CY7S1061G, CY7S1061GE 16-Mbit (1 M words × 16 bit) Static RAM with Deep-Sleep Feature and Error-Correcting Code (ECC) Datasheet(Japanese).pdf

暫定版
CY7S1061G、 CY7S1061GE
デ ィ ープ ス リ ープ機能およびエ ラ ー訂正符号
(ECC) を備えた 16M ビ ッ ト (1M ワー ド x 16
ビ ッ ト ) ス タ テ ィ ッ ク RAM
特長
■
シ ングル チ ッ プ イ ネーブル入力を持つデバイ スは、 チ ッ プ イ
ネーブル入力 (CE) を LOW にアサー ト する こ と でア ク セスで き
ます。 デ ュ アル チ ッ プ イ ネーブル方式のデバイ スは、 両方の
チ ッ プ イ ネーブル入力を (CE1 を LOW に、 CE2 を HIGH に )
アサー ト し てア ク セスで き ます。
高速
❐ tAA=10ns
■
超低消費電力デ ィ ープ ス リ ープ (DS) 電流
= 最大 22µA
❐ IDS
■
Low ア ク テ ィ ブおよびス タ ンバイ電流
❐ ICC= 標準値 90mA
❐ ISB2 = 標準値 20mA
■
広い動作電圧範囲 : 1.65V ~ 2.2V、2.2V ~ 3.6 V、4.5 V ~ 5.5 V
■
シ ングル ビ ッ ト エ ラ ー訂正用の組み込みエ ラ ー修正 コ ー ド
(ECC)
■
1.0V デー タ 保持
■
ト ラ ン ジ ス タ - ト ラ ン ジ ス タ ロ ジ ッ ク (TTL) と 互換性のある
入出力
■
1 ビ ッ ト エ ラ ー検出 と 訂正を示すエ ラ ー表示 (ERR) ピ ン
■
鉛フ リ ー48ピ ン TSOP I、54 ピ ン TSOP II及び48ボールVFBGA
パ ッ ケージ で実装
機能の詳細
CY7S1061G は 1,048,576 ワー ド ( 各ワー ド が 16 ビ ッ ト ) で構
成 さ れる高性能 CMOS の高速ス タ テ ィ ッ ク RAM です。 このデ
バイ スは高速ア ク セス時間 (10ns) お よびユニー ク な超低消費
電力のデ ィ ープ ス リ ープ モー ド を備えています。 22µA と い う
低い ス リ ー プ モ ー ド 電流のため、 デバ イ スは業界標準のパ ッ
ケージ オプ シ ョ ン で高速かつ低消費電力 SRAM の最高機能を
兼ね備えています。 CY7S1061Gまた、デバイ スは組み込みECC
も備えています。 [1] ECC ロ ジ ッ ク は、 ア ク セス さ れた場所でシ
ン グル ビ ッ ト エ ラ ー を 検出 し て 訂正す る こ と が で き ま す。
CY7S1061GE デバイ スは、 読み出 し サ イ ク ル中にエ ラ ー検出
と 訂正イ ベ ン ト を通知する エ ラ ー表示ピ ン を備えています。
書き込みイ ネーブル (WE) 入力を LOW にアサー ト し 、 デー タ
と ア ド レ ス をデバイ スのデー タ ピ ン (I/O0 ~ I/O15) と ア ド レ ス
ピ ン (A0 ~ A19) に提供する こ と によ っ てデー タ 書き込みが行わ
れます。 バイ ト HIGH イ ネーブル (BHE) と バイ ト LOW イ ネー
ブル (BLE) 入力はバイ ト の書き込みを制御 し 、 対応する I/O ラ
イ ン上のデー タ を指定 さ れた メ モ リ 位置に書き込みます。 BHE
は、I/O15 ~ I/O8 を制御 し 、BLE は、I/O7 ~ I/O0 を制御 し ます。
デー タ の読み出 し を実行するには、 出力イ ネーブル (OE) 入力
を アサー ト し て、 ア ド レ ス ラ イ ンに必要なア ド レ ス を提供 し ま
す。 読み出 し デー タ は、 I/O ラ イ ン (I/O15 ~ I/O0) 上でア ク セス
で き ます。 バイ ト ア ク セスは、 必要なバイ ト イ ネーブル信号
(BHE または BLE) を アサー ト し て、指定 さ れたア ド レ ス位置か
ら デー タ の上位バイ ト 又は下位バイ ト のいずれかを読み出す こ
と によ っ て実行 さ れます。
デバイ スが選択解除 ( シ ングル チ ッ プ イ ネーブル デバイ スで
は CE を HIGH、 デ ュ アル チ ッ プ イ ネーブル方式のデバイ スで
は CE1 を HIGH と CE2 を LOW) さ れるか、 または制御信号が
アサー ト 解除 (OE、 BLE、 BHE) さ れる時、 全ての I/O (I/O0 ~
I/O15) は、 高い イ ン ピーダ ン ス状態にな り ます。
デ ィ ープ ス リ ープ ピ ン (DS) が LOW の場合、 デバイ スは低消
費電力のデ ィ ープ ス リ ープ モー ド にな り ます。 こ の状態では、
デバイ スは通常の動作に対 し 無効に さ れ、 デー タ 保持モー ド に
移行 さ せます。 デバイ スはデ ィ ープ ス リ ープ ピ ン (DS HIGH)
をデアサー ト する こ と によ っ て活性化 さ れます。
CY7S1061G は 48 ピ ン TSOP I、 54 ピ ン TSOP II と 48 ボール
VFBGA パ ッ ケージ で提供 さ れます。
製品一覧表
消費電流
製品
CY7S1061G18
CY7S1061G(E)30
CY7S1061G
範囲
産業用
VCC の範囲 (V)
1.65V ~ 2.2V
2.2V ~ 3.6V
4.5–5.5V
Cypress Semiconductor Corporation
文書番号 : 001-92009 Rev. *A
•
速度 (ns)
15
10
10
動作時の ICC
(mA)
f = fmax
Typ[2]
Max
70
80
90
110
90
110
198 Champion Court
•
ス タ ンバイ、 ISB2
(mA)
Typ[2]
20
Max
30
デ ィ ープ ス リ ープ電流
(µA)
Typ[1]
8
Max
22
San Jose, CA 95134-1709
•
408-943-2600
改訂日 2014 年 08 月 12 日
暫定版
CY7S1061G、 CY7S1061GE
ロ ジ ッ ク ブ ロ ッ ク図 - CY7S1061G
注記
1. このデバイ スは、 エ ラ ー検出時に自動再書き込みをサポー ト し ません。
2. 標準値は単な る基準値であ り 、 保証又は検査 さ れていません。 標準値は、 VCC = 1.8V (VCC が 1.65V ~ 2.2 V の場合 )、 VCC =3 V (VCC が 2.2V ~ 3.6V の場合 )、
および VCC= 5V (VCC が 4.5V ~ 5.5V の場合 )、 TA = 25 °C で測定 し ています。
文書番号 : 001-92009 Rev. *A
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CY7S1061G、 CY7S1061GE
ロ ジ ッ ク ブ ロ ッ ク図 - CY7S1061GE
文書番号 : 001-92009 Rev. *A
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CY7S1061G、 CY7S1061GE
目次
ピ ン配置 ............................................................................. 5
最大定格 ............................................................................. 7
動作範囲 ............................................................................. 7
DC 電気的特性 ................................................................... 7
容量 .................................................................................... 8
熱抵抗 ................................................................................. 8
AC テス ト 負荷 と 波形 ......................................................... 8
デー タ 保持特性 .................................................................. 9
デー タ 保持波形 .................................................................. 9
デ ィ ープ ス リ ープ モー ド 特性 ......................................... 10
AC ス イ ッ チ ン グ特性 ....................................................... 11
ス イ ッ チ ング 波形 ............................................................ 12
真理値表 ........................................................................... 16
ERR 出力 – CY7S1061GE ............................................... 16
注文情報 ........................................................................... 17
注文 コ ー ド の定義 ...................................................... 17
文書番号 : 001-92009 Rev. *A
パ ッ ケージ図 .................................................................... 18
略語 .................................................................................. 21
本書の表記法 .................................................................... 21
測定単位 .................................................................... 21
エ ラ ッ タ ........................................................................... 22
影響を受ける部品番号 .............................................. 22
高速 SRAM[44] 認定状態 ........................................... 22
高速 SRAM[44] エ ラ ッ タ のま と め ............................ 22
AC ス イ ッ チ ン グ特性 ................................................ 23
変更履歴 ........................................................................... 24
セールス、 ソ リ ュ ーシ ョ ンおよび法律情報 ..................... 25
ワール ド ワ イ ド な販売 と 設計サポー ト ..................... 25
製品 ........................................................................... 25
PSoC® ソ リ ュ ーシ ョ ン ............................................. 25
サイ プ レ ス開発者コ ミ ュ ニ テ ィ ................................ 25
テ ク ニ カル サポー ト ................................................. 25
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CY7S1061G、 CY7S1061GE
ピ ン配置
図 1. 48 ボール VFBGA (6 × 8 × 1.0mm) ピ ン配置 (上面図) [3]
1
2
3
4
5
6
BLE
OE
A0
A1
A2
DS
A
I/O8
BHE
A3
A4
CE
I/O0
B
I/O9
I/O10
A5
A6
I/O1
I/O2
C
VSS I/O11
A17
A7
VCC
D
VCC
NC
A16
I/O4
VSS
E
I/O14 I/O13 A14
A15
I/O5
I/O6
F
I/O12
I/O3
I/O15
A19
A12
A13
WE
I/O7
G
A18
A8
A9
A10
A11
NC
H
図 2. 54 ピ ン TSOP II (22.4 × 11.84 × 1.0mm) ピ ン配置 [3]
I/O12
VCC
I/O13
I/O14
VSS
I/O15
A4
A3
A2
A1
A0
BHE
CE1
VCC
WE
CE2
A19
A18
A17
A16
A15
I/O0
VCC
I/O1
I/O2
VSS
I/O3
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
54
53
52
51
50
49
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
I/O11
VSS
I/O10
I/O9
VCC
I/O8
A5
A6
A7
A8
A9
NC
OE
VSS
DS
BLE
A10
A11
A12
A13
A14
I/O7
VSS
I/O6
I/O5
VCC
I/O4
注
3. NC ピ ンはパ ッ ケージ内部でダ イ に接続 さ れていません。
文書番号 : 001-92009 Rev. *A
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CY7S1061G、 CY7S1061GE
ピ ン配置 ( 続き )
図 3. 48 ピ ン TSOP I (12 × 18.4 × 1mm) ピ ン配置 ( 上面図 ) [4]
A4
A3
A2
A1
A0
NC
CE
I/O0
I/O1
I/O2
I/O3
VDD
GND
I/O4
I/O5
I/O6
I/O7
WE
DS
A19
A18
A17
A16
A15
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
A5
A6
A7
A8
OE
BHE
BLE
I/O15
I/O14
I/O13
I/O12
GND
VDD
I/O11
I/O10
I/O9
I/O8
NC
A9
A10
A11
A12
A13
A14
図 4. 48 ピ ン TSOP I (12 × 18.4 × 1mm) ピ ン配置、 ピ ン 6 ( 上面図 ) で ERR 出力
注
4. NC ピ ンはパ ッ ケージ内部でダ イ に接続 さ れていません。
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CY7S1061G、 CY7S1061GE
DC 入力電圧 [5] .....................................–0.5 V ~ VCC+0.5 V
最大定格
最大定格を超え る と 、 デバイ スの寿命が短 く な る可能性があ り
ます。 これ らのユーザー ガ イ ド ラ イ ンは試験 さ れていません。
保存温度 .................................................... –65°C ~ +150°C
出力への電流 (ローレ ベル)......................................... 20mA
静電気放電電圧
(MIL-STD-883、 Method 3015) ............................... > 2001V
ラ ッ チア ッ プ電流..................................................... >140mA
通電時の周囲温度...................................... –55 °C ~ +125°C
動作範囲
GND を基準 と し た VCC
の電源電圧.................................................. –0.5V ~ +6.0V[5]
範囲
周囲温度
VCC
産業用
–40°C ~ +85°C
1.65V ~ 2.2V、
2.2V ~ 3.6V、
4.5 V ~ 5.5V
High Z 状態の出力
に印加 さ れる DC 電圧......................... –0.5V ~ VCC+0.5V[5]
DC 電気的特性
動作範囲 –40 °C ~ +85 °C。
記号
VOH
説明
出力 HIGH
電圧
出力 LOW
電圧
VIH
VIL[5、 6]
入力 HIGH
電圧
入力 LOW
電圧
Typ[8]
単位
Max
1.65V ~ 2.2V VCC = Min、 IOH = –0.1mA
1.4
–
–
VCC=Min、 IOH=–1.0mA
2.0
–
–
2.7V ~ 3.6V
VCC=Min、 IOH=–4.0mA
2.2
–
–
VCC=Min、 IOH=–4.0mA
2.4
–
–
1.65V ~ 2.2V VCC=Min、 IOL=0.1mA
–
–
0.2
2.2V ~ 2.7V
VCC=Min、 IOL=2mA
–
–
0.4
2.7V ~ 3.6V
VCC=Min、 IOL=8mA
–
–
0.4
VCC=Min、 IOL=8mA
1.65V ~ 2.2V –
2.2V ~ 2.7V –
–
–
0.4
1.4
–
VCC+0.2
2.0
–
VCC+0.3
4.5V ~ 5.5V
[5、 6]
10ns/15ns
Min
2.2V ~ 2.7V
4.5V ~ 5.5V
VOL
テ ス ト 条件
V
V
2.7V ~ 3.6V
–
2.0
–
VCC+0.3
4.5V ~ 5.5V
–
2.2
–
VCC + 0.5
1.65V ~ 2.2V –
–
–0.2
–
0.4
–0.3
–
0.6
2.7V ~ 3.6V
–
–0.3
–
0.8
4.5V ~ 5.5V
–
–0.5
–
0.8
–
+1.0
2.2V ~ 2.7V
V
V
IIX
入力 リ ー ク 電流
GND < VIN < VCC(DS 以外の全ピ ンの場合 )
VIN = GND ( または ) VIN > VIH (DS ピ ンの場合の
み)
–1.0
IOZ
出力 リ ー ク 電流
GND < VOUT < VCC、 出力が無効
f = 100MHz
VCC=Max、
IOUT=0mA、
f = 66.7MHz
CMOS レ ベル
–1.0
–
+1.0
μA
–
90.0
110.0
mA
ICC
VCC の動作時電源電流
ISB1
ス タ ンバイ電流 – TTL 入力
ISB2
ス タ ンバイ電流 – CMOS 入
力
IDS
デ ィ ープ ス リ ープ電流
μA
–
70.0
80.0
最大値の VCC、 CE[7] > VIH、
VIN > VIH ま たは VIN < VIL、 f = fMAX
最大値の VCC、 CE[7] > VCC – 0.2V、 DS
–
–
40.0
mA
–
20.0
30.0
mA
最大値の VCC、 CE[7] > VCC – 0.2V、 DS < 0.2V、
VIN > VCC – 0.2V、 または VIN < 0.2V、 f = 0
–
8.0
22.0
µA
> VCC –
0.2V、
VIN > VCC – 0.2V、 または VIN < 0.2V、 f = 0
注記
5. 2 ナ ノ 秒以下のパルス幅には、 VIL (min) = –2.0V および VIH (max) = VCC + 2V。
6. DS ピ ン に対 し て、 VIH(min) が VCC – 0.2V で、 VIL(max) が 0.2V です。
7. 全てのデ ュ アル チ ッ プ イ ネーブル方式のデバイ スに対 し て、 CE は CE1 と CE2 の論理結合です。 CE1 が LOW で、 CE2 が HIGH の場合、 CE は LOW ; CE1 が
HIGH ま たは CE2 が LOW の場合は、 CE は HIGH です。
8. 標準値は単な る参照値であ り 、 保証又は検査 さ れていません。 標準値は、 VCC = 1.8V (1.65V ~ 2.2V の VCC の範囲 )、 VCC = 3 V (2.2V ~ 3.6V の VCC 範囲 )、 お
よび VCC = 5V (4.5V ~ 5.5V の VCC 範囲 )、 TA = 25 °C。
文書番号 : 001-92009 Rev. *A
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CY7S1061G、 CY7S1061GE
容量
記号 [9]
説明
CIN
入力容量
COUT
I/O 容量
テ ス ト 条件
すべてのパ ッ
ケージ
単位
10
pF
10
pF
TA = 25 °C、 f = 1MHz、 VCC (typ)
熱抵抗
記号 [9]
説明
48 ボール VFB- 54 ピ ン TSOP 48 ピ ン TSOP 単位
GA
II
I
テ ス ト 条件
JA
熱抵抗
( 接合部か ら周囲 )
JC
熱抵抗
( 接合部 と ケース間 )
無風状態で 3×4.5 イ ン チの 4 層
プ リ ン ト 回路基板に半田付け
31.50
93.63
57.99
°C/W
15.75
21.58
13.42
°C/W
AC テ ス ト 負荷 と 波形
図 5. AC テ ス ト 負荷 と 波形 [10]
High-Z 特性 :
50
VTH
出力
Z0 = 50
R1
VCC
出力
30pF*
5pF*
R2

* JIG と
ス コープの容量も
含む
(b)
(a)
* 容量負荷は、
テス ト 環境の全ての部品に
付いた容量を含む
全ての入力パルス
VHIGH
GND
90%
90%
10%
立ち上がり 時間 :
>1V/ns
10%
立ち下が り 時間 :
(c)
>1V/ns
記号
1.8V
3.0V
5.0V
単位
R1
1667
317
317
Ω
R2
1538
351
351
Ω
VTH
VCC/2
1.5
1.5
V
VHIGH
1.8
3.0
3.0
V
注
9. 最初にテ ス ト さ れますが、 設計ま たはプ ロ セス で変更があ っ た後に、 これ ら のパ ラ メ ー タ が影響を受け る場合があ り ます。
10. 完全なデバイ スの AC 動作では、 0V か ら VCC (min) ま での ラ ン プ時間が 100s で、 VCC がその動作電圧で安定 し た後、 待ち時間が 100s であ る こ と を前提に し
ます。
文書番号 : 001-92009 Rev. *A
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CY7S1061G、 CY7S1061GE
デー タ 保持特性
動作範囲 –40°C ~ +85°C。
パラ メ ー タ
説明
条件
VDR
データ保持用の VCC
ICCDR
デー タ 保持電流
tCDR [11]
チ ッ プの選択解除か ら デー タ 保
持ま での時間
tR[11]
動作回復時間
Min
Max
単位
1.0
–
V
–
30.0
mA
0
–
ns
2.2V < VCC < 5.5V
10.0
–
s
VCC < 2.2V
15.0
–
s
VCC = VDR、CE > VCC – 0.2V、DS > VCC – 0.2V、
VIN > VCC – 0.2V、 または VIN < 0.2V
デー タ 保持波形
図 6. デー タ 保持波形 [12、 13]
VCC
VCC(min)
tCDR
DATA RETENTION MODE
VDR = 1.0 V
VCC(min)
tR
CE
注記
11. 最初にテ ス ト さ れますが、 設計ま たはプ ロ セス で変更があ っ た後に、 こ れら のパラ メ ー タ が影響を受ける場合があ り ます。
12. 完全なデバイ ス動作には、 VDR から VCC (min) ま での リ ニア VCC ラ ン プ時間が 100s を超え るか、 ま たは VCC(min) で安定し たラ ンプ時間が 100s を超え る必要があ り
ます。
13. 全てのデ ュ アル チ ッ プ イ ネーブル方式のデバイ スに対応 し て CE は CE1 と CE2 の論理結合です。 CE1 が LOW で、 CE2 が HIGH の場合、 CE は LOW ; CE1 が HIGH
ま たは CE2 が LOW の場合は、 CE は HIGH です。
文書番号 : 001-92009 Rev. *A
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CY7S1061G、 CY7S1061GE
デ ィ ープ ス リ ープ モー ド 特性
動作範囲 –40 °C ~ +85 °C。
記号
説明
条件
[14]
Min
Max
単位
–
22
µA
IDS
デ ィ ープ ス リ ープ モー ド での電 VCC = VCC (max)、 CE
> VCC – 0.2V、 DS <
流
0.2V、
VIN > VCC – 0.2V、 または VIN < 0.2V
tCEDS [14]
CE[14] のデアサー ト と DS のア
サー ト と の間の時間
100
–
ns
tDS [14]
DS ア サ ー ト か ら デ ィ ー プ ス
リ ープ モー ド への遷移ま での時
間
–
1
ms
tDSCE [14]
CE[14] のデアサー ト と DS のア
サー ト と の間の時間
1
–
ms
図 7. ア ク テ ィ ブ、 ス タ ンバイ、 およびデ ィ ープ ス リ ープ動作モー ド [15]
CE
DS
tCEDS
Mode
Active Mode
tDS
Standby Mode
tDSCE
Deep Sleep Mode
注記
14. ア ド レ ス、 デー タ 、 及び制御ラ イ ン を tDS 以内に ト グル し てはいけません。 こ れ ら はロ ジ ッ ク レ ベル VIH ま たは VIL のいずれかに固定すべき です。
15. 全てのデ ュ アル チ ッ プ イ ネーブル方式のデバイ スの場合、 CE は CE1 と CE2 の論理結合です。 CE1 が LOW で、 CE2 が HIGH の場合、 CE は LOW ; CE1 が
HIGH ま たは CE2 が LOW の場合は、 CE は HIGH です。
文書番号 : 001-92009 Rev. *A
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CY7S1061G、 CY7S1061GE
AC ス イ ッ チ ング特性
動作範囲 –40 °C ~ +85 °C。
パラ メ ー タ [16]
10ns
説明
15ns
単位
Min
Max
Min
Max
-
100.0
-
µs
読み出 し サイ ク ル
tpower
VCC ( 安定 ) か ら最初のア ク セス ま で [17]
100.0
tRC
読み出 し サイ クル時間
10.0
–
15.0
–
ns
10.0
–
15.0
ns
tAA
ア ド レ スか ら デー タ 有効/ ERR 有効ま で
–
tOHA
ア ド レ ス変更か ら デー タ / ERR ホール ド
3.0
–
3.0
–
ns
tACE
CE LOW から デー タ 有効/ ERR 有効ま で
–
10.0
–
15.0
ns
tDOE
OE LOW か ら デー タ 有効/ ERR 有効ま で
tLZOE
tHZOE
tLZCE
tHZCE
OE LOW か ら low-Z ま で
–
5.0
–
8.0
ns
0
–
1.0
–
ns
[18、 19]
–
5.0
–
8.0
ns
[18、 19、 20]
3.0
–
3.0
–
ns
[18、 19]
OE HIGH か ら high-Z ま で
CE LOW から low-Z ま で
[18、 19、 20]
–
5.0
–
8.0
ns
CE LOW から パワーア ッ プ ま で
[ 21]
0
–
0
–
ns
tPD
CE HIGH から パワーダウン ま で
[ 21]
–
10.0
–
15.0
ns
tDBE
バイ ト イ ネーブルから デー タ 有効ま で
–
5.0
–
8.0
ns
0
–
1.0
–
ns
–
5.0
–
8.0
ns
10.0
–
15.0
–
ns
7.0
–
12.0
–
ns
7.0
–
12.0
–
ns
tPU
tLZBE
tHZBE
CE HIGH から high-Z ま で
バイ ト イ ネーブルから low-Z ま で
[18、 19]
バイ ト デ ィ ス エーブルから high-Z ま で
[18、 19]
書き込みサイ ク ル [22、 23]
tWC
tSCE
書き込みサイ クル時間
CE LOW から 書き込み終了ま で
[20]
tAW
ア ド レ スのセ ッ ト ア ッ プか ら書き込み終了ま で
tHA
書き込み終了か ら ア ド レ ス ホール ド ま で
0
–
0
–
ns
tSA
ア ド レ スのセ ッ ト ア ッ プか ら書き込み開始ま で
0
–
0
–
ns
tPWE
WE パルス幅
7.0
–
12.0
–
ns
tSD
デー タ セ ッ ト ア ッ プから 書き込み終了ま で
5.0
–
8.0
–
ns
tHD
書き込み終了か ら デー タ ホール ド ま で
0
–
0
–
ns
3.0
–
3.0
–
ns
–
5.0
–
8.0
ns
7.0
–
12.0
–
ns
tLZWE
tHZWE
tBW
WE HIGH か ら low-Z ま で
[18、 19]
WE LOW から high-Z ま で
[18、 19]
バイ ト イ ネーブルから 書き込み終了ま で
注記
16. テ ス ト 条件では、 信号遷移時間 ( 立ち上が り / 立ち下が り ) が 3ns 以下、 タ イ ミ ン グ参照レ ベルが (VCC >3V の場合 ) か VCC/2 (VCC<3V の場合 )、 入力パルス レ ベ
ルが 0V ~ 3V ま で (VCC > 3V の場合 ) 及び 0V ~ VCC (VCC< 3V の場合 ) であ る こ と を前提に し ます。 出力負荷を使用する読み出しサイ クル用のテス ト 条件は、 特に
記載のない限り、 ページ 8 の図 5 の (a) で示されます。
17. tPOWER は、 電源供給が VCC で安定 し た時か ら 最初の メ モ リ ア ク セスが実行 さ れる ま での最短時間を示 し ます。
18. tHZOE、 tHZCE、 tHZWE および tHZBE は、 5pF の負荷容量で規定され、 ページ 8 の図 5 の (b) で示されます。 Hi-Z、 Lo-Z 遷移は定常状態の電圧から ±200mV で測定されます。
19. 任意の温度、 電圧条件で、 どのデバイ ス で も tHZCE は tLZCE よ り 低 く 、 tHZBE は tLZBE よ り 低 く 、 tHZOE は tLZOE よ り 低 く 、 そ し て tHZWE は tLZWE よ り 低いです。
20. 全てのデ ュ アル チ ッ プ イ ネーブル方式のデバイ スに対 し て、 CE は CE1 と CE2 の論理結合です。 CE1 が LOW で、 CE2 が HIGH の場合、 CE は LOW ; CE1 が
HIGH ま たは CE2 が LOW の場合は、 CE は HIGH です。
21. こ れ ら のパ ラ メ ー タ は設計保証であ り 、 テ ス ト は行われていません。
22. メ モ リ の内部書き込み期間は WE = VIL、 CE = VIL と BHE 又は BLE = VIL のオーバ ラ ッ プ で定義 さ れます。 こ れ ら の信号は、 書き込みを開始する ために LOW であ
る必要があ り 、 こ れ ら いずれかの信号が HIGH へ遷移する こ と で操作を終了する こ と がで き ます。 入力デー タ のセ ッ ト ア ッ プ と ホール ド の タ イ ミ ン グは、 書き込
みを終了する信号のエ ッ ジ を基準にする必要があ り ます。
23. 書き込みサイ ク ル 2 用の最短書き込みパルス幅 (WE 制御、 OE LOW) は、 tHZWE と tSD の和です。
文書番号 : 001-92009 Rev. *A
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CY7S1061G、 CY7S1061GE
ス イ ッ チ ング 波形
図 8. CY7S1061G の読み出 し サイ ク ル 1 ( ア ド レ ス遷移制御 ) [24、 25]
tRC
ADDRESS
tAA
tOHA
DATA I/O
PREVIOUS DATAOUT
VALID
DATAOUT VALID
図 9. CY7S1061GE の読み出 し サイ クル 2 ( ア ド レ ス遷移制御 ) [24、 25]
tRC
ADDRESS
tAA
tOHA
DATA I/O
PREVIOUS DATAOUT
VALID
DATAOUT VALID
tAA
tOHA
ERR
PREVIOUS ERR VALID
ERR VALID
注記
24. デバイ スは継続 し て選択 さ れています。 OE= VIL、 CE = VIL、 BHE 、 ま たは BLE、 ま たは両方 = VIL。
25. 読み出 し サイ ク ルの間は WE が HIGH です。
文書番号 : 001-92009 Rev. *A
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CY7S1061G、 CY7S1061GE
ス イ ッ チ ング 波形 ( 続き )
図 10. 読み出 し サイ クル 3 (OE 制御 ) [26、 27、 28]
ADDRESS
tRC
CE
tPD
tHZCE
tACE
OE
tHZOE
tDOE
tLZOE
BHE/
BLE
tDBE
tLZBE
tHZBE
HIGH IMPEDANCE
DATA I/O
DATAOUT VALID
HIGH
IMPEDANCE
tLZCE
tPU
VCC
SUPPLY
CURRENT
ISB
図 11. 書き込みサイ クル 1 (CE 制御 ) [27、 29、 30]
tWC
ADDRESS
tSA
tSCE
CE
tAW
tHA
tPWE
WE
tBW
BHE/
BLE
OE
tHZOE
DATA I/O
注 31
tSD
tHD
DATAIN VALID
注記
26. WE は読み出しサイ クルの間は HIGH です。
27. 全てのデ ュ アル チ ッ プ イ ネーブル方式のデバイ スに対応 し て CE は CE1 と CE2 の論理結合です。 CE1 が LOW で、 CE2 が HIGH の場合、 CE は LOW ; CE1 が
HIGH ま たは CE2 が LOW の場合は CE は HIGH です。
28. CE の前、 あるいは LOW 遷移と 同時にア ド レ スが有効にな り ます。
29. メ モ リ の内部書き込み期間は WE = VIL、 CE = VIL と BHE 又は BLE = VIL のオーバ ラ ッ プ で定義 さ れます。 こ れ ら の信号は、 書き込みを開始する ために LOW で
あ る必要があ り 、 こ れ ら いずれかの信号が HIGH へ遷移する こ と で操作を終了する こ と がで き ます。 入力デー タ のセ ッ ト ア ッ プ と ホール ド の タ イ ミ ン グは、 書き
込みを終了する信号のエ ッ ジ を基準にする必要があ り ます。
30. CE = VIH、 または OE = VIH、 または BHE、 および/または BLE = VIH の場合、 データ I/O は高いイ ン ピーダンス状態に入り ます。
31. こ の期間中、 I/O は出力状態にあ り ます。 入力信号を適用 し ないで く だ さ い。
文書番号 : 001-92009 Rev. *A
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CY7S1061G、 CY7S1061GE
ス イ ッ チ ング 波形 ( 続き )
図 12. 書き込みサイ クル 2 (WE 制御、 OE LOW) [32、 33、 34、 35]
tW C
ADDRESS
tS C E
CE
tB W
BHE/
BLE
tA W
tS A
tH A
tP W E
WE
tS D
tH Z W E
D A T A I/O
注 36
tLZ W E
tH D
D A T A IN V A L ID
図 13. 書き込みサイ ク ル 3 (WE 制御 )[32、 34、 35]
tW C
ADDRESS
tS C E
CE
tA W
tS A
tH A
tP W E
WE
tB W
B H E /B L E
OE
tH Z O E
D A T A I/O
注 36
tH D
tS D
D A T A I N V A L ID
注記
32. 全てのデ ュ アル イ ネーブル デバイ スに対応 し て CE は CE1 と CE2 の論理結合です。 CE1 が LOW で、 CE2 が HIGH の場合、 CE は LOW ; CE1 が HIGH ま たは
CE2 が LOW の場合は、 CE は HIGH です .
33. 書き込みサイ ク ル 2 用の最短書き込みパルス幅 (WE 制御、 OE LOW) は、 tHZWE と tSD の和です。
34. メ モ リ の内部書き込み期間は WE = VIL、 CE = VIL と BHE 又は BLE = VIL のオーバ ラ ッ プ で定義 さ れます。 こ れ ら の信号は、 書き込みを開始する ために LOW であ
る必要があ り 、 こ れ ら いずれかの信号が HIGH へ遷移する こ と で操作を終了する こ と がで き ます。 入力デー タ のセ ッ ト ア ッ プ と ホール ド の タ イ ミ ン グは、 書き込
みを終了する信号のエ ッ ジ を基準にする必要があ り ます。
35. CE = VIH、 または OE = VIH、 または BHE、 および/または BLE = VIH の場合、 データ I/O はハイ イ ン ピーダンス状態に入り ます。
36. この期間中、 I/O は出力状態にあ り ます。 入力信号を適用 し ないで く だ さ い。
文書番号 : 001-92009 Rev. *A
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CY7S1061G、 CY7S1061GE
ス イ ッ チ ング 波形 ( 続き )
図 14. 書き込みサイ ク ル 3 (BLE、 または BHE 制御 ) [37、 38、 39]
tW C
ADDRESS
t SCE
CE
t AW
t SA
t HA
t BW
BHE/
BLE
t PW E
WE
t HZW E
DATA I/O
注 40
t SD
t HD
t LZW E
DATA IN VALID
注記
37. 全てのデ ュ アル チ ッ プ イ ネーブル方式のデバイ スに対 し て、 CE は CE1 と CE2 の論理結合です。 CE1 が、 LOW であ る時、 CE2 が HIGH で、 CE が LOW ; CE1
は HIGH 又は CE2 は LOW にな る時、 CE が HIGH です。
38. メ モ リ の内部書き込み期間は WE = VIL、 CE = VIL と BHE 又は BLE = VIL のオーバ ラ ッ プ で定義 さ れます。 こ れ ら の信号は、 書き込みを開始する ために LOW であ
る必要があ り 、 こ れ ら いずれかの信号が HIGH へ遷移する こ と で操作を終了する こ と がで き ます。 入力デー タ のセ ッ ト ア ッ プ と ホール ド の タ イ ミ ン グは、 書き込
みを終了する信号のエ ッ ジ を基準にする必要があ り ます。
39. CE = VIH、 または OE = VIH、 または BHE、 および/または BLE = VIH の場合、 データ I/O は高いイ ンピーダンス状態に入り ます。
40. こ の期間中、 I/O は出力状態にあ り ます。 入力信号を適用 し ないで く だ さ い。
文書番号 : 001-92009 Rev. *A
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CY7S1061G、 CY7S1061GE
真理値表
DS
CE
OE
[41]
X
WE
BLE
BHE
[41]
[41]
[41]
High-Z
X
X
X
I/O0–I/O7
モー ド
I/O8–I/O15
High-Z
電源
H
H
H
L
L
H
L
L
デー タ 出力 デー タ 出力 全ビ ッ ト 読み出 し
ア ク テ ィ ブ (ICC)
H
L
L
H
L
H
デー タ 出力 High-Z
下位ビ ッ ト のみの読み出 し
ア ク テ ィ ブ (ICC)
H
L
L
H
H
L
High-Z
デー タ 出力 上位ビ ッ ト のみの読み出 し
ア ク テ ィ ブ (ICC)
H
L
X
L
L
L
デー タ 入力 デー タ 入力 全ビ ッ ト 書き込み
ア ク テ ィ ブ (ICC)
H
L
X
L
L
H
デー タ 入力 High-Z
下位ビ ッ ト のみの書き込み
ア ク テ ィ ブ (ICC)
H
L
X
L
H
L
High-Z
デー タ 入力 上位ビ ッ ト のみの書き込み
ア ク テ ィ ブ (ICC)
H
L
H
H
X
X
High-Z
High-Z
選択 さ れた場合、 出力はデ ィ
スエーブル
ア ク テ ィ ブ (ICC)
L[42]
H
X
X
X
X
High-Z
High-Z
デ ィ ープ ス リ ープ
デ ィ ープ ス リ ープ超低電力
(IDS)
L
L
X
X
X
X
–
–
無効モー ド [43]
–
H
L
X
X
H
H
High-Z
High-Z
選択 さ れた場合、 出力はデ ィ
スエーブル
ア ク テ ィ ブ (ICC)
ス タ ンバイ
ス タ ンバイ (ISB2)
ERR 出力 – CY7S1061GE
出力
0
1
High-Z
モー ド
読み出 し 動作、 保存デー タ にはシ ングル ビ ッ ト エ ラ ーな し
読み出 し 動作、 シ ングル ビ ッ ト エ ラ ーが検出 さ れ、 訂正 さ れた
デバイ スが選択解除/出力が無効/書き込み動作
注記
41. こ れ ら のピ ンの入力電圧レ ベルは VIH 又は VIL です。
42. DS での VIL は < 0.2V で なければな り ません。
43. こ のモー ド は、 デー タ を保持 し ません。 パワーサイ ク ルは、 デバイ スが通常動作に復帰する ために実行 さ れる必要があ り ます。
文書番号 : 001-92009 Rev. *A
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CY7S1061G、 CY7S1061GE
注文情報
速度
(ns)
10
注文 コ ー ド
CY7S1061G30-10BVXI
CY7S1061G30-10ZXI
CY7S1061G30-10ZSXI
CY7S1061GE30-10ZXI
外形図
パ ッ ケージ タ イ プ
51-85150 48 ボール VFBGA (6 × 8 × 1.0mm) ( 鉛フ リ ー )
51-85183 48 ピ ン TSOP I (12 × 18.4 × 1.0mm) ( 鉛フ リ ー )
動作範囲
産業用
51-85160 54 ピ ン TSOP II (22.4 × 11.84 × 1.0mm) ( 鉛フ リ ー )
51-85183 48 ピ ン TSOP I (12 × 18.4 × 1.0 mm) ( 鉛フ リ ー )、 ERR 出力
はピ ン 6
注文 コ ー ド の定義
CY 7 S 1 06 1
G E 30 - 10 XX X
I
温度範囲 :
I = 産業用
鉛フ リ ー
パ ッ ケージ タ イ プ : XX = BV または Z または ZS
BV = 48 ボール VFBGA; Z = 48 ピ ン TSOP I; ZS = 54 ピ ン TSOP II
速度 : 10ns
電圧範囲 :
30 = 2.2V ~ 3.6V
ERR 出力
レ ビ ジ ョ ン コ ー ド 「 G 」 : プ ロ セス技術ー 65nm
デー タ 幅 : 1=×16- ビ ッ ト
メ モ リ 容量 : 06 = 16M ビ ッ ト
フ ァ ミ リ ー コ ー ド : 1 = 非同期高速 SRAM フ ァ ミ リ ー
S = デ ィ ープ ス リ ープ機能
マーケテ ィ ング コ ー ド : 7 = SRAM
会社 ID: CY= サイ プ レ ス
文書番号 : 001-92009 Rev. *A
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CY7S1061G、 CY7S1061GE
パ ッ ケージ図
図 15. 48 ボール VFBGA (6×8×1.0mm) BV48/BZ48 パ ッ ケージ外形、 51-85150
51-85150 *H
文書番号 : 001-92009 Rev. *A
ページ 18/25
暫定版
CY7S1061G、 CY7S1061GE
パ ッ ケージ図 ( 続き )
図 16. 48 ピ ン TSOP I (12×18.4×1.0mm) Z48A パ ッ ケージ外形、 51-85183
51-85183 *C
文書番号 : 001-92009 Rev. *A
ページ 19/25
暫定版
CY7S1061G、 CY7S1061GE
パ ッ ケージ図 ( 続き )
図 17. 54 ピ ン TSOP II (22.4×11.84×1.0mm) パ ッ ケージ外形、 51-85160
51-85160 *D
文書番号 : 001-92009 Rev. *A
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略語
CY7S1061G、 CY7S1061GE
本書の表記法
略語
項目
BHE
Byte High Enable ( バイ ト HIGH イ ネーブル )
BLE
Byte Low Enable ( バイ ト LOW イ ネーブル )
測定単位
記号
測定単位
℃
MHz
摂氏温度
CE
Chip Enable ( チ ッ プ イ ネーブル )
CMOS
Complementary Metal Oxide Semiconductor
( 相補型金属酸化膜半導体 )
μA
マ イ ク ロ ア ンペア
μs
マ イ ク ロ秒
Input/Output ( 入力/出力 )
mA
ミ リ ア ンペア
OE
Output Enable ( 出力イ ネーブル )
mm
ミ リ メートル
SRAM
Static Random Access Memory
( ス タ テ ィ ッ ク ラ ン ダム ア ク セス メ モ リ )
ns
ナノ秒
Ω
オーム
TTL
Transistor-Transistor Logic
( ト ラ ンジス タ - ト ラ ンジス タ ロジ ッ ク )
%
パーセ ン ト
VFBGA
Very fine-pitch ball grid array
( 超微細ピ ッ チ ボール グ リ ッ ド ア レ イ )
pF
ピコフ ァ ラ ッ ド
V
ボル ト
WE
書き込みイ ネーブル
W
ワッ ト
I/O
文書番号 : 001-92009 Rev. *A
メ ガヘルツ
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CY7S1061G、 CY7S1061GE
エラ ッ タ
本節では、 65nm プ ロ セス技術で製造 さ れた 16M ビ ッ ト 非同期高速 SRAM 製品である CY7S1061G30 と CY7S1061GE30 に対す
る エ ラ ッ タ について説明 し ます。 詳細は、 エ ラ ッ タ の ト リ ガー条件、 影響の範囲、 可能な回避手段、 シ リ コ ン チ ッ プのレ ビ ジ ョ ン
の適用性について記載 さ れています。 デバイ スの完全な機能説明については、 本資料をデバイ スのデー タ シー ト と 比較 し て く だ さ
い。
何かご質問がご ざいま し た ら、 最寄 り のサイ プ レ スの販売代理店にお問い合わせるか、 又はテ ク ニ カル サポー ト のケース を
www.cypress.com/go/support にて作成 し て く だ さ い。
影響を受ける部品番号
製品番号
デバイ スの特性
CY7S1061G30 ( 全てのパ ッ ケージお よびオプ シ ョ ン )
16M ビ ッ ト の高速 SRAM
CY7S1061GE30 ( 全てのパ ッ ケージお よびオプ シ ョ ン )
16M ビ ッ ト の高速 SRAM
高速 SRAM[44] 認定状態
製品の状態 : エ ン ジニア リ ング サン プル (注 : 信頼性および認定は済んでいません。 こ れらのサン プルは、 技術的な製造 と 評価用
でのみ使用 さ れ、 製品 と し て製造 し ない こ と を お勧め し ます )。
高速 SRAM[44] エ ラ ッ タ のま と め
この表は、 使用可能な 16M ビ ッ ト デバイ スに適用で き る エ ラ ッ タ を定義 し ています。
項目
製品番号
シリ コン チッ
プの リ ビ ジ ョ ン
高速 SRAM [44] は、 デー タ シー ト 仕様で示 さ れ
た AC ス イ ッ チ ン グ パラ メ ー タ 10ns の速度仕
様を満た し ていない
CY7S1061G30
CY7S1061GE30
*A
■
問題解決状況
問題解決済みのデバイ スは 2013 年 4 月
11 日から 利用で き る よ う にな る
問題定義
CY7S1061G30 と CY7S1061GE30 は、 表 1 で示 さ れた AC ス イ ッ チ ング パラ メ ー タ 仕様で 10ns の速度を満た し ていません。
■
影響を受けるパラ メ ー タ
AC ス イ ッ チ ング パラ メ ー タ
■
ト リ ガ条件
デバイ スが 10ns の速度で動作する時、 機能は保障 さ れません。
■
影響範囲
デー タ シー ト の仕様には多少の余裕が入 っ ていますから、 こ の問題はほ と んどの最終シ ス テムに と っ て問題 と な ら ないで し ょ う 。
デー タ シー ト で示 さ れた 10ns の制限値の偏差は 2ns です。
■
回避方法
遅い速度に対応する ために、 RAM コ ン ト ロー ラ ーの タ イ ミ ングに追加マージ ンが必要です。
■
問題解決状況
上記の問題を修正中です。 問題解決済みのデバイ スは 2013 年 4 月 11 日から利用で き る よ う にな り ます。
注
44. こ れは、 影響を受ける部品番号節に記載 さ れた全ての MPN ( マーケテ ィ ン グ パーツ ナ ンバー ) に適用 さ れます。
文書番号 : 001-92009 Rev. *A
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CY7S1061G、 CY7S1061GE
AC ス イ ッ チ ン グ特性
表 1. 10ns 品 と 12ns 品デバイ ス間の AC ス イ ッ チ ング パラ メ ー タ の比較
記号
説明
–10ns
–12ns
Min
Max
Min
Max
単位
読み出 し サイ クル
tRC
読み出 し サイ クル時間
10
–
12
–
ns
tAA
ア ド レ ス指定か ら デー タ 有効ま での時間
–
10
–
12
ns
tOHA
ア ド レ ス変更か ら デー タ ホール ド ま で
3
–
3
–
ns
tACE
CE Low か ら デー タ 有効ま で
–
10
–
12
ns
tDOE
OE Low か ら デー タ 有効ま で
–
5
–
7
ns
tLZOE
OE Low か ら low-Z ま で
1
–
1
–
ns
tHZOE
OE High から high-Z ま で
–
5
–
7
ns
tLZCE
CE Low か ら low-Z ま で
3
–
3
–
ns
tHZCE
CE High か ら high-Z ま で
–
5
–
7
ns
tPU
CE Low からパワーア ッ プ ま で
0
–
0
–
ns
tPD
CE High からパワーダウン まで
–
10
–
12
ns
tDBE
バイ ト イ ネーブルから デー タ が有効にな る ま で
–
5
–
7
ns
tLZBE
バイ ト イ ネーブルから low-Z ま で
1
–
1
–
ns
tHZBE
バイ ト デ ィ ス エーブルから high-Z ま で
–
6
–
7
ns
書き込みサイ クル
tWC
書き込みサイ クル期間
10
–
12
–
ns
tSCE
CE Low か ら書き込み終了ま で
7
–
9
–
ns
tAW
ア ド レ スのセ ッ ト ア ッ プか ら書き込み終了ま で
7
–
9
–
ns
tHA
書き込み終了か ら ア ド レ ス ホール ド ま で
0
–
0
–
ns
tSA
ア ド レ スのセ ッ ト ア ッ プか ら書き込み開始ま で
0
–
0
–
ns
tPWE
WE パルス幅
7
–
9
–
ns
tSD
デー タ セ ッ ト ア ッ プから 書き込み終了ま で
5
–
7
–
ns
tHD
書き込み終了か ら デー タ ホール ド ま で
0
–
0
–
ns
tLZWE
WE High から low-Z ま で
3
–
3
–
ns
tHZWE
WE Low か ら high-Z ま で
–
5
–
7
ns
tBW
バイ ト イ ネーブルから 書き込みの終了ま で
7
–
9
–
ns
文書番号 : 001-92009 Rev. *A
ページ 23/25
暫定版
CY7S1061G、 CY7S1061GE
変更履歴
文書名 : CY7S1061G/CY7S1061GE、 デ ィ ープ ス リ ープ機能およびエ ラ ー訂正符号 (ECC) を持っ た 16M ビ ッ ト (1M ワー ド x 16
ビ ッ ト ) ス タ テ ィ ッ ク RAM
文書番号 : 001-92009
版
**
ECN 番号
4335687
変更者
HZEN
発行日
04/7/2014
こ れは英語版 001-79707 Rev. *D を翻訳 し た日本語版 Rev. ** です。
*A
4473581
HZEN
08/12/2014
こ れは英語版 001-79707 Rev. *H を翻訳 し た日本語版 Rev. *A です。
文書番号 : 001-92009 Rev. *A
変更内容
ページ 24/25
暫定版
CY7S1061G、 CY7S1061GE
セールス、 ソ リ ュ ーシ ョ ンおよび法律情報
ワール ド ワ イ ド な販売 と 設計サポー ト
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イ プ レ ス製品に組み込まれた回路以外のいかな る回路を使用する こ と に対 し て一切の責任を負いません。 サイ プ レ ス セ ミ コ ン ダ ク タ 社は、 特許またはその他の権利に基づ く ラ イ セ ン ス を譲渡する
こ と も、 または含意する こ と も あ り ません。 サイ プ レ ス製品は、 サイ プ レ ス と の書面によ る合意に基づ く ものでない限 り 、 医療、 生命維持、 救命、 重要な管理、 または安全の用途のために使用す
る こ と を保証する ものではな く 、 また使用する こ と を意図 し た もので も あ り ません。 さ ら にサイ プ レ スは、 誤動作や故障によ っ て使用者に重大な傷害を も た ら す こ と が合理的に予想 さ れる生命維
持シ ス テムの重要な コ ンポーネ ン ト と し てサイ プ レ ス製品を使用する こ と を許可 し ていません。 生命維持シ ス テムの用途にサイ プ レ ス製品を供する こ と は、 製造者がそのよ う な使用におけるあ ら
ゆる リ ス ク を負 う こ と を意味 し 、 その結果サイ プ レ スはあ ら ゆる責任を免除 さ れる こ と を意味 し ます。
全ての ソ ース コ ー ド ( ソ フ ト ウ ェ アおよび/またはフ ァ ームウ ェ ア ) はサイ プ レ ス セ ミ コ ン ダ ク タ 社 ( 以下 「サイ プ レ ス」 ) が所有 し 、 全世界の特許権保護 ( 米国およびその他の国 )、 米国の著作
権法な ら びに国際協定の条項によ り 保護 さ れ、 かつそれら に従います。 サイ プ レ スが本書面によ り ラ イ セ ン シーに付与する ラ イ セ ン スは、 個人的、 非独占的かつ譲渡不能のラ イ セ ン スであ り 、 適
用 さ れる契約で指定 さ れたサイ プ レ スの集積回路 と 併用 さ れる ラ イ セ ン シーの製品のみをサポー ト する カ ス タ ム ソ フ ト ウ ェ アおよび/またはカ ス タ ム フ ァ ームウ ェ ア を作成する目的に限 っ て、サ
イ プ レ スのソ ース コ ー ド の派生著作物を コ ピー、 使用、 変更そ し て作成する ためのラ イ セ ン ス、 な ら びにサイ プ レ スの ソ ース コ ー ド および派生著作物を コ ンパイルする ための ラ イ セ ン スです。 上
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てサイ プ レ ス製品を使用する こ と を許可 し ていません。 生命維持シ ス テムの用途にサイ プ レ ス製品を供する こ と は、 製造者がそのよ う な使用におけるあ ら ゆる リ ス ク を負 う こ と を意味 し 、 その結
果サイ プ レ スはあ ら ゆる責任を免除 さ れる こ と を意味 し ます。
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文書番号 : 001-92009 Rev. *A
改訂日 2014 年 08 月 12 日
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QDR RAM と ク ワ ッ ド デー タ レー ト RAM は、 サイ プ レ ス、 IDT、 NEC エ レ ク ト ロ ニ ク ス、 ルネサス、 およびサムス ンが開発 し た新 し い フ ァ ミ リ ーの製品です。 本書で言及するすべての製品名お
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