BAV70

BAV70
BAV70
Surface Mount Small Signal Double-Diodes
Kleinsignal-Doppel-Dioden für die Oberflächenmontage
Version 2015-05-12
+0.1
1.1 -0.2
2.9 ±0.1
0.4+0.1
-0.05
Type
Code
1
310 mW
Repetitive peak reverse voltage
Periodische Spitzensperrspannung
70 V
Plastic case
Kunststoffgehäuse
1.3±0.1
2.4 ±0.2
3
Power dissipation – Verlustleistung
SOT-23
(TO-236)
Weight approx. – Gewicht ca.
2
0.01 g
Plastic material has UL classification 94V-0
Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert
±0.1
1.9
Standard packaging taped and reeled
Standard Lieferform gegurtet auf Rolle
Dimensions - Maße [mm]
1 = A1
2 = A2
3 = C1/C2
Maximum ratings (TA = 25°C)
Grenzwerte (TA = 25°C)
per diode / pro Diode
BAV70
1
Power dissipation − Verlustleistung )
Ptot
310 mW 2)
Max. average forward current (dc)
Dauergrenzstrom
IFAV
200 mA 2)
Repetitive peak forward current
Periodischer Spitzenstrom
IFRM
300 mA 2)
IFSM
IFSM
IFSM
0.5 A
1A
2A
VRRM
70 V
Tj
TS
-55...+150°C
-55…+150°C
Non repetitive peak forward surge current
Stoßstrom-Grenzwert
tp ≤ 1 s
tp ≤ 1 ms
tp ≤ 1 µs
Repetitive peak reverse voltage
Periodische Spitzensperrspannung
Junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
Characteristics (Tj = 25°C)
Kennwerte (Tj = 25°C)
Forward voltage
Durchlass-Spannung
Leakage current 3)
Sperrstrom
1
2
3
IF
IF
IF
IF
=
=
=
=
1 mA
10 mA
50 mA
150 mA
VF
VF
VF
VF
< 715 mV
< 855 mV
< 1.0 V
< 1.25 V
Tj = 25°C
VR = 25 V
IR
< 5 µA
Tj = 150°C
VR = 25 V
VR = 70 V
IR
IR
< 60 µA
< 100 µA
Total power dissipation of both diodes − Summe der Verlustleistungen beider Dioden
Mounted on P.C. board with 3 mm2 copper pad at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 3 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
Tested with pulses tp = 300 µs, duty cycle ≤ 2% – Gemessen mit Impulsen tp = 300 µs, Schaltverhältnis ≤ 2%
© Diotec Semiconductor AG
http://www.diotec.com/
1
BAV70
Characteristics (Tj = 25°C)
Kennwerte (Tj = 25°C)
Max. junction capacitance – Max. Sperrschichtkapazität
VR = 0 V, f = 1 MHz
CT
1.5 pF
Reverse recovery time – Sperrverzug
IF = 10 mA über/through IR = 10 mA bis/to IR = 1 mA
trr
< 6 ns
RthA
< 420 K/W 1)
Thermal resistance junction to ambient air
Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft
Pinning – Anschlussbelegung
3
1
Marking – Stempelung
Double diode, common cathode
Doppeldiode, gemeinsame Kathode
1 = A1
2
2 = A2
BAV70 = A4
3 = C1/C2
10
120
[%]
[A]
100
1
80
Tj = 125°C
10
-1
60
40
Tj = 25°C
10-2
20
IF
IFAV
0
0
TA
50
100
150
[°C]
10-3
1
Rated forward current versus ambient temperature )
Zul. Richtstrom in Abh. von der Umgebungstemp.1)
1
2
0
VF
0.4
0.6
0.8
1.0
[V] 1.4
Forward characteristics (typical values)
Durchlasskennlinien (typische Werte)
Mounted on P.C. board with 3 mm2 copper pad at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 3 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
http://www.diotec.com/
© Diotec Semiconductor AG
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