1SS5004WS 1SS5004WS High Voltage Surface Mount Small Signal Diodes Hochspannungs-Kleinsignal-Dioden für die Oberflächenmontage Version 2011-10-25 1±0.1 1.7±0.1 350 mW Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung 400 V Plastic case – Kunststoffgehäuse 1.25 Type Code ±0.1 ±0.1 0.3 Power dissipation – Verlustleistung 2.5±0.2 ~ SOD-323 Weight approx. – Gewicht ca. 0.005 g Plastic material has UL classification 94V-0 Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert Standard packaging taped and reeled Standard Lieferform gegurtet auf Rolle Dimensions - Maße [mm] Green Molding Halogen-Free Maximum ratings (TA = 25°C) Grenzwerte (TA = 25°C) 1SS5004WS Power dissipation − Verlustleistung Ptot 350 mW 1) Max. average forward current – Dauergrenzstrom (dc) IFAV 225 mA 1) Repetitive peak forward current – Periodischer Spitzenstrom IFRM 625 mA 1) IFSM 2A VRRM 400 V Tj TS -55...+150°C -55…+150°C Non repetitive peak forward surge current Stoßstrom-Grenzwert tp ≤ 1 ms Repetitive peak reverse voltage – Periodische Spitzensperrspannung Junction temperature – Sperrschichttemperatur Storage temperature – Lagerungstemperatur Characteristics (Tj = 25°C) Kennwerte (Tj = 25°C) Forward voltage Durchlass-Spannung IF = 20 mA IF = 100 mA IF = 200 mA VF VF VF < 0.87 V < 1.0 V < 1.25 V Leakage current – Sperrstrom VR = 240 V IR < 100 nA Max. junction capacitance – Max. Sperrschichtkapazität VR = 0 V, f = 1 MHz CT 5 pF Reverse recovery time – Sperrverzug IF = 30 mA über/through IR = 30 mA bis/to IR = 3 mA trr < 100 ns Thermal resistance junction to ambient air Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft Marking – Stempelung 1 RthA < 350 K/W 1) 1SS5004WS = YM Mounted on P.C. board with 3 mm2 copper pad at each terminal Montage auf Leiterplatte mit 3 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss © Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1