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For automotive components
high
resistance multi-layer circuit board materials
Circuit heat
Board Materials
電子回路基板材料
車載機器向け 高耐熱多層基板材料
Lineup of multi-layer circuit board materials with excellent high heat resistance and high reliability.
高信頼性と高耐熱性に優れた多層基板材料をラインアップ
■ Line-up ラインアップ
Direct-engine-mounted
エンジン直載
150℃
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Due to differences in component size and circuit board material, heat
resistance cycle test of the solder connection part
基板材料と部品サイズの違いによるはんだ接続部分のサイクル試験耐熱性
R-1755D
Highest Temp
ECU基板搭載環境（最高温度）
R-1755M
In the Engine room
エンジンルーム内
（ボンネット内）
R-1566
R-1755E
In the vehicles cabins
車室内
Our conventional
FR-4
R-1766
90℃
1608
Smaller parts
小型部品
2125
3216
Surface mounted device size
はんだ接続の実装部品サイズ
4532
Bigger parts
大型部品
■ General properties 一般特性
Item
項目
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
Thermal decomposition temp (Td)
熱分解温度
CTE x-axis
熱膨張係数
（タテ方向）
CTE y-axis
熱膨張係数
（ヨコ方向）
CTE z-axis
熱膨張係数
（厚さ方向）
α1
Dissipation factor (Df)
誘電正接
Peel strength
銅箔引き剥がし強さ
Unit
単位
R-1755D
R-1755M
R-1755E
R-1566
Conventional
FR-4
R-1766
DSC
A
℃
163
153
133
148
140
TG/DTA
A
℃
345
355
370
350
315
10-12
11-13
11-13
11-13
11-13
IPC TM-650 2.4.41
A
12-14
13-15
13-15
13-15
13-15
43
40
42
40
65
236
240
250
180
270
15
18
25
3
1
4.4
4.6
4.6
4.6
4.3
0.016
0.014
0.013
0.010
0.016
α1
IPC TM-650 2.4.24
A
IPC TM-650 2.4.24.1
A
min
IPC TM-650 2.5.5.9
C-24/23/50
-
α2
1GHz
Water absorption
吸水率
Flexural modulus
曲げ弾性率
Condition
条件
ppm/℃
T288 (with copper)
T288 (銅付)
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
Test method
試験方法
IPC TM-650 2.6.2.1
D-24/23
%
0.11
0.11
0.11
0.14
0.14
Fill
ヨコ方向
JIS C6481
A
GPa
21
22
22
22
21
1oz
IPC TM-650 2.4.8
A
kN/m
1.3
1.5
1.6
1.8
2.0
The sample thickness is 0.8mm
試験片の厚さは0.8mmです。
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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High heat resistance phenolic molding compounds
高耐熱フェノール樹脂成形材料
page
For ICT infrastructure equipment multi-layer materials MEGTRON Series
ICTインフラ機器向け基板材料 MEGTRONシリーズ
For mobile products and automotive components flexible materials FELIOS LCP
page 27
モバイル機器・車載機器向けLCPフレキシブル基板材料
For automotive components and mobile product halogen-free multi-layer materials
車載機器・モバイル機器向けハロゲンフリー多層基板材料
industrial.panasonic.com/em/
page 44
page 48
2015
33
201511