、 0 dBm 输出功率， 0-dB 增益设置 （PA7） –4 0 3 dBm SID360 TXP、 MAX 输出功率，最大功率设置 （PA10） –1 3 6 dBm SID361 TXP， MIN 输出功率，最小功率设置 （PA1） – –18 _ dBm SID362 F2AVG 10101010 格式的平均频率偏差 185 _ – kHz RF-PHY 规范 （TRM-LE/CA/05/C） SID363 F1AVG 11110000 格式的平均频率偏差 225 250 275 kHz RF-PHY 规范 （TRM-LE/CA/05/C） SID364 EO 眼开程度 = ∆F2AVG/∆F1AVG 0.8 – _ SID365 FTX， ACC 频率准确度 –150 _ 150 文档编号：001-93623 版本 *A RF-PHY 规范 （TRM-LE/CA/05/C） kHz RF-PHY 规范 （TRM-LE/CA/06/C） 页 17/41 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 初版 表 7. BLE 子系统 （续） 规范 ID# 参数 说明 最小值 典型值 最大值 单位 详情 / 条件 SID366 FTX、 MAXDR 最大频率漂移 –50 – 50 kHz RF-PHY 规范 （TRM-LE/CA/06/C） SID367 FTX、 INITDR 初始频率漂移 –20 – 20 kHz RF-PHY 规范 （TRM-LE/CA/06/C） SID368 FTX、 DR 最大漂移率 –20 – 20 kHz/ 50 µs RF-PHY 规范 （TRM-LE/CA/06/C） SID369 IBSE1 带内发散发射 （偏移为 2 MHz） – _ –20 dBm RF-PHY 规范 （TRM-LE/CA/03/C） SID370 IBSE2 带内发散发射 （偏移 ≥ 3 MHz） _ _ –30 dBm SID371 TXSE1 发送器发散发射 （平均）， < 1.0 GHz _ _ –55.5 dBm RF-PHY 规范 （TRM-LE/CA/03/C） FCC-15.247 SID372 TXSE2 发送器发散发射 （平均）， > 1.0 GHz _ _ –41.5 dBm FCC-15.247 SID373 IRX 正常模式下的接收电流 _ 18.7 _ mA SID373A IRX_RF 正常模式下的接收电流 _ 16.4 _ mA SID374 IRX、 HIGHGAIN 高增益模式下的接收电流 – 21.5 – mA SID375 ITX、 3 dBm 功率被设置为 3 dBm （PA10）时 的 TX 电流 – 20 – mA SID376 ITX、 0 dBm 功率被设置为 0 dBm （PA7）时的 TX 电流 – 16.5 – mA SID376A ITX_RF、 0 dBm 功率被设置为 0 dBm （PA7）时的 TX 电流 – 15.6 – mA 在 VDDR 时测量 SID376B ITX_RF、 0 dBm 功率为 0 dBm 且不包含 Balun 消耗 时的 TX 电流 – 14.2 – mA 由设计仿真决定 SID377 ITX、 -3 dBm 功率被设置为 –3 dBm （PA4）时 的 TX 电流 – 15.5 – mA SID378 ITX、 -6 dBm 功率被设置为 –6 dBm （PA3）时 的 TX 电流 – 14.5 – mA SID379 ITX、 -12 dBm 功率被设置为 –12 dBm （PA2）时 的 TX 电流 – 13.2 – mA SID380 ITX、 -18 dBm 功率被设置为 –18 dBm （PA1）时 的 TX 电流 – 12.5 – mA SID380A Iavg_1sec、 0dBm BLE 连接间隔为 1 秒钟的平均电流 – 18.9 – µA TXP 为 0 dBm ；主设 备和从设备时钟的精 度为 ±20 ppm。 针对空 PDU 的交换 SID380B Iavg_4sec、 0dBm BLE 连接间隔为 1 秒钟的平均电流 – 6.25 – µA TXP：0 dBm ；主设 备和从设备时钟的精 度为 ±20 ppm。 针对空 PDU 的交换 SID381 FREQ 射频工作频率 2400 – 2482 MHz SID382 CHBW 通道间距 – 2 – MHz SID383 DR 无线传输数据速率 – 1000 – kbps 射频电流规范 在 VDDR 时测量 通用射频规范 文档编号：001-93623 版本 *A 页 18/41 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 初版 表 7. BLE 子系统 （续） 规范 ID# 参数 说明 最小值 典型值 最大值 单位 SID384 IDLE2TX 从 BLE 无线闲置到 BLE 无线 TX 转换的时间 – 120 140 µs SID385 IDLE2RX 从 BLE 无线闲置到 BLE 无线 RX 转换的时间 – 75 120 µs SID386 RSSI、 ACC RSSI 准确度 – ±5 – dB SID387 RSSI、 RES RSSI 分辨率 – 1 – dB SID388 RSSI、 PER RSSI 采样周期 – 6 – µs 详情 / 条件 RSSI 规范 器件级规范 除非另有说明，否则规范的适用温度是 –40 °C TA 85 °C 且 TJ 100 °C。另外规范的适用电压是 1.71 V 至 5.5 V。 表 8. 直流规范 规范 ID# 参数 说明 最小值 典型值 最大值 单位 详情 / 条件 SID6 VDD 电源输入电压 （VDDA = VDDD = VDD） 1.8 – 5.5 V 使能内部电压调节器 SID7 VDD 电源输入电压未经调节 （VDDA = VDDD = VDD） 1.71 1.8 1.89 V 内部非稳压电源 SID8 VDDR 无线模块供电电压 （无线模块打开） 1.9 – 5.5 V SID8A VDDR 无线模块供电电压 （无线模块关闭） 1.71 – 5.5 V SID9 VCCD 数字电压调节器的输出电压 （供给内核逻辑） – 1.8 – V SID10 CVCCD 数字电压调节器的输出旁路电容 1 1.3 1.6 µF 绝缘介质为 X5R 的陶瓷 或性能更好的电容 活动模式， VDD = 1.71 V 至 5.5 V SID13 IDD3 从闪存执行， CPU 的运行速度为 3 MHz – 1.7 – mA T = 25 °C， VDD = 3.3 V SID14 IDD4 从闪存执行， CPU 的运行速度为 3 MHz – – – mA T = –40 °C 至 85 °C SID15 IDD5 从闪存执行， CPU 的运行速率为 6 MHz – 2.5 – mA T = 25 °C， VDD = 3.3 V SID16 IDD6 从闪存内执行， CPU 的运行速率为 6 MHz – – – mA T = –40 °C 至 85 °C SID17 IDD7 从闪存执行； CPU 的运行速度为 12 MHz _ 4 – mA T = 25 °C， VDD = 3.3 V SID18 IDD8 从闪存执行； CPU 的运行速率为 12 MHz _ – – mA T = –40 °C 至 85 °C SID19 IDD9 从闪存执行； CPU 的运行速度为 24 MHz _ 7.1 – mA T = 25 °C， VDD = 3.3 V SID20 IDD10 从闪存执行； CPU 的运行速度为 24 MHz _ – – mA T = –40 °C 至 85 °C SID21 IDD11 从闪存执行， CPU 的运行速度为 48 MHz _ 13.4 – mA T = 25 °C， VDD = 3.3 V SID22 IDD12 从闪存执行， CPU 的运行速度为 48 MHz _ – – mA T = –40 °C 至 85 °C 文档编号：001-93623 版本 *A 页 19/41 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 初版 表 8. 直流规范 （续） 规范 ID# 参数 最小值 典型值 最大值 单位 详情 / 条件 睡眠模式， VDD = 1.8 至 5.5 V SID23 IDD13 IMO 打开 _ – – mA T = 25 °C， VDD = 3.3 V， SYSCLK = 3 MHz 睡眠模式， VDD 和 VDDR = 1.9 至 5.5 V SID24 IDD14 ECO 打开 _ – – mA T = 25 °C， VDD = 3.3 V， SYSCLK = 3 MHz 深度睡眠模式， VDD = 1.8 至 3.6 V SID25 IDD15 WDT 和 WCO 都打开 _ 1.3 – µA T = 25 °C， VDD = 3.3 V SID26 WDT 和 WCO 都打开 – – – µA T = –40 °C 至 85 °C 深度睡眠模式， VDD = 3.6 至 5.5 V SID27 IDD17 WDT 和 WCO 都打开 – – – µA T = 25 °C， VDD = 5 V SID28 – – – µA T = –40 °C 至 85 °C 深度睡眠模式， VDD = 1.71 至 1.89 V （旁路电压调节器） SID29 IDD19 WDT 和 WCO 都打开 – – – µA T = 25 °C SID30 – – – µA T = –40 °C 至 85 °C 休眠模式， VDD = 1.8 至 3.6 V SID37 IDD27 GPIO 和复位有效 – 150 – nA T = 25 °C， VDD = 3.3 V SID38 GPIO 和复位有效 – – _ nA T = –40 °C 至 85 °C 休眠模式， VDD = 3.6 至 5.5 V SID39 IDD29 GPIO 和复位有效 – – _ nA T = 25 °C， VDD = 5 V SID40 – – _ nA T = –40 °C 至 85 °C 休眠模式， VDD = 1.71 至 1.89 V （旁路电压调节器） SID41 IDD31 GPIO 和复位有效 – – _ nA T = 25 °C SID42 – – _ nA T = –40 °C 至 85 °C 停止模式， VDD = 1.8 至 3.6 V SID43 IDD33 停止模式电流 （VDD） _ 20 _ nA T = 25 °C， VDD = 3.3 V SID44 IDD34 停止模式电流 （VDDR） _ 40 – nA T = 25 °C， VDDR = 3.3 V SID45 IDD35 停止模式电流 （VDD） – – _ nA T = –40 °C 至 85 °C SID46 IDD36 停止模式电流 （VDDR） – – _ nA T = –40 °C 至 85 °C， VDDR = 1.9 V 至 3.6 V 停止模式， VDD = 3.6 至 5.5 V SID47 IDD37 停止模式电流 （VDD） – – _ nA T = 25 °C， VDD = 5 V SID48 – – _ nA T = 25 °C， VDDR = 5 V IDD16 IDD18 IDD20 IDD28 IDD30 IDD32 说明 WDT 和 WCO 都打开 WDT 和 WCO 都打开 GPIO 和复位有效 GPIO 和复位有效 IDD38 停止模式电流 （VDDR） SID49 IDD39 停止模式电流 （VDD） – – _ nA T = –40 °C 至 85 °C SID50 IDD40 停止模式电流 （VDDR） – – _ nA T = –40 °C 至 85 °C 文档编号：001-93623 版本 *A 页 20/41 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 初版 表 8. 直流规范 （续） 规范 ID# 参数 最小值 典型值 最大值 单位 停止模式， VDD = 1.71 至 1.89 V （电压调节器） SID51 IDD41 停止模式电流 （VDD） – – _ nA T = 25 °C SID52 – – _ nA T = –40 °C 至 85 °C 最小值 DC 典型值 – 最大值 48 IDD42 说明 停止模式电流 （VDD） 详情 / 条件 表 9. 交流规范 规范 ID 编号 参数 SID53 FCPU 说明 单位 MHz 详情 / 条件 1.71 V VDD 5.5 V CPU 频率 SID54 TSLEEP 从睡眠模式唤醒的时间 – 0 – µs 由特性决定 SID55 TDEEPSLEEP 从深睡眠模式唤醒 – – 25 µs 24 MHz IMO。由特性 决定 SID56 THIBERNATE 从休眠模式唤醒 – – 2 ms 由特性决定 SID57 TSTOP 从停止模式唤醒 – – 2 ms 由特性决定 最小值 典型值 最大值 单位 0.7 × VDD – – V CMOS 输入 – – 0.3 × VDD V CMOS 输入 0.7 × VDD – – V GPIO 表 10. GPIO 直流规范 规范 ID# 参数 说明 详情 / 条件 SID58 VIH SID59 VIL 输入电压的下限阈值 SID60 VIH LVTTL 输入， VDD < 2.7 V SID61 VIL LVTTL 输入， VDD < 2.7 V – – 0.3× VDD V SID62 VIH LVTTL 输入， VDD >= 2.7 V 2.0 – – V SID63 VIL LVTTL 输入， VDD >= 2.7 V – – 0.8 V SID64 VOH 输出高电平电压 VDD –0.6 – – V VDD 为 3.3 V 时， IOH = 4 mA SID65 VOH 输出高电平电压 VDD –0.5 – – V VDD 为 1.8 V 时， IOH = 1 mA SID66 VOL 输出低电平电压 – – 0.6 V VDD 为 3.3 V 时， IOL = 8 mA SID67 VOL 输出低电平电压 – – 0.6 V VDD 为 1.8 V 时， IOL = 4 mA SID68 VOL 输出低电平电压 – – 0.4 V IOL = 3 mA ； VDD = 3.3 V SID69 RPULLUP 上拉电阻 3.5 5.6 8.5 kΩ SID70 RPULLDOWN 下拉电阻 3.5 5.6 8.5 kΩ SID71 IIL 输入漏电流 （绝对值） – – 2 nA SID72 IIL_CTBM CTBm 输入引脚上的输入漏电流 – – 4 nA SID73 CIN 输入电容 – – 7 SID74 VHYSTTL 输入迟滞 LVTTL 25 40 SID75 VHYSCMOS 输入迟滞 CMOS 0.05 × VDD – 输入电压的上限阈值 pF mV – 25 °C， VDD = 3.3 V VDD > 2.7 V mV 注释： 3. VIH 不能超过 VDD + 0.2 V。 文档编号：001-93623 版本 *A 页 21/41 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 初版 表 10. GPIO 直流规范 （续） 规范 ID# 参数 说明 最小值 典型值 最大值 单位 SID76 IDIODE 通过保护二极管到达 VDD/VSS 的导通 电流 – – 100 µA SID77 ITOT_GPIO 芯片的最大总数拉电流或灌电流 – – 200 mA 最大值 12 单位 ns 详情 / 条件 表 11. GPIO 交流规范 规范 ID# SID78 参数 TRISEF 说明 最小值 典型值 2 – 详情 / 条件 快速强驱动模式下的上升时间 SID79 TFALLF 快速强驱动模式下的下降时间 2 – 12 ns 3.3 V VDDD， CLOAD = 25 pF SID80 TRISES 慢速强驱动模式下的上升时间 10 – 60 ns 3.3 V VDDD， CLOAD = 25 pF SID81 TFALLS 慢速强驱动模式下的下降时间 10 – 60 ns 3.3 V VDDD， CLOAD = 25 pF SID82 FGPIOUT1 GPIO 输出工作频率； 3.3 V VDD 5.5 V。 快速强驱动模式 – – 33 MHz 90/10%， Cload = 25 pF，占空比 = 60/40 SID83 FGPIOUT2 GPIO 输出工作频率； 1.7 V VDD 3.3 V。 快速强驱动模式 – – 16.7 MHz 90/10%， Cload = 25 pF，占空比 = 60/40 SID84 FGPIOUT3 GPIO 输出工作频率； 3.3 V VDD 5.5 V。 慢速强驱动模式 _ – 7 MHz 90/10%， Cload = 25 pF，占空比 = 60/40 SID85 FGPIOUT4 GPIO 输出工作频率； 1.7 V VDD 3.3 V。 慢速强驱动模式 _ – 3.5 MHz 90/10%， 25 pF 负 载，占空比 = 60/40 SID86 FGPIOIN GPIO 输入工作频率； 1.71 V VDD 5.5 V – – 48 MHz 90/10% VIO 最大值 10 单位 µA 0.4 V 3.3 V VDDD， CLOAD = 25 pF 表 12. OVT GPIO 直流规范 （仅 P5_0 和 P5_1） 规范 ID 编号 SID71A IIL SID66A 参数 VOL 文档编号：001-93623 版本 *A 说明 最小值 典型值 输入漏电流 （绝对值）。 VIH > VDD 输出低电平电压 – – 详情 / 条件 25°C， VDD = 0 V， VIH = 3.0 V IOL = 20 mA， VDD > 2.9 V 页 22/41 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 初版 表 13. OVT GPIO 交流规范 （仅 P5_0 和 P5_1） 规范 ID 编号 参数 SID78A TRISE_OVFS SID79A 说明 快速强驱动模式下的输出上升时间 最小值 1.5 典型值 – 最大值 12 单位 ns 详情 / 条件 TFALL_OVFS 快速强驱动模式下的输出下降时间 1.5 – 12 ns 电容负载 = 25 pF， 10%–90%， VDD=3.3 V SID80A TRISESS 慢速强驱动模式的输出上升时间 10 – 60 ns 电容负载 = 25 pF， 10%-90%， VDD = 3.3 V SID81A TFALLSS 慢速强驱动模式的输出下降时间 10 – 60 ns 电容负载 = 25 pF， 10%-90%， VDD = 3.3 V SID82A FGPIOUT1 GPIO FOUT ； 3.3 V ≤ VDD ≤ 5.5 V 快速强驱动模式 – – 24 MHz 90/10%、25 pF 负 载、 60/40 占空比 SID83A FGPIOUT2 GPIO FOUT ； 1.71 V ≤ VDD ≤ 3.3 V 快速强驱动模式 – – 16 MHz 90/10%、25 pF 负 载、 60/40 占空比 电容负载 = 25 pF， 10%–90%，VDD= 3.3 V XRES 表 14. XRES 直流规范 规范 ID 编号 SID87 VIH SID88 参数 输入电压的上限阈值 说明 最小值 0.7 × VDDD 典型值 – 最大值 – 单位 V CMOS 输入 VIL 输入电压的下限阈值 – – 0.3 × VDDD V CMOS 输入 SID89 RPULLUP 上拉电阻 3.5 5.6 8.5 kΩ SID90 CIN 输入电容 – 3 – pF SID91 VHYSXRES 输入电压迟滞 – 100 – mV SID92 IDIODE 通过保护二极管到达 VDD/VSS 的导通电流 – – 100 µA 详情 / 条件 表 15. XRES 交流规范 规范 ID 编号 参数 SID93 TRESETWIDTH 文档编号：001-93623 版本 *A 说明 复位脉冲宽度 最小值 1 典型值 – 最大值 – 单位 µs 详情 / 条件 页 23/41 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 初版 模拟外设 温度传感器 表 16. 温度传感器规范 规范 ID# SID155 参数 TSENSACC 说明 最小值 –5 温度传感器精度 典型值 ±1 最大值 5 单位 °C 详情 / 条件 –40 至 +85 °C SAR ADC 表 17. SAR ADC 直流规范 规范 ID# 参数 说明 最小值 典型值 最大值 单位 位 详情 / 条件 SID156 A_RES 分辨率 – – 12 SID157 A_CHNIS_S 通道数量 — 单端 – – 8 8 全速 SID158 A-CHNKS_D 通道数量 — 差分 – – 4 差分输入使用相邻 I/O SID159 A-MONO 单调性 – – – SID160 A_GAINERR 增益误差 – – ±0.1 % SID161 A_OFFSET 输入偏移电压 – – 2 mV SID162 A_ISAR 电流消耗 SID163 A_VINS SID164 有 使用外部参考 使用 1 V VREF 测量 – – 1 mA 输入电压范围 — 单端 VSS – VDDA V A_VIND 输入电压范围 — 差分 VSS – VDDA V SID165 A_INRES 输入电阻 – – 2.2 kΩ SID166 A_INCAP 输入电容 – – 10 pF SID312 VREFSAR 校准的 SAR 的内部参考 –1 – 1 % 最大值 单位 详情 / 条件 dB 在 1 V 电压下进行测量 Vbg 的百分比 （1.024 V）。 表 18. SAR ADC 交流规范 规范 ID# 参数 说明 最小值 典型值 SID167 A_PSRR 电源抑制比 70 – – SID168 A_CMRR 共模抑制比 66 – – dB SID169 A_SAMP 采样率 – – 1 Msps SID313 Fsarintref SAR 运行速度 （没有旁路外部参考电压） _ – 100 Ksps 12 位分辨率 FIN = 10 kHz SID170 A_snr 信噪比 （SNR） 65 – – dB SID171 A_bw 无别名的输入带宽 _ _ A_SAMP/2 kHz SID172 A_INL 积分非线性 （INL）。 VDD = 1.71 至 5.5 V， 1 Msps –1.7 _ 2 LSB VREF = 1 V 至 VDD SID173 A_INL 积分非线性。 VDDD = 1.71 至 3.6 V， 1 Msps –1.5 _ 1.7 LSB VREF = 1.71 V 至 VDD SID174 A_INL 积分非线性。 VDD = 1.71 至 5.5 V， 500 Ksps –1.5 _ 1.7 LSB VREF = 1 V 至 VDD SID175 A_DNL 微分非线性 （DNL）。 VDD = 1.71 至 5.5 V， 1 Msps –1 _ 2.2 LSB VREF = 1 V 至 VDD SID176 A_DNL 微分非线性。 VDD = 1.71 至 3.6 V， 1 Msps –1 _ 2 LSB VREF = 1.71 至 VDD 文档编号：001-93623 版本 *A 页 24/41 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 初版 表 18. SAR ADC 交流规范 （续） 规范 ID# 参数 说明 最小值 典型值 最大值 单位 SID177 A_DNL 微分非线性。 VDD = 1.71 至 5.5 V， 500 Ksps –1 _ 2.2 LSB SID178 A_THD 总谐波失真 – – –65 dB 最小值 典型值 最大值 单位 1.71 – 5.5 V 详情 / 条件 VREF = 1 V 至 VDD FIN = 10 kHz CSD 表 19. CSD 模块规范 规范 ID# SID179 参数 说明 VCSD 工作电压范围 SID180 IDAC1 8 位分辨率的差分非线性 （DNL） –1 – 1 LSB SID181 IDAC1 8 位分辨率的积分非线性 （INL） –3 – 3 LSB SID182 IDAC2 7 位分辨率的差分非线性 （DNL） –1 – 1 LSB SID183 IDAC2 7 位分辨率的积分非线性 （INL） –3 – 3 LSB SID184 SNR 手指计数与噪声比率 5 – – 比率 SID185 IDAC1_CRT1 在 “ 高 ” （HIGH）范围时的 IDAC1 （8 位）输出电流 – 612 – µA SID186 IDAC1_CRT2 在 “ 低 ” （LOW）范围时的 IDAC1 （8 位）输出电流 – 306 – µA SID187 IDAC2_CRT1 在 “ 高 ” （HIGH）范围时的 IDAC2 （7 位）输出电流 – 305 – µA SID188 IDAC2_CRT2 在 “ 低 ” （LOW）范围时的 IDAC2 （7 位）输出电流 – 153 – µA 文档编号：001-93623 版本 *A 详情 / 条件 电容值范围 = 9 pF 至 35 pF ；灵敏度 = 0.1 pF。在扫描期间，无 线通信不运行 页 25/41 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 初版 数字外设 4x TCPWM 表 20. 定时器直流规范 规范 ID SID189 ITIM1 参数 说明 频率为 3 MHz 时的模块电流消耗 最小值 – 典型值 – 最大值 42 单位 µA 详情 / 条件 16 位定时器 SID190 ITIM2 频率为 12 MHz 时的模块电流消耗 – – 130 µA 16 位定时器 SID191 ITIM3 频率为 48 MHz 时的模块电流消耗 – – 535 µA 16 位定时器 表 21. 定时器交流规范 规范 ID SID192 参数 TTIMFREQ 工作频率 说明 最小值 FCLK 典型值 _ 最大值 48 单位 MHz SID193 TCAPWINT 捕获脉冲宽度 （内部） 2 × TCLK _ – ns SID194 SID195 TCAPWEXT 捕获脉冲宽度 （外部） 2 × TCLK _ – ns TTIMRES 定时器分辨率 TCLK _ – ns SID196 TTENWIDINT 使能脉冲宽度 （内部） 2 × TCLK _ – ns SID197 TTENWIDEXT 使能脉冲宽度 （外部） 2 × TCLK _ – ns SID198 TTIMRESWINT 复位脉冲宽度 （内部） 2 × TCLK _ – ns SID199 TTIMRESEXT 复位脉冲宽度 （外部） 2 × TCLK _ – ns 详情 / 条件 计数器 表 22. 计数器直流规范 规范 ID SID200 参数 ICTR1 说明 频率为 3 MHz 时的模块电流消耗 最小值 – 典型值 最大值 – 42 单位 µA 详情 / 条件 16 位计数器 SID201 ICTR2 频率为 12 MHz 时的模块电流消耗 – – 130 µA 16 位计数器 SID202 ICTR3 频率为 48 MHz 时的模块电流消耗 – – 535 µA 16 位计数器 最小值 FCLK 典型值 _ 最大值 48 单位 MHz 表 23. 计数器交流规范 规范 ID SID203 参数 TCTRFREQ 工作频率 SID204 TCTRPWINT 捕获脉冲宽度 （内部） 2 × TCLK _ – ns SID205 TCTRPWEXT 捕获脉冲宽度 （外部） 2 × TCLK _ – ns SID206 TCTRES 计数器分辨率 TCLK _ – ns SID207 TCENWIDINT 使能脉冲宽度 （内部） 2 × TCLK _ – ns SID208 TCENWIDEXT 使能脉冲宽度 （外部） 2 × TCLK _ – ns SID209 TCTRRESWINT 复位脉冲宽度 （内部） TCTRRESWEXT 复位脉冲宽度 （外部） 2 × TCLK _ – ns 2 × TCLK _ – ns SID210 说明 详情 / 条件 脉冲宽度调制 （PWM） 表 24. PWM 直流规范 规范 ID SID211 参数 IPWM1 频率为 3 MHz 时的模块电流消耗 最小值 – SID212 IPWM2 频率为 12 MHz 时的模块电流消耗 – – SID213 IPWM3 频率为 48 MHz 时的模块电流消耗 – – 文档编号：001-93623 版本 *A 说明 典型值 最大值 – 42 单位 µA 16 位 PWM 详情 / 条件 130 µA 16 位 PWM 535 µA 16 位 PWM 页 26/41 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 初版 表 25. PWM 交流规范 规范 ID SID214 参数 TPWMFREQ 工作频率 说明 最小值 FCLK 典型值 最大值 _ 48 单位 MHz SID215 TPWMPWINT 脉冲宽度 （内部） 2 × TCLK _ – ns SID216 TPWMEXT 脉冲宽度 （外部） 2 × TCLK _ – ns SID217 TPWMKILLINT 停止 （Kill）信号脉冲宽度 （内部） 2 × TCLK _ – ns SID218 TPWMKILLEXT 停止 （kill）信号脉冲宽度 （外部） 2 × TCLK _ – ns SID219 TPWMEINT 使能脉冲宽度 （内部） 2 × TCLK _ – ns SID220 TPWMENEXT 使能脉冲宽度 （外部） 2 × TCLK _ – ns SID221 TPWMRESWINT 复位脉冲宽度 （内部） 2 × TCLK _ – ns SID222 TPWMRESWEXT 复位脉冲宽度 （外部） 2 × TCLK _ – ns 详情 / 条件 I2C 表 26. I2C 直流规范 规范 ID SID223 II2C1 频率为 100 KHz 时的模块电流消耗 最小值 – SID224 II2C2 频率为 400 KHz 时的模块电流消耗 – – 155 µA SID225 II2C3 比特率为 1 Mbps 时的模块电流消耗 – – 390 µA II2C4 I2C – – 1.4 µA SID226 参数 说明 在深度睡眠模式下被使能 典型值 最大值 – 50 单位 µA 详情 / 条件 表 27. 固定功能 I2C 交流规范 规范 ID SID227 参数 FI2C1 说明 比特率 最小值 – 典型值 最大值 – 1 单位 Mbps 最小值 典型值 最大值 – 17.5 – 单位 µA 详情 / 条件 LCD 直接驱动器 表 28. LCD 直接驱动直流规范 规范 ID SID228 参数 ILCDLOW 说明 低功耗模式下的工作电流 SID229 CLCDCAP 每个段 / 共模驱动器上的 LCD 电容 – 500 5000 pF SID230 LCDOFFSET 长期段偏移 – 20 – mV SID231 ILCDOP1 LCD 系统工作电流。 Vbias = 5 V – 2 – mA SID232 ILCDOP2 LCD 系统工作电流。 Vbias = 3.3 V – 2 – mA 详情 / 条件 16 × 4 小型段式显示 屏，频率为 50 Hz 32 × 4 段； 频率为 50 Hz， 温度为 25 °C 32 × 4 段； 频率为 50 Hz， 温度为 25 °C 表 29. LCD 直接驱动交流规范 规范 ID SID233 参数 FLCD 说明 LCD 帧率 最小值 10 典型值 最大值 50 150 单位 Hz 最小值 – 典型值 – 最大值 55 单位 µA – – 312 µA 详情 / 条件 表 30. 固定 UART 直流规范 规范 ID SID234 参数 IUART1 比特率为 100 Kbps 时的模块电流消耗 SID235 IUART2 速度为 1000 kbps 时的模块电流消耗 文档编号：001-93623 版本 *A 说明 详情 / 条件 页 27/41 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 初版 表 31. 固定 UART 交流规范 规范 ID SID236 参数 FUART 说明 最小值 典型值 最大值 – – 1 单位 Mbps 详情 / 条件 说明 最小值 典型值 最大值 – – 360 单位 µA 详情 / 条件 比特率 SPI 规范 表 32. 固定 SPI 直流规范 规范 ID SID237 ISPI1 参数 比特率为 1 Mbp 时的模块电流消耗 SID238 ISPI2 比特率为 4 Mbps 时的模块电流消耗 – – 560 µA SID239 ISPI3 比特率为 8 Mbps 时的模块电流消耗 – – 600 µA 表 33. 固定的 SPI 交流规范 规范 ID SID240 参数 说明 FSPI 最小值 典型值 最大值 – – 8 SPI 工作频率 （主设备； 6x 过采样） 单位 MHz 详情 / 条件 表 34. SPI 主设备模式的固定交流规范 规范 ID SID241 参数 TDMO SID242 TDSI SID243 THMO 说明 最小值 – 典型值 – 最大值 18 单位 ns 详情 / 条件 SCLK 捕获沿前的 MISO 有效时间。 全时钟、 MISO 推迟采样 20 – – ns 全时钟、MISO 推迟 采样 先前的 MOSI 数据保持时间 0 – – ns 表示从设备捕获边 沿 SCLK 驱动沿后的 MOSI 有效时间 表 35. SPI 从设备模式的固定交流规范 规范 ID SID244 TDMI 参数 SCLK 捕获沿前的 MOSI 有效时间 最小值 40 典型值 – 最大值 – 单位 ns SID245 TDSO SCLK 驱动沿后的 MISO 有效时间 – – 42 + 3 × TSCB ns SID246 TDSO_ext 在外部时钟模式下 SCLK 驱动沿后的 MISO 有效时间。 VDD < 3.0 V – – 50 ns SID247 THSO 先前的 MISO 数据保持时间 SID248 TSSELSCK 文档编号：001-93623 版本 *A 说明 从 SSEL 有效到第一个 SCK 沿有效的 时间 0 – – ns 100 – – ns 页 28/41 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 初版 存储器 表 36. 闪存直流规范 规范 ID SID249 VPE 参数 擦除和编程电压 说明 最小值 1.71 典型值 – 最大值 5.5 SID309 TWS48 SID310 SID311 单位 V 详情 / 条件 频率为 32–48 MHz 的等待 状态数 2 – – CPU 从闪存执行 TWS32 频率为 16–32 MHz 的等待 状态数 1 – – CPU 从闪存执行 TWS16 频率为 0–16 MHz 的等待状 态数 0 – – CPU 从闪存执行 表 37. 闪存交流规范 规范 ID SID250 参数 TROWWRITE[4] SID251 TROWERASE[4] 说明 最小值 – 行 （模块）编写的时间 （擦除和 编程） – 行擦除的时间 [4] 典型值 – 最大值 20 单位 ms – 13 ms SID252 TROWPROGRAM 擦除后的行编程时间 – – 7 ms SID253 TBULKERASE[4] 批量擦除时间 （128 KB） – – 35 ms SID254 TDEVPROG[4] 器件总编程时间 SID255 FEND 闪存耐久性 SID256 FRET SID257 FRET2 – – 25 秒 100 K – – 周期 闪存数据保留时间。 TA 55 °C、 100 K 个编程 / 擦除周期 20 – – 年 闪存数据保存。TA 85 °C、10 K 个编程 / 擦除周期 10 – – 年 说明 详情 / 条件 行 （块）= 128 字节 系统资源 上电复位 （POR） 表 38. POR 直流规范 规范 ID SID258 参数 VRISEIPOR 上升触发电压 最小值 0.80 典型值 – 最大值 1.45 单位 V SID259 VFALLIPOR 下降触发电压 0.75 _ 1.40 V SID260 VIPORHYST 迟滞 15 – 2000 mV 最小值 – 典型值 – 最大值 1 单位 µs 详情 / 条件 表 39. POR 交流规范 规范 ID SID264 参数 TPPOR_TR 说明 活动模式和睡眠模式下的精密上 电复位 （PPOR）响应时间 详情 / 条件 注释： 4. 它可能需要最多 20 毫秒来写入闪存。在这段时间内请勿复位器件，否则会中断闪存操作并且不能保证该操作的完成。复位源包括 XRES 引脚、软件复位、 CPU 锁 存状态和特权冲突、不合适的电源电平以及看门狗。需要确保这些复位源不被无意激活。 文档编号：001-93623 版本 *A 页 29/41 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 初版 表 40. 欠压检测 规范 ID# 参数 说明 最小值 典型值 最大值 单位 SID261 VFALLPPOR 活动和睡眠模式下的 BOD 触发电压 1.64 – – V SID262 VFALLDPSLP 睡眠模式下的 BOD 触发电压 1.4 – – V 详情 / 条件 表 41. 休眠复位 规范 ID 编号 SID263 参数 VHBRTRIP 说明 休眠模式下的 BOD 触发电压 最小值 典型值 最大值 单位 1.1 – – V 详情 / 条件 电压监控器 （LVD） 表 42. 电压监控器直流规范 规范 ID SID265 VLVI1 参数 说明 LVI_A/D_SEL[3:0] = 0000b 最小值 1.71 典型值 1.75 最大值 1.79 单位 V SID266 VLVI2 LVI_A/D_SEL[3:0] = 0001b 1.76 1.80 1.85 V SID267 VLVI3 LVI_A/D_SEL[3:0] = 0010b 1.85 1.90 1.95 V SID268 VLVI4 LVI_A/D_SEL[3:0] = 0011b 1.95 2.00 2.05 V SID269 VLVI5 LVI_A/D_SEL[3:0] = 0100b 2.05 2.10 2.15 V SID270 VLVI6 LVI_A/D_SEL[3:0] = 0101b 2.15 2.20 2:26 V SID271 VLVI7 LVI_A/D_SEL[3:0] = 0110b 2.24 2.30 2.36 V SID272 VLVI8 LVI_A/D_SEL[3:0] = 0111b 2.34 2.40 2.46 V SID273 VLVI9 LVI_A/D_SEL[3:0] = 1000b 2.44 2.50 2.56 V SID274 VLVI10 LVI_A/D_SEL[3:0] = 1001b 2.54 2.60 2.67 V SID275 VLVI11 LVI_A/D_SEL[3:0] = 1010b 2.63 2.70 2.77 V SID276 VLVI12 LVI_A/D_SEL[3:0] = 1011b 2.73 2.80 2.87 V SID277 VLVI13 LVI_A/D_SEL[3:0] = 1100b 2.83 2.90 2.97 V SID278 VLVI14 LVI_A/D_SEL[3:0] = 1101b 2.93 3.00 3.08 V SID279 VLVI15 LVI_A/D_SEL[3:0] = 1110b 3.12 3.20 3.28 V SID280 VLVI16 LVI_A/D_SEL[3:0] = 1111b 4.39 4.50 4.61 V SID281 LVI_IDD 模块电流 – – 100 µA 最小值 – 典型值 – 最大值 1 单位 µs 详情 / 条件 表 43. 电压监控器交流规范 规范 ID SID282 参数 TMONTRIP 文档编号：001-93623 版本 *A 说明 电压监控器触发时间 详情 / 条件 页 30/41 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 初版 SWD 接口 表 44. SWD 接口规范 规范 ID SID283 参数 F_SWDCLK1 说明 3.3 V VDD 5.5 V 最小值 – 典型值 – 最大值 14 单位 MHz SID284 F_SWDCLK2 1.71 V VDD 3.3 V – – 7 MHz SID285 T_SWDI_SETUP T = 1/f SWDCLK 0.25 × T _ – ns SID286 T_SWDI_HOLD 0.25 × T _ – ns SID287 T_SWDO_VALID T = 1/f SWDCLK – _ 0.5 × T ns SID288 T_SWDO_HOLD T = 1/f SWDCLK 1 – – ns T = 1/f SWDCLK 详情 / 条件 SWDCLK ≤ CPU 时钟 频率的 1/3 SWDCLK ≤ CPU 时钟 频率的 1/3 内部主振荡器 表 45. IMO 直流规范 规范 ID SID289 IIMO1 参数 频率为 48 MHz 时的 IMO 工作电流 说明 最小值 – 典型值 – 最大值 1000 单位 µA SID290 IIMO2 频率为 24 MHz 时的 IMO 工作电流 – – 325 µA SID291 IIMO3 频率为 12 MHz 时的 IMO 工作电流 – – 225 µA SID292 IIMO4 频率为 6 MHz 时的 IMO 工作电流 – – 180 µA SID293 IIMO5 频率为 3 MHz 时的 IMO 工作电流 – – 150 µA 详情 / 条件 表 46. IMO 交流规范 规范 ID SID296 参数 FIMOTOL3 频率在 3 到 48 MHz 范围内变化 说明 SID297 FIMOTOL3 IMO 启动时间 最小值 – 典型值 – 最大值 ±2 单位 % _ 12 _ µs 最小值 – 典型值 0.3 详情 / 条件 调用 API 进行校准 内部低速振荡器 表 47. ILO 直流规范 规范 ID SID298 参数 IILO2 说明 频率为 32 kHz 时的 ILO 工作电流 最大值 1.05 单位 µA 详情 / 条件 表 48. ILO 交流规范 规范 ID SID299 参数 TSTARTILO1 ILO 启动时间 说明 SID300 FILOTRIM1 调整后的频率为 32 kHz 最小值 典型值 – – 最大值 2 单位 ms 32 50 kHz 最小值 0 典型值 – 最大值 48 单位 MHz 45 – 55 % 15 详情 / 条件 表 49. 外部时钟规范 规范 ID SID301 参数 ExtClkFreq 外部时钟输入频率 SID302 ExtClkDuty 占空比；在 VDD/2 电压下测量 文档编号：001-93623 版本 *A 说明 详情 / 条件 仅适用于 CMOS 输入电 平。 TTL 输入不受支持 仅适用于 CMOS 输入电 平。 TTL 输入不受支持 页 31/41 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 初版 表 50. ECO 规范 规范 ID# 参数 说明 最小值 典型值 最大值 单位 SID389 FECO 晶体频率 – 24 – MHz SID390 FTOL 频率容限 –50 _ 50 ppm SID391 ESR 等效串联电阻 – – 60 Ω SID392 PD 驱动电平 _ – 100 µW SID393 TSTART1 启动时间 （快速充电器打开） – – 850 µs SID394 TSTART2 启动时间 （快速充电器关闭） – – 3 ms SID395 CL 负载电容 _ 8 – pF SID396 C0 并联电容 _ 1.1 – pF SID397 IECO 工作电流 – 1400 – µA 最小值 典型值 最大值 单位 详情 / 条件 包括 LDO+BG 电流 表 51. WCO 规范 规范 ID# 参数 说明 SID398 FWCO 晶体频率 – 32.768 – kHz SID399 FTOL 频率容限 – 50 – ppm SID400 ESR 等效串联电阻 – 50 – kΩ SID401 PD 驱动电平 _ – 1 µW SID402 TSTART 启动时间 – – 500 ms SID403 CL 晶体负载电容 6 – 12.5 pF SID404 C0 晶体并联电容 – 1.35 – pF SID405 IWCO1 工作电流 （高功耗模式） – – 8 µA SID406 IWCO2 工作电流 （低功耗模式） – – 1 µA 文档编号：001-93623 版本 *A 详情 / 条件 页 32/41 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 初版 订购信息 下表显示的是 CYBL10X6X 器件的编号和各种特性。 器件型号 CPU 闪存 速度 大小 （MHz） （KB） CapSense SCB TCPWM 12 位 SAR ADC I2S PWM LCD 封装 CYBL10161-56LQXI 48 128 无 1 2 1 Msps 无 无 无 56-QFN CYBL10162-56LQXI 48 128 无 2 4 1 Msps 无 4 无 56-QFN CYBL10163-56LQXI 48 128 无 2 4 1 Msps 有 不支持 无 56-QFN CYBL10461-56LQXI 48 128 有 2 4 1 Msps 无 无 无 56-QFN CYBL10462-56LQXI 48 128 有 2 4 1 Msps 有 不支持 无 56-QFN CYBL10463-56LQXI 48 128 有 2 4 1 Msps 无 不支持 有 56-QFN CYBL10561-56LQXI 48 128 有 （支持姿态） 2 4 1 Msps 无 无 无 56-QFN CYBL10562-56LQXI 48 128 有 （支持姿态） 2 4 1 Msps 有 1 无 56-QFN CYBL10563-56LQXI 48 128 有 2 4 1 Msps 有 1 支持 56-QFN CYBL10563-68FNXI 48 128 有 2 4 1 Msps 有 1 支持 68-WLCSP 器件编号约定 器件编号的格式为 CYBL10ABC-DEFGHI，其中各域的定义如下所示。 Example CYBL: PRoC-BLE Family 10: CYBL10XXX 1: Embedded only 4: CapSense 5: Touch 6: 128 KB 3: Part Identifier 56/68: Number of Pins LQ: QFN FN: WLCSP X: With Pb : Pb-free I: Industrial 文档编号：001-93623 版本 *A CYBL 10 A B C - DE FG H I Cypress Prefix Sub-family Product Type Flash Capacity Feature Set Package Pins Package Code Pb Temperature Range 页 33/41 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 初版 下表列出了各域值： 字段 CYBL 10 A 说明 含义 赛普拉斯 PRoC BLE 产品系列 值 CYBL 子系列 10 CYBL10X6X 产品类型 1 仅嵌入式 CapSense 4 5 B 闪存容量 C 功能集 DE 封装引脚 6 有触摸 128 KB 56 70 FG H 封装代码 Pb LQ QFN FN WLCSP LT 盘带封装 X 无铅 X 不存在 （含铅） I 文档编号：001-93623 版本 *A 温度范围 C 商业温度范围：0 °C 至 70 °C I 工业温度范围：–40 °C 至 85 °C 页 34/41 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 初版 封装 表 52. 封装特性 参数 说明 条件 最小值 –40 典型值 25 最大值 85 单位 °C –40 – 100 °C – 16.9 – °C/watt TA 工作环境温度 TJ 工作结温 TJA 封装 JA （56 引脚 QFN） TJC 封装 JC （56 引脚 QFN） – 9.7 – °C/watt TJA 封装 JA （68 球形焊盘 WLCSP） – 16.6 – °C/watt TJC 封装 JC （68 球形焊盘 WLCSP） – 0.19 – °C/watt 表 53. 回流焊峰值温度 封装 56 引脚 QFN 最高峰值温度 260 °C 峰值温度下的最长时间 260 °C 30 秒 68 球形焊盘 WLCSP 30 秒 表 54. 封装潮敏等级 （MSL）， IPC/JEDEC J-STD-2 封装 MSL 56 引脚 QFN MSL 3 68 球形焊盘 WLCSP MSL 1 表 55. 封装的详细信息 规范 ID 封装 001-58740 版本 *A 56 引脚 QFN 说明 7 mm × 7 mm × 0.6 mm 001-92343 版本 ** 68 球形焊盘 WLCSP 3.52 mm × 3.91 mm × 0.55 mm 文档编号：001-93623 版本 *A 页 35/41 初版 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 图 5. 56 引脚 QFN 7 mm × 7 mm × 0.6 mm 001-58740 版本 *A QFN 封装上的中心焊盘必须接地 （VSS），以便器件能够正常运行。 图 6. 68 球形焊盘 WLCSP 封装外形 SIDE VIEW TOP VIEW 1 2 3 4 5 6 7 8 A BOTTOM VIEW 8 7 6 5 4 3 2 1 A B B C C D D E E F F G G H H J J NOTES: 1. REFERENCE JEDEC PUBLICATION 95, DESIGN GUIDE 4.18 2. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS 文档编号：001-93623 版本 *A 001-92343 版本 ** 页 36/41 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 初版 缩略语 表 56. 本文档中使用的缩略语 （续） 表 56. 本文档中使用的缩略语 缩略语 说明 缩略语 说明 FIR 有限脉冲响应，另请参见 IIR FPB 闪存修补和断点 FS 全速 GPIO 通用输入 / 输出，适用于 PSoC 引脚 HCI 主机控制器接口 算术逻辑单元 HVI 高电压中断，另请参见 LVI、 LVD AMUXBUS 模拟复用器总线 IC 集成电路 API 应用编程接口 IDAC 电流 DAC，另请参见 DAC、 VDAC APSR 集成开发环境 abus 模拟局部总线 ADC 模数转换器 AG 模拟全局总线 AHB AMBA （先进微控制器总线结构）高性能总线， 即为一种 ARM 数据传输总线 ALU 应用程序状态寄存器 IDE ARM® 高级 RISC 机器，即为一种 CPU 架构 I2C ATM 或 IIC 内部集成电路，即为一种通信协议 自动 Thump 模式 I2S Inter-IC 串行数字音频 BW 带宽 IIR 无限脉冲响应，另请参见 FIR CAN 控制器区域网络，即为一种通信协议 ILO 内部低速振荡器，另请参见 IMO 共模抑制比 IMO 内部主振荡器，另请参见 ILO CPU 中央处理单元 INL 积分非线性，另请参见 DNL CRC 循环冗余校验，即为一种错误校验协议 I/O DAC 数模转换器，另请参见 IDAC、 VDAC 输入 / 输出，另请参见 GPIO、 DIO、 SIO、 USBIO DFB 数字滤波器模块 IPOR 初始上电复位 DIO 数字输入 / 输出， GPIO 仅具有数字功能，无模 拟功能。请参见 GPIO。 IPSR 中断程序状态寄存器 IRQ 中断请求 Dhrystone 每秒百万条指令 ITM 仪器化跟踪宏单元 DMA 直接存储器访问，另请参见 TD LCD 液晶显示器 DNL 微分非线性，另请参见 INL LIN 本地互联网络，即一种通信协议 DNU 请勿使用 LR 链接寄存器 端口写入数据寄存器 LUT 查询表 DSI 数字系统互连 LVD 低电压检测，另请参见 LVI DWT 数据观察点 （watchpoint）和跟踪 （trace） LVI 低电压中断，另请参见 HVI ECC 纠错码 LVTTL 低压晶体管 — 晶体管逻辑 外部晶体振荡器 MAC 乘法累加器 EEPROM 电可擦除可编程只读存储器 MCU 微控制器单元 EMI 电磁干扰 MISO 主入从出 EMIF 外部存储器接口 NC 无连接 转换结束 NMI 不可屏蔽的中断 EOF 帧结束 NRZ 非归零 EPSR 执行程序状态寄存器 NVIC 嵌套矢量中断控制器 ESD 静电放电 NVL 非易失性锁存器，另请参考 WOL 嵌入式跟踪宏单元 opamp 运算放大器 场效应晶体管 PAL 可编程阵列逻辑，另请参见 PLD PC 程序计数器 CMRR DMIPS DR ECO EOC ETM FET 文档编号：001-93623 版本 *A 页 37/41 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 初版 表 56. 本文档中使用的缩略语 （续） 缩略语 表 56. 本文档中使用的缩略语 （续） 说明 缩略语 说明 印刷电路板 SWV 单线查看器 可编程增益放大器 TD 传输描述符，另请参见 DMA PHUB 外设集线器 THD 总谐波失真 PHY PCB PGA 物理层 TIA 互阻放大器 PICU 端口中断控制单元 TN 扭曲向列 PLA 可编程逻辑阵列 TRM 技术参考手册 PLD 可编程逻辑器件，另请参见 PAL TTL 晶体管 — 晶体管逻辑 PLL 锁相环 TX 发送 PMDD 封装材料声明数据手册 UART 通用异步发射器接收器，一种通信协议 POR 加电复位 USB 通用串行总线 PRES 精密上电复位 USBIO PRS 伪随机序列 USB 输入 / 输出，用于连接至 USB 端口的 PSoC 引脚 PS 端口读取数据寄存器 VDAC 电压数模转换器，另请参见 DAC、 IDAC PSoC® 可编程片上系统 （Programmable System-on-Chip™） WDT 看门狗定时器 WOL 一次性写锁存器，另请参见 NVL 电源抑制比 WRES 看门狗定时器复位 脉冲宽度调制器 XRES 外部复位 I/O 引脚 RAM 随机存取存储器 XTAL 晶体 RISC 精简指令集计算 RMS 均方根 RTC 实时时钟 RTL 寄存器转换语言 RTR 远程传输请求 RX 接收 SAR 逐次逼近寄存器 SC/CT 开关电容 / 连续时间 SCL I2C 串行时钟 SDA I2C 串行数据 S/H 采样和保持 SINAD 信噪比和失真比 SIO 特别输入 / 输出，具有高级功能的通用 I/O。 请参见 GPIO。 SOC 开始转换 SOF 帧起始 SPI 串行外设接口，即为一种通信协议 SR 转换速率 SRAM 静态随机存取存储器 SRES 软件复位 STN 超级扭曲向列 SWD 串行线调试，即为一种测试协议 PSRR PWM 文档编号：001-93623 版本 *A 页 38/41 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 初版 文档规范 测量单位 表 57. 测量单位 （续） 表 57. 测量单位 符号 符号 测量单位 测量单位 µH 微亨 微秒 摄氏度 µs dB 分贝 µV 微伏 dBm 分贝毫瓦 µW 微瓦 fF 飞法 mA 毫安 毫秒 °C 赫兹 ms KB 1024 个字节 mV 毫伏 kbps 每秒千位数 nA 纳安 Khr 千小时 ns 纳秒 纳伏 Hz 千赫兹 nV kW 千欧 Ω 欧姆 ksps 每秒千次采样 pF 皮法 LSB 最低有效位 ppm 百万分率 皮秒 kHz 兆位 / 秒 ps MHz 兆赫 s 秒 MΩ 兆欧姆 sps 每秒样本数 Msps 每秒兆次采样 sqrtHz 赫兹平方根 微安 V 伏特 微法 W 瓦特 Mbps µA µF 文档编号：001-93623 版本 *A 页 39/41 初版 PRoC BLE：CYBL10X6X 产品系列数据手册 修订记录 说明标题：CYBL10X6X 低功耗蓝牙可编程片上射频芯片 （PRoC BLE）产品系列数据手册 文档编号：001-90478 ECN 版本 变更者 提交日期 变更说明 ** 4471873 YLIU 08/20/2014 本文档版本号为 Rev**，译自英文版 001-90478 Rev*C。 *A 4641526 RWEI 01/28/2015 本文档版本号为 Rev*A，译自英文版 001-90478 Rev*G。 文档编号：001-93623 版本 *A 页 40/41 PRoC BLE： CYBL10X6X 产品系列数据手册 初版 销售、解决方案和法律信息 全球销售和设计支持 赛普拉斯公司拥有一个由办事处、解决方案中心、厂商代表和经销商组成的全球性网络。要寻找离您最近的办事处，请访问赛普拉斯 所在地。 PSoC® 解决方案 产品 汽车用产品 cypress.com/go/automotive cypress.com/go/clocks 时钟与缓冲器 接口 照明与电源控制 cypress.com/go/interface cypress.com/go/powerpsoc 存储器 PSoC 触摸感应产品 USB 控制器 无线 / 射频 cypress.com/go/memory cypress.com/go/psoc cypress.com/go/touch psoc.cypress.com/solutions PSoC 1 | PSoC 3 | PSoC 4 | PSoC 5LP 赛普拉斯开发者社区 社区 | 论坛 | 博客 | 视频 | 训练 技术支持 cypress.com/go/support cypress.com/go/USB cypress.com/go/wireless © 赛普拉斯半导体公司， 2013-2015。此处，所包含的信息可能会随时更改，恕不另行通知。除赛普拉斯产品内嵌的电路外，赛普拉斯半导体公司不对任何其他电路的使用承担任何责任。也不根据专 利或其他权利以明示或暗示的方式授予任何许可。除非与赛普拉斯签订明确的书面协议，否则赛普拉斯不保证产品能够用于或适用于医疗、生命支持、救生、关键控制或安全应用领域。此外，对于可 能发生运转异常和故障并对用户造成严重伤害的生命支持系统，赛普拉斯不授权将其产品用作此类系统的关键组件。若将赛普拉斯产品用于生命支持系统，则表示制造商将承担因此类使用而招致的所 有风险，并确保赛普拉斯免于因此而受到任何指控。 所有源代码 （软件和 / 或固件）均归赛普拉斯半导体公司 （赛普拉斯）所有，并受全球专利法规 （美国和美国以外的专利法规）、美国版权法以及国际条约规定的保护和约束。赛普拉斯据此向获许可 者授予适用于个人的、非独占性、不可转让的许可，用以复制、使用、修改、创建赛普拉斯源代码的派生作品、编译赛普拉斯源代码和派生作品，并且其目的只能是创建自定义软件和 / 或固件，以支 持获许可者仅将其获得的产品依照适用协议规定的方式与赛普拉斯 集成电路配合使用。除上述指定的用途外，未经赛普拉斯明确的书面许可，不得对此类源代码进行任何复制、修改、转换、编译或演 示。 免责声明：赛普拉斯不针对此材料提供任何类型的明示或暗示保证，包括 （但不仅限于）针对特定用途的适销性和适用性的暗示保证。赛普拉斯保留在不做出通知的情况下对此处所述材料进行更改的 权利。赛普拉斯不对此处所述之任何产品或电路的应用或使用承担任何责任。对于合理预计可能发生运转异常和故障，并对用户造成严重伤害的生命支持系统，赛普拉斯不授权将其产品用作此类系统 的关键组件。若将赛普拉斯产品用于生命支持系统中，则表示制造商将承担因此类使用而招致的所有风险，并确保赛普拉斯免于因此而受到任何指控。 产品使用可能受适用于赛普拉斯软件许可协议的限制。 文档编号：001-93623 版本 *A 本文件中介绍的所有产品和公司名称均为其各自所有者的商标。 修订日期 January 28, 2015 页 41/41