高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料 (両面板)R-1787 (片面板)R-1782 CEM-3 ガラス布・ガラス不織布基材エポキシ樹脂銅張積層板 両面基板材料 ■特長 ■用途 ●基板の高熱伝導化により、部品や導体(回路)の温度上昇抑 制が可能です。 ●耐トラッキング性(CTI600)に優れています。 ●パンチング、ドリル加工が可能です。 ●独自の製造工法により当社製造工程中のCO2排出量を1/4 に低減します。(当社汎用FR-4(R-1705)比) ●LED照明、LED関連分野、スイッチング電源 他 ■定格 定尺寸法 (タテ×ヨコ) 1,020 ×1,025 1,220 ×1,025 +3 −0 +3 −0 mm mm +5 −0 +5 −0 公称厚さ 厚さ許容差 銅箔0.018mm 銅箔0.035mm 0.8mm 0.81±0.10mm 0.85±0.10mm 0.9mm 0.90±0.10mm 0.94±0.10mm 1.00±0.10mm 1.04±0.10mm 1.52±0.10mm 1.56±0.10mm 銅箔厚さを 含みます。 1.0mm 1.6mm 注) 厚さはJIS C6481の方法で10ヶ所測定したときに9ヶ所以上は上記に規定の許容差範囲にあるものです。 なお許容差の範囲外のものは上記許容差の125%以内です。 注) 詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。 ■性能表 R-1787 試験項目 体積抵抗率 単位 MΩ・m 表面抵抗 MΩ 絶縁抵抗 MΩ - 誘電正接(1MHz) - はんだ耐熱性 秒 引き剥がし強さ 比誘電率(1MHz) 銅箔:0.018mm(18μm) N/mm 銅箔:0.035mm(35μm) 耐熱性 吸水率 耐燃性(UL法) 処理条件 C-96/20/65 実測値 1×108 1×106以上 C-96/20/65+C-96/40/90 5×107 1×105以上 8 1×106以上 C-96/20/65+C-96/40/90 1×10 8 1×105以上 C-96/20/65 5×108 1×106以上 7 1×104以上 C-96/20/65 3×10 保証値 C-96/20/65+D-2/100 1×10 C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 5.1 5.1 5.5以下 5.8以下 C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 A 0.016 0.016 120以上 0.030以下 0.035以下 60以上 A S4 1.47 1.08以上 1.47 1.08以上 A S4 1.82 1.82 1.40以上 1.40以上 230℃60分ふくれなし 0.08 200℃60分ふくれなし 0.25以下 % A E-24/50+D-24/23 - AおよびE-168/70 94V-0 94V-0 耐アルカリ性 - 浸漬 (3分) 異常なし 異常なし パンチング加工性 - A 適温25℃ − 注) 試験片の厚さは1.6mmです。 注) 上記試験はJIS C6481に準じます。ただし、耐燃性はUL94、パンチング加工性は弊社社内試験法によります。 (試験方法につきまして、130ページをご参照ください。) 注) 処理条件につきましては、130ページをご参照ください。 81 R-1787 ■特性グラフ(参考値) ■耐トラッキング性(IEC法) (0.1% NH4CI) ■パンチング特性(パンチング温度25℃) 〈電極(白金)間隔4mm〉 動的最大剪断応力 N/mm2 動的最大引き抜き応力 N/mm2 120 168.7 48.7 滴下数︵滴︶ 両面基板材料 140 ※パンチング温度は基板の表面温度です。 100 80 60 40 20 0 100 200 300 400 500 600 印加電圧(V) ■ドリル摩耗性 ドリル φ0.6mm UC35 回転数 60,000rpm 送り速度 0.035mm/rev エントリーボード:アルミ板(0.15mm) バックアップボード:ベーク板 板厚:1.6mm 銅箔0.018mm 3枚重ね ■内壁粗さ〈60,000rpm 0.05mm/rev 3枚重ね〉 0.04 60 50 内壁粗さ︵ ︶ ドリル刃先磨耗率︵面積比︶︵%︶ 70 40 30 0.03 0.02 mm 20 0.01 10 2,000 4,000 6,000 ヒット数 8,000 0 10,000 1,000 3,000 5,000 10,000 ヒット数 82