Module with PFC + Shunt + NTC flowPIM£0 + P V23990-P37X-B10-PM Features x x x x 1 ~ Input Rectifier + 3 Phase Inverter IGBT + FRED PFC Transistor + Diode HF-Capacitor in DC Link up to 200kHz PFC switching frequency Current sense shunt for PFC controlling in the DCwith NTC on board Copyright by Vincotech 1 Revision: 1 flowPIM® 0+P V23990-P37X-B10-U-01-14 V23990-P37X-B10-PM Module Types / Produkttypen part number voltage current V23990-P371-B10-PM 600V 4A V23990-P372-B10-PM 600V 6A V23990-P373-B10-PM 600V 10A Schematics / Schaltplan Copyright by Vincotech 2 Revision: 1 V23990-P37X-B10-PM flowPIM® 0+P V23990-P37X-B10-U-01-14 Outline /Pinout Copyright by Vincotech 3 Revision: 1 V23990-P37X-B10-PM flowPIM® 0+P V23990-P37X-B10-U-01-14 Montagehinweise / Handling Instruction Montagehinweise... ... für die Leiterplatte x Das Modul muss vor dem Lötvorgang zuerst in die Löcher der Leiterplatte eingerastet werden. Siehe unten x Nach dem Einrasten müssen alle Kontaktpins eingelötet werden. x Die Pins dürfen während und nach der Montage bei einer max. Modultemperatur von 25°C nicht mehr als ±0.2 mm bzw 35 N gedehnt bzw gestaucht werden. x Die Pins dürfen bei einer max. Substrattemperatur von 100°C mit nicht mehr als ±5 N auf Dauer belastet werden. x Eine Vibrationsbelastung der Pins ist unbedingt zu vermeiden. ...für den Kühlkörper x Die Montagefläche des Kühlkörpers muß sauber und frei von Partikeln sein. x Die Ebenheit muß < 0.05 mm auf einer Länge von 100 mm betragen. x die Rauhigkeit sollte geringer als RZ = 0.01 mm sein. Handling Instructions... … to the PCB x The module must be fixed to the PCB by clipping into the adequate holes before pin soldering. See below x After fixing all pins must be soldered into the PCB. x During assembly, at a max. module temperature of 25°C, the pins should not be drawn or pushed more than ±0.2 mm or loaded with a higher force than 35N. x At a maximum substrate-temperature of 100°C the load of the pin should not exceed ±5N. x Vibration stress on pins is not allowed ...to the heat sink x the heat sink surface must be clean and particle less. x the flatness must be < 0.05 mm for 100 mm continuous. x the surface roughness should be less than RZ = 0.01 mm. ...für das Wärmeleitmaterial x OPTION 1: Wärmeleitpaste homogene Verteilung der Wärmeleitpaste auf dem ganzen Modulboden mit einer Dicke von max. 0.05 mm. x Dickere Wärmeleitpaste erhöht den Rth. x OPTION 2: Wärmeleitfolie Es sollte eine Wärmeleitfolie mit Aluminiuminnenlage und beidseitiger Beschichtung mit Phasechangematerial verwendet werden. Die Gesamtdicke der Folie muß kleiner 0,08mm betragen. Dickere Folien können zum Bruch des Keramiksubstrates führen und erhöhen den Wärmewiderstand des Modules. Vorgeschlagene Folie: Kunze Folien KU-ALC5 oder ALF5 • Die Folienabmessungen s.u. ... für die Befestigungsschrauben zum Kühlkörper mit flacher Unterlegscheibe und wahlweise Federring x zuerst die Schrauben mit halbem Drehmoment festziehen. x dann mit max. Drehmoment festziehen (falls möglich nach 3 Stunden noch einmal). ...to the thermal conduction material x OPTION 1: thermal paste Homogeneous applying of the thermal conductive paste over the whole module bottom with a thickness of max. 0.05 mm. x Thicker thermal paste can raise the value of Rth. x OPTION 2: thermal foil A thermal foil with a aluminium core layer and two outer layer made of phase change material should be used. The total thichness of the foil has to be less then 0,08mm / 0,003 inch. Thicker foils could cause braking of the ceramic substrate and will increase the thermal resistance. Recommended foil type: Kunze Folien KU-ALC5 or ALF5 • Recommended foil dimensions see below. ...to the fastening screws to the heat sink if plain washer is used and optional with a spring lock washer x tighten crossover with the half torque first. Wichtige Parameter Important parameter Befestigungsschrauben / screw Unterlegscheibe / flat washer Federring / spring washer Anzugsdrehmoment / mounting torque M4 DIN 7985 DIN 125 or DIN 433 DIN 127 or DIN 128 Ma =2.0-2.2Nm Copyright by Vincotech x 4 tighten crossover with max. torque second (if possible, after 3 hours again) Revision: 1 V23990-P37X-B10-PM flowPIM® 0+P V23990-P37X-B10-U-01-14 PCB holes Copyright by Vincotech 5 Revision: 1 V23990-P37X-B10-PM flowPIM® 0+P V23990-P37X-B10-U-01-14 Mounting 1. Insert the modul pins to the PCB 2. Press one short side of the modul gently as shown on figure 1.a. and 1.b. until two clips of that side are locked 3. Press the other side to lock the remaining two clips as shown on fig 2.a. and 2.b. 4. Module in place on PCB fig 3.a. and 3.b Thermal foil, recommended thickness is less than 0,08mm. Recommended material is Aluminium, covered with phase change material Vincotech does not recommend the use of its products for other applications. Especially it is not recommended to use the modules in life support applications where such use may directly threaten life or injure due to device failure or malfunction. We reserve the right to make changes of the product at any time without notice, in order to supply the best possible product. Copyright by Vincotech 6 Revision: 1