日本語版

2.7∼5.5V、250µA、レールtoレール
出力のデュアル16ビットnanoDAC®
AD5663
機能ブロック図
特長
V DD
V REF
LDAC
SCLK
インター
フェース・
ロジック
SYNC
DIN
入力
レジスタ
DAC
レジスタ
ストリング
DAC A
バッファ
V OUT A
入力
レジスタ
DAC
レジスタ
ストリング
DAC B
バッファ
V OUT B
AD5663
パワーオン・
リセット
LDAC
CLR
パワーダウン・
ロジック
05855-001
低消費電力のデュアル16ビットnanoDAC
相対精度:±12LSB(max)
設計により単調増加性を保証
10ピンMSOPおよび3mm×3mm LFCSP_WD
電源電圧:2.7∼5.5V
チャンネルごとのパワーダウン
DAC出力をゼロスケールまたはミッドスケールにパワーオン・
リセット ______
_____
ハードウェアLDAC機能とCLR 機能
シリアル・インターフェース:最高50MHz
GND
図1
アプリケーション
プロセス制御
データ・アクイジション・システム
バッテリ駆動の携帯型計測器
ゲインとオフセットのデジタル調整
プログラマブルな電圧源と電流源
プログラマブル減衰器
表1.
概要
製品のハイライト
関連デバイス
製品番号
説明
AD5623R/AD5643R/AD5663R デュアル12/14/16ビットDAC、
2.7∼5.5V、リファレンス内蔵
nanoDAC ファミリーの AD5663 は低消費電力、 16 ビット、
バッファ付きの電圧出力デュアルD/Aコンバータ(DAC)です。
2.7∼5.5Vの単電源で動作し、設計によって単調増加性が保証
されています。
AD5663は、DACの出力電圧範囲を設定するために外部リファ
レンス電圧が必要です。パワーオン・リセット回路を内蔵して
いるため、パワーアップ時にDACの出力が0Vまたはミッドス
ケール(AD5663-1)にリセットされ、有効な書込みが行われ
るまでこの電圧を維持します。また、5V電源でデバイスの消費
電流を480nAまで低減するパワーダウン機能があり、パワーダ
ウン・モード時の出力負荷をソフトウェアで選択できます。
1. デュアル16ビットDAC:相対精度は±12LSB(max)
2. パッケージ: 10 ピン MSOP および 3mm × 3mm の 10 ピン
LFCSP_WD
3. 低 消 費 電 力 : 一 般 に 3 V 電 源 時 に 0 . 6 m W 、 5 V 電 源 時 に
1.25mW
4. 最大セトリング時間:7µs
通常動作時の消費電力が低いため、携帯型のバッテリ駆動機器
に最適です。消費電力は5V電源で1.25mWですが、パワーダウ
ン・モード時は2.4µWまで低減します。
AD5663 のオンチップの高精度出力アンプにより、レール to
レールの出力振幅が可能です。
AD5663は最高50MHzのクロック速度で動作する多機能の3線
式シリアル・インターフェースを使用し、業界標準の SPI ® 、
QSPITM、MICROWIRETM、DSPインターフェース規格と互換
性があります。
REV. 0
アナログ・デバイセズ株式会社
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AD5663
目次
出力アンプ. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
シリアル・インターフェース. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
入力シフト・レジスタ.
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
______
SYNC割込み . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
パワーオン・リセット. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
ソフトウェア・リセット. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
パワーダウン・モード.
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
______
LDAC機能 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
マイクロプロセッサとのインターフェース. . . . . . . . . . . . . 18
アプリケーション . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
AD5663のリファレンスの選択方法 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
AD5663の電源としてリファレンスを使用する方法 . . . . . . 19
AD5663を使用したバイポーラ動作 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
デジタル・アイソレータ(iCoupler)を用いた絶縁
インターフェース. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
電源のバイパスとグラウンディング. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
外形寸法 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
オーダー・ガイド. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
特長 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
アプリケーション . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
機能ブロック図 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
概要 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
製品のハイライト . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
改訂履歴 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
仕様 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
AC特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
タイミング特性. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
タイミング図. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
絶対最大定格 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
ESDに関する注意 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
ピン配置と機能の説明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
代表的な性能特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
用語の説明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
動作原理 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
D/A部 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
抵抗ストリング. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
改訂履歴
4/06―R
Revision 0: Initial Version
―2―
REV. 0
AD5663
仕様
VDD=2.7∼5.5V、RL=2kΩ(GNDに接続)、CL=200pF(GNDに接続)、VREF=VDD、特に指定のない限り、すべての仕様はTMIN∼
TMAXで規定。
表2
Aグレード1
Min
パラメータ
Typ
Max
±8
±16
Bグレード1
Min
Typ
Max
単位
±6
±12
LSB
条件/備考
2
静的性能
AD5663
16
分解能
相対精度
16
ビット
±1
LSB
設計により単調増加性を保証
+2
±1
+10
+2
+10
mV
DACレジスタに全ビット「0」を
ロード
オフセット誤差
±1
±10
±1
±10
mV
フルスケール誤差
−0.15 ±1
微分非直線性
ゼロスケール誤差
−0.15 ±1
FSRの%
DACレジスタに全ビット「1」を
ロード
±1.5
ゲイン誤差
±1.5
FSRの%
ゼロスケール誤差ドリフト3
±2
±2
µV/℃
ゲイン温度係数
±2.5
±2.5
ppm
FSRのppm/℃
DC電源電圧変動除去比
−100
−100
dB
DACコード=ミッドスケール、
VDD±10%
DCクロストーク
10
10
µV
フルスケール出力の変化による
RL=2kΩ(GNDまたはVDDに接続)
10
10
µV/mA
負荷電流の変化による
5
5
µV
パワーダウンによる(各チャンネル)
2
出力特性
出力電圧範囲
0
容量性負荷安定性
VDD
0
VDD
V
2
2
nF
RL=∞
10
10
nF
RL=2kΩ
DC出力インピーダンス
0.5
0.5
Ω
短絡電流
30
30
mA
VDD=5V
パワーアップ時間
4
4
µs
パワーダウン・モードからの復帰、
VDD=5V
200
µA
VREF=VDD=5.5V、3.6V
VDD
V
リファレンス入力
170
リファレンス電流
リファレンス入力範囲
0.75
200
VDD
170
0.75
26
リファレンス入力インピーダンス
26
kΩ
3
ロジック入力
±2
入力電流
VINL(ローレベル入力電圧)
VINH(ハイレベル入力電圧)
ピン容量
REV. 0
0.8
2
2
±2
µA
すべてのデジタル入力
0.8
V
VDD=5V、3V
V
VDD=5V、3V
3
3
pF
19
19
pF
―3―
______
DIN、SCLK、SYNC
______ _____
LDAC、CLR
AD5663
Aグレード1
Min
パラメータ
Typ
Bグレード1
Max
Min
5.5
2.7
Typ
Max
単位
5.5
V
条件/備考
電源条件
VDD
2.7
4
IDD(ノーマル・モード)
VIH=VDDおよびVIL=GND
VDD=4.5∼5.5V
250
450
250
450
µA
VDD=2.7∼3.6V
200
425
200
425
µA
IDD(すべてのパワーダウン・
モード)5
1
2
3
4
5
VIH=VDD、VIL=GND
VDD=4.5∼5.5V
0.48
1
0.48
1
µA
VDD=2.7∼3.6V
0.2
1
0.2
1
µA
温度範囲:AグレードとBグレードのいずれも−40∼+105℃。
直線性はコード範囲を縮小して計算(AD5663:コード512∼65,024)。出力は無負荷時の条件を適用。
これらの仕様については出荷テストを行っていませんが、設計および特性評価により保証。
インターフェースが非アクティブ、全DACがアクティブ、DAC出力が無負荷時の条件を適用。
両DACがパワーダウン。
AC特性
VDD=2.7∼5.5V、RL=2kΩ(GNDに接続)、CL=200pF(GNDに接続)、VREF=VDD、特に指定のない限り、すべての仕様はTMIN∼
TMAXで規定。1
表3
パラメータ2
1
2
Min
Typ
Max
単位
条件/備考
出力電圧セトリング時間
4
7
µs
コード1/4∼3/4スケール(±2LSB以内)
スルーレート
1.8
V/µs
デジタルからアナログへの
グリッチ・インパルス
10
nV-s
デジタル・フィードスルー
0.1
nV-s
リファレンス・フィードスルー
−90
dBs
デジタル・クロストーク
0.1
nV-s
メジャー・キャリー周辺の1LSBの変化
VREF=2V±0.1Vp-p、周波数=10∼20MHz
アナログ・クロストーク
1
nV-s
DAC間クロストーク
1
nV-s
乗算帯域幅
340
kHz
全高調波歪み
−80
dB
VREF=2V±0.1Vp-p、周波数=10kHz
出力ノイズ・スペクトル密度
120
nV/ Hz
DACコード=ミッドスケール、1kHz
100
nV/ Hz
DACコード=ミッドスケール、10kHz
出力ノイズ
15
µVp-p
0.1∼10Hz
VREF=2V±0.1Vp-p
これらの仕様については出荷テストを行っていませんが、設計および特性評価により保証。
「用語の説明」を参照。
―4―
REV. 0
AD5663
タイミング特性
すべての入力信号は、tR=tF=1ns/V(VDDの10∼90%)で規定し、(VIL+VIH)/2の電圧レベルからの時間とします。VDD=2.7∼5.5V。
特に指定のない限り、すべての仕様はTMIN∼TMAXで規定。1
表4
TMIN、TMAXでの限界値
1
2
パラメータ
VDD=2.7∼5.5V
単位
条件/備考
t12
20
ns(min)
SCLKサイクル時間
t2
9
ns(min)
SCLKハイレベル時間
t3
9
ns(min)
t4
13
ns(min)
SCLKローレベル時間
______
SYNCからSCLK立下がりエッジまでのセットアップ時間
t5
5
ns(min)
データのセットアップ時間
t6
5
ns(min)
t7
0
ns(min)
t8
15
ns(min)
t9
13
ns(min)
t10
0
ns(min)
t11
10
ns(min)
t12
15
ns(min)
t13
5
ns(min)
t14
0
ns(min)
t15
300
ns(max)
データのホールド時間
______
SCLK立下がりエッジからSYNC立上がりエッジまで
______
SYNCの最小ハイレベル時間
______
SYNC立上がりエッジからSCLK立下がりエッジまで
______
SCLK立下がりエッジからSYNC立下がりエッジまで
______
LDACローレベル・パルス幅
______
SCLK立下がりエッジからLDAC立上がりエッジまで
_____
CLRローレベル・パルス幅
______
SCLK立下がりエッジからLDAC立下がりエッジまで
_____
CLRパルス起動時間
これらの仕様については出荷テストを行っていませんが、設計および特性評価により保証。
SCLKの最大周波数は、VDD=2.7∼5.5Vで50MHz。
タイミング図
t10
t1
t9
SCLK
t8
t2
t3
t4
t7
SYNC
t6
t5
DIN
DB23
DB0
t14
t11
LDAC 1
t12
LDAC 2
V OUT
t13
t15
05855-002
CLR
1
非同期LDAC更新モード
同期LDAC更新モード
2
図2.
REV. 0
シリアル書込み動作
―5―
AD5663
絶対最大定格
特に指定のない限り、TA=25℃。
左記の絶対最大定格を超えるストレスを加えると、デバイスに
恒久的な損傷を与えることがあります。この規定はストレス定
格のみを指定するものであり、この仕様の動作セクションに記
載する規定値以上でのデバイス動作を定めたものではありませ
ん。デバイスを長時間絶対最大定格状態に置くと、デバイスの
信頼性に影響を与えることがあります。
表5
パラメータ
定格値
GNDに対するVDD
−0.3∼+7V
GNDに対するVOUT
−0.3V∼VDD+0.3V
GNDに対するVREF
−0.3V∼VDD+0.3V
GNDに対するデジタル入力電圧
−0.3V∼VDD+0.3V
動作温度範囲
工業用
−40∼+105℃
保存温度範囲
−65∼+150℃
ジャンクション温度(TJ max)
150℃
消費電力
(TJ max−TA)
/θJA
LFCSP_WDパッケージ(4層ボード)
θJA熱抵抗
61℃/W
MSOPパッケージ(4層ボード)
θJA熱抵抗
142℃/W
θJC熱抵抗
43.7℃/W
リフロー・ハンダ処理のピーク温度
鉛フリー
260(+0/−5)℃
注意
ESD(静電放電)の影響を受けやすいデバイスです。人体や試験機器には4000Vもの高圧の静
電気が容易に蓄積され、検知されないまま放電されることがあります。本製品は当社独自の
ESD保護回路を内蔵してはいますが、デバイスが高エネルギーの静電放電を被った場合、回復
不能の損傷を生じる可能性があります。したがって、性能劣化や機能低下を防止するため、
ESDに対する適切な予防措置を講じることをお勧めします。
―6―
REV. 0
AD5663
ピン配置と機能の説明
10 V REF
1
V OUTB 2
GND 3
LDAC
4
CLR
5
AD5663
9
V DD
上面図
8
DIN
7
SCLK
6
SYNC
(実寸ではありません)
図3.
表6.
05855-003
V OUTA
ピン配置
ピン機能の説明
ピン番号
記号
説明
1
VOUTA
DAC Aからのアナログ出力電圧。出力アンプはレールtoレールで動作
2
VOUTB
DAC Bからのアナログ出力電圧。出力アンプはレールtoレールで動作
3
4
GND
______
LDAC
5
_____
CLR
6
______
SYNC
7
SCLK
シリアル・クロック入力。データは、シリアル・クロック入力の立下がりエッジで入力シフト・レジ
スタに入力されます。最高50MHzのレートでデータを転送できます。
8
DIN
シリアル・データ入力。このデバイスには24ビットのシフト・レジスタがあります。データは、シリ
アル・クロック入力の立下がりエッジでレジスタに入力されます。
9
VDD
電源入力。AD5663は2.7∼5.5Vで動作できます。10µFのコンデンサと0.1µFのコンデンサをこのピン
とGNDとの間に並列接続して、電源をデカップリングする必要があります。
10
VREF
リファレンス電圧入力
REV. 0
AD5663の全回路のグラウンド・リファレンス・ポイント
このピンをローレベルに設定すると、入力レジスタに新しいデータがある場合にDACレジスタのいず
れかまたはすべてを更新できます。これにより、すべてのDAC出力の同時更新が可能です。このピン
を常にローレベルに固定しておくこともできます。
_____
_____
非同期クリア入力。
CLR 入力は立下がりエッジ・センシティブ
です。CLRがローレベルの間、すべ
______
_____
てのLDACパルスが無視されます。CLRがアクティブになると、すべての入力レジスタとDACレジス
タにゼロスケールがロードされ、出力は0Vにクリアされます。AD5663は、次の書込みの
24番目の立
_____
下がりエッジでクリア・コード・モードを終了します。書込みシーケンス中にCLRがアクティブにな
ると、その書込みはアボートされます。
______
アクティブ・ローレベルのコントロール入力。入力データ用のフレーム同期信号です。SYNCがロー
レベルになると、SCLKおよびDINバッファがパワーオンし、入力シフト・レジスタがイネーブルに
なります。データは、次に続く
24個のクロックの立下がりエッジで転送入力されます。
24番目の立下
______
______
がりエッジの前にSYNCをハイレベルにすると、SYNCの立上がりエッジが割込みとして機能し、書
込みシーケンスが無視されます。
―7―
AD5663
代表的な性能特性
10
10
V DD = VREF = 5V
TA = 25°C
6
6
4
4
誤差(LSB)
0
–2
2
最大DNL
0
–4
–6
–6
–10
最小INL
–8
–10
0.75
5k 10k 15k 20k 25k 30k 35k 40k 45k 50k 55k 60k 65k
コード
図4.
最小DNL
–2
–4
–8
V DD = 5V
TA = 25°C
05855-007
2
0
最大INL
8
05855-004
INL 誤差(LSB)
8
1.25
1.75
2.25
2.75
3.25
3.75
4.25
4.75
VREF(V)
INL
図7.
1.0
VREF 対 INLおよびDNL誤差
8
V DD = VREF = 5V
TA = 25°C
0.8
最大INL
6
TA = 25°C
0.6
4
誤差(LSB)
DNL 誤差(LSB)
0.4
0.2
0
–0.2
2
最大DNL
0
最小DNL
–2
–0.4
–4
–0.6
最小INL
–1.0
0
10k
20k
30k
40k
コード
図5.
50k
05855-008
–6
05855-005
–0.8
–8
2.7
60k
3.2
DNL
図8.
3.7
4.2
VDD(V)
4.7
5.2
電源 対 INLおよびDNL誤差
0
8
V DD = 5V
–0.02
6
最大INL
V DD = VREF = 5V
–0.04
ゲイン誤差
4
誤差(FSR の%)
2
最大DNL
0
最小DNL
–2
–0.08
–0.10
–0.12
–0.14
フルスケール誤差
–4
最小INL
–6
–8
–40
–20
図6.
0
20
40
60
温度(℃)
80
100
05855-009
–0.16
05855-006
誤差(LSB)
–0.06
–0.18
–0.20
–40
120
INL誤差とDNL誤差の温度特性
図9.
―8―
–20
0
20
40
温度(℃)
60
80
100
ゲイン誤差とフルスケール誤差の温度特性
REV. 0
AD5663
1.5
V DD = 5.5V
TA = 25°C
1.0
8
ゼロスケール誤差
0.5
ユニット数
誤差(mV)
6
0
–0.5
4
–1.0
–1.5
2
オフセット誤差
05855-010
–2.5
–40
–20
図10.
0
20
40
温度(℃)
60
80
0
0.230
100
0.235
0.240
0.245
0.250
05858-090
–2.0
0.255
VDD(mA)
図13.
ゼロスケール誤差とオフセット誤差の温
度特性
IDDのヒストグラム(VDD=5.5V)
0.20
1.0
DACにゼロスケールの
シンク電流をロード
V DD = V REF = 5V, 3V
TA = 25°C
0.15
0.5
0.10
0.05
誤差電圧(V)
誤差(FSR の%)
ゲイン誤差
0
フルスケール誤差
–0.5
–1.0
0
–0.05
–0.10
–0.15
図11.
05855-011
–2.0
2.7
3.2
3.7
4.2
VDD(V)
4.7
–0.20
05855-014
DACにフルスケールの
ソース電流をロード
–1.5
–0.25
5.2
–5
–4
図14.
電源 対 ゲイン誤差およびフルスケール誤差
–3
–2
–1
0
1
I(mA)
2
3
4
5
ソースおよびシンク電流 対 電源レール
のヘッドルーム
0.30
1.0
TA = 25°C
TA = 25°C
0.5
ゼロスケール誤差
V DD = VREFIN = 5V
0.25
0
IDD(mA)
誤差(mV)
0.20
–0.5
–1.0
V DD = VREFIN = 3V
0.15
0.10
–1.5
–2.5
2.7
図12.
REV. 0
3.2
3.7
4.2
VDD(V)
4.7
0
–40
5.2
–20
0
20
40
60
温度(℃)
図15.
電源 対 ゼロスケール誤差およびオフセット
誤差
―9―
電源電流の温度特性
80
100
05855-044
オフセット誤差
05855-012
0.05
–2.0
AD5663
V OUT = 909mV/DIV
05855-019
1
時間軸=4µs/DIV
図16.
VDD=VREF=5V
TA=25℃
5ns/サンプル数
グリッチ・インパルス=9.494nV
ミッドスケール周辺の 1LSB 変化
(0x8000から0x7FFF)
05855-058
VOUT(V)
VDD=VREF=5V
TA=25℃
0x0000から0xFFFFへの
フルスケール・コード変化
出力負荷としてGNDとの間に
2kΩ、200pFを接続
2.538
2.537
2.536
2.535
2.534
2.533
2.532
2.531
2.530
2.529
2.528
2.527
2.526
2.525
2.524
2.523
2.522
2.521
0
フルスケールのセトリング時間(5V)
50
100
図19.
150
200 250 300
サンプル数
350
400
450
512
デジタルからアナログへのグリッチ・
インパルス(負極性)
2.498
V DD = VREF = 5V
TA = 25°C
VDD=VREF=5V
TA=25℃
5ns/サンプル数
アナログ・クロストーク=0.424nV
2.497
VOUT(V)
2.496
V DD
1
2.495
2.494
2.493
MAX(C2)*
420.0mV
図17.
CH2 500mV
M100µs 125MS/s
A CH1
1.28V
2.491
8.0ns/pt
パワーオン・リセット時の0V出力
05855-059
V OUT
CH1 2.0V
2.492
05855-020
2
0
50
100
150
図20.
200 250 300
サンプル数
350
400
450
512
アナログ・クロストーク
–20
SYNC
–30
1
SLCK
3
V DD = 5V
TA = 25°C
DACにフルスケールをロード
V REF = 2V ± 0.3V p-p
–40
(dB)
–50
–60
–70
–80
V DD = 5V
05855-021
2
CH1 5.0V
CH3 5.0V
図18.
CH2 500mV
M400ns
A CH1
–90
05855-025
V OUT
–100
1.4V
2k
図21.
パワーダウン終了後のパワーオン・
リセット時のミッドスケール出力
― 10 ―
4k
6k
周波数(Hz)
8k
10k
全高調波歪み(THD)
REV. 0
AD5663
5
16
V REF = VDD
TA = 25°C
V DD = 5V
TA = 25°C
0
14
–5
V DD = 3V
–10
(dB)
時間(µs)
12
10
V DD = 5V
8
–15
–20
–25
–30
6
4
0
1
2
3
図22.
4
5
6
容量(nF)
7
8
9
05855-029
05855-026
–35
–40
10k
10
100k
1M
10M
周波数(Hz)
図25.
容量性負荷 対 セトリング時間
V DD = VREF = 5V
TA = 25°C
DACにミッドスケールをロード
乗算帯域幅
CLR
3
V OUT A
1
V OUT B
Y軸=2µV/DIV
X軸=4s/DIV
05855-050
05855-027
4
2
CH3 5.0V
図23.
図26.
0.1∼10Hzの出力ノイズ・プロット
800
700
V DD = VREF = 5V
TA = 25°C
出力ノイズ(nV/ Hz)
600
500
400
300
200
0
10
05855-028
100
100
図24.
REV. 0
1k
10k
周波数(Hz)
100k
CH2 1.0V
CH4 1.0V
1M
ノイズ・スペクトル密度
― 11 ―
M200ns A CH3
_____
CLRパルス起動時間
1.10V
AD5663
用語の説明
相対精度または積分非直線性(INL)
DAC の場合、相対精度または積分非直線性( INL )とは、
DAC伝達関数の2つのエンドポイントを結ぶ直線からの最大偏
差(単位はLSB)を表します。代表的なコードとINLの関係を
図4に示します。
微分非直線性(DNL)
隣接する2つのコード間における1LSB変化の測定値と理論値の
差です。微分非直線性の仕様が±1LSB 以内の場合は、単調増
加性が保証されています。このDACは設計により単調増加性を
保証しています。代表的なコードとDNLの関係を図5に示しま
す。
ゼロスケール誤差
ゼロコード(0x0000)をDACレジスタにロードしたときの出
力誤差を表します。出力は理論上0Vになるはずです。AD5663
では DAC 出力が 0V よりも低くなることはないため、ゼロス
ケール誤差は常に正の値となります。この誤差は、DACのオフ
セット誤差と出力アンプのオフセット誤差が原因で発生しま
す。ゼロスケール誤差はmVの単位で表します。ゼロスケール
誤差の温度特性を図10に示します。
フルスケール誤差
フルスケール・コード(0xFFFF)をDACレジスタにロードし
たときの出力誤差を表します。出力は理論上VDD−1LSBになる
はずです。フルスケール誤差は、フルスケール・レンジ(FSR)
の%値で表します。フルスケール誤差の温度特性を図9 に示し
ます。
ゲイン誤差
DACのスパン誤差を表します。これはDAC伝達特性の理論値
からの実際の傾き偏差を示すもので、FSRの%値で表します。
ゼロスケール誤差ドリフト
温度変化にともなうゼロスケール誤差の変化を表し、µV/℃の
単位で表します。
ゲイン温度係数
温度変化にともなうゲイン誤差の変化を表し、( FSR の ppm )/
℃の単位で表します。
オフセット誤差
伝達関数の直線領域における V OUT (実際の出力電圧)と V OUT
(理想的な出力電圧)との差をmVの単位で表します。AD5663
のオフセット誤差は、コード512をDACレジスタにロードして
測定します。これは正または負の値となります。
DC電源電圧変動除去比(PSRR)
電源電圧の変動がDACの出力に与える影響を示します。PSRR
は、DACのフルスケール出力に関するVOUTの変動とVDDの変動
の比を表します。これはdBの単位で測定します。VREFを2Vに
保持し、VDDを±10%のレンジで変動させます。
出力電圧セトリング時間
入力がフルスケールの1/4から3/4に変化するときに、DACの出
力が規定のレベルにセトリングするまでの所要時間を表し、
SCLKの24番目の立下がりエッジから測定します。
デジタルからアナログへのグリッチ・インパルス
DACレジスタの入力コードが変化したときに、入力からアナロ
グ出力に注入されるインパルスを表します。通常、グリッチの
面積として規定され、nV-sで表します。メジャー・キャリーの
遷移( 0x7FFF から 0x8000 )時に、デジタル入力コードが
1LSB変化したときの測定値です。図19を参照。
デジタル・フィードスルー
DAC出力の更新が行われていないときに、DACのデジタル入
力から DAC のアナログ出力に注入されるインパルスを表しま
す。nV-sの単位で規定され、データ・バス上でのフルスケール
のコード変化時、すなわち全ビット「0」から全ビット「1」に
変化したとき、または全ビット「1」から全ビット「0」にコー
ドが遷移するときに測定します。
全高調波歪み(THD)
DACを使用して減衰したサイン波と理論的なサイン波との偏差
を表します。DACのリファレンスにサイン波を使用し、DAC
の出力上に存在する高調波成分を測定した値が THD になりま
す。dBの単位で測定します。
ノイズ・スペクトル密度
内部で発生するランダム・ノイズの測定値です。ランダム・ノ
イズは、スペクトル密度( Hz を基準とする電圧)として特性
付けられます。この測定は、DACにミッドスケールをロードし、
そのときに出力で発生するノイズを計測する方法によって行い
ます。これはnV/ Hz の単位で測定します。図24に、ノイズ・
スペクトル密度のプロットを示します。
DCクロストーク
1つのDACの出力変動に呼応して、もう1つのDACで起こる出
力レベルの DC 変化を表します。測定では、 1 つの DAC 出力で
フルスケールのコード変化を発生させて(あるいはソフト・パ
ワーダウンとパワーアップを行って)、ミッドスケールに保持
されているもう1つのDACをモニタリングします。µV単位で表
します。
負荷電流の変化によって生じるDCクロストークは、DACの負
荷電流の変化がミッドスケールに保持されているもう 1 つの
DACに及ぼす影響を表します。これは、µV/mAの単位で表し
ます。
デジタル・クロストーク
1つのDACの入力レジスタで発生するフルスケール・コード変
化(全ビット「0」から全ビット「1」、または全ビット「1」か
ら全ビット「0 」へのコード遷移)に呼応して、ミッドスケー
ルでもう1つのDACの出力に注入されるグリッチ・インパルス
です。スタンドアロン・モードで測定し、 nV-s 単位で表しま
す。
― 12 ―
REV. 0
AD5663
アナログ・クロストーク
1つDACの出力変化に起因してもう
1つのDACの出力に注入さ
______
れるグリッチ・インパルスです。LDACをハイレベルに保持し
ている間に、フルスケールのコード変化(全ビット「0 」から
全ビット「 1 」、または全ビット「 1 」から全ビット「 0 」への
コード遷移)を入力レジスタの
1 つにロードして測定します。
______
次いで、LDACをローレベルに引き込み、デジタル・コードが
変化しなかったDACの出力をモニタリングします。グリッチの
面積をnV-s単位で表します。
乗算帯域幅
DACに内蔵されているアンプの帯域幅は有限です。乗算帯域幅
はこの測定値です。リファレンス上のサイン波(フルスケー
ル・コードをDACにロードした状態)が出力上に現れます。乗
算帯域幅は、出力振幅が入力よりも3dB低くなるときの周波数
です。
DAC間クロストーク
1つのDACのデジタル・コード変化とこれに続く出力変化に起
因して、もう1つのDACの出力に注入されるグリッチ・インパ
ルスです。デジタルとアナログのクロストークがあります。
______
LDACをローレベルに保持している間に、DACの1つにフルス
ケールのコード変化(全ビット「0」から全ビット「1」、また
は全ビット「1」から全ビット「0」へのコード遷移)をロード
し、もう1つのDACの出力をモニタリングして測定します。グ
リッチのエネルギーをnV-s単位で表します。
REV. 0
― 13 ―
AD5663
動作原理
D/A部
出力アンプ
AD5663 DACは、CMOSプロセスを用いて製造されています。
このアーキテクチャは、ストリングDACとその後段の出力バッ
ファ・アンプから構成されています。図 27 に、 DAC アーキテ
出力バッファ・アンプは、出力でレールtoレール電圧を生成し、
0VからVDDの範囲の電圧を出力できます。このアンプは、
GNDとの間に並列に接続された1000pFコンデンサと2kΩの抵
抗の負荷を駆動できます。
クチャのブロック図を示します。
V DD
出力アンプの電流ソース能力およびシンク能力を図14に示しま
す。スルーレートは1.8V/µsで、フルスケールの1/4から3/4に変
化するときのセトリング時間は10µsです。
出力アンプ
(ゲイン=+2)
REF (+)
DAC
レジスタ
抵抗
ストリング
REF (–)
V OUT
シリアル・インターフェース
05855-032
GND
図27.
______
AD5663 は、 3 線式シリアル・インターフェース( SYNC 、
SCLK、DIN)を備えており、業界標準のSPI、QSPI、
MICROWIREインターフェース、そして大半のDSPと互換性
DACアーキテクチャ
DACへの入力コーディングはストレート・バイナリを使ってい
るため、理論的な出力電圧は、以下の式から求められます。
D
VOUT=VREF× 65,536
ここで、DはDACレジスタにロードされるバイナリ・コードの
10進値で、0∼65,535の値です。
抵抗ストリング
図28に抵抗ストリングの構造を示します。各値がRの抵抗のス
トリングになっています。DACレジスタにロードされるコード
に基づいて、ストリングのどのノードから電圧が出力アンプに
送り込まれるかが決まります。ストリングとアンプを接続する
スイッチの1 つが閉じると、電圧が供給されます。抵抗のスト
リングであるため、単調増加性が保証されます。
R
R
R
があります。代表的な書込みシーケンスのタイミング図につい
ては、図2を参照してください。
______
SYNCラインをローレベルにすることによって、書込みシーケ
ンスが開始します。DINラインからのデータは、SCLKの立下
がりエッジで24ビットのシフト・レジスタにクロック入力され
ます。最大 50MHz のシリアル・クロック周波数を使用できる
ため、AD5663は高速DSPにも対応できます。クロックの24番
目のエッジが立ち下がると、最後のデータビットがクロック入
力され、プログラムした機能が実行されます(DAC
レジスタの
______
データ内容や動作モードが変更)。この時点で、 SYNC ライン
をローレベルに保持するか、またはハイレベルに遷移させるこ
______
とができます。いずれの場合も、SYNCの立下がりエッジで次
の書込みシーケンスを開始できるように、書込みシーケンスが
______
開始される前に少なくとも15ns
の間SYNCラインをハイレベル
______
に保持する必要があります。SYNCバッファはVIN=0.10Vのと
きよりもVIN=2.0Vのときの方が電流を多く消費するため、消
費電力をさらに低減するには、書込みシーケンスが終了して次
______
の書込みシーケンスが開始されるまでの間、SYNCをローレベ
ルのアイドル状態にしておきます。ただし、上述のように、次
______
の書込みシーケンスが開始される直前にはSYNCを再びハイレ
ベルに戻す必要があります。
入力シフト・レジスタ
出力アンプへ
入力シフト・レジスタは24ビット幅です(図29を参照)。最初
の 2 ビットはドント・ケア・ビットで、次の 3 ビットはコマン
ド・ビットC2 ∼C0 (表7 を参照)、その後に3 ビットのDAC ア
ドレスA2∼A0(表8を参照)、最後に16ビットのデータワード
が続きます。これらのビットは、 SCLK の 24 番目の立下がり
エッジでDACレジスタに転送されます。
R
表7.
コマンド定義
05855-033
R
図28.
抵抗ストリング
― 14 ―
C2
C1
C0
コマンド
0
0
0
入力レジスタnへの書込み
0
0
1
DACレジスタnの更新
0
1
0
入力レジスタnへの書込み、すべて更
______
新(ソフトウェアLDAC)
0
1
1
DACチャンネルnへの書込みと更新
1
0
0
DACのパワーダウン(パワーアップ)
1
0
1
リセット
1
1
0
______
LDACレジスタ・セットアップ
1
1
1
予備
REV. 0
AD5663
表8.
アドレス・コマンド
ソフトウェア・リセット
A2
A1
A0
アドレス(n)
0
0
0
DAC A
0
0
1
DAC B
0
1
0
予備
0
1
1
予備
1
1
1
全DAC
AD5663には、ソフトウェア・リセット機能があります。コマ
ンド101がソフトウェア・リセット機能用に予約されています
(表7 を参照)。ソフトウェア・リセット・コマンドには、コン
トロール・レジスタのDB0ビットの設定によってソフトウェア
からプログラムできるリセット・モードが2種類あります。
表9 に、ビットの状態とそれに対応するデバイスの動作モード
を示します。表10には、ソフトウェア・リセット動作モード中
の入力シフト・レジスタの内容を示します。
______
SYNC割込み
表9.
通常の書込みシーケンスでは、
SCLKの少なくとも24個の立下
______
が り エ ッ ジ の 間 、 SYNC ラ イ ン が ロ ー レ ベ ル に 保 持 さ れ 、
SCLKの24番目の立下がりエッジでDAC
が更新されます。ただ
______
し、24番目のエッジが立ち下がる前にSYNCをハイレベルにす
ると、書込みシーケンスの割込み信号として機能します。この
とき、入力シフト・レジスタがリセットされ、書込みシーケン
スは無効とみなされます。DACレジスタのデータ内容は更新さ
れず、動作モードも変更されません(図30を参照)。
AD5663のソフトウェア・リセット・モード
DB0
0にリセットされるレジスタ
0
DACレジスタ
入力レジスタ
1(パワーオン・リセット)
DACレジスタ
入力レジスタ
______
LDACレジスタ
パワーダウン・レジスタ
パワーオン・リセット
AD5663ファミリーは、パワーアップ時に出力電圧を制御する
パワーオン・リセット回路を内蔵しています。AD5663のDAC
出力はパワーアップ時に 0V にリセットされ、 AD5663-1 では
ミッドスケールにリセットされます。DACに有効な書込みシー
ケンスが行われるまで、出力はこのままの状態を維持します。
この機能は、パワーアップ時にDACの出力状態を把握しておか
なければならないアプリケーションで特に便利です。パワーオ
______ _____
ン・リセット中のLDACやCLRのイベントは、すべて無視され
ます。
表10.
ソフトウェア・リセット・コマンドに対する24ビット入力シフト・レジスタの内容
MSB
LSB
DB23∼DB22 DB21
DB20
DB19
DB18
DB17
DB16
DB15∼DB1
DB0
x
1
0
1
x
x
x
x
1/0
ドント・ケア
コマンド・ビット(C2∼C0)
ドント・ケア
ソフトウェア・リセット・
モードを指定
アドレス・ビット(A2∼A0)
DB23 (MSB)
X
C2
C1
C0
A2
A1
A0
D15
D14
D13
D12
D11
D10
D9
D8
D7
D6
D5
D4
D3
データビット
コマンド・ビット
アドレス・ビット
図29.
D2
D1
D0
05855-034
X
DB0 (LSB)
入力レジスタの内容
SCLK
SYNC
DB23
DB0
DB23
無効な書込みシーケンス:
24番目の立下がりエッジの前にSYNCをハイレベルに設定
有効な書込みシーケンス:
24番目の立下がりエッジで出力が更新
図30.
REV. 0
DB0
______
SYNCの割込み機能
― 15 ―
05855-035
DIN
AD5663
パワーダウン・モードからの復帰時間は、一般にVDD=5Vでも
パワーダウン・モード
AD5663には4種類の動作モードがあります。コマンド100がパ
ワーダウン機能用に予約されています(表7を参照)。これらの
動作モードは、コントロール・レジスタの2つのビット(DB5
とDB4)を設定することでソフトウェアからプログラムできま
す。表11に、この2つのビットの設定とそれに対応するデバイ
スの動作モードを示します。対応する 2 つのビット( DB1 と
DB0)を1に設定することによって、DACのいずれかまたはす
べて(DAC BとDAC A)を選択したモードにパワーダウンで
きます。同じコマンド100を実行し、ビットDB5とビットDB4
を設定すれば、任意の組合わせの DAC を通常動作モードにパ
ワーアップできます。パワーアップするDACチャンネルの組合
わせを選択するには、対応する2つのビット(DB1とDB0)を
1に設定してください。パワーダウン/パワーアップ動作時の
入力シフト・レジスタの内容については、表12を参照してくだ
さい。
______
LDACがローレベルの間は、
DACはパワーアップ時に入力レジ
_______
スタの値を出力しますが、 LDAC がハイレベルの場合は、パ
ワーダウン前の DAC レジスタに保持されていた値を出力しま
す。
両ビットを0に設定すると、デバイスは5V電源で500µAという
通常の消費電流で通常の動作を行います。ただし、 3 つのパ
ワーダウン・モードでは、電源消費電流が 5V 電源で 480nA
(3V電源時で100nA)まで低下します。電源電流が低下するだ
けでなく、出力段も内部的に出力アンプから切り離されて既知
の値をもつ抵抗ネットワークに接続されます。これには、パ
ワーダウン・モード中のデバイスの出力インピーダンスが既知
になるという利点があります。1kΩまたは100kΩの抵抗を介し
て出力を内部で GND に接続するか、オープン回路(スリース
テート)にしておくことができます(図31を参照)。
VDD=3Vでも4µsです(図18を参照)。
表11.
AD5663のパワーダウン動作モード
DB5
DB4
動作モード
0
0
通常動作
パワーダウン・モード
0
1
1kΩを介してGNDに接続
1
0
100kΩを介してGNDに接続
1
1
スリーステート
______
LDAC機能
AD5663 DACは、入力レジスタとDACレジスタの2列のレジス
タで構成されるダブルバッファ・インターフェースを備えてい
ます。入力レジスタは入力シフト・レジスタに直接接続され、
有効な書込みシーケンスが終了するとデジタル・コードが該当
する入力レジスタに転送されます。DACレジスタには、抵抗ス
トリングで使用するデジタル・コードが格納されます。
______
DAC______
レジスタへのアクセスは、LDACピンによって制御されま
す。LDACピンがハイレベルのとき、DACレジスタがラッチさ
れ、DACレジスタの内容を変えずに入力レジスタの状態を変え
______
ることができます。LDACがローレベルになると、DACレジス
タが透過的になり、入力レジスタの内容がDACレジスタに転送
されます。ダブルバッファ・インターフェースは、すべての
DAC出力を同時に更新する必要がある場合に便利です。入力レ
ジスタの1つに別々に書込みを行い、次いで他の
DAC入力レジ
______
スタに書込みを行うときに LDAC をローレベルにすることに
よって、すべての出力を同時に更新できます。
______
V OUT
アンプ
パワーダウン
回路
図31.
抵抗
ネットワーク
05855-036
抵抗
ストリング
DAC
このほかに、最後にLDACをローレベルにしてから入力レジス
タが更新されていなければ、DAC
レジスタも更新されない機能
______
も追加されています。通常は、 LDAC がローレベルになると、
DACレジスタに入力レジスタの内容がロードされます。
AD5663の場合は、DACレジスタが最後に更新されてから入力
レジスタの内容に変更があった場合に限り、DACレジスタが更
新されます。これにより、不要なデジタル・クロストークがな
くなります。
パワーダウン時の出力段
パワーダウン・モードを起動すると、バイアス発生器、出力ア
ンプ、抵抗ストリングなどの関連するリニア回路がすべて
シャットダウンします。ただし、パワーダウン中にDACレジス
タの内容が変わることはありません。
表12.
すべての
______ DAC の出力を同時に更新するには、ハードウェア
LDACピンを使用します。
パワーアップ/パワーダウン機能に対する24ビット入力シフト・レジスタの内容
MSB
LSB
DB23∼
DB22
DB15∼
DB21 DB20 DB19 DB18 DB17 DB16 DB6
DB5
DB4
DB3
DB2
DB1
DB0
x
1
x
PD1
PD0
x
x
DAC B
DAC A
ドント・
ケア
パワーダウン・ドント・
モード
ケア
0
0
ドント・ コマンド・ビット
ケア
(C2∼C0)
x
x
x
アドレス・ビット
(A2∼A0)、
ドント・ケア
― 16 ―
パワーダウン/パワーアップ
するチャンネルの選択。
ビットを1に設定してチャンネ
ルを選択
REV. 0
AD5663
______
この柔軟性は、選択したチャンネルを同時に更新し、残りの
チャンネルを同期して更新したいアプリケーションで役に立ち
ます。
同期LDAC:24番目のSCLKパルスの立下がりエッジで新しい
データが読み込まれた後、
DACレジスタが更新されます。図2
______
に示すように、LDACは常にローレベルに固定するかパルスを
与えることができます。
______
コマンド110を使用してDACに書き込むと、2ビットのLDAC
レジスタ[DB1:DB0]
______ にロードされます。各チャンネルのデフォ
ルトは0で、
LDAC
______ ピンは普通に動作します。ビットを1に設定
すると、LDAC
______ピンの状態とは無関係にDACレジスタが更新さ
れます。LDACレジスタのセットアップ・コマンド実行中の入
力シフト・レジスタの内容については、表14を参照してくださ
い。
______
非同期LDAC:入力レジスタの書込み動作と出力の更新は、同
______
時に行われません。LDACがローレベルになると、DACレジス
タが入力レジスタの内容に更新されます。
______
______
LDACレジスタを使用すれば、ハードウェアLDACピンをきわ
めて柔軟に制御できます。このレジスタで、ハードウェア
______
LDACピンの実行時に同時に更新するチャンネルの組合わせを
______
選択できます。 DAC
チャンネルの LDAC ビット・レジスタに
______
0を設定すると、LDACピンでこのチャンネルの更新を制御で
きます。このビットを1 に設定すると、チャンネルが同期して
______
更新されます。すなわち、LDACピンの状態とは無関係に、新
しいデータが読み込まれた後で
DACレジスタが更新されます。
______
______
事実上、LDACピンはローレベルとみなされます。LDACレジ
スタの動作モードについては、表13を参照してください。
表13.
______
LDACレジスタの動作モード
______
LDACビット
(DB1∼DB0)
______
LDACピン
0
1/0
______
LDACの動作
______
LDACピンにより指定
1
x=ドント・ケア
24番目のSCLKパルス
の立下がりエッジで新
しいデータが読み込ま
れた後、DACレジス
タが更新されます。
表14.
______
LDACレジスタのセットアップ・コマンドに対する24ビット入力シフト・レジスタの内容
MSB
LSB
DB23∼DB22
DB21
DB20
DB19
DB18
DB17
DB16
DB15∼DB2
DB1
DB0
x
1
1
0
x
x
x
x
DAC B
DAC A
ドント・ケア
コマンド・ビット(C2∼C0)
ドント・ケア
DACを0または1に設定
REV. 0
アドレス・ビット(A3∼A0)、
ドント・ケア
― 17 ―
して、必要な動作モード
を指定
AD5663
68HC11/68L111
AD5663とBlackfin® ADSP BF53xとのインターフェース
図32に、AD5663とBlackfin ADSP-BF53xマイクロプロセッサ
とのシリアル・インターフェースを示します。ADSP-BF53xプ
ロセッサ・ファミリーには、シリアル通信とマルチプロセッサ
通信用に 2 つのデュアル・チャンネル同期シリアル・ポート
(SPORT1とSPORT0)が内蔵されています。SPORT0を用い
たAD5663との接続では、次のようにインターフェースをセッ
トアップします。
1わかりやすくするため他のピンは省略しています。
MOSI
DIN
1わかりやすくするため他のピンは省略しています。
図33.
AD5663と68HC11/68L11とのインターフェース
図32. AD5663とBlackfin ADSP-BF53xとのインターフェース
AD5663と68HC11/68L11とのインターフェース
図33に、AD5663と68HC11/68L11マイクロコントローラとの
シリアル・インターフェースを示します。 68HC11/68L11 の
SCKがAD5663のSCLKを駆動し、MOSI出力はDACのシリア
ル・データ・ラインを駆動します。
______
SYNC 信号はポート・ライン(PC7)から取ります。このイン
• RxDがAD5663のシリアル・データ・ラインを駆動
______
SYNC 信号は、ポート上のビット・プログラマブル・ピンから
取ります。この場合、ポート・ラインP3.3を使用します。デー
タが AD5663 に転送されるとき、 P3.3 をローレベルにします。
80C51/80L51は8ビットのバイトのみでデータを転送するため、
送信サイクルでは8 個の立下がりクロック・エッジだけが発生
します。DACにデータをロードするには、最初の8ビットの転
送後もP3.3をローレベルのままにして、2 番目の書込みサイク
ルを実行すると、データの2 番目のバイトが転送されます。こ
のサイクルの完了後にP3.3をハイレベルにします。
80C51/80L51は、LSBファーストのフォーマットでシリアル・
データを出力します。AD5663は、MSBファーストでデータを
受信する必要があります。80C51/80L51の送信ルーチンでは、
この点を考慮に入れてください。
ターフェースを適切に動作させるには、次のセットアップ条件
に従います。
80C51/80L511
• 68HC11/68L11のCPOLビットを0に設定
• 68HC11/68L11のCPHAビットを1に設定
______
データがDACに送信されているとき、SYNCラインをローレベ
ルにします(PC7)。68HC11/68L11が前述のように設定されて
いれば、MOSIに出力されるデータはSCKの立下がりエッジで
有効になります。68HC11/68L11からのシリアル・データは8
ビットのバイトで転送されるため 、送信サイクル内には立下が
りクロック・エッジが 8 個しかありません。データは MSB
ファーストで送信されます。AD5663にデータをロードするに
は、最初の8ビットの転送後もPC7をローレベルのままにして、
DACに2番目のシリアル書込み動作を行います。この手順の終
わりに、PC7をハイレベルにします。
AD5663 1
P3.3
SYNC
TxD
SCLK
RxD
DIN
1わかりやすくするため他のピンは省略しています。
図34.
05855-039
SCLK
SCLK
AD5663と80C51/80L51とのインターフェース
AD5663とMICROWIREとのインターフェース
図 35 に、 AD5663 と MICROWIRE 互換デバイスとのインター
フェースを示します。シリアル・データは、シリアル・クロッ
クの立下がりエッジで出力され、SKの立上がりエッジで
AD5663に入力されます。
MICROWIRE 1
AD5663 1
CS
SYNC
SK
SCLK
SO
DIN
1わかりやすくするため他のピンは省略しています。
図35.
― 18 ―
05855-040
TSCLK0
05855-037
SYNC
DIN
SCK
• 80C51/80L51のTxDがAD5663のSCLKを駆動
AD5663 1
DTOPRI
SYNC
図34に、AD5663と80C51/80L51マイクロコントローラとのシ
リアル・インターフェースを示します。インターフェースの
セットアップは、次のとおりです。
• TSCLK0がAD5663のSCLKを駆動
______
• SYNCピンはTFS0から駆動
TFS0
PC7
AD5663と80C51/80L51とのインターフェース
• DTOPRIがAD5663のDINピンを駆動
ADSP-BF53x 1
AD5663 1
05855-038
マイクロプロセッサとのインターフェース
AD5663とMICROWIREとのインターフェース
REV. 0
AD5663
アプリケーション
AD5663の電源としてリファレンスを
AD5663の最適な性能を得るには、高精度の電圧リファレンス
を注意して選ぶ必要があります。AD5663のリファレンス入力
はVREFのみです。このリファレンス入力の電圧をDACの供給電
圧として使用します。したがって、リファレンスに少しでも誤
差があると、DACにも影響が出ます。
高精度アプリケーション向けの電圧リファレンスの選択に際し
ては、誤差源となる初期精度、 ppm ドリフト、長期ドリフト、
出力電圧ノイズを考慮します。DACの出力電圧の初期精度は、
DACのフルスケール誤差を発生させる要因となるため、これら
の誤差を最小限に抑えるには初期精度の優れたリファレンスを
選んでください。また、ADR423などの出力調整機能付きのリ
ファレンスを選択すれば、リファレンス電圧をその公称値以外
の電圧に設定してシステム誤差を抑えられます。この調整機能
を使用することによって、温度変化に応じて発生する いかなる
誤差も調整できます。
長期ドリフトは、リファレンスの経時変化を測定した値です。
精度の高い長期ドリフト仕様を備えたリファレンスは、製品寿
命を通じて比較的安定した状態に精度が維持されています。
使用する方法
AD5663に必要な電源電流は非常に低いため、電圧リファレン
スを使用してAD5663に必要な電圧を供給することができます
(図36を参照)。電源ノイズが非常に大きい場合、あるいはシス
テムの電源電圧が5Vまたは3V以外の場合(15V)は、この方
法が特に便利です。電圧リファレンスは、AD5663に対して定
常の電源電圧を出力します。適切な電圧リファレンスについて
は、表15を参照してください。低ドロップアウト電圧の
REF195を使用する場合は、DACの出力に負荷を接続していな
い状態で AD5663 に 250µA の電流を供給する必要があります。
DAC出力に負荷がある場合も、REF195は負荷に電流を供給す
る必要があります。必要な電流の合計値(DAC出力に5kΩの負
荷を接続している場合)は、以下のようになります。
250µA+(5V/5kΩ)=1.25mA
通常、REF195の負荷レギュレーションは2ppm/mAであるため、
REF195から1.25mAの電流を供給すると2.5ppm(12.5µV)の
誤差が生じます。これは、0.164LSBの誤差に相当します。
15V
リファレンスの出力電圧の温度係数は、INL、DNL、TUEに影
響を及ぼします。周囲条件に対するDAC出力電圧の温度依存性
を低く抑えるために、精度の高い温度係数仕様を備えたリファ
レンスを選択してください。
比較的低いノイズが求められる高精度のアプリケーションで
は、リファレンスの出力電圧ノイズを考慮に入れる必要があり
ます。要求されるシステム・ノイズ分解能に対して、可能な限
り出力ノイズ電圧が低いリファレンスを選択することが大切で
す。ADR425などの高精度電圧リファレンスは、0.1∼10Hzの
範囲で出力ノイズが低く抑えられています。AD5663の電源と
して推奨する高精度リファレンスの例を表15に示します。
表15.
REF195
5V
500µA
3線式シリアル・
インター
フェース
図36.
SYNC
V DD V REF
SCLK
AD5663
V OUT = 0∼5V
DIN
05855-041
AD5663のリファレンスの選択方法
AD5663の電源としてREF195を使用する回路
AD5663用の高精度リファレンス製品のリスト(一部)
製品番号
初期精度(mV max)
温度ドリフト(ppm/℃ max)
0.1∼10Hzノイズ(µVp-p typ) VOUT(V)
ADR425
±2
3
3.4
5
ADR395
±6
25
5
5
REF195
±2
5
50
5
AD780
±2
3
4
2.5/3
ADR423
±2
3
3.4
3
REV. 0
― 19 ―
AD5663
AD5663を使用したバイポーラ動作
5V
レギュレータ
AD5663は単電源動作用に設計されていますが、図37の回路を
10µF
POWER
使用して、バイポーラ出力電圧範囲を設定することも可能です。
この回路では、出力電圧範囲が±5Vとなります。出力アンプに
AD820またはOP295を使用すると、アンプ出力のレールtoレー
ル動作が可能になります。
SCLK
V IA
任意の入力コードに対応する出力電圧は、以下の式で計算でき
ます。
V OA
0.1µF
V DD
SCLK
AD5663
ADuM1300
SDI
V IB
V OB
SYNC
DATA
V IC
V OC
DIN
V OUT
GND
ここで、Dは10進数値(0∼65,535)で表した入力コードです。
VDD=5V、R1=R2=10kΩの場合
図38.
VO=
10×D
−
65,536 5V
R2 = 10kΩ
+5V
R1 = 10kΩ
AD820/
OP295
0.1µF
AD5663
精度が重視される回路では、ボード上の電源とグラウンド・リ
ターンのレイアウトに注意してください。AD5663を実装する
プリント回路ボードは、アナログ部とデジタル部を分離し、
ボード内でそれぞれまとめて配置するように設計してくださ
い。複数のデバイスが AGND と DGND 間の接続を必要とする
システムでAD5663を使用する場合は、必ず1ヵ所のみでこの接
続を行ってください。グラウンド・ポイントはAD5663のでき
るかぎり近くに配置してください。
AD5663の電源は、10µFと0.1µFのコンデンサを使用してバイ
–5V
3線式
シリアル・
インターフェース
図37.
±5V
V OUT
パスします。コンデンサはデバイスのできるだけ近くに配置し、
0.1µFのコンデンサは理想的にはデバイスの真上に配置してく
ださい。10µFのコンデンサはタンタルのビード型を使います。
0.1µF のコンデンサは、セラミック型の等価直列抵抗( ESR )
が小さく、かつ等価直列インダクタンス(ESL)が小さいもの
を使うことが重要です。この 0.1µF のコンデンサは、内部ロ
05855-042
V DD
10µF
iCouplerを用いた絶縁インターフェース
電源のバイパスとグラウンディング
出力電圧範囲は± 5V となり、 0x0000 が− 5V 出力、 0xFFFF
が+5V出力に相当します。
+5V
05855-043
D
R1+R2
R2
VO= VDD× 65,536 × R1 −VDD× R1
AD5663を使用したバイポーラ動作
ジックのスイッチングによる過渡電流によって発生する高周波
に対して、グラウンドへの低インピーダンス・パスを提供しま
す。
デジタル・アイソレータ(iCoupler)を
用いた絶縁インターフェース
工業環境のプロセス制御アプリケーションでは、DACが動作し
ている環境で発生する危険な同相電圧から制御回路を保護した
り絶縁するために、絶縁インターフェースが必要になることが
あります。iCoupler®は2.5kVを超える絶縁が可能です。
AD5663は3線式シリアル・ロジック・インターフェースを使用
しているため、3チャンネルのデジタル・アイソレータ
「ADuM1300」によって必要な絶縁が得られます(図38を参照)。
AD5663の電源も絶縁する必要がありますが、これにはトラン
スを使用します。トランスのDAC側では、5Vのレギュレータ
がAD5663に必要な5V電源を供給します。
電源ラインはできるだけ太いパターンにしてインピーダンスを
小さくし、電源ライン上のグリッチによる影響を低減させます。
クロックとその他の高速スイッチング・デジタル信号は、デジ
タル・グラウンドを用いてボード上の他の部分からシールドし
ます。デジタル信号とアナログ信号は、できるだけ交差しない
ようにしてください。ボードの反対側のパターンは、互いに直
角になるように配置し、ボードを通過するフィードスルーの影
響を削減します。最適なボード・レイアウト技術は、ボードの
部品側をグラウンド・プレーン専用として使い、信号パターン
をハンダ面に配置するマイクロストリップ技術ですが、 2 層
ボードでは必ずしも使用できるとは限りません。
― 20 ―
REV. 0
AD5663
外形寸法
インデックス
領域
1番ピン
識別マーク
3.00
BSC SQ
10
0.50
BSC
1
(底面図)
6
図39.
1.74
1.64
1.49
0.05 MAX
0.02 NOM
側面図
0.30
0.23
0.18
実装面
5
0.50
0.40
0.30
0.80 MAX
0.55 TYP
0.80
0.75
0.70
2.48
2.38
2.23
露出パッド
上面図
D05855-0-4/06(0)-J
1.50
BCS SQ
0.20 REF
10ピン・リード・フレーム・チップ・スケール・パッケージ[LFCSP_WD]
3mm×3mmボディ、極薄型、デュアル・リード
(CP-10-9)
単位寸法:mm
3.10
3.00
2.90
3.10
3.00
2.90
10
1
6
5.15
4.90
4.65
5
1番ピン
0.50 BSC
0.95
0.85
0.75
0.15
0.05
1.10 MAX
0.33
0.17
実装面
0.23
0.08
8°
0°
0.80
0.60
0.40
平坦性
0.10
JEDEC規格MO-187-BAに準拠
図40.
10ピン・ミニ・スモール・アウトライン・パッケージ[MSOP]
(RM-10)
単位寸法:mm
オーダー・ガイド
モデル
温度範囲
パワーオン・
リセット・コード
精度
パッケージ
パッケージ・
オプション マーキング
AD5663ARMZ1
−40∼+105℃
ゼロ
±16 LSB INL
10ピンMSOP
RM-10
D80
AD5663ARMZ-REEL71 −40∼+105℃
ゼロ
±16 LSB INL
10ピンMSOP
RM-10
D80
1
AD5663BRMZ
−40∼+105℃
ゼロ
±12 LSB INL
10ピンMSOP
RM-10
D8C
AD5663BRMZ-REEL71
−40∼+105℃
ゼロ
±12 LSB INL
10ピンMSOP
RM-10
D8C
AD5663BRMZ-11
−40∼+105℃
ミッドスケール
±12 LSB INL
10ピンMSOP
RM-10
D7J
AD5663BRMZ-1REEL7 −40∼+105℃
ミッドスケール
±12 LSB INL
10ピンMSOP
RM-10
D7J
AD5663BCPZ-250RL71
−40∼+105℃
ゼロ
±12 LSB INL
10ピンLFCSP_WD
CP-10-9
D8C
−40∼+105℃
ゼロ
±12 LSB INL
10ピンLFCSP_WD
CP-10-9
D8C
1
AD5663BCPZ-REEL7
1
1
Z=鉛フリー製品
REV. 0
― 21 ―