LTM9012 – ドライバを内蔵した14ビット、125Msps

LTM9012
ドライバを内蔵した14ビット、
125MspsクワッドA/Dコンバータ
特長
n
n
n
n
n
n
n
n
概要
固定利得の差動ドライバを内蔵した4 チャネル同時
サンプリング A/Dコンバータ
SNR:68.3dB
SFDR:78dB
低消費電力:1.27W
(合計)、318mW(チャネル当たり)
ADCコア電源:1.8V、アナログ入力電源:3.3V
シリアル LVDS 出力:チャネル当たり1ビットまたは2ビット
シャットダウン・モードとナップ・モード
11.25mm×15mmのBGA パッケージ
n
n
n
DC 仕様では、 1.2LSB(標準)のINL、 0.3LSB(標準)の
DNL、欠落コードがないことが全温度範囲で規定されていま
す。遷移ノイズはわずか 1.2LSBRMS です。
デジタル出力はシリアルLVDSであり、各チャネルは同時に
2ビットを出力します
(2レーン・モード)。低いサンプリング・
レートでは、1チャネル当たり1ビットの選択肢もあります
(1レーン・モード)。LVDSドライバはオプションの内部終端と
調整可能な出力レベルを備えているので、ノイズのない信号
品位を確保できます。
アプリケーション
n
LTM®9012は、固定利得の差動 A/Dコンバータ・ドライバを内
蔵した4チャネル同時サンプリング 14ビットµModule®A/Dコ
ンバータです。低ノイズのアンプは、シングルエンドの駆動信
号や、画像処理アプリケーションなどのパルス列信号に適して
います。各チャネルにはドライバ出力とA/Dコンバータ入力と
の間にローパス・フィルタがあります。
産業用画像処理
医療用画像処理
マルチチャネル・データ収集
非破壊試験
L、LT、LTC、LTM、Linear Technology、Linearのロゴおよび μModuleはリニアテクノロジー社
の登録商標です。その他すべての商標の所有権は、それぞれの所有者に帰属します。
ENC+ 入力および ENC– 入力は、正弦波、PECL、LVDS、TTL
またはCMOS 入力により、差動またはシングルエンドで駆動
できます。また、内蔵のクロック・デューティ・サイクル・スタビラ
イザにより、広範なクロック・デューティ・サイクルにわたってフ
ルスピードで高性能を発揮できます。
標準的応用例
シングルエンドのセンサ・デジタル化
3.3V
1.8V
1.8V
VCC
VDD
OVDD
IMAGE
SENSOR
•
•
•
PIPELINE
ADC
PIPELINE
ADC
PIPELINE
ADC
VREF
0
LTM9012
–10
–20
14
14
DATA
CHANNEL 1
SERIALIZER
ENCODER
AND
CHANNEL 2
LVDS
DRIVERS
14
–30
FPGA
CHANNEL 3
AMPLITUDE (dBFS)
PIPELINE
ADC
LTM9012、125Msps、70MHz の FFT
–40
–50
–60
–70
–80
–90
CHANNEL 4
14
INTERNAL
REFERENCE & SUPPLY
BYPASS CAPACITORS
ENCODE CLOCK
FR+
–110
FR–
–120
DCO+
PLL
SCK SDI SDO CS PAR/SER ENC+
–100
ENC–
DCO–
0
5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60
FREQUENCY (MHz)
9012 TA01b
9012 TA01a
9012f
1
LTM9012
絶対最大定格
ピン配置
(Note 1、2)
電源電圧
VDD、OVDD............................................................–0.3V ~ 2V
VCC ....................................................................–0.3V ~ 5.5V
アナログ入力電圧(CHn +、CHn –、SHDNn )
(Note 3)................................................................. –0.3V ~ VCC
アナログ入力電圧(PAR/SER、SENSE)
(Note 4)..................................................–0.3V ~(VDD +0.2V)
デジタル入力電圧(ENC+、ENC–、CS、SDI、SCK)
(Note 5)................................................................–0.3V ~ 3.9V
SDO(Note 5).........................................................–0.3V ~ 3.9V
デジタル出力電圧 ............................... –0.3V ~
(OVDD +0.3V)
動作温度範囲
LTM9012C ........................................................... 0°C ~ 70°C
LTM9012I......................................................... –40°C ~ 85°C
保存温度範囲.................................................... –65°C ~ 150°C
TOP VIEW
1
2
3
4
CH4+ CH4–
5
6
7
8
CH3+ CH3–
9
10
CH2+ CH2–
11
12
13
CH1+ CH1–
A
B
VCC3
SHDN3
VCC2
C
SHDN2
D
E
F
SHDN4
VCC4
SHDN1
G
VCC1
H
J
K
L
SDI
VDD
ENC+
ENC –
CS
D4B –
D4B+
SENSE
M
VDD
N
SDO
PAR/SER
P
REF
Q
D1A+
D1A–
R
S
D3A– D3A+ FR–
FR+
D4A– D4A+ D3B– D3B+ SCK
DCO– DCO+ D2B– D2B+
OVDD
D2A– D2A+ D1B– D1B+
ALL ELSE = GND
BGA PACKAGE
221-LEAD (15mm × 11.25mm)
TJMAX = 125°C, θJA = 16.5°C/W, θJCtop = 15°C/W,
θJCbottom = 6.3°C/W, θJBOARD = 10.4°C/W
θ VALUES DETERMINED PER JESD 51-9
WEIGHT = 1.07g
発注情報
無鉛仕上げ
トレイ
製品マーキング *
パッケージ
温度範囲
LTM9012CY-AB#PBF
LTM9012CY-AB#PBF
LTM9012YAB
221-Lead (15mm×11.25mm) Plastic BGA
0°C to 70°C
LTM9012IY-AB#PBF
LTM9012IY-AB#PBF
LTM9012YAB
221-Lead (15mm×11.25mm) Plastic BGA
–40°C to 85°C
さらに広い動作温度範囲で規定されるデバイスについては、弊社または弊社代理店にお問い合わせください。* 温度グレードは出荷時のコンテナのラベルで識別されます。
非標準の鉛ベース仕上げの製品の詳細については、弊社または弊社代理店にお問い合わせください。
無鉛仕上げの製品マーキングの詳細については、http://www.linear-tech.co.jp/leadfree/ をご覧ください。
この製品はトレイでのみ供給されます。詳細については、http://www.linear-tech.co.jp/packaging/ をご覧ください。
9012f
2
LTM9012
コンバータ特性
l は全動作温度範囲での規格値を意味する。それ以外は TA = 25 Cでの値。
(Note 6)
PARAMETER
CONDITIONS
MIN
Resolution (No Missing Codes)
l
14
TYP
MAX
UNITS
±1.2
5
LSB
Bits
Integral Linearity Error
Differential Analog Input (Note 7)
l
–5
Differential Linearity Error
Differential Analog Input
l
–0.9
0.9
LSB
Offset Error
(Note 8)
l
–37
±3
37
mV
Gain Error
Internal Reference
External Reference
l
–3.6
–1.3
–1.3
3.0
%FS
%FS
±0.3
±20
Offset Drift
µV/°C
±35
±25
Full-Scale Drift
Internal Reference
External Reference
Gain Matching
External Reference
±0.2
%FS
±3
mV
External Reference
1.2
LSBRMS
Offset Matching
Transition Noise
アナログ入力
ppm/°C
ppm/°C
l は全動作温度範囲での規格値を意味する。それ以外は TA = 25 Cでの値。
(Note 6)
SYMBOL
PARAMETER
CONDITIONS
VIN
Differential Analog Input Range (CH+ – CH–) at
–1dBFS
LTM9012-AB
VIN(CM)
Analog Input Common Mode (CH+ + CH–)/2
Differential Analog Input (Note 9)
VSENSE
External Voltage Reference Applied to SENSE
External Reference Mode
RIN
Differential Input Resistance
LTM9012-AB
MIN
TYP
MAX
0.2
l
VP-P
0 to 1.5
l
0.625
1.250
UNITS
V
1.300
V
Ω
100
IIN(P/S)
Input Leakage Current
0 < PAR/SER < VDD
l
–3
3
µA
IIN(SENSE)
Input Leakage Current
0.625V < SENSE < 1.3V
l
–6
6
µA
tAP
Sample-and-Hold Acquisition Delay Time
0
tJITTER
Sample-and-Hold Acquisition Delay Jitter
0.15
CMRR
Analog Input Common Mode Rejection Ratio
90
dB
BW-3dB
3dB Corner of Internal Lowpass Filter
90
MHz
ダイナミック精度
l は全動作温度範囲での規格値を意味する。それ以外は TA = 25 Cでの値。
(Note 6)
SYMBOL
PARAMETER
CONDITIONS
SNR
Signal-to-Noise Ratio
70MHz Input
SFDR
Spurious Free Dynamic Range
2nd or 3rd Harmonic
70MHz Input
Spurious Free Dynamic Range
4th Harmonic or Higher
S/N+D
ns
psRMS
MIN
TYP
MAX
UNITS
l
66.5
68.3
dBFS
l
66.9
78
dBFS
70MHz Input
l
76.9
86
dBFS
Signal-to-Noise Plus Distortion Ratio
70MHz Input
l
64.7
66.7
dBFS
Crosstalk, Near Channel
10MHz (Note 12)
70
dBc
Crosstalk, Far Channel
10MHz (Note 12)
90
dBc
9012f
3
LTM9012
内部リファレンスの特性
l は全動作温度範囲での規格値を意味する。それ以外は TA = 25 Cでの値。
PARAMETER
CONDITIONS
MIN
TYP
MAX
VREF Output Voltage
IOUT = 0
1.225
1.250
1.275
VREF Output Resistance
–400μA < IOUT < 1mA
VREF Line Regulation
1.7V < VDD < 1.9V
SYMBOL
V
±25
VREF Output Temperature Drift
デジタル入力とデジタル出力
UNITS
ppm/°C
Ω
7
0.6
mV/V
l は全動作温度範囲での規格値を意味する。それ以外は TA = 25 Cでの値。
(Note 6)
PARAMETER
CONDITIONS
MIN
TYP
MAX
UNITS
エンコード入力(ENC+、ENC–)
差動エンコード・モード
(ENC– はGNDに接続されていない)
VID
Differential Input Voltage
(Note 9)
l
0.2
VICM
Common Mode Input Voltage
Internally Set
Externally Set (Note 9)
l
1.1
l
0.2
VIN
Input Voltage Range
ENC+, ENC– to GND
RIN
Input Resistance
(See Figure 3)
CIN
Input Capacitance
VIH
High Level Input Voltage
VIL
Low Level Input Voltage
V
1.2
1.6
3.6
V
V
V
10
kΩ
3.5
pF
VDD = 1.8V
1.26
V
VDD = 1.8V
0.54
V
シングルエンド・エンコード・モード
(ENC– はGNDに接続されている)
+
VIN
Input Voltage Range
ENC to GND
0 to 3.6
V
RIN
Input Resistance
(See Figure 4)
30
kΩ
CIN
Input Capacitance
3.5
pF
VIH
High Level Input Voltage
VDD = 1.8V
l
VIL
Low Level Input Voltage
VDD = 1.8V
l
IIN
Input Current
VIN = 0V to 3.6V
l
CIN
Input Capacitance
ROH
Logic Low Output Resistance to GND
VDD = 1.8V, SDO = 0V
SDO = 0V to 3.6V
デジタル入力(CS、SDI、SCKはシリアルまたはパラレル・プログラミング・モード。SDOはパラレル・プログラミング・モード)
1.3
V
–10
0.6
V
10
µA
3
pF
200
Ω
SDOの出力(シリアル・プログラミング・モード。オープン・ドレイン出力。SDO が使われる場合、2kのプルアップ抵抗が必要)
IOH
Logic High Output Leakage Current
COUT
Output Capacitance
VIH
High Level Input Voltage
VCC = 3.3V
l
l
–10
10
3
µA
pF
デジタル入力(SHDN)
0.97
1.4
V
VIL
Low Level Input Voltage
VCC = 3.3V
l
0.6
0.95
RSHDN
SHDN Pull-Up Resistor
VSHDN = 0V to 0.5V
l
90
150
210
kΩ
VOD
Differential Output Voltage
100Ω Differential Load, 3.5mA Mode
100Ω Differential Load, 1.75mA Mode
l
l
247
125
350
175
454
250
mV
mV
VOS
Common Mode Output Voltage
100Ω Differential Load, 3.5mA Mode
100Ω Differential Load, 1.75mA Mode
l
l
1.125
1.125
1.250
1.250
1.375
1.375
RTERM
On-Chip Termination Resistance
Termination Enabled, OVDD = 1.8V
デジタル・データ出力
100
V
V
V
Ω
9012f
4
LTM9012
電源要件
l は全動作温度範囲での規格値を意味する。それ以外は TA = 25 Cでの値。
(Note 6)
SYMBOL
PARAMETER
CONDITIONS
MIN
TYP
MAX
UNITS
(Note 10)
l
VDD
ADC Supply Voltage
OVDD
ADC Output Supply Voltage
1.7
1.8
1.9
V
(Note 10)
l
1.7
1.8
1.9
V
Amplifier Supply Voltage
(Note 10)
l
VCC
IVDD
2.7
3.3
3.6
V
ADC Supply Current
Sine Wave Input
l
298
320
mA
IOVDD
ADC Output Supply Current
2-Lane Mode, 1.75mA Mode
2-Lane Mode, 3.5mA Mode
l
l
27
49
31
54
mA
mA
IVCC
Amplifier Supply Current
2-Lane Mode, 1.75mA Mode
2-Lane Mode, 3.5mA Mode
PDISS
l
208
224
mA
l
l
1271
1311
1473
1517
mW
mW
3
PSLEEP
PNAP
PDIFFCLK
Power Decrease with Single-Ended
Encode Mode Enabled
タイミング特性
mW
85
mW
20
mW
l は全動作温度範囲での規格値を意味する。それ以外は TA = 25 Cでの値。
(Note 6)
SYMBOL
PARAMETER
CONDITIONS
MIN
TYP
fS
Sampling Frequency
(Note 10、Note 11)
l
5
tENCL
ENC Low Time (Note 9)
Duty Cycle Stabilizer Off
Duty Cycle Stabilizer On
l
l
3.8
2
4
4
tENCH
ENC High Time (Note 9)
Duty Cycle Stabilizer Off
Duty Cycle Stabilizer On
l
l
3.8
2
4
4
tAP
Sample-and-Hold Acquisition
Delay Time
MAX
UNITS
125
MHz
100
100
ns
ns
100
100
ns
ns
0
ns
1/(8•fS)
1/(7•fS)
1/(6•fS)
1/(16•fS)
1/(14•fS)
1/(12•fS)
sec
sec
sec
sec
sec
sec
デジタル・データ出力(RTERM = 100Ω 差動、各出力でGNDとの間にCL = 2pFを接続)
tSER
Serial Data Bit Period
2-Lanes, 16-Bit Serialization
2-Lanes, 14-Bit Serialization
2-Lanes, 12-Bit Serialization
1-Lane, 16-Bit Serialization
1-Lane, 14-Bit Serialization
1-Lane, 12-Bit Serialization
tFRAME
FR to DCO Delay
(Note 9)
l
0.35 • tSER
0.5 • tSER
0.65 • tSER
sec
tDATA
DATA to DCO Delay
(Note 9)
l
0.35 • tSER
0.5 • tSER
0.65 • tSER
sec
tPD
Propagation Delay
(Note 9)
l
0.7n + 2 • tSER
1.1n + 2 • tSER
1.5n + 2 • tSER
sec
tR
Output Rise Time
Data, DCO, FR, 20% to 80%
0.17
Output Fall Time
Data, DCO, FR, 20% to 80%
0.17
DCO Cycle-Cycle Jitter
tSER = 1ns
tF
Pipeline Latency
ns
ns
60
psP-P
6
Cycles
SPIポートのタイミング(Note 9)
tSCK
SCK Period
tS
tH
Write Mode
Read Back Mode, CSDO = 20pF, RPULLUP = 2k
l
l
40
250
ns
ns
CS to SCK Setup Time
l
5
ns
SCK to CS Setup Time
l
5
ns
tDS
SDI Setup Time
l
5
ns
tDH
SDI Hold Time
l
5
ns
tDO
SCK Falling to SDO Valid
Read Back Mode, CSDO = 20pF, RPULLUP = 2k
l
125
ns
9012f
5
LTM9012
電気的特性
Note 1: 絶対最大定格に記載された値を超えるストレスはデバイスに永続的損傷を与える可
能性がある。長期にわたって絶対最大定格条件に曝すと、デバイスの信頼性と寿命に悪影響
を与える恐れがある。
Note 2:すべての電圧値は
(注記がない限り)GNDを基準にしている。
Note 3:入力ピンはステアリング・ダイオードによって両方の電源から保護されている。入力が
どちらかの電源電圧を超える場合は、入力電流を10mA 未満に制限する必要がある。さらに、
複数の入力チャネル n +、チャネル n – は、一対の逆並列接続ダイオードによって保護される。差
動入力電圧が 1.4Vを超える場合は、入力電流を10mA 未満に制限する必要がある。
Note 4:これらのピンの電圧をGNDより低くするか、VDD より高くすると、その電圧は内部のダ
イオードによってクランプされる。
この製品は、GNDより低いか、
またはVDDより高い電圧でラッ
チアップを生じることなく100mAを超える入力電流を処理することができる。
Note 5:これらのピンの電圧をGNDより低くすると、内部のダイオードによってクランプされ
る。これらのピンの電圧をVDD より高くすると、その電圧は内部のダイオードによってクランプ
されない。この製品は、GNDより低い電圧で、ラッチアップを生じることなく100mAを超える入
力電流を処理することができる。
Note 6:注記がない限り、VCC = 3.3V、VDD = OVDD = 1.8V、fSAMPLE = 125MHz、2レーン出力モー
ド、差動 ENC+/ENC– = 2VP-P の正弦波、入力範囲 = 差動ドライブで200mVP-P。
Note 7: 積分非直線性は、伝達曲線に最もよく合致する直線からのコードの偏差として定義
されている。偏差は量子化幅の中心から測定される。
Note 8: オフセット誤差は、2の補数の出力モードで出力コードを 00 0000 0000 0000 と11
1111 1111 1111 の間でふらつかせるとき、–0.5LSBから測定したオフセット電圧である。
Note 9:設計によって保証されているが、テストされない。
Note 10:推奨動作条件。
Note 11:最大サンプリング周波数はデバイスの速度グレードによって異なり、どのシリアル化
モードが使用されているかによっても異なる。最大シリアル・データ・レートは1000Mbpsなの
で、tSER は1ns 以上でなければならない。
Note 12:Near channel crosstalk
(隣接チャネル・クロストーク)
は、チャネル 1とチャネル 2を指
す。Far channel crosstalk
(遠隔チャネル・クロストーク)
は、チャネル 1とチャネル 4を指す。
タイミング図
2レーン出力モード、16ビットのシリアル化 *
tAP
ANALOG
INPUT
N+1
N
tENCH
ENC–
tENCL
ENC+
tSER
DCO–
DCO+
tFRAME
FR–
FR+
OUT#A–
OUT#A+
OUT#B–
OUT#B+
tDATA
tSER
tPD
tSER
D5
D3
D1
0
D13 D11 D9
D7
D5
D3
D1
0
D13 D11 D9
D4
D2
D0
0
D12 D10 D8
D6
D4
D2
D0
0
D12 D10 D8
SAMPLE N-6
SAMPLE N-5
SAMPLE N-4
9012 TD01
*SEE THE DIGITAL OUTPUTS SECTION
9012f
6
LTM9012
タイミング図
2レーン出力モード、14ビットのシリアル化
tAP
ANALOG
INPUT
N+2
N
tENCH
ENC–
N+1
tENCL
ENC+
tSER
DCO–
DCO+
tFRAME
FR–
FR+
OUT#A–
OUT#A+
OUT#B–
OUT#B+
tDATA
tSER
tPD
tSER
D7
D5
D3
D1 D13 D11 D9
D7
D5
D3
D1 D13 D11 D9
D7
D5
D3
D1 D13 D11 D9
D6
D4
D2
D0 D12 D10 D8
D6
D4
D2
D0 D12 D10 D8
D6
D4
D2
D0 D12 D10 D8
SAMPLE N-6
SAMPLE N-5
SAMPLE N-4
SAMPLE N-3
9012 TD02
NOTE THAT IN THIS MODE FR+/FR– HAS TWO TIMES THE PERIOD OF ENC+/ENC–
2レーン出力モード、12ビットのシリアル化
tAP
ANALOG
INPUT
N
N+1
tENCH
ENC–
tENCL
ENC+
tSER
DCO–
DCO+
FR+
tFRAME
tDATA
tPD
tSER
FR–
OUT#A–
OUT#A+
OUT#B–
OUT#B+
tSER
D9
D7
D5
D3 D13 D11 D9
D7
D5
D3 D13 D11 D9
D8
D6
D4
D2 D12 D10 D8
D6
D4
D2 D12 D10 D8
SAMPLE N-6
SAMPLE N-5
SAMPLE N-4
9012 TD03
9012f
7
LTM9012
タイミング図
1レーン出力モード、16ビットのシリアル化
tAP
ANALOG
INPUT
N+1
N
tENCH
ENC–
tENCL
ENC+
tSER
DCO–
DCO+
tFRAME
FR–
FR+
OUT#A–
OUT#A+
tDATA
tSER
tPD
D1
D0
0
tSER
0
SAMPLE N-6
D13 D12 D11 D10 D9
D8
D7
D6
D5
D4
D3
D2
D1
D0
0
SAMPLE N-5
0
D13 D12 D11 D10
SAMPLE N-4
9012 TD04
OUT#B+, OUT#B– ARE DISABLED
1レーン出力モード、14ビットのシリアル化
tAP
ANALOG
INPUT
N+1
N
tENCH
ENC–
tENCL
ENC+
tSER
DCO–
DCO+
tFRAME
FR–
FR+
OUT#A–
OUT#A+
tDATA
tSER
tPD
D3
D2
SAMPLE N-6
D1
tSER
D0 D13 D12 D11 D10 D9
SAMPLE N-5
D8
D7
D6
D5
D4
D3
D2
D1
D0 D13 D12 D11 D10
SAMPLE N-4
9012 TD05
OUT#B+, OUT#B– ARE DISABLED
9012f
8
LTM9012
タイミング図
1レーン出力モード、12ビットのシリアル化
tAP
ANALOG
INPUT
N+1
N
tENCH
ENC–
tENCL
ENC+
tSER
DCO–
DCO+
tFRAME
FR–
FR+
OUT#A–
OUT#A+
tDATA
tSER
tPD
D5
D4
D3
tSER
D2 D13 D12 D11 D10 D9
SAMPLE N-6
D8
D7
D6
D5
D4
D3
D2 D13 D12 D11
SAMPLE N-5
SAMPLE N-4
9012 TD06
OUT#B+, OUT#B– ARE DISABLED
SPI Port Timing (Readback Mode)
tDS
tS
tDH
tSCK
tH
CS
SCK
tDO
SDI
SDO
R/W
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
XX
D7
HIGH IMPEDANCE
XX
D6
XX
D5
XX
D4
XX
D3
XX
D2
XX
XX
D1
D0
SPI Port Timing (Write Mode)
CS
SCK
SDI
SDO
R/W
HIGH IMPEDANCE
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
D7
D6
D5
D4
D3
D2
D1
D0
9012 TD07
9012f
9
LTM9012
標準的性能特性
IOVDD とサンプル・レート、
5MHz の正弦波入力、–1dBFS
64K ポイントの FFT、fIN = 5MHz、
–1dBFS、SENSE = VDD
60
50
64K ポイントの FFT、fIN = 70MHz、
–1dBFS、SENSE = VDD
0
0
–10
–10
–20
–20
–30
30
20
1-LANE 1.75mA
1-LANE 3.5mA
2-LANE 1.75mA
2-LANE 3.5mA
10
0
0
25
50
75
100
SAMPLE RATE (Msps)
125
–40
–50
–60
–70
–80
–90
–110
–110
–120
–120
5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60
FREQUENCY (MHz)
–10
–10
–20
–20
0.4
0.3
AMPLITUDE (dBFS)
–40
–50
–60
–70
–80
0.2
0.1
0
–0.1
–0.2
–90
–90
–100
–100
–110
–110
–0.4
–120
–120
–0.5
0
5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60
FREQUENCY (MHz)
–0.3
0
5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60
FREQUENCY (MHz)
9012 G04
パルス応答
1.5
14000
–5
1.0
12000
–10
0.5
10000
–15
0
8000
–0.5
6000
–25
–1.0
4000
–30
–1.5
2000
–35
8192
12288
OUTPUT CODE
16384
9012 G07
0
dBFS
0
4096
8192
12288
OUTPUT CODE
0
16384
周波数応答
16000
0
4096
9012 G06
2.0
–2.0
0
9012 G05
積分非直線性(INL)
と出力コード
INL ERROR (LSB)
微分非直線性(DNL)
と出力コード
0.5
–30
–80
5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60
FREQUENCY (MHz)
9012 G03
0
–70
0
9012 G02
–30
AMPLITUDE (dBFS)
0
64K ポイントの 2トーンFFT、
fIN = 70MHz および fIN = 75MHz、
1トーンにつき–7dBFS、SENSE = VDD
0
–50
–70
–80
–100
9012 G01
–60
–50
–60
–90
64K ポイントの 2トーンFFT、
fIN = 4.8MHz および fIN = 5.2MHz、
1トーンにつき–7dBFS、SENSE = VDD
–40
–40
–100
DNL ERROR (LSB)
IOVDD (mA)
40
AMPLITUDE (dBFS)
AMPLITUDE (dBFS)
–30
0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9
TIME (µs)
1
9012 G08
–20
–40
1
10
100
BASEBAND FREQUENCY (MHz)
1000
9012 G09
9012f
10
LTM9012
ピン機能
VCC1(H10、H13)
: チャネル1のアンプ電源。VCC は、0.01µFの
セラミック・コンデンサと並列に接続した0.1µFのコンデンサによ
り、内部でグランドにバイパスされています。バイパス・コンデン
サを追加するかどうかは任意です。推奨動作電圧は3.3Vです。
VCC2(C8、C12)
:チャネル2のアンプ電源。VCC は、0.01µFのセ
ラミック・コンデンサと並列に接続した0.1µFのコンデンサによ
り、内部でグランドにバイパスされています。バイパス・コンデン
サを追加するかどうかは任意です。推奨動作電圧は3.3Vです。
VCC3(C2、C6)
:チャネル3のアンプ電源。VCC は、0.01µFのセラ
ミック・コンデンサと並列に接続した0.1µFのコンデンサにより、
内部でグランドにバイパスされています。バイパス・コンデンサ
を追加するかどうかは任意です。推奨動作電圧は3.3Vです。
VCC4(H1、H4)
: チャネル4のアンプ電源。VCC は、0.01µFのセ
ラミック・コンデンサと並列に接続した0.1µFのコンデンサによ
り、内部でグランドにバイパスされています。バイパス・コンデン
サを追加するかどうかは任意です。推奨動作電圧は3.3Vです。
クティブな)動作モードになります。SHDN2をGNDに接続す
ると、アンプ 2は低消費電力のシャットダウン状態になります。
SHDN3(D3)
: チャネル3のアンプのシャットダウン・ピン。
SHDN3をVCCに接続するかフロート状態にすると、通常の
(ア
クティブな)動作モードになります。SHDN3をGNDに接続す
ると、アンプ 3は低消費電力のシャットダウン状態になります。
SHDN4(G1)
: チャネル4のアンプのシャットダウン・ピン。
SHDN4をVCCに接続するかフロート状態にすると、通常の
(ア
クティブな)動作モードになります。SHDN4をGNDに接続す
ると、アンプ 4は低消費電力のシャットダウン状態になります。
+
ENC(N1)
:エンコード入力。立ち上がりエッジで変換が開始
されます。
ENC–(P1)
:エンコード相補入力。立ち下がりエッジで変換が
開始されます。
CS(P4)
:シリアル・プログラミング・モード
(PAR/SER = 0V)
で
は、CSはシリアル・インタフェースのチップ選択入力です。CS
VDD(N4、N5、N9、N10)
: A/Dコンバータのアナログ電 源。
が L のとき、SCKはイネーブルされ、SDIのデータはモード
VDD は、0.1µFのセラミック・コンデンサにより、内部でグラン
制御レジスタにシフトします。パラレル・プログラミング・モード
ドにバイパスされています。バイパス・コンデンサを追加するか
(PAR/SER = VDD)
では、CSによって2レーンまたは1レーン
どうかは任意です。推奨動作電圧は1.8Vです。
の出力モードが選択されます。CSは1.8V ∼ 3.3Vのロジック
OVDD(R7、R8、S8)
: A/Dコンバータのデジタル出力電源。 で駆動することができます。
OVDD は、0.1µFのセラミック・コンデンサにより、内部でグラン
SCK(P5)
:シリアル・プログラミング・モード
(PAR/SER = 0V)
ドにバイパスされています。バイパス・コンデンサを追加するか
では、SCKはシリアル・インタフェースのクロック入力です。パ
どうかは任意です。推奨動作電圧は1.8Vです。
ラレル・プログラミング・モード
(PAR/SER = VDD)
では、SCK
で3.5mAまたは1.75mAのLVDS出
力
電
流
を選
択します。
GND:グランド。ピンの近くに複数のビアを使用してください。
SCKは1.8V ∼ 3.3Vのロジックで駆動することができます。
+
CH1(A11)
:チャネル1の非反転アナログ入力。
SDI(P3)
:シリアル・プログラミング・モード
(PAR/SER = 0V)
–
CH1(A12)
:チャネル1の反転アナログ入力。
では、SDIはシリアル・インタフェースのデータ入力です。SDI
+
CH2(A8)
:チャネル2の非反転アナログ入力。
のデータは、SCKの立ち上がりエッジで同期してモード制御
レジスタに入ります。パラレル・プログラミング・モード
(PAR/
–
CH2(A9)
:チャネル2の反転アナログ入力。
SER = VDD)
では、SDIを使用してデバイスをパワーダウンさ
+
CH3(A5)
:チャネル3の非反転アナログ入力。
せることができます。SDIは1.8V ∼ 3.3Vのロジックで駆動す
–
るこ
とができます。
CH3(A6)
:チャネル3の反転アナログ入力。
+
CH4(A2)
:チャネル4の非反転アナログ入力。
–
CH4(A3)
:チャネル4の反転アナログ入力。
SHDN1(G11)
: チャネル1のアンプのシャットダウン・ピン。
SHDN1をVCCに接続するかフロート状態にすると、通常の
(ア
クティブな)動作モードになります。SHDN1をGNDに接続す
ると、アンプ 1は低消費電力のシャットダウン状態になります。
SHDN2(D9)
: チャネル2のアンプのシャットダウン・ピン。
SHDN2をVCCに接続するかフロート状態にすると、通常の
(ア
SDO(P9)
:シリアル・プログラミング・モード
(PAR/SER = 0V)
では、SDOはオプションのシリアル・インタフェースのデータ出
力です。SDOのデータは、モード制御レジスタから読み出して
SCKの立ち下がりエッジでラッチすることができます。SDOは
オープンドレインのNMOS出力で、2kの外付けプルアップ抵
抗を1.8V ∼ 3.3Vに接続する必要があります。モード制御レ
ジスタから読み出す必要がない場合は、プルアップ抵抗は不
要であり、SDOは未接続のままでかまいません。パラレル・プ
ログラミング・モード
(PAR/SER = VDD)
では、SDOは内蔵の
100Ω 終端抵抗をイネーブルする入力です。SDOを入力として
9012f
11
LTM9012
ピン機能
使用する場合には、1kの直列抵抗を介して1.8V ∼ 3.3Vのロ
ジックで駆動することができます。
LVDS 出力
このセクションのすべてのピンは、差動 LVDS出力です。出力
電流レベルは設定可能です。各 LVDS出力対のピンの間には
オプションの内部 100Ω 終端抵抗があります。
PAR/SER(P10)
:プログラミング・モード選択ピン。シリアル・プ
ログラミング・モードをイネーブルするにはグランドに接続しま
す。CS、SCK、SDI、および SDOはA/Dコンバータの動作モー
ドを制御するシリアル・インタフェースになります。パラレル・プ
ログラミング・モードをイネーブルするにはVDD に接続します。
この場合、CS、SCK、SDI、および SDOは、A/Dコンバータの
(種類が限定された)動作モードを制御するパラレル・ロジッ
ク入力になります。PAR/SERはグランドまたはデバイスのVDD
に直接接続し、ロジック信号では駆動しないでください。
OUT1A–/OUT1A+、OUT1B–/OUT1B+(Q9/Q10、R11/R12)
: チャ
ネル1のシリアル・データ出力。1レーンの出力モードでは、
OUT1A–/OUT1A+ のみを使用します。
OUT2A–/OUT2A+、OUT2B–/OUT2B+(R9/R10、S11/S12)
: チャ
ネル2のシリアル・データ出力。1レーンの出力モードでは、
OUT2A–/OUT2A+ のみを使用します。
VREF
(P11)
:リファレンス電圧出力。VREF は、2.2µFのセラミッ
ク・コンデンサを使用して内部でグランドにバイパスされてお
り、公称 1.25Vです。
OUT3A–/OUT3A+、OUT3B–/OUT3B+(S2/S3、R4/R5)
: チャネ
ル3のシリアル・データ出力。1レーンの出力モードでは、
OUT3A–/OUT3A+ のみを使用します。
SENSE(N11)
:リファレンスのプログラミング・ピン。SENSEを
VDD に接続すると、内部リファレンスと 0.1Vの入力範囲が
選択されます。SENSEをグランドに接続すると、内部リファレ
ンスと 0.05Vの入力範囲が選択されます。0.625V ∼ 1.3Vの
外部リファレンスをSENSEに印加すると、 0.08 • VSENSE の
入力範囲が選択されます。SENSEは、0.1µFのセラミック・コ
ンデンサを使って内部でグランドにバイパスされています。
OUT4A–/OUT4A+、OUT4B–/OUT4B+(R2/R3、Q4/Q5)
: チ ャネ
ル4のシリアル・データ出力。1レーンの出力モードでは、
OUT4A–/OUT4A+ のみを使用します。
+
FR–/FR(S4/S5)
:フレーム開始出力。
+
DCO–/DCO(S9/S10)
:データ・クロック出力。
ピン配置表
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
A
GND
CH4+
CH4–
GND
CH3+
CH3–
GND
CH2+
CH2–
GND
CH1+
CH1–
GND
B
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
C
GND
VCC3
GND
GND
GND
VCC3
GND
VCC2
GND
GND
GND
VCC2
GND
D
GND
GND
SHDN3
GND
GND
GND
GND
GND
SHDN2
GND
GND
GND
GND
E
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
F
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
G
SHDN4
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
SHDN1
GND
GND
H
VCC4
GND
GND
VCC4
GND
GND
GND
GND
GND
VCC1
GND
GND
VCC1
J
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
K
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
L
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
M
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
N
ENC+
GND
GND
VDD
VDD
GND
GND
GND
VDD
VDD
SENSE
GND
GND
P
ENC–
GND
SDI
CS
SCK
GND
GND
GND
SDO
PAR/SER
REF
GND
GND
Q
GND
GND
GND
D4B–
D4B+
GND
GND
GND
D1A–
D1A+
GND
GND
GND
R
GND
D4A
–
+
D4A
–
D3B
+
D3B
GND
OVDD
OVDD
D2A
–
+
–
+
S
GND
D3A–
D3A+
FR–
FR+
GND
GND
OVDD
DCO–
D2A
D1B
D1B
GND
DCO+
D2B–
D2B+
GND
9012f
12
LTM9012
ブロック図
3.3V
1.8V
VCC
LTM9012
1.8V
VDD
OVDD
OUT1A+
CH 1
ANALOG
INPUT
OUT1A–
14-BIT
ADC CORE
SHDN1
OUT1B+
OUT1B–
DATA
SERIALIZER
VDD/2
OUT2A+
CH 2
ANALOG
INPUT
OUT2A–
14-BIT
ADC CORE
OUT2B+
OUT2B–
SHDN2
OUT3A+
CH 3
ANALOG
INPUT
OUT3A–
14-BIT
ADC CORE
OUT3B+
OUT3B–
SHDN3
VDD/2
OUT4A+
CH 4
ANALOG
INPUT
OUT4A–
14-BIT
ADC CORE
OUT4B+
OUT4B–
SHDN4
ENC+
DCO±
PLL
ENC–
VREF
FR±
1.25V
REFERENCE
REFH REFL
RANGE
SELECT
REF
BUFFER
SENSE
SDO
SDI
SCK
CS
PAR/SER
MODE
CONTROL
REGISTERS
DIFF. REF.
AMP.
GND
9012 BD
図 1.ブロック図
9012f
13
LTM9012
アプリケーション情報
コンバータの動作
LTM9012は、1.8VのA/Dコンバータ電源と3.3Vのドライバ
電源で動作する低消費電力の4チャネル、14ビット、125Msps
A/Dコンバータです。各入力は固定利得の差動アンプを内蔵
しています。アナログ入力は、差動またはシングルエンドのい
ずれで駆動してもかまいません。エンコード入力は、最適な
ジッタ性能を得る場合は差動で、消費電力を低くする場合は
シングルエンドで駆動することができます。デジタル出力はシ
リアルLVDSなので、データ・ライン数を最小限に抑えること
ができます。各チャネルは、同時に2ビットを出力します
(2レー
ン・モード)。低いサンプリング・レートでは、1チャネル当たり
1ビットの選択肢もあります
(1レーン・モード)。シリアルSPI
ポートを介してモード制御レジスタを設定することにより、多く
の追加機能を選択することができます。
アナログ入力
LTM9012の各チャネルのアナログ入力は、固定利得の差動ア
ンプと、後続のローパス・フィルタで構成されます。利得が10倍
の場合、各入力には49.9Ωの直列抵抗があります。
差動入力は、反転入力を固定のDC 電圧に接続するか接地
することにより、シングルエンド動作をサポートできます。ただ
し、接地した場合は、ダイナミックレンジに6dBの損失が発生
します。最大のダイナミックレンジを得るには、LTM9012の反
転入力を非反転入力の電圧変動の中央値に等しいDC 電圧
に接続します。オペアンプは、少量のソース電流およびシンク
電流を供給可能な低インピーダンスの電圧源を実現する優
れた手段を提供します。このDC 電圧は、許容される入力同
相電圧の制限値の範囲内に入るようにしてください。一例とし
ては、図 2を参照してください。
LTM9012
(1 CHANNEL SHOWN)
SIGNAL
–
+
¼ LTC6254
VREF
0.1µF
–
+
9012 F02
RF
SET VREF EQUAL TO THE DC MEDIAN OF THE SIGNAL VOLTAGE
図 2.シングルエンド動作
LTM9012の利得は、信号入力と直列に抵抗を追加すること
によっても公称値より減少させることができます。内蔵のオペ
アンプには49.9Ωの直列抵抗から信号が入力され、511Ωの
帰還抵抗を使用しています。この段の電圧利得は、直列抵抗
全体に対する帰還抵抗の比によって設定されます。たとえば、
464Ωの抵抗を各入力と直列に追加すれば、ユニティ・ゲイン
を実現することができます。
リファレンス
LTM9012は1.25Vの電圧リファレンスを内蔵しています。内
蔵のアンプをユニティ・ゲイン構成にして内部リファレンスを
使用する2Vの入力範囲の場合は、SENSEをVDD に接続し
ます。内部リファレンスを使用する1Vの入力範囲の場合は、
SENSEをグランドに接続します。外部リファレンスを使用する
2Vの入力範囲の場合は、1.25Vのリファレンス電圧をSENSE
に加えます。
0.625V ∼ 1.30Vの 電 圧をSENSEに印 加することによって
入力範囲を調整することができます。これにより、入力範囲は
1.6 • VSENSE になります。
リファレンスは4つのADCチャネルすべてによって共有される
ため、個々のチャネルの入力範囲を個別に調整することはで
きません。
9012f
14
LTM9012
アプリケーション情報
エンコード入力
エンコード入力の信号品質は、A/Dコンバータのノイズ性能
に強く影響します。エンコード入力はアナログ信号として扱い
ます。このため、回路基板上のデジタル・トレースに隣接して
配線しないようにしてください。エンコード入力には2つの動
作モードがあります。差動エンコード・モード
(図 3)
とシングル
エンド・エンコード・モード
(図 4)
です。
正弦波、PECLまたはLVDSのエンコード入力には、差動エン
コード・モードを推奨します
(図 5および図 6)。エンコード入
力は内部で10kΩの等価抵抗を介して1.2Vにバイアスされて
います。エンコード入力はVDDより高くすることができ
(最大
3.6V)、同相範囲は1.1V ∼ 1.6Vです。差動エンコード・モー
LTM9012
ドでは、ENC– をグランドより200mV 以上高い電圧に維持し
て、シングルエンド・エンコード・モードが誤作動しないように
します。良好なジッタ性能を得るため、ENC+ の立ち上がり時
間と立ち下がり時間は短くします。
シングルエンド・エンコード・モードは、CMOSエンコード入
力と組み合わせて使用します。このモードを選択するには、
ENC– をグランドに接続し、ENC+ を方形波のエンコード入力
で駆動します。ENC+ はVDDより高くすることができるので
(最
大 3.6V)、1.8V ∼ 3.3VのCMOSロジック・レベルを使用する
ことができます。ENC+ のしきい値は0.9Vです。良好なジッタ
性能を得るため、ENC+ の立ち上がり時間と立ち下がり時間
は短くします。
VDD
DIFFERENTIAL
COMPARATOR
VDD
LTM9012
15k
ENC+
1.8V TO 3.3V
0V
ENC–
ENC+
ENC–
30k
30k
CMOS LOGIC
BUFFER
9012 F04
9012 F03
図 3.差動エンコード・モードの等価
エンコード入力回路
0.1µF
ENC+
T1
50Ω
0.1µF
図 4.シングルエンド・エンコード・モード
の等価エンコード入力回路
LTM9012
100Ω
0.1µF
50Ω
0.1µF
PECL OR
LVDS
CLOCK
ENC–
9012 F05
T1 = MA/COM ETC1-1-13
RESISTORS AND CAPACITORS
ARE 0402 PACKAGE SIZE
図 5.正弦波のエンコード・ドライブ
ENC+
LTM9012
0.1µF
ENC–
9012 F06
図 6.PECLまたは LVDS のエンコード・ドライブ
9012f
15
LTM9012
アプリケーション情報
クロックPLLとデューティ・サイクル・スタビライザ
エンコード・クロックは、シリアルのデジタル出力データを生
成するために内部位相同期ループ
(PLL)
によって乗算されま
す。エンコード信号の周波数が変化するか、エンコード信号
がオフになると、PLL が入力クロックにロックするために25µs
かかります。
クロック・デューティ・サイクル・スタビライザ回路により、印加
されるエンコード信号のデューティ・サイクルは30% ∼ 70%の
範囲の変動が許容されます。シリアル・プログラミング・モード
では、デューティ・サイクル・スタビライザをディスエーブルする
ことができますが、これは推奨しません。パラレル・プログラミ
ング・モードでは、デューティ・サイクル・スタビライザは常にイ
ネーブルされます。
デジタル出力
LTM9012のデジタル出力はシリアル化されたLVDS 信号で
す。各チャネルは、同時に2ビットを出力します
(2レーン・モー
ド)。低いサンプリング・レートでは、1チャネル当たり1ビット
の選択肢もあります
(1レーン・モード)。データは、16、14、ま
たは12ビットでシリアル化できます
(詳細については
「タイミン
グ図」
を参照)。12ビットでシリアル化する場合、2つのLSBは
使用できないことに注意してください。このモードは、
(開発の
可能性がある)
これらのデバイスの12ビット・バージョンと互
換性を持たせるために組み込まれています。
出力データは、データ・クロック出力
(DCO)
の立ち上がりエッジ
と立ち下がりエッジでラッチする必要があります。データ・フレー
ム出力
(FR)
を使用すると、新しい変換結果から得られたデータ
がいつ始まるかを判別することができます。2レーンの14ビット・
シリアル化モードでは、FR出力の周波数は1/2になります。
データ出力の最大シリアル・データ・レートは1Gbpsなので、A/D
コンバータの最大サンプリング・レートは、A/Dコンバータの
速度グレードだけでなく、シリアル化モードによっても異なり
ます
(表 1を参照)。すべてのシリアル化モードの最小サンプ
ル・レートは5Mspsです。
デフォルトでは、出力は標準 LVDSレベルです。すなわち、出
力電流が 3.5mA、出力同相電圧が 1.25Vです。各 LVDS出力
対には外付けの100Ω 差動終端抵抗が必要です。終端抵抗
は、LVDSレシーバのできるだけ近くに配置してください。
出力はOVDD から電力を供給され、A/Dコンバータのコアの
電源からは分離されています。
設定可能な LVDS 出力電流
デフォルトの出力ドライバ電流は3.5mAです。シリアル・プロ
グラミング・モードでは、この電流は制御レジスタA2によって
調整することができます。使用可能な電流レベルは、1.75mA、
2.1mA、2.5mA、3mA、3.5mA、4mAおよび 4.5mAです。パラ
レル・プログラミング・モードでは、SCKピンにより、3.5mAま
たは1.75mAを選択できます。
表 1.すべてのシリアル化モードの最大サンプリング周波数。低速グレードのサンプリング周波数でもfSAMPLE(MAX) を超える
ことはできない
シリアル化モード
2レーン
2レーン
2レーン
1レーン
1レーン
1レーン
16ビット・シリアル化
14ビット・シリアル化
12ビット・シリアル化
16ビット・シリアル化
14ビット・シリアル化
12ビット・シリアル化
最大サンプリング周波数、
f(
S MHz)
DCO 周波数
FR 周波数
シリアル・データ・レート
125
4 • fS
fS
8 • fS
125
3.5 • fS
0.5 • fS
7 • fS
125
3 • fS
fS
6 • fS
62.5
8 • fS
fS
16 • fS
71.4
7 • fS
fS
14 • fS
83.3
6 • fS
fS
12 • fS
9012f
16
LTM9012
アプリケーション情報
オプションの LVDSドライバの内部終端
デジタル出力ランダマイザ
ほとんどの場合、100Ωの外付け終端抵抗を使用するだけで
LVDSの優れた信号品質が得られます。さらに、モード制御
レジスタA2をシリアル・モードでプログラムすることにより、オ
プションの100Ωの内部終端抵抗をイネーブルすることができ
ます。内部終端は、レシーバでの不完全な終端によって発生
する反射を吸収するのに役立ちます。内部終端がイネーブル
されると、同じ出力電圧振幅を維持するために、出力ドライバ
電流は2 倍になります。パラレル・プログラミング・モードでは、
SDOピンによって内部終端がイネーブルされます。内部終端
は、1.75mA、2.1mA、または2.5mAのLVDS出力電流モード
のときのみに使用するようにしてください。
A/Dコンバータのデジタル出力からの干渉は、場合によって
は避けられません。デジタル干渉は、容量性結合や誘導性結
合、あるいはグランド・プレーンを介した結合によって発生す
る可能性があります。結合係数がきわめて小さい場合でも、そ
のためにA/Dコンバータの出力スペクトルに不要なトーンが
発生することがあります。デジタル出力をデバイスから伝送す
る前にランダム化することにより、これらの不要なトーンをラン
ダム化し、それによって不要なトーン振幅を減少させることが
できます。
データ形式
アナログ入力電圧とデジタル・データ出力ビット間の関係を表 2
に示します。デフォルトでは、出力のデータ形式はオフセット・バ
イナリです。モード制御レジスタA1をシリアル・モードでプログ
ラムすることにより、2の補数形式を選択することができます。
表 2.出力コードと入力電圧
CHn + - CHn – 間
(0.2Vの範囲)
D13 ∼ D0
(オフセット・バイナリ)
D13 ∼ D0
(2の補数)
>0.1000000V
+0.0999878V
+0.0999756V
11 1111 1111 1111
11 1111 1111 1111
11 1111 1111 1110
01 1111 1111 1111
01 1111 1111 1111
01 1111 1111 1110
+0.0000122V
+0.0000000V
–0.0000122V
–0.0000244V
10 0000 0000 0001
10 0000 0000 0000
01 1111 1111 1111
01 1111 1111 1111
00 0000 0000 0001
00 0000 0000 0000
11 1111 1111 1111
11 1111 1111 1110
–0.0999878V
–0.1000000V
<–0.1000000V
00 0000 0000 0000
00 0000 0000 0000
00 0000 0000 0000
10 0000 0000 0001
10 0000 0000 0000
10 0000 0000 0000
デジタル出力は、LSBと他のすべてのデータ出力ビットとの間
で排他的論理和演算を行うことによってランダム化されます。
デコードするには逆の演算を行います。つまり、LSBと他のす
べてのビットとの間で排他的論理和演算を行います。FR出力
とDCO出力は影響を受けません。出力ランダマイザは、モー
ド制御レジスタA1をシリアル・モードでプログラムすることに
よってイネーブルされます。
デジタル出力のテストパターン
A/Dコンバータのデジタル・インタフェースのインサーキット・テ
ストを可能にするため、全チャネルのA/Dデータ出力
(D13 ∼
D0)
を強制的に既知の値にするテスト・モードがあります。
モー
ド制御レジスタA3および A4をシリアル・モードでプログラム
することにより、デジタル出力のテスト・パターンがイネーブル
されます。テストパターンがイネーブルされると、他の形式設
定モード
(2の補数モードおよびランダマイザ・モード)
はすべ
て無効になります。
出力のディスエーブル
デジタル出力は、制御レジスタA2をシリアル・モードでプログ
ラムすることによりディスエーブルすることができます。消費電
力の節減や、インサーキット・テストをイネーブルするために、
DCOとFRを含むすべてのデジタル出力の電流駆動がディス
エーブルされます。ディスエーブルされると、各出力対の同相
信号は高インピーダンスになりますが、差動インピーダンスは
低く保つことができます。
9012f
17
LTM9012
アプリケーション情報
スリープ・モードとナップ・モード
パラレル・プログラミング・モード
パラレル・プログラミング・モードを使用するには、PAR/SERを
節電のため、A/Dコンバータをスリープ・モードまたはナップ・
モードにすることができます。スリープ・モードでは、デバイス
VDD に接続します。CS、SCK、SDIおよび SDOの各ピンは、特
全体の供給電力が減少し、消費電力が 3mWになります。ス
定の動作モードを設定するバイナリ・ロジック入力です。これ
リープ・モードは、モード制御レジスタA1(シリアル・プログラ
らのピンはVDD またはグランドに接続するか、あるいは1.8V、
ミング・モード)
またはSDI
(パラレル・プログラミング・モード) 2.5V、または3.3VのCMOSロジックで駆動することができま
によってイネーブルされます。スリープ・モードから復帰するた
す。入力として使用する場合、SDOは1kの直列抵抗を介して
めに必要な時間は、VREF、REFH、および REFLのバイパス・
駆動します。CS、SCK、SDI、および SDOで設定されるモード
コンデンサのサイズによって異なります。内部コンデンサの値
を表 3に示します。
だけで外付けの容量を追加しない場合、A/Dコンバータは
表 3.パラレル・プログラミング・モードの制御ビット
2ms 後に安定します。
(PAR/SER = VDD)
ナップ・モードでは、A/Dチャネルのどの組み合わせでも供給
電力を減少させることができますが、内部リファレンス回路お
よび PLLはアクティブな状態を維持するので、スリープ・モー
ドからの場合よりも素早く復帰することができます。ナップ・
モードからの復帰には、最低でも100クロック・サイクルが必
要です。非常に正確なDCセトリングが必要なアプリケーショ
ンの場合は、50µsを追加することにより、A/Dコンバータがナッ
プ・モードから移行するときの電源電流の変化によって生じる
わずかな温度変化に対して、内蔵リファレンスが安定状態に
戻ることができるようにします。ナップ・モードは、シリアル・プ
ログラミング・モードでモード制御レジスタA1によってイネー
ブルされます。
ドライバ・アンプのシャットダウン
(SHDN)
A/Dコンバータのドライバはシャットダウン・モードにして、
A/Dコンバータのコアとは無関係に電力を節減することができ
ます。各 A/Dコンバータ・ドライバには個別のSHDNピンがあ
りますが、4つすべてを互いに接続することを想定しています。
デバイスのプログラミング・モード
LTM9012の動作モードはパラレル・インタフェースまたは簡単
なシリアル・インタフェースのどちらでもプログラム可能です。
シリアル・インタフェースの方が柔軟性が高く、選択可能なす
べてのモードをプログラムできます。パラレル・インタフェース
には制限が多く、プログラムできるのはよく使用される一部の
モードのみです。
ピン
説明
CS
2レーン/1レーン選択ビット
0 = 2レーン、16ビットのシリアル化出力モード
1 = 1レーン、14ビットのシリアル化出力モード
SCK
LVDS 電流選択ビット
0 = 3.5mAのLVDS 電流モード
1 = 1.75mAのLVDS 電流モード
SDI
SDO
電力減少制御ビット
0 = 通常動作
1 = スリープ・モード
内部終端選択ビット
0 = 内部終端をディスエーブル
1 = 内部終端をイネーブル
シリアル・プログラミング・モード
シリアル・プログラミング・モードを使用するには、PAR/SERを
グランドに接続します。CS、SCK、
SDIおよびSDOの各ピンは、
A/Dコンバータのモード制御レジスタをプログラムするシリア
ル・インタフェースになります。データは16ビットのシリアル・
ワードでレジスタに書き込まれます。データをレジスタから読
み出して、レジスタの内容を検証することもできます。
シリアル・データ転送は、CS が L になると開始されます。SDI
ピンのデータは、SCKの先頭から16 番目までの立ち上がり
エッジでラッチされます。先頭から16 番目より後のSCK 立ち
上がりエッジは無視されます。データ転送は、CSが再度 H
になると終了します。
16ビットの入力ワードの先頭ビットはR/Wビットです。次の
7ビットはレジスタのアドレス
(A6:A0)
です。最後の8ビットは
レジスタのデータ
(D7:D0)
です。
R/Wビットが L の場合、シリアル・データ
(D7:D0)
はアドレ
ス・ビット
(A6:A0)
で設定されるレジスタに書き込まれます。
R/Wビットが H の場合は、アドレス・ビット
(A6:A0)
で設定さ
れたレジスタのデータが SDOピンから読み出されます
(「タイ
ミング図」
のセクションを参照)。読み出しコマンドの実行中、
9012f
18
LTM9012
アプリケーション情報
レジスタは更新されず、SDIのデータは無視されます。
ソフトウェア・リセット
SDOピンはオープン・ドレイン出力で、200Ωのインピーダンス
でグランドに引き下げられます。レジスタのデータをSDOを介
して読み出す場合は、2kの外付けプルアップ抵抗が必要です。
シリアル・データが書き込み専用で読み出す必要がない場合
は、SDOをフロート状態のままにしてもかまわないため、プル
アップ抵抗は不要です。モード制御レジスタのマップを表 4に
示します。
シリアル・プログラミングを使用する場合には、電源を投入し
て安定した後できるだけ早くモード制御レジスタをプログラム
します。最初のシリアル・コマンドは、すべてのレジスタのデー
タ・ビットをロジック0にリセットするソフトウェア・リセットにす
る必要があります。ソフトウェアによるリセットを実行するには、
リセット・レジスタのビットD7にロジック1を書き込みます。リ
セットが完了した後、ビットD7は自動的に0に戻ります。
表 4.シリアル・プログラミング・モードのレジスタ・マップ
(PAR/SER = GND)。
レジスタA0:リセット・レジスタ
(アドレス00h)、書き込み専用
D7
D6
D5
RESET
X
X
ビット7
ビット6 ~ 0
D4
X
ビット6
ビット5
ビット4 ~ 0
D2
X
D1
X
D0
X
リセット
ソフトウェア・リセット・ビット
0 = 不使用
1 = ソフトウェアによるリセット。すべてのモード制御レジスタが00hにリセットされる。A/Dコンバータは一時的にスリープ・モードになる。
このビットはSPI 書き込みコマンドの終了時に自動的にゼロに戻る。リセット・レジスタは書き込み専用。
リセット・レジスタからのデータの読み出しはランダムとなる。
使用しない、ドントケア・ビット
レジスタA1:フォーマットおよび電力減少レジスタ
(CS = GNDでアドレス01h)
D7
D6
D5
D4
DCSOFF
RAND
TWOSCOMP
SLEEP
ビット7
D3
X
D3
NAP_4
D2
NAP_3
D1
NAP_2
D0
NAP_1
DCSOFF
クロック・デューティ・サイクル・スタビライザ・ビット
0 = クロック・デューティ・サイクル・スタビライザをオン
1 = クロック・デューティ・サイクル・スタビライザをオフ。これは推奨されない。
RAND データ出力ランダマイザ・モード制御ビット
0 = データ出力ランダマイザ・モードをオフ
1 = データ出力ランダマイザ・モードをオン
TWOSCOMP
2の補数モード制御ビット
0 = オフセット・バイナリのデータ形式
1 = 2の補数のデータ形式
SLEEP:NAP_X
スリープ/ナップ・モード制御ビット
00000 = 通常動作
0XXX1 = チャネル1がナップ・モード
0XX1X = チャネル2がナップ・モード
0X1XX = チャネル3がナップ・モード
01XXX = チャネル4がナップ・モード
1XXXX = スリープ・モード。チャネル1、2、3、および 4をディスエーブル
注記:ナップ・モードではチャネルのどの組み合わせも設定可能。
9012f
19
LTM9012
アプリケーション情報
レジスタA2:出力モード・レジスタ
(アドレス02h)
D7
D6
D5
ILVDS2
ILVDS1
ILVDS0
ビット7 ~ 5
ビット4
ビット3
ビット2 ~ 0
ビット6
ビット5 ~ 0
D2
OUTMODE2
D1
OUTMODE1
D0
OUTMODE0
D4
TP12
D3
TP11
D2
TP10
D1
TP9
D0
TP8
D1
TP1
D0
TP0
OUTTEST
デジタル出力テスト・パターンの制御ビット
0 = デジタル出力のテスト・パターンをオフ
1 = デジタル出力のテスト・パターンをオン
使用されない、ドントケア・ビット
TP13:TP8
テスト・パターンのデータ・ビット
(MSB)
TP13:TP8 は、データ・ビット13(MSB)からデータ・ビット8までのテスト・パターンを設定する
レジスタA4:テストパターンのLSBレジスタ
(アドレス04h)
D7
D6
D5
TP7
TP6
TP5
ビット7 ~ 0
D3
OUTOFF
ILVDS2:ILVDS0
LVDS出力電流ビット
000 = 3.5mAのLVDS出力ドライバ電流
001 = 4.0mAのLVDS出力ドライバ電流
010 = 4.5mAのLVDS出力ドライバ電流
011 = 不使用
100 = 3.0mAのLVDS出力ドライバ電流
101 = 2.5mAのLVDS出力ドライバ電流
110 = 2.1mAのLVDS出力ドライバ電流
111 = 1.75mAのLVDS出力ドライバ電流
TERMON
LVDS 内部終端ビット
0 = 内部終端をオフ
1 = 内部終端をオン。LVDS出力ドライバ電流はILVDS2:ILVDS0によって設定される電流の2 倍。内部終端は、1.75mA、2.1mA、また
は2.5mAのLVDS出力電流モードのときのみに使用する。
OUTOFF
出力のディスエーブル・ビット
0 = デジタル出力をイネーブル
1 = デジタル出力をディスエーブル
OUTMODE2:OUTMODE0
デジタル出力モード制御ビット
000 = 2レーン、16ビットのシリアル化
001 = 2レーン、14ビットのシリアル化
010 = 2レーン、12ビットのシリアル化
011 = 不使用
100 = 不使用
101 = 1レーン、14ビットのシリアル化
110 = 1レーン、12ビットのシリアル化
111 = 1レーン、16ビットのシリアル化
レジスタA3:テストパターンのMSBレジスタ
(アドレス03h)
D7
D6
D5
OUTTEST
X
TP13
ビット7
D4
TERMON
D4
TP4
D3
TP3
D2
TP2
TP7:TP0
テスト・パターンのデータ・ビット
(LSB)
TP7:TP0 は、データ・ビット7からデータ・ビット0(LSB)までのテスト・パターンを設定する
9012f
20
LTM9012
アプリケーション情報
接地とバイパス
LTM9012には、切れ目のないきれいなグランド・プレーンを備
えたプリント回路基板が必要です。A/Dコンバータの下の最
初の層には内部グランド・プレーンを備えた多層基板を推奨
します。プリント回路基板のレイアウトでは、デジタル信号線と
アナログ信号線をできるだけ離すようにします。特に、デジタ
ル・トラックをアナログ信号トラックと並べて配置したり、A/D
コンバータの下に配置したりしないように注意してください。
バイパス・コンデンサがパッケージに内蔵されているので、追
加の容量はオプションです。
アナログ入力、エンコード信号、およびデジタル出力は互いに隣
接しないように配線します。これらの信号を互いに分離するため
のバリヤとして、グランド領域とグランド・ビアを使用します。
レイアウトに関する推奨事項
LTM9012のピン配置はフロースルー・レイアウトが可能なの
で、A/Dコンバータのチャネルが多数必要な場合は、狭い領
域に複数のデバイスを使用することができます。LTM9012の
レイアウト・ルールは他のBGA パッケージのものと同様です。
レイアウトは6ミルのブラインド・ビアと5ミルのトレースを使っ
て実装することができます。ピン配置は、アナログおよびデジ
タルのトレースの配線に必要なスペースを最小限に抑えるよ
うに設計されています。アナログおよびデジタルのトレースは、
基本的にパッケージの幅の範囲内で配線することができま
す。これにより、チャネル数の多いアプリケーションでは、複数
のパッケージを互いに近づけて配置することができます。アナ
ログ入力とデジタル出力のトレース長はできるだけ等しくなる
ようにしてください。パッケージ内のダイ・パッドからパッケー
ジ・パッドまでのアナログ入力とデジタル出力のトレース長を
表 5に示します。最良の整合を得るためには、これらをPCBの
トレース長に加える必要があります。
表 5.内部トレース長
ピン
名称
(mm)
–
Q9
01A
0.535
Q10
01A+
0.350
R11
01B
–
2.185
R12
01B+
2.216
R9
02A
–
0.174
R10
02A+
0.667
S11
02B
–
2.976
S12
02B+
2.972
S2
03A
–
3.033
S3
03A+
3.031
R4
03B
–
0.752
R5
03B+
0.370
R2
04A
–
2.130
R3
04A+
2.125
Q4
04B
–
0.332
Q5
04B+
0.527
A12
CH1
–
7.741
A11
CH1+
7.723
A9
CH2
–
4.632
A8
CH2+
4.629
A6
CH3
–
3.987
A5
CH3+
3.988
A3
CH4
–
7.892
A2
CH4+
7.896
P1
CLK
–
3.317
N1
CLK+
3.325
P4
CS
0.241
S9
DCO–
1.912
S10
DCO
+
1.927
S4
FR–
2.097
+
2.082
S5
FR
P10
PAR/SER
熱伝達
P5
SCK
1.553
LTM9012 が発生する熱の大部分は、ダイからパッケージの底
面を通り、多数のグランド・ピンを介してプリント回路基板に
伝わります。良好な電気的性能および熱的性能を得るには、
これらのピンを多数のビアによって内部のグランド・プレーン
に接続してください。
P9
SD0
0.957
P3
SDI
1.184
適切なPCBレイアウトの一例を図 7 ∼図 11に示します。
0.226
9012f
21
LTM9012
アプリケーション情報
図 7.第 1 層、部品面
9012f
22
LTM9012
アプリケーション情報
図 8.第 2 層
9012f
23
LTM9012
アプリケーション情報
図 9.第 3 層
9012f
24
LTM9012
アプリケーション情報
図 10.裏面
9012f
25
J6
TP5
GND
TP4
5V TO 6V
TP2
GND
TP1
V+
3V TO 6V
C28
OPT
R69
0Ω
R13
OPT
R18
0Ω
C11
1µF
C2
1µF
3
1
3
1
J14
2
3
1
2
R64
1k
VDD
C31
0.01µF
•
•
J8
CLK–
C30
0.01µF
C32
OPT
R24
OPT
T1
MABA-007159-000000
3
1
R63
1k
VDD
GND
BYP
OUT
SEN/ADJ
LT1763
J13
R14
OPT
2
R62
1k
VDD
SHDN
IN
GND
BYP
OUT
SEN/ADJ
LT1763-1.8
SHDN
C21
0.01µF
J12
2
R61
1k
VDD
R60
DNS
J11
C10
4.7µF
C1
4.7µF
IN
R16
0Ω
C12
1µF
R26
OPT
R25
OPT
+
C14
100µF
L3
BEAD
R70
0Ω
C5
100µF
L2
BEAD
R23
OPT
R21
OPT
R17
OPT
R15
OPT
R12
OPT
C40, 0.01µF
C38, 0.01µF
C36, 0.01µF
C34, 0.01µF
C13
1µF
+
L4
OPT
C4
1µF
R20 R22
49.9Ω 0Ω
R19
49.9Ω
VDD
IN4–
IN4+
IN3–
IN3
+
IN2
–
IN2+
IN1–
IN1+
R9
1k
R7
2k
C3
1µF
L1
BEAD
VDD1
J5
OPT
R36, 0Ω
R35, 0Ω
R34, 0Ω
R33, 0Ω
R32, 0Ω
R31, 0Ω
R30, 0Ω
3
SHDN1
SHDN2
SHDN3
SHDN4
CLK+
CLK–
CH4–
CH4+
CH3–
CH3+
CH2–
CH2+
CH1–
3
2
R6
1k
1
VDD
CH1+
J2
2
3
R8
100Ω
J1
1
2
図 11.レイアウト例の簡略回路図
C29
C20
OPT C22
C39, 0.01µF
C37, 0.01µF
C35, 0.01µF
J3
3.3V
R1
10k
R3
31.6k
R5
1k
1
VDD
R29, 0Ω
3
2
R11
1k
1
VDD
OVDD1
C33, 0.01µF
VCC
C6
1µF
R71
0Ω
VCC
R2
1k
VDD
VCC1
VCC1
VCC2
VCC2
VCC3
VCC3
VCC4
VCC4
OVDD
3
1
2
C8
1µF
VDD
GND*
LTM9012
C7
2.2µF
TP3
J4
R10
1k
VDD
PAR/SER
CS
SCK
SDO
SDI
VREF
R72
0Ω
SENSE
26
R4
1k
C24
0.1µF
C23
0.1µF
OVDD1
VDD1
9012 F11
OGND
OGND
OGND
* OTHER GND PINS OMITTED FOR CLARITY.
C25
0.1µF
C9
1µF
OVDD
OVDD
OVDD
VDD
VDD
VDD
VDD
VDD
C26
0.1µF
OUT1A+
OUT1A–
OUT2A+
OUT2A–
OUT3A+
OUT3A–
OUT4A+
OUT4A–
OUT1B+
OUT1B–
OUT2B+
OUT2B–
OUT3B+
OUT3B–
OUT4B+
OUT4B–
DCO+
DCO–
FR+
FR–
C27
0.1µF
LTM9012
標準的応用例
9012f
0.50 ±0.025 Ø 221x
パッケージの上面図
0.80
1.60
2.40
SUGGESTED PCB LAYOUT
TOP VIEW
0.00
4
0.80
PIN “A1”
CORNER
3.75
4.25
4.00
E
1.60
aaa Z
4.80
4.00
3.20
2.40
3.20
4.80
Y
リニアテクノロジー・コーポレーションがここで提供する情報は正確かつ信頼できるものと考えておりますが、その使用に関する責務は
一切負いません。また、ここに記載された回路結線と既存特許とのいかなる関連についても一切関知いたしません。なお、日本語の資料は
あくまでも参考資料です。訂正、変更、改版に追従していない場合があります。最終的な確認は必ず最新の英語版データシートでお願いいたします。
6.40
5.60
4.80
4.00
3.20
2.40
1.60
0.80
0.00
0.80
1.60
2.40
3.20
4.00
4.80
5.60
6.40
D
X
5.85
5.35
aaa Z
// bbb Z
SYMBOL
A
A1
A2
b
b1
D
E
e
F
G
H1
H2
aaa
bbb
ccc
ddd
eee
H1
SUBSTRATE
A1
NOM
2.82
0.40
2.42
0.50
0.50
15.0
11.25
0.80
12.80
9.60
0.42
2.00
A
MAX
2.97
0.45
2.52
0.55
0.55
NOTES
DETAIL B
PACKAGE SIDE VIEW
A2
0.47
2.05
0.15
0.10
0.12
0.15
0.08
TOTAL NUMBER OF BALLS: 221
0.37
1.95
b1
DIMENSIONS
ddd M Z X Y
eee M Z
MIN
2.67
0.35
2.32
0.45
0.45
DETAIL A
Øb (221 PLACES)
DETAIL B
H2
MOLD
CAP
ccc Z
Z
Z
(Reference LTC DWG# 05-08-1886 Rev Ø)
221-Lead (15mm × 11.25mm × 2.82mm)
BGA
Package
(Reference LTC DWG
# 05-08-1886
Rev Ø)
BGA パッケージ
221ピン
(15mm 11.25mm 2.82mm)
e
13
12
11
e
10
9
G
7
6
5
パッケージの底面図
8
b
3
ピン #1 の識別マークの詳細はオプションだが、
示された領域内になければならない。
ピン #1 の識別マークはモールドと
マーキングのどちらでも可
ボールの指定は JESD MS-028 および JEP95 による
4
2
1
DETAIL A
S
R
Q
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
PIN 1
A1
BGA 221 0710 REV Ø
トレイ内のパッケージの収納方向
LTMXXXXXX
µModule
5. 主データム -Z- はシーティング・プレーン
6. はんだボールは、元素構成比がスズ(Sn)96.5%、銀(Ag)3.0%、銅(Cu)0.5%
の合金、
またはスズ鉛共晶合金とできる。
4.
3.
NOTES:
1. 寸法と許容誤差は ASME Y14.5M-1994 による
2. 全ての寸法はミリメートル
部品のピン
F
トレイのピン 1 の
斜角
b
3
SEE NOTES
LTM9012
パッケージ
最新のパッケージ図面については、http://www.linear-tech.co.jp/designtools/packaging/を参照してください。
9012f
27
LTM9012
標準的応用例
ユニティ・ゲインを設定したシングルエンド駆動の例
SENSE
VDD
OVDD
VCC4
VCC3
VCC1
1.8V
VCC2
3.3V
LTM9012
464Ω
1%
0V TO 3V PULSE SIGNAL
464Ω
1%
3V
OUTA–
•
•
•
•
•
•
SHDN1
SDO
SHDN2
FR–
+IN
+
SHDN3
FR+
¼ LTC6254
–IN
–
SHDN4
DCO–
PAR/SER
DCO+
GND
ENC–
CS
ENC+
VREF
1k
1%
SDI
0.1µF
OUTA+
CH1–
SCK
1.5V REFERENCE
CH1+
9012 TA02
関連製品
製品番号
説明
注釈
LTC2170-14/LTC2171-14/ 14ビット、25Msps/40Msps/65Msps、
LTC2172-14
1.8V 動作のクワッドADC、超低消費電力
178mW/234mW/360mW、SNR:73.4dB、SFDR:85dB、
シリアルLVDS出力、7mm 8mm QFN-52
LTC2173-14/LTC2174-14/ 14ビット、80Msps/105Msps/125Msps、
LTC2175-14
1.8V 動作のクワッドADC、超低消費電力
376mW/450mW/558mW、SNR:73.4dB、SFDR:88dB、
シリアルLVDS出力、7mm 8mm QFN-52
LTC2263-14/LTC2264-14/ 14ビット、25Msps/40Msps/65Msps、
LTC2265-14
1.8V 動作のデュアルADC、超低消費電力
99mW/126mW/191mW、SNR:73.4dB、SFDR:85dB、
シリアルLVDS出力、6mm 6mm QFN-40
LTC2266-14/LTC2267-14/ 14ビット、80Msps/105Msps/125Msps、
LTC2268-14
1.8V 動作のデュアルADC、超低消費電力
216mW/250mW/293mW、SNR:73.4dB、SFDR:85dB、
シリアルLVDS出力、6mm 6mm QFN-40
LTM9009-14/LTM9010-14/ 14ビット、80Msps/105Msps/125Msps、
LTM9011-14
1.8V 動作のオクタルADC、超低消費電力
752mW/900mW/1116mW、SNR:73.1dB、SFDR:88dB、
シリアルLVDS出力、11.25mm 9mm BGA-140
9012f
28
リニアテクノロジー株式会社
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LT0412 • PRINTED IN JAPAN
 LINEAR TECHNOLOGY CORPORATION 2012