外形寸法図・参考パターン寸法 ●SOT-25 Unit: mm ■外形寸法図 2.9±0.2 +0.1 0.4 -0.05 5 4 1 2 3 0.15 (0.95) 1.3MAX 1.1±0.1 1.9±0.2 ■参考パターンレイアウト 1.0 2.4 0.7 0.95 0.2MIN 2.8±0.2 1.6 +0.2 -0.1 0～0.1 0.95 +0.1 -0.05 テーピング仕様 / Taping Specifications SOT-25 Unit: mm 11.4±1.0 ●リール/Reel 9.0±0.3 2±0.5 φ13±0.2 (1.5) 3,000pcs/reel 3.2±0.1 (2.75) 3.5±0.05 8.0±0.2 1.75±0.1 ●テーピング仕様/Taping Specifications direction of feed R Type :[Device orientation : Right] Standard feed ●SOT-25 パッケージ許容損失 SOT-25 パッケージにおける許容損失特性例となります。 許容損失は実装条件等に影響を受け値が変化するため、下記実装条件にての参考データとなります。 １．測定条件(参考データ) 測定条件：基板実装状態 雰囲気：自然対流 実装：Pb フリーはんだ 実装基盤：基板 40mm×40mm（片面 1600mm2）に対して 銅箔面積 表面 約 50%－裏面 約 50% 放熱板と周りの銅箔接続 (SOT-26 基板を共用) 基板材質：ガラスエポキシ（FR-4） 板厚：1.6mm スルーホール：ホール径 0.8mm 4個 評価基板レイアウト(単位:mm) 2. 許容損失-周囲温度特性(85℃保証品) 基板実装( Tjmax=125℃) 周囲温度(℃) 許容損失 Pd (mW) 25 600 85 240 熱抵抗(℃/W） Pd-Ta特性グラフ 許容損失Pd（mW） 166.67 700 600 500 400 300 200 100 0 25 45 65 85 周囲温度Ta（℃） 105 125 105 125 3. 許容損失-周囲温度特性(105℃保証品) 基板実装( Tjmax=125℃) Pd-Ta特性グラフ 許容損失 Pd (mW) 25 600 105 120 熱抵抗(℃/W） 166.67 許容損失Pd（mW） 周囲温度(℃) 700 600 500 400 300 200 100 0 25 45 65 85 周囲温度Ta（℃） 4. 許容損失-周囲温度特性(Tj=150℃) 過渡電圧サプレッサ(TVS) 専用データ 基板実装( Tjmax=150℃) 周囲温度(℃) 許容損失 Pd (mW) 25 750 105 270 熱抵抗(℃/W） 166.67 SOT-25 構造図 SOT-25 Perspective ②リードフレーム Lead frame RoHS対応品 RoHS Compliance ①封止樹脂 Resin ④ボンディングワイヤ Bonding wire ⑤シリコンチップ Silicon chip ③ダイアタッチ Die attach 項 目 Item 材 料 Material 備考 Note 難燃グレード/Flammability rating UL94V-0 ① 封止樹脂 Resin エポキシ樹脂 Epoxy resin ② リードフレーム Lead frame 銅系 Copper alloy 端子処理 Lead plating 鉛フリーはんだメッキ Lead(Pb) free solder plating ③ ダイアタッチ Die attach エポキシ Epoxy ④ ボンディングワイヤ Bonding wire Au ⑤ シリコンチップ Silicon chip Si 捺印表示 Marking レーザー Laser marking Ver.11