多層基板材料 コア材 狭ピッチ対応ハロゲンフリー （両面銅張） R-1515E 半導体パッケージ基板材料〈黒色タイプ〉 プリプレグ R-1410E ■特長 ■用途 ●高ガラス転移温度（Tg）に優れています。 DMA 270℃ ●低熱膨張に優れています。 タテ 9ppm，ヨコ 9ppm ●熱時剛性に優れています。 25℃ 33GPa 250℃ 18GPa ●メカニカルドリル加工に対応しています。 ●半導体パッケージ （CSP） ■定格 定尺寸法 （タテ×ヨコ） ＋3 1,020＋3 −0×1,020−0mm 1,220 ×1,020 mm ＋3 −0 ＋3 −0 銅箔厚さ 公称厚さ 厚さ許容差 0.04mm ±0.010mm 0.002mm（ 2μm） 0.06mm ±0.010mm 0.003mm（ 3μm） 0.06mm(2ply) 0.005mm（ 5μm） 0.10mm 0.012mm（12μm） 0.15mm(3ply) ±0.030mm 0.20mm(2ply) ±0.025mm ±0.015mm 銅箔厚さを除きます。 ±0.015mm 注） 公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は、より厚い方の厚さを許容差とします。 注） 詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。 ■性能表 試験項目 体積抵抗率 単位 MΩ・m 処理条件 C-96/20/65 R-1515E 実測値 4×107 C-96/20/65+C-96/40/90 1×107 表面抵抗 MΩ C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 3×108 5×107 絶縁抵抗 MΩ C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100 2×108 1×108 比誘電率（1MHz） - C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 5.0 5.1 比誘電率（1GHz） - C-24/23/50 誘電正接（1MHz） - C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 誘電正接（1GHz） 秒 C-24/23/50 A はんだ耐熱性 引き剥がし強さ 銅箔：0.012mm（12μm） 耐熱性 N/mm N/mm2 0.012 120以上 A S4 0.9 0.9 A 280℃60分ふくれなし 吸水率 耐燃性（ＵＬ法） ％ A E-24/50+D-24/23 - AおよびE-168/70 耐アルカリ性 - 浸漬 （3分） 曲げ強度（ヨコ方向） 4.7 0.011 0.011 500 0.35 94V-0 異常なし 注） 試験片の厚さは0.8mmです。 注） 上記試験はJIS C6481に準じます。ただし、耐燃性はUL94に、比誘電率、誘電正接の1GHzはIPC TM650 2.5.5.9によります。 （試験方法につきまして、130ページをご参照ください。） 注） 処理条件につきましては、130ページをご参照ください。 27 ●プリプレグ（保証値） R-1410E 公称厚さ 0.028mm 0.03mm 樹脂分（Resin content） 70±3％ 70±3％ 樹脂流れ（Resin flow） 22±10％ 16±10％ 硬化時間（Gel time）※ 220±50秒 220±50秒 揮発分（Volatile content） 0.75％以下 0.75％以下 ※170℃で測定した場合。上記は暫定値です。 ■特性グラフ（参考値） ■熱膨張量（厚さ方向、板厚0.8mm） ■曲げ弾性率比較 0.0150 40 35 弾性率︵ ︶ 熱膨張量︵ ︶ mm 0.0100 GPa 0.0050 30 R-1515E 25 20 15 当社従来品 （R-5715（S）） 10 5 0.0000 0 50 100 150 200 0 250 0 50 100 温 度（℃） ■熱膨張量（縦方向、板厚0.1mm） 1.0E+09 0.05 1.0E+08 0.04 0.03 1.0E+07 0.02 処理条件 0 50 100 150 200 250 300 1.0E+05 350 0 温 度（℃） 150 200 250 300 350 10 1 1 10 0 0.1 10 -1 10 -2 ) 50 100 150 200 温 度（℃） 250 300 ■硬化時間 250 (tanδ) 200 硬化時間 ︵ 秒︶ 10 ※保管条件：すべて20℃50％RH ※試験方法は134ページをご参照ください。 損失正接 10 ( 100 0 100 ■プリプレグ特性の経時変化（参考値） 2 0.01 50 時 間（h） ■動的粘弾性 GPa 130℃ 85％ DC5V 槽内連続測定 TH‒TH：100μm 1.0E+06 0.01 Ｅ ´ 300 絶縁抵抗値︵Ω︶ ︶ 250 1.0E+10 0.06 mm 200 ■絶縁信頼性 HAST（壁間） 0.07 熱 膨 張 量 ︵ 150 温 度（℃） 150 100 50 0 30 60 90 処理日数（日） 28 多層基板材料 R-1515E