ETC DBDDB6U85N

Technische Information / Technical Information
Netz-Dioden-Modul
Rectifier Diode Module
DD B6U 85 N 12...18 (ISOPACK)
N
B6
Elektrische Eigenschaften / Electrical properties
Höchstzulässige Werte / Maximum rated values
Periodische Spitzensperrspannung
VRRM
Tvj = - 40°C...Tvj max
repetitive peak reverse voltage
Stoßspitzensperrspannung
VRSM
Tvj = + 25°C...Tvj max
non-repetitive peak reverse voltage
1200, 1400
V
1600, 1800
V
1300, 1500
V
1700, 1900
V
60
A
IFRMSM
Durchlaßstrom-Grenzeffektivwert (pro Element)
RMS forward current (per chip)
Ausgangsstrom
TC = 100°C
output current
TC = 84°C
Id
85
A
104
A
TA = 45°C, KM 11
58
A
TA = 45°C, KM 33
75
A
TA = 35°C, KM 14 (VL = 45l/s)
104
A
TA = 35°C, KM 33 (VL = 90l/s)
104
A
650
A
550
A
Stoßstrom-Grenzwert
Tvj = 25°C, tS = 10ms
surge forward current
Tvj = Tvj max, tp = 10ms
Grenzlastintegral
Tvj = 25°C, tS = 10ms
I²t-value
Tvj = Tvj max, tp = 10ms
IFSM
I²t
2100
A²s
1500
A²s
1,44
V
0,75
V
Charakteristische Werte / Characteristic values
Tvj = Tvj max, iF = 100A
vF
Tvj = Tvj max
V(TO)
Tvj = Tvj max
rT
Tvj = Tvj max,vR = VRRM
iR
Isolations-Prüfspannung
RMS, f = 50Hz, t = 1min
VISOL
insulation test voltage
RMS, f = 50Hz, t = 1sec
Durchlaßspannung
max.
forward voltage
Schleusenspannung
threshold voltage
Ersatzwiderstand
5,5
mΩ
5
mA
forward slope resistance
Sperrstrom
max.
reverse current
3,0
kV
3,6
kV
Thermische Eigenschaften / Thermal properties
Innerer Wärmewiderstand
pro Modul / per module, Θ = 120°rect
max. 0,241
°C/W
thermal resistance, junction to case
pro Element / per chip, Θ = 120°rect
max. 1,450
°C/W
pro Modul / per module, DC
max. 0,183
°C/W
pro Element / per chip, DC
max. 1,100
°C/W
max. 0,033
°C/W
max. 0,200
°C/W
Übergangs-Wärmewiderstand
pro Modul / per module
thermal resistance, case to heatsink
pro Element / per chip
RthJC
RthCK
Tvj max
Höchstzulässige Sperrschichttemperatur
150
°C
Tc op
- 40...+150
°C
Tstg
- 40...+150
°C
max. junction temperature
Betriebstemperatur
operating temperature
Lagertemperatur
storage temperature
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A /99
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Netz-Dioden-Modul
Rectifier Diode Module
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N
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Mechanische Eigenschaften / Mechanical properties
Gehäuse, siehe Anlage
Seite 3
case, see appendix
page 3
Si-Elemente mit Lötkontakt, glaspassiviert
Si-pellets with soldered contact, glass-passivated
Al2O3
Innere Isolation
internal insulation
Anzugsdrehmoment für mechanische Befestigung
Toleranz / tolerance ±15%
M1
6
Nm
Toleranz / tolerance +5% / -10%
M2
4
Nm
mounting torque
Anzugsdrehmoment für elektrische Anschlüsse
terminal connection torque
Gewicht
G
typ.
220
g
12,5
mm
50
m/s²
weight
Kriechstrecke
creepage distance
Schwingfestigkeit
f = 50Hz
vibration resistance
Kühlkörper / heatsinks : KM 11; KM 14; KM 17; KM 33
Mit dieser technischen Information werden Halbleiterbauelemente spezifiziert, jedoch keine Eigenschaften zugesichert. Sie gilt in Verbindung
mit den zugehörigen Technischen Erläuterungen. / This technical Information specifies semiconductor devices but promises no characteristics.
It is valid in combination with the belonging technical notes.
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N
Analytische Elemente des transienten Wärmewiderstandes ZthJC für DC
Analytical elements of transient thermal impedance Z thJC for DC
Pos. n
1
R thn [° C / W ] 0,60300
τn [s]
0,30200
2
3
4
0,35000
0,06700
0,08400
0,03780
0,00400
0,00109
nmax
Analytische Funktion:
Z thJC =
∑R
n= 1
MOD-E1; R. Jörke


thn1 − e
09. Feb 99

−
t
τn
5
6
7




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N
B6
1,60
120° rect
1,40
1,20
DC
ZthJC [°C/W]
1,00
0,80
0,60
0,40
0,20
0,00
0,001
0,01
0,1
1
10
t [s]
Transienter innerer Wärmewiderstand je Zweig / Transient thermal impedance per armthJC
Z = f(t)
Parameter: Stromflußwinkel / Current conduction angleΘ
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DD B6U 85 N 12...18 (ISOPACK)
N
B6
160
150
140
130
120
110
TC [°C]
100
90
80
70
60
50
40
30
20
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
110
Id [A]
Höchstzulässige Gehäusetemperatur / Maximum allowable case temperaturCT= f(Id)
MOD-E1; R. Jörke
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