外形寸法図・参考パターン寸法 ●SOT-89 Unit: mm ■外形寸法図 4.5±0.1 1.6 +0.15 -0.2 (0.4) +0.03 0.4 -0.02 4.0±0.25 1.0±0.2 2.5±0.1 φ1.0 0.47±0.06 0.42±0.06 +0.03 0.4 -0.02 （1.7) 1.5±0.1 （0.25) （1.85) （0.4) 1.5±0.1 (0.1) 0.42±0.06 1.5±0.1 1.45 0.85 1.2 1.4 4.4 ■参考パターンレイアウト テーピング仕様 ●SOT-89 リール Unit: mm 1,000 個/リール ●テーピング仕様 引き出し方向 R タイプ：標準挿入 ●SOT-89 パッケージ許容損失 SOT-89 パッケージにおける許容損失特性例となります。 許容損失は実装条件等に影響を受け値が変化するため、下記実装条件にての参考データとなります。 1. 測定条件(参考データ) 測定条件：基板実装状態 雰囲気：自然対流 実装：Pb フリーはんだ 実装基盤：基板 40mm×40mm（片面 1600mm2）に対して 銅箔面積 表面 約 50%－裏面 約 50% 放熱板と周りの銅箔接続 基板材質：ガラスエポキシ（FR-4） 板厚：1.6mm スルーホール：ホール径 0.8mm 5個 評価基板レイアウト(単位:mm) 2. 許容損失-周囲温度特性 基板実装( Tjmax=125℃) 周囲温度(℃) 許容損失 Pd (mW) 25 1000 85 400 熱抵抗(℃/W） 100.00 Pd-Ta特性グラフ 許容損失Pd（mW） 1200 1000 800 600 400 200 0 25 45 65 85 周囲温度Ta（℃） 105 125 1/2 MOSFET 専用データ ●SOT-89 パッケージ許容損失（Tj=150℃） SOT-89 パッケージにおける許容損失特性例となります。 許容損失は実装条件等に影響を受け値が変化するため、下記実装条件にての参考データとなります。 1. 測定条件(参考データ) 測定条件：基板実装状態 雰囲気：自然対流 実装：Pb フリーはんだ 実装基盤：基板 250mm2 基板材質：セラミック 板厚：0.8mm 評価基板レイアウト(単位：mm) 2. 許容損失-周囲温度特性 基板実装( Tjmax=150℃) 周囲温度(℃) 許容損失 Pd (mW) 25 1000 105 540 熱抵抗(℃/W） 83.33 許容損失Pd（mW） Pd-Ta特性グラフ 1600 1400 1200 1000 800 600 400 200 0 25 50 75 100 周囲温度Ta（℃） 125 150 2/2 SOT-89 構造図 SOT-89 Perspective RoHS対応品 RoHS Compliance ① ② ③ ④ ⑤ 項 目 Item 封止樹脂 Resin リードフレーム Lead frame 端子処理 Lead plating ダイアタッチ Die attach ボンディングワイヤ Bonding wire シリコンチップ Silicon chip 捺印表示 Marking 材 料 Material エポキシ樹脂 Epoxy resin 銅系 Copper alloy 鉛フリーはんだメッキ Lead(Pb) free solder plating エポキシ Epoxy Au 備考 Note 難燃グレード/Flammability rating UL94V-0 Si レーザー Laser marking Ver.09