低容量、4/8チャンネル、 ±15V/+12VのiCMOS®マルチプレクサ ADG1208/ADG1209 機能ブロック図 特長 ADG1208 ADG1209 S1 S1A DA S4A D S1B DB S8 S4B デコーダ (1/8) アプリケーション オーディオおよびビデオ信号のルーティング 自動試験装置(ATE) データ・アクイジション・システム バッテリ駆動のシステム サンプル&ホールド・システム 通信システム デコーダ (1/4) A0 A1 A2 EN A0 A1 05713-001 電荷注入:1pC未満(全信号範囲) オフ容量:1pF 電源電圧範囲:33V オン抵抗:120Ω ±15V/+12Vで全仕様を規定 3Vロジック互換入力 レールtoレール動作 ブレーク・ビフォア・メークのスイッチング動作 パッケージ: 16 ピン TSSOP 、 4mm × 4mm LFCSP × VQ 、 16ピンSOIC 消費電力:0.03µW未満 EN 図1 概要 これらのマルチプレクサは容量と電荷注入量が非常に低く抑え られているので、低グリッチと高速セトリングが求められる データ・アクイジションやサンプル&ホールドのアプリケー ションに理想的なソリューションとなっています。図 2 から、 デバイスの信号範囲の全域にわたり電荷注入量が最小になって いることがわかります。また、 iCMOS 構造によって消費電力 が非常に低く抑えられるため、バッテリ駆動の携帯型計測器に も最適です。 エーブルにします。ディスエーブル時には、すべてのチャンネ ルがオフになります。オンのとき、各チャンネルの導通は双方 向に平等で 、供給電圧までの入力信号を扱うことが可能です。 組み合わせたものです。このプロセス技術により、これまでの 高電圧向けデバイスでは実現が不可能だった小型フットプリン トで、33V動作が可能なさまざまな高性能アナログICを開発で きるようになりました。従来のCMOSプロセスを使用するアナ ログICとは異なり、iCMOSのICは高い電源電圧に耐えるとと もに、性能の向上、消費電力の大幅な削減、パッケージ・サイ ズの小型化も実現しています。 MUX(ソースからドレイン) 0.9 TA = 25°C 0.8 0.7 電荷注入(pC) iCMOS(工業用CMOS)モジュラー製造プロセスは、高電圧 CMOS(相補型金属酸化膜半導体)技術とバイポーラ技術とを 1.0 0.6 V DD = +15V V SS = –15V 0.5 0.4 0.3 V DD = +12V V SS = 0V 0.2 0.1 0 –15 図2. REV. A アナログ・デバイセズ株式会社 V DD = +5V V SS = –5V –10 –5 0 V S (V) 5 10 15 05713-051 ADG1208/ADG1209はモノリシックのiCMOS®アナログ・マル チプレクサで、それぞれ8つのシングル・チャンネルと4つの差 動チャンネルで構成されています。ADG1208は、3ビット・バ イナリのアドレス・ライン(A0、A1、A2)に応じて8つの入 力のうち1つを共通の出力(D)に切り替えます。ADG1209は、 2ビット・バイナリのアドレス・ライン(A0とA1)に応じて4 つの差動入力のうち1つを共通の差動出力(D)に切り替えます。 いずれも EN 入力を使用して、デバイスをイネーブル/ディス ソース電圧 対 ソースからドレインへの電荷注入 アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の 利用に関して、あるいは利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いま せん。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するもので もありません。仕様は、予告なく変更される場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有 に属します。 ※日本語データシートはREVISIONが古い場合があります。最新の内容については、英語版をご参照ください。 © 2006–2007 Analog Devices, Inc. All rights reserved. 本 社/ 〒105-6891 東京都港区海岸1-16-1 ニューピア竹芝サウスタワービル 電話03(5402)8200 大阪営業所/ 〒532-0003 大阪府大阪市淀川区宮原3-5-36 新大阪MTビル2号 電話06(6350)6868 ADG1208/ADG1209 目次 特長 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 アプリケーション . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 機能ブロック図 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 概要 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 改訂履歴 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 仕様 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 両電源. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 単電源. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 絶対最大定格 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 ESDに関する注意 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 ピン配置と機能の説明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 代表的な性能特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 用語の説明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 テスト回路 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 外形寸法 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 オーダー・ガイド. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 改訂履歴 4/07―Rev. 0 to Rev. A Added 16-lead SOIC. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Universal Changes to Table 1. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 Changes to Table 2. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 Changes to Figure 10 and Figure 11 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 Updated Outline Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 Changes to Ordering Guide . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 1/06―Revision 0: Initial Version ―2― REV. A ADG1208/ADG1209 仕様 両電源 特に指定のない限り、VDD=+15V±10%、VSS=−15V±10%、GND=0V。1 表1 パラメータ +25℃ −40∼ +85℃ −40∼ +125℃ 単位 テスト条件/備考 アナログ・スイッチ VSS∼VDD V アナログ信号範囲 オン抵抗(RON) Ω(typ) 120 200 240 270 10 12 76 83 チャンネル間のオン抵抗マッチング(ΔRON) 3.5 6 オン抵抗平坦性(RFLAT(On)) Ω(typ) 64 VS=±10V、IS=−1mA Ω(max) Ω(typ) 20 VS=±10V、IS=−1mA、図29を参照 Ω(max) VDD=+13.5V、VSS=−13.5V VS=−5V/0V/+5V、IS=−1mA Ω(max) リーク電流 ソース・オフ時リーク(IS(Off)) ±0.003 ドレイン・オフ時リーク(ID(Off)) ±0.003 ±0.1 nA(typ) VD=±10V、VS=−10V、図30を参照 ±0.6 ±1 nA(max) nA(typ) VS=1V/10V、VD=10V/1V、 図30を参照 ADG1208 ±0.1 ±0.6 ±1 nA(max) ADG1209 ±0.1 ±0.6 ±1 nA(max) チャンネル・オン時リーク(ID、IS(On)) ±0.02 nA(typ) VS=VD=±10V、図31を参照 ADG1208 ±0.2 ±0.6 ±1 nA(max) ADG1209 ±0.2 ±0.6 ±1 nA(max) 2.0 V(min) 0.8 V(max) ±0.1 µA(max) デジタル入力 ハイレベル入力電圧(VINH) ローレベル入力電圧(VINL) 入力電流(IINLまたはIINH) デジタル入力容量(CIN) ±0.005 µA(max) VIN=VINLまたはVINH 2 pF(typ) 動的特性2 遷移時間(tTRANSITION) 80 130 tON(EN) ns(max) VS=10V、図32を参照 105 115 ns(max) VS=10V、図34を参照 125 140 ns(max) VS=10V、図34を参照 ns( . typ) 83 100 RL=300Ω、CL=35pF 185 75 95 tOFF(EN) ns(typ) 165 ns(typ) ns(typ) RL=300Ω、CL=35pF RL=300Ω、CL=35pF ブレーク・ビフォア・メーク遅延時間 (tBBM) 25 電荷注入 0.4 pC(typ) VS=0V、RS=0Ω、CL=1nF、 図35を参照 オフ・アイソレーション −85 dB(typ) RL=50Ω、CL=5pF、f=1MHz、 図36を参照 チャンネル間クロストーク −85 dB(typ) RL=50Ω、CL=5pF、f=1MHz、 図38を参照 全高調波歪み+ノイズ 0.15 %(typ) −3dB帯域幅 550 MHz(typ)RL=50Ω、CL=5pF、図37を参照 10 REV. A ―3― RL=300Ω、CL=35pF ns(min) VS1=VS2=10V、図33を参照 RL=10kΩ、5Vrms、f=20Hz∼20kHz、 図39を参照 ADG1208/ADG1209 パラメータ CS(Off) CD(Off)ADG1208 CD(Off)ADG1209 CD、CS(On)ADG1208 CD、CS(On)ADG1209 +25℃ −40∼ +85℃ −40∼ +125℃ 単位 1 pF(typ) f=1MHz、VS=0V 1.5 pF(max) f=1MHz、VS=0V 6 pF(typ) f=1MHz、VS=0V 7 pF(max) f=1MHz、VS=0V 3.5 pF(typ) f=1MHz、VS=0V 4.5 pF(max) f=1MHz、VS=0V 7 pF(typ) f=1MHz、VS=0V 8 pF(max) f=1MHz、VS=0V 5 pF(typ) f=1MHz、VS=0V 6 pF(max) f=1MHz、VS=0V VDD=+16.5V、VSS=−16.5V 電源条件 IDD 0.002 µA(typ) デジタル入力=0VまたはVDD 1.0 IDD 220 ISS 0.002 ISS 0.002 µA(max) µA(typ) デジタル入力=0VまたはVDD 1.0 µA(max) µA(typ) デジタル入力=5V 1.0 VDD/VSS 2 µA(max) µA(typ) デジタル入力=5V 320 1 テスト条件/備考 µA(max) ±5/±16.5 V(min/max) |VDD|=|VSS| 温度範囲(Yバージョン):−40∼+125℃。 これらの仕様については出荷テストを行っていませんが、設計により保証しています。 ―4― REV. A ADG1208/ADG1209 単電源 特に指定のない限り、VDD=12V±10%、VSS=0V、GND=0V。1 表2 パラメータ +25℃ −40∼ +85℃ −40∼ +125℃ 単位 0∼VDD V テスト条件/備考 アナログ・スイッチ アナログ信号範囲 オン抵抗(RON) Ω(typ) 300 475 625 Ω(max) VDD=10.8V、VSS=0V 26 27 Ω(max) チャンネル間のオン抵抗マッチング(ΔRON) 5 16 オン抵抗平坦性(RFLAT(On)) VS=0∼10V、IS=−1mA、図29を参照 567 Ω(typ) Ω(typ) 60 VS=0∼10V、IS=−1mA VS=3V/6V/9V、IS=−1mA VDD=13.2V リーク電流 ソース・オフ時リーク(IS(Off)) ±0.003 ドレイン・オフ時リーク(ID(Off)) ±0.003 ±0.1 nA(typ) VS=1V/10V、VD=10V/1V、 図30を参照 ±0.6 ±1 nA(max) nA(typ) VS=1V/10V、VD=10V/1V、 図30を参照 ADG1208 ±0.1 ±0.6 ±1 nA(max) ADG1209 ±0.1 ±0.6 ±1 nA(max) チャンネル・オン時リーク(ID、IS(On)) ±0.02 nA(typ) VS=VD=1Vまたは10V、図31を参照 ADG1208 ±0.2 ±0.6 ±1 nA(max) ADG1209 ±0.2 ±0.6 ±1 nA(max) 2.0 V(min) 0.8 V(max) デジタル入力 ハイレベル入力電圧(VINH) ローレベル入力電圧(VINL) 入力電流(IINLまたはIINH) ±0.001 デジタル入力容量(CIN) 3 µA(max) VIN=VINLまたはVINH ±0.1 µA(max) pF(typ) 2 動的特性 遷移時間(tTRANSITION) 100 170 tON(EN) ns(max) VS=8V、図32を参照 140 160 ns(max) VS=8V、図34を参照 155 175 ns( . typ) 105 130 RL=300Ω、CL=35pF 235 90 110 tOFF(EN) ns(typ) 210 ns(typ) RL=300Ω、CL=35pF RL=300Ω、CL=35pF ns(max) VS=8V、図34を参照 ブレーク・ビフォア・メーク遅延時間 (tBBM) 45 ns(typ) 電荷注入 −0.2 pC(typ) VS=6V、RS=0Ω、CL=1nF、 図35を参照 オフ・アイソレーション −85 dB(typ) RL=50Ω、CL=5pF、f=1MHz、 図36を参照 チャンネル間クロストーク −85 dB(typ) RL=50Ω、CL=5pF、f=1MHz、 図38を参照 −3dB帯域幅 450 MHz(typ)RL=50Ω、CL=5pF、図37を参照 20 CS(Off) CD(Off)ADG1208 REV. A RL=300Ω、CL=35pF ns(min) VS1=VS2=8V、図33を参照 1.2 pF(typ) f=1MHz、VS=6V 1.8 pF(max) f=1MHz、VS=6V 7.5 pF(typ) f=1MHz、VS=6V 9 pF(max) f=1MHz、VS=6V ―5― ADG1208/ADG1209 パラメータ CD(Off)ADG1209 CD、CS(On)ADG1208 CD、CS(On)ADG1209 +25℃ −40∼ +85℃ −40∼ +125℃ 単位 4.5 pF(typ) f=1MHz、VS=6V 5.5 pF(max) f=1MHz、VS=6V 9 pF(typ) f=1MHz、VS=6V 10.5 pF(max) f=1MHz、VS=6V 6 pF(typ) f=1MHz、VS=6V 7.5 pF(max) f=1MHz、VS=6V VDD=13.2V 電源条件 IDD 0.002 µA(typ) デジタル入力=0VまたはVDD 1.0 IDD 220 2 µA(max) µA(typ) デジタル入力=5V VDD 1 テスト条件/備考 330 µA(max) 5/16.5 V(min/max) VSS=0V、GND=0V 温度範囲(Yバージョン):−40∼+125℃。 これらの仕様については出荷テストを行っていませんが、設計により保証しています。 ―6― REV. A ADG1208/ADG1209 絶対最大定格 特に指定のない限り、TA=25℃。 表3 パラメータ 定格値 VDD∼VSS 35V GNDに対するVDD −0.3∼+25V GNDに対するVSS +0.3∼−25V アナログ、デジタル入力1 VSS−0.3V∼VDD+0.3V または30mAのうち 左記の絶対最大定格を超えるストレスを加えると、デバイスに 恒久的な損傷を与えることがあります。この規定はストレス定 格のみを指定するものであり、この仕様の動作セクションに記 載する規定値以上でのデバイス動作を定めたものではありませ ん。デバイスを長時間絶対最大定格状態に置くと、デバイスの 信頼性に影響を与えることがあります。 ESDに関する注意 いずれか最初に発生する方 連続電流(SまたはD) ESD(静電放電)の影響を受けやすいデバイス 30mA です。電荷を帯びたデバイスや回路ボードは、 検知されないまま放電することがあります。本 製品は当社独自の特許技術であるESD保護回路 を内蔵してはいますが、デバイスが高エネル ギーの静電放電を被った場合、損傷を生じる可 能性があります。したがって、性能劣化や機能 低下を防止するため、ESDに対する適切な予防 措置を講じることをお勧めします。 ピーク電流(SまたはD) 100mA (最大10%デューティサイクルの 1msパルス) 動作温度範囲 1 工業用(Yバージョン) −40∼+125℃ 保存温度 −65∼+150℃ ジャンクション温度 150℃ TSSOP、θJA熱抵抗 112℃/W LFCSP_VQ、θJA熱抵抗 30.4℃/W SOIC_N、θJA熱抵抗 77℃/W リフロー・ハンダ処理の ピーク温度(鉛フリー) 260(+0/−5)℃ A、EN、S、Dでの過電圧は、内部ダイオードでクランプされます。電流は規定さ れた最大定格に制限してください。 REV. A ―7― ADG1208/ADG1209 ADG1208 14 GND 4 上面図 13 V DD S1 2 ADG1208 S2 3 上面図 11 S6 S4 7 10 S7 表4. 9 S8 S3 4 12 GND 11 V DD 10 S5 (実寸ではありません) S4 5 6 05713-002 S3 D 8 図3. 12 S5 5 14 A1 1番ピン 識別マーク (実寸ではありません) S2 13 A2 V SS 1 9 S6 05713-004 3 S1 S8 7 V SS S7 8 16 A1 15 A2 16 EN 1 D 6 A0 EN 2 15 A0 ピン配置と機能の説明 図4. ADG1208のピン配置(LFCSP_VQ)、 露出パッドは基板(VSS)に接続 ADG1208のピン配置(TSSOP/SOIC) ADG1208のピン機能の説明 ピン番号 TSSOP/SOIC LFCSP_VQ 記号 説明 1 15 A0 ロジック制御入力 2 16 EN アクティブ・ハイ・デジタル入力。ローレベルで、デバイスはディスエーブル になり、すべてのスイッチがオフになります。ハイレベルでは、Axロジック 入力によりオン・スイッチが決定されます。 3 1 VSS 負側電源電位 。単電源アプリケーションでは、グラウンドに接続できます。 4 2 S1 ソース端子1。入力または出力 5 3 S2 ソース端子2。入力または出力 6 4 S3 ソース端子3。入力または出力 7 5 S4 ソース端子4。入力または出力 8 6 D ドレイン端子。入力または出力 9 7 S8 ソース端子8。入力または出力 10 8 S7 ソース端子7。入力または出力 11 9 S6 ソース端子6。入力または出力 12 10 S5 ソース端子5。入力または出力 13 11 VDD 正側電源電位 14 12 GND グラウンド(0V)リファレンス 15 13 A2 ロジック制御入力 16 14 A1 ロジック制御入力 表5. ADG1208の真理値表 A2 A1 A0 EN オン・スイッチ X X X 0 なし 0 0 0 1 1 0 0 1 1 2 0 1 0 1 3 0 1 1 1 4 1 0 0 1 5 1 0 1 1 6 1 1 0 1 7 1 1 1 1 8 ―8― REV. A 14 V DD 上面図 13 S1B (実寸ではありません) S2A 5 12 S2B S3A 6 11 S4A 7 10 S4B 図5. 表6. DB ADG1209 11 S1B S2A 3 上面図 10 S2B S3A 4 (実寸ではありません) 9 S3B S4A 5 9 S3B ADG1209のピン配置(TSSOP/SOIC) 12 V DD S1A 2 05713-003 DA 8 1番ピン 識別マーク V SS 1 05713-005 ADG1209 4 14 A1 3 13 GND V SS S1A S4B 8 15 GND 15 A0 16 A1 2 DB 7 1 DA 6 A0 EN 16 EN ADG1208/ADG1209 図6. ADG1209のピン配置(LFCSP_VQ)、 露出パッドは基板(VSS)に接続 ADG1209のピン機能の説明 ピン番号 TSSOP/SOIC LFCSP_VQ 記号 説明 1 15 A0 ロジック制御入力 2 16 EN アクティブ・ハイ・デジタル入力。ローレベルで、デバイスはディスエーブル になり、すべてのスイッチがオフになります。ハイレベルでは、Axロジック 入力によりオン・スイッチが決定されます。 3 1 VSS 負側電源電位。単電源アプリケーションでは、グラウンドに接続できます。 4 2 S1A ソース端子1A。入力または出力 5 3 S2A ソース端子2A。入力または出力 6 4 S3A ソース端子3A。入力または出力 7 5 S4A ソース端子4A。入力または出力 8 6 DA ドレイン端子A。入力または出力 9 7 DB ドレイン端子B。入力または出力 10 8 S4B ソース端子4B。入力または出力 11 9 S3B ソース端子3B。入力または出力 12 10 S2B ソース端子2B。入力または出力 13 11 S1B ソース端子1B。入力または出力 14 12 VDD 正側電源電位 15 13 GND グラウンド(0V)リファレンス 16 14 A1 ロジック制御入力 表7. ADG1209の真理値表 A1 A0 EN オン・スイッチ X X 0 なし 0 0 1 1 0 1 1 2 1 0 1 3 1 1 1 4 REV. A ―9― ADG1208/ADG1209 代表的な性能特性 200 250 TA = 25°C 180 V DD = +15V V SS = –15V V DD = +15V V SS = –15V V DD = +13.5V V SS = –13.5V 160 200 TA = +125°C オン抵抗(Ω) オン抵抗(Ω) 140 120 V DD = +16.5V V SS = –16.5V 100 80 TA = +85°C 150 TA = +25°C 100 TA = –40°C 60 40 50 図7. –9 –6 –3 0 3 6 9 ソースまたはドレイン電圧(V) 12 15 18 0 –15 05713-030 0 –18 –15 –12 VD(VS)とオン抵抗の関係(両電源) –10 図10. –5 0 5 ソースまたはドレイン電圧(V) TA = 25°C さまざまな温度におけるVD(VS)と オン抵抗の関係(両電源) V DD = +4.5V V SS = –4.5V V DD = 12V V SS = 0V TA = +125°C 500 500 V DD = +5V V SS = –5V TA = +85°C V DD = +5.5V V SS = –5.5V 300 400 TA = +25°C 300 200 200 100 100 0 –6 –4 図8. –2 0 2 ソースまたはドレイン電圧(V) 4 6 TA = –40°C 0 0 VD(VS)とオン抵抗の関係(両電源) 2 図11. 4 6 8 ソースまたはドレイン電圧(V) 10 12 05713-034 オン抵抗(Ω) 400 05713-031 さまざまな温度におけるVD(VS)と オン抵抗の関係(単電源) 400 450 TA = 25°C 400 V DD = 10.8V V SS = 0V 350 V DD = 12V V SS = 0V ID, S (ON) + + リーク電流(pA) 200 300 250 V DD = 13.2V V SS = 0V 200 V DD = +15V V SS = –15V V BIAS = +10V/–10V 300 150 ID (OFF) + – 100 IS (OFF) + – 0 ID, S (ON) – – –100 ID (OFF) – + –200 100 IS (OFF) – + –300 50 0 2 図9. 4 6 8 10 ソースまたはドレイン電圧(V) 12 14 –400 05713-032 0 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 温度(℃) VD(VS)とオン抵抗の関係(単電源) 図12. 05713-057 オン抵抗(Ω) 15 600 600 オン抵抗(Ω) 10 05713-033 20 ADG1208のリーク電流の温度特性 (両電源) ― 10 ― REV. A ADG1208/ADG1209 150 6 DEMUX(ドレインからソース) TA = 25°C V DD = 12V V SS = 0V V BIAS = 1V/10V 100 4 V DD = +5V V SS = –5V IS (OFF) + – 50 電荷注入(pC) ID (OFF) + – 0 IS (OFF) – + ID, S (ON) – – –50 2 0 –2 ID (OFF) – + –100 V DD = +12V V SS = 0V V DD = +15V V SS = –15V –4 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 温度(℃) 図13. –6 –15 05713-058 –150 ADG1208のリーク電流の温度特性 –10 図16. –5 0 V S (V) 5 05713-041 リーク電流(pA) ID, S (ON) + + 15 10 ソース電圧 対 ドレインからソースへの 電荷注入 (単電源) 350 200 チャンネル当たりのIDD TA = 25°C 180 300 160 V DD = +15V V SS = –15V 120 IDD ( µA ) V DD = +5V V SS = –5V 250 時間(ns) 140 100 80 60 200 V DD = +12V V SS = 0V 150 V DD = +15V V SS = –15V 100 40 2 4 6 8 10 12 14 16 ロジック INX(V) 図14. 0 –40 ロジック・レベル 対 IDD 0.8 –20 オフ・アイソレーション(dB) –10 0.7 電荷注入(pC) 20 40 60 温度(℃) 80 100 120 tON/tOFF時間の温度特性 0 MUX(ソースからドレイン) 0.9 TA = 25°C 0.6 V DD = +15V V SS = –15V 0.5 0.4 0.3 V DD = +12V V SS = 0V 0.2 V DD = +15V V SS = –15V TA = 25°C –30 –40 –50 –60 –70 –80 –90 0.1 V DD = +5V V SS = –5V –5 0 V S (V) –100 5 10 15 –110 10k 05713-040 –10 図15. REV. A 0 図17. 1.0 0 –15 –20 100k 1M 10M 100M 周波数(Hz) 図18. ソース電圧 対 ソースからドレインへの 電荷注入 ― 11 ― オフ・アイソレーションの周波数特性 1G 05713-049 0 05713-035 0 05713-052 50 V DD = +12V V SS = 0V 20 ADG1208/ADG1209 20 10 負荷= 10kΩ TA = 25°C –20 1 THD + N ( %) クロストーク(dB) V DD = +15V V SS = –15V 0 TA = 25°C –40 隣接チャンネル –60 V DD = +15V, V SS = –15V, V S = +5Vrms 0.1 非隣接チャンネル –80 V DD = +5V, V SS = –5V, V S = +3.5Vrms 図19. 100k 1M 10M 周波数(Hz) 100M 1G 0.01 10 05713-042 –120 10k ADG1208のクロストークの周波数特性 1k 周波数(Hz) 図22. 10k 100k THD+Nの周波数特性 12 0 –20 10 –40 8 容量(pF) クロストーク(dB) 100 05713-036 –100 隣接チャンネル –60 –80 V DD = +15V V SS = –15V TA = 25°C ソース/ドレイン・オン 6 ドレイン・オフ 4 –100 2 ソース・オフ 100k 1M 10M 100M 1G 周波数(Hz) 図20. 0 –15 05713-053 –120 10k ADG1209のクロストークの周波数特性 –10 図23. –6.0 –5 5 10 15 ソース電圧 対 ADG1208の容量 (±15V両電源) 12 V DD = 12V V SS = 0V TA = 25°C –6.5 10 ソース/ドレイン・オン –7.0 8 –7.5 容量(pF) オン応答(dB) 0 V BIAS (V) 05713-043 非隣接チャンネル –8.0 ドレイン・オフ 6 –8.5 4 –9.0 ソース・オフ 2 100k 1M 10M 100M 周波数(Hz) 図21. 1G 0 05713-054 –10.0 10k 0 2 図24. オン応答の周波数特性 ― 12 ― 4 6 V BIAS (V) 8 10 12 05713-045 –9.5 ソース電圧 対 ADG1208の容量 (12V単電源) REV. A ADG1208/ADG1209 12 8 V DD = 12V V SS = 0V TA = 25°C 7 10 ソース/ドレイン・オン 6 6 ドレイン・オフ 容量(pF) 容量(pF) 8 V DD = +5V V SS = –5V TA = 25°C ソース/ドレイン・オン 5 ドレイン・オフ 4 3 4 2 ソース・オフ 2 1 ソース・オフ –3 図25. –2 –1 0 1 VBIAS (V) 2 3 4 5 0 ソース電圧 対 ADG1208の容量 (±5V両電源) 4 図27. 6 V BIAS (V) V DD = +15V V SS = –15V TA = 25°C 7 ソース電圧 対 ADG1209の容量 (12V単電源) 7 ソース/ドレイン・オン ソース/ドレイン・オン 容量(pF) 5 4 ドレイン・オフ 5 ドレイン・オフ 4 3 3 V DD = +5V V SS = –5V TA = 25°C 2 ソース・オフ ソース・オフ 1 –10 –5 0 5 10 V BIAS (V) 図26. 15 05713-046 1 ソース電圧 対 ADG1209の容量 (±15V両電源) 0 –5 –4 –3 図28. ― 13 ― –2 –1 0 1 VBIAS (V) 2 3 4 ソース電圧 対 ADG1209の容量 (±5V両電源) 5 05713-056 2 REV. A 12 10 6 6 0 –15 8 8 8 容量(pF) 2 0 05713-047 –4 05713-055 0 –5 ADG1208/ADG1209 用語の説明 RON tTRANSITION スイッチ「オン」時のD端子とS端子の間の抵抗 。 あるアドレス状態から別のアドレス状態へ切り替わるとき、デ ジタル入力の50%ポイントからスイッチ・オン時出力の90%ポ イントに到達するまでの遅延時間。 ΔRON 任意の2チャンネルのRON間の差。 TBBM IS(Off) スイッチ「オフ」時のソース・リーク電流。 あるアドレス状態から別のアドレス状態へ切り替わるとき、両 スイッチの80%ポイント間で測定した「オフ」時間。 ID(Off) VINL スイッチ「オフ」時のドレイン・リーク電流。 ロジック0の最大入力電圧。 ID、IS(On) VINH スイッチ「オン」時のチャンネル・リーク電流。 ロジック1の最小入力電圧。 VD(VS) IINL(IINH) D端子とS端子のアナログ電圧。 デジタル入力の入力電流。 CS(Off) IDD 「オフ」状態のチャンネル入力容量。 正側電源電流。 CD(Off) ISS 「オフ」状態のチャンネル出力容量。 負側電源電流。 CD、CS(On) オフ・アイソレーション オン・スイッチ容量。 「オフ」状態のチャンネルを通過してカップリングする不要信 号の大きさ。 CIN デジタル入力容量。 電荷注入 tON(EN) スイッチング時にデジタル入力からアナログ出力へ伝達される グリッチ・インパルスの大きさ。 デジタル入力の50%ポイントからスイッチ・オン時出力の90% ポイントに到達するまでの遅延時間。 tOFF(EN) デジタル入力の50%ポイントからスイッチ・オフ時出力の90% ポイントに到達するまでの遅延時間。 帯域幅 出力が3dB減衰するときの周波数。 オン応答 スイッチ「オン」時の周波数応答。 THD+N 高調波振幅と信号ノイズの和の基本波に対する比。 ― 14 ― REV. A ADG1208/ADG1209 テスト回路 V IS (OFF) D S NC A D A VS IDS VD 05713-037 VS 図29. 図30. オン抵抗 3V 図31. tr < 20ns tf < 20ns アドレス駆動 (VIN) 50% 50% VD NC=無接続 オフ時リーク V DD V SS V DD V SS 05713-039 D 05713-038 S ID (ON) ID (OFF) S A オン時リーク A0 S1 0V V IN V S1 A1 50Ω S2∼S7 A2 tTRANSITION tTRANSITION V S8 S8 ADG1208 1 90% 2.4V 出力 出力 D EN 300Ω GND 35pF 05713-022 90% 1ADG1209の接続も同様。 図32. アドレスから出力へのスイッチング時間(tTRANSITION) 3V アドレス駆動 (VIN) V DD V SS V DD V SS A0 S1 V IN 0V VS A1 50Ω S2∼S7 A2 S8 80% ADG1208 1 80% 出力 2.4V 出力 D EN 300Ω GND 35pF 05713-023 tBBM 1ADG1209の接続も同様。 図33. ブレーク・ビフォア・メーク遅延(tBBM) 3V アドレス駆動 (VIN) 50% V DD V SS V DD V SS A0 50% S1 VS A1 S2∼S8 0V A2 ADG1208 1 tOFF (EN) 出力 0.9V O 0.9V O 出力 D EN V IN 50Ω GND 1 ADG1209の接続も同様。 図34. REV. A イネーブル遅延(tON (EN)、tOFF (EN)) ― 15 ― 300Ω 35pF 05713-024 tON (EN) ADG1208/ADG1209 3V V DD V SS V DD V SS A0 A1 V IN A2 ADG1208 1 V OUT RS ΔV OUT S D V OUT EN QINJ = CL × ΔV OUT VS CL 1nF GND 05713-025 V IN 1ADG1209の接続も同様。 図35. V SS 0.1µF 0.1µF V DD ネットワーク・ アナライザ ネットワーク・ アナライザ V SS V OUT S V OUT V DD R 50Ω VS V OUT VS 05713-026 GND オフ・アイソレーション=20log 図36. V SS S2 D GND V DD 0.1µF D VS RL 50Ω V SS S1 RL 50Ω 50Ω 50Ω V DD 0.1µF チャンネル間クロストーク=20log 図38. オフ・アイソレーション V OUT VS 5713-028 V DD 電荷注入 チャンネル間クロストーク V SS 0.1µF 0.1µF V DD V DD 0.1µF V SS VDD V SS 0.1µF ネットワーク・ アナライザ V SS S オーディオ精度 RS 50Ω S VS IN VS V p-p D RL 50Ω GND V OUT D V IN RL 10kΩ 図37. スイッチがない場合のV OUT 05713-027 挿入損失=20log 05713-029 GND スイッチがある場合のV OUT 図39. 帯域幅 ― 16 ― V OUT THD+ノイズ REV. A ADG1208/ADG1209 外形寸法 5.10 5.00 4.90 16 9 4.50 4.40 4.30 6.40 BSC 1 8 1番ピン 1.20 MAX 0.15 0.05 0.20 0.09 0.30 0.19 0.65 BSC 0.75 0.60 0.45 8° 0° 実装面 平坦性 0.10 JEDEC規格MO-153-ABに準拠 図40. 16ピン薄型シュリンク・スモール・アウトライン・パッケージ[TSSOP] (RU-16) 寸法単位:mm 4.00 BSC SQ 0.60 MAX 0.60 MAX 1番ピン 識別マーク 0.65 BSC 3.75 BSC SQ 上面図 1番ピン 識別マーク 16 1 2.25 2.10 SQ 1.95 露出 パッド 0.75 0.60 0.50 9 8 5 4 0.25 MIN 1.95 BSC 0.80 MAX 0.65 TYP 12° MAX 0.05 MAX 0.02 NOM 実装面 0.35 0.30 0.25 0.20 REF 平坦性 0.08 021207-A 1.00 0.85 0.80 (底面図) 13 12 JEDEC規格MO-220-VGGCに準拠 図41. 16ピン・リード・フレーム・チップ・スケール・パッケージ[LFCSP_VQ] 4mm×4mmボディ、極薄クワッド(CP-16-4) 寸法単位:mm 10.00 (0.3937) 9.80 (0.3858) 4.00 (0.1575) 3.80 (0.1496) 9 16 1 8 6.20 (0.2441) 5.80 (0.2283) 1.27 (0.0500) BSC 0.25 (0.0098) 0.10 (0.0039) 平坦性 0.10 0.50 (0.0197) 0.25 (0.0098) 1.75 (0.0689) 1.35 (0.0531) 0.51 (0.0201) 0.31 (0.0122) 実装面 45° 8° 0° 0.25 (0.0098) 0.17 (0.0067) 1.27 (0.0500) 0.40 (0.0157) 図42. REV. A 16ピン標準スモール・アウトライン・パッケージ[SOIC_N] ナローボディ(R-16) 寸法単位:mm(インチ) ― 17 ― 060606-A JEDEC 規格 MS-012-AC に準拠 管理寸法はミリメートルの単位で表記しています。カッコ内に示すインチ単位の寸法は、 ミリメートル値に基づく概数で、参考のためにのみ記載しています。 設計ではこの値を使用しないでください。 ADG1208/ADG1209 オーダー・ガイド 温度範囲 パッケージ パッケージ・オプション −40∼+125℃ 16ピン薄型シュリンク・スモール・アウトライン・ パッケージ[TSSOP] RU-16 ADG1208YRUZ-REEL71 −40∼+125℃ 16ピン薄型シュリンク・スモール・アウトライン・ パッケージ[TSSOP] RU-16 ADG1208YCPZ-REEL1 −40∼+125℃ 16ピン・リード・フレーム・チップ・スケール・ パッケージ[LFCSP_VQ] CP-16-4 ADG1208YCPZ-REEL71 −40∼+125℃ 16ピン・リード・フレーム・チップ・スケール・ パッケージ[LFCSP_VQ] CP-16-4 ADG1208YRZ1 −40∼+125℃ 16ピン・ナローボディ・スモール・アウトライン・ パッケージ[SOIC_N] R-16 ADG1208YRZ-REEL71 −40∼+125℃ 16ピン・ナローボディ・スモール・アウトライン・ パッケージ[SOIC_N] R-16 ADG1209YRUZ1 −40∼+125℃ 16ピン薄型シュリンク・スモール・アウトライン・ パッケージ[TSSOP] RU-16 ADG1209YRUZ-REEL71 −40∼+125℃ 16ピン薄型シュリンク・スモール・アウトライン・ パッケージ[TSSOP] RU-16 ADG1209YCPZ-REEL1 −40∼+125℃ 16ピン・リード・フレーム・チップ・スケール・ パッケージ[LFCSP_VQ] CP-16-4 ADG1209YCPZ-REEL71 −40∼+125℃ 16ピン・リード・フレーム・チップ・スケール・ パッケージ[LFCSP_VQ] CP-16-4 ADG1209YRZ1 −40∼+125℃ 16ピン・ナローボディ・スモール・アウトライン・ パッケージ[SOIC_N] R-16 ADG1209YRZ-REEL71 −40∼+125℃ 16ピン・ナローボディ・スモール・アウトライン・ パッケージ[SOIC_N] R-16 ADG1208YRUZ 1 1 D05713-0-4/07(A)-J モデル Z=RoHS準拠製品 ― 18 ― REV. A