外形寸法図・参考パターン寸法 ●USP-6C ■外形寸法図 1.0±0.05 ■参考パターンレイアウト 0.70±0.05 0.25±0.05 0.6MAX 2.0±0.05 Unit: mm 参考メタルマスクデザイン テーピング仕様 / Taping Specifications USP-6C Unit: mm +0 180-3 +1 60 -0 0.8 0.6 0.4 0.2 0.8 0.6 0.4 0.2 ●リール/Reel 3,000pcs/reel ●テーピング仕様/Taping Specifications direction of feed R Type :[Device orientation : Right] Standard feed ●USP-6C パッケージ許容損失 USP-6C パッケージにおける許容損失特性例となります。 許容損失は実装条件等に影響を受け値が変化するため、下記実装条件にての参考データとなります。 １．測定条件(参考データ) 測定条件：基板実装状態 雰囲気：自然対流 実装：Pb フリーはんだ 実装基盤：基板 40mm×40mm（片面 1600mm2）に対して 銅箔面積 表面 約 50%－裏面 約 50% 放熱板と周りの銅箔接続 基板材質：ガラスエポキシ（FR-4） 板厚：1.6mm スルーホール：ホール径 0.8mm 4個 評価基板レイアウト(単位:mm) 2. 許容損失-周囲温度特性（85℃保証品） 基板実装( Tjmax=125℃) 周囲温度(℃) 許容損失 Pd (mW) 25 1000 85 400 熱抵抗(℃/W） Pd-Ta特性グラフ 1200 許容損失Pd（mW） 100.00 1000 800 600 400 200 0 25 45 65 85 周囲温度Ta（℃） 105 125 3. 許容損失-周囲温度特性（105℃保証品） 基板実装( Tjmax=125℃) 周囲温度(℃) 許容損失 Pd (mW) 25 1000 105 200 熱抵抗(℃/W） Pd-Ta特性グラフ 1200 許容損失Pd（mW） 100.00 1000 800 600 400 200 0 25 45 65 85 周囲温度Ta（℃） 105 125 USP-6C 構造図 USP-6C Perspective RoHS対応品 RoHS Compliance ① ② ③ ④ 項 目 材 料 備考 Item Material Note 封止樹脂 エポキシ樹脂 難燃グレード/Flammability rating Resin Epoxy resin UL94V-0 リードパッド ニッケル Lead pad Nickel 端子処理 Auメッキ 端子側面は除く Outer pad plating Gold plating Except the side of the terminals. ダイアタッチ エポキシ Die attach Epoxy ボンディングワイヤ Au Bonding wire ⑤ シリコンチップ Si Silicon chip 捺印表示 レーザー Marking Laser marking Ver.11