多層基板材料 コア材 低誘電率・低誘電正接・高耐熱多層基板材料 （両面銅張） R-5775 プリプレグ R-5670 ■特長 ●耐燃性（94V-0）を有しています。 ●低誘電率による信号の高速化および低誘電正接による 伝送損失の低減が図れます。 ●低熱膨張により、優れたスルーホール信頼性を有しています。 ●ガラス転移温度（Tg）が高く耐熱性に優れています。 ●鉛フリーはんだに対応しています。 ■用途 ●ネットワーク機器、大型コンピュータ、ICテスター、 高周波計測装置など ■定格 定尺寸法 （タテ×ヨコ） ＋3 ＋3 1,020 ×1,020 mm −0 −0 ＋3 1,220 ×1,020 mm −0 ＋3 −0 公称厚さ 銅箔種類・厚さ 0.05mm 0.06mm 0.07mm 0.08mm 0.1mm 0.12mm 0.13mm 0.13mm(2ply) 0.14mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.63mm 0.75mm H-VLP銅箔： 12, 18, 35μm RT銅箔： 18, 35, 70μm 銅箔厚さを 除きます。 実厚み 厚さ許容差 0.050mm 0.065mm 0.065mm 0.075mm 0.100mm 0.127mm 0.125mm 0.130mm 0.146mm 0.150mm 0.200mm 0.250mm 0.300mm 0.400mm 0.500mm 0.625mm 0.750mm ±0.013mm ±0.013mm ±0.013mm ±0.013mm ±0.013mm ±0.018mm ±0.018mm ±0.018mm ±0.018mm ±0.018mm ±0.025mm ±0.025mm ±0.038mm ±0.038mm ±0.050mm ±0.075mm ±0.075mm 注）公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は、より厚い方の厚さ許容差とします。 注）詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。 ■性能表 ●多層用銅張積層板 試験項目 体積抵抗率 単位 MΩ・m 表面抵抗 MΩ 絶縁抵抗 MΩ 比誘電率（1MHz） − 比誘電率（1GHz） − 誘電正接（1MHz） − 誘電正接（1GHz） はんだ耐熱性（260℃） − 秒 H-VLP銅箔：0.012mm（12μm） 引き剥がし強さ H-VLP銅箔：0.018mm（18μm） H-VLP銅箔：0.035mm（35μm） N/mm RT銅箔：0.018mm （18μm） RT銅箔：0.035mm（35μm） RT銅箔：0.070mm（70μm） 耐熱性 曲げ強度（ヨコ方向） 吸水率 耐燃性（UL法） 耐アルカリ性 − N/mm2 ％ − − 処理条件 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100 C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 C-24/23/50 C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 C-24/23/50 A A S4 A S4 A S4 A S4 A S4 A S4 A A E-24/50+D-24/23 AおよびE-168/70 浸漬（3分） R-5775 実測値 7 5×10 7 1×10 8 5×10 8 1×10 8 1×10 7 1×10 3.8 3.8 3.7 0.002 0.002 0.002 120以上 0.5 0.5 0.5 0.5 0.8 0.8 0.7 0.7 0.8 0.8 1.0 1.0 260℃60分ふくれなし 410 0.14 94V-0 異常なし 注） 試験片の厚さは0.75mmです。 注） 上記試験はJIS C6481に準じます。ただし、耐燃性はUL94に、比誘電率、誘電正接の1GHzはIPC TM650 2.5.5.9によります。 （試験方法につきましては130ページをご参照ください。） 注） 処理条件につきましては、130ページをご参照ください。 31 ●プリプレグ （標準値） R-5670 公称厚さ 0.10mm 0.10mm 0.08mm 0.06mm 0.04mm 0.04mm 仕様 KJ KG KC KD KG KD 樹脂分（Resin Content） 56±2％ 54±2％ 54±2％ 64±2％ 75±2％ 70±2％ ■特性グラフ（参考値） ■比誘電率の周波数特性(IPC TM-650 2.5.5.5) ■誘電正接の周波数特性(IPC TM-650 2.5.5.5) 0.010 8 0.008 誘電正接 比誘電率 10 6 0.006 4 0.004 2 0.002 0 0 2 4 6 8 0 10 0 2 4 ■比誘電率の温度特性（周波数 5GHz） 0.006 3.65 0.005 誘電正接 比誘電率 3.60 3.55 3.45 0.001 40 60 80 0 10 0 0 20 40 温 度（℃） ■スルーホール導通信頼性 0 60 MEGTRON6 (RT銅箔) dB ／ -20 m 0.13mm プリプレグ 0.06mm GD*2ply 回路長さ 1m 銅箔厚み 35μm インピーダンス 50Ω -25 80 故障率︵％︶ ︶ 伝送損失︵ -15 90 コア -65℃ （30分） n=12 100 MEGTRON6 (H-VLP銅箔) 10 0 サイクル条件 ■評価サンプル -5 R-4737(フッ素) 80 温 度（℃） ■伝送損失比較 -10 12 0.003 0.002 20 10 0.004 3.50 0 8 ■誘電正接の温度特性（周波数 5GHz） 3.70 0 6 周波数（GHz） 周波数（GHz） 70 60 ⇔ 125℃ （30分） ■構成 銅箔 : 12μm 板厚 : 2mm TH径 : 0.3mmφ めっき厚 : 15μm 回路パターン : 160Holes デージーチェーン 50 40 当社高Tg FR-4（R-1766（T）） 30 20 当社高Tg FR-4 （R-1766（T）） -30 -35 10 0 0 2 4 周波数 （GHz） 6 MEGTRON6 0 1000 2000 3000 サイクル数（サイクル） 32 多層基板材料 R-5775 多層基板材料 R-5775 ■特性グラフ（参考値） ■プリプレグ特性の経時変化 （参考値） ※保管条件：すべて20℃50％RH ※試験方法は134ページをご参照ください。 ■樹脂流れ性 ■熱膨張量(厚さ方向、板厚0.75mm) 30 15 樹脂流れ性 ︵％︶ μm ︶ 熱膨張量︵ 25 25 20 20 15 10 10 5 0 100 200 300 0 30 ■動的粘弾性 90 ■揮発分 3 10 10 2 1 10 1 10 0 10 300 -1 ( ) (tanδ) 揮発分︵％︶ 10 損失正接 100 Ｅ ´ GPa 60 処理日数（日） 温 度（℃） 10 5 0.1 0 50 100 150 200 250 温 度（℃） 0.1 寸法変化率 ︵％︶ 0 ヨコ方向 タテ方向 -0.2 -0.3 常態 33 エッチング後 130℃60分 30 60 処理日数（日） ■寸法変化挙動 （R-5775 0.1mm） -0.1 0 二次成型後 190℃75分 90