ETC DD800S17K6CB2V

Technische Information / Technical Information
IGBT-Module
IGBT-Modules
DD 800 S 17 K6C B2
vorläufige daten
preliminary data
Höchstzulässige Werte / Maximum rated values
Periodische Spitzensperrspannung
repetitive peak reverse voltage
Tvj = 25°C
Dauergleichstrom
DC forward current
Periodischer Spitzenstrom
repetitive peak forward current
tp = 1 ms
Grenzlastintegral der Diode
2
I t - value, Diode
VR = 0V, t p = 10ms, T Vj = 125°C
Isolations-Prüfspannung
insulation test voltage
RMS, f = 50 Hz, t = 1 min.
VCES
1700
V
IF
800
A
IFRM
1600
A
2
I t
170
kA2s
VISOL
4
kV
Charakteristische Werte / Characteristic values
min.
Durchlaßspannung
forward voltage
Sperrstrom
reverse current
IF = 800A, V GE = 0V, Tvj = 25°C
VR = 1700V, Tvj = 25°C
Rückstromspitze
peak reverse recovery current
VF
IF = 800A, V GE = 0V, Tvj = 125°C
VR = 900V, T vj = 25°C
IRM
V
2,5
V
5
mA
A
860
A
135
µAs
265
µAs
75
mWs
155
mWs
LsAC
20
nH
RCC´+EE´
0,16
mW
IF = 800A, - diF/dt = 6300A/µsec
VR = 900V, T vj = 25°C
Qr
IF = 800A, - diF/dt = 6300A/µsec
VR = 900V, T vj = 25°C
Modulinduktivität
stray inductance module
pro Diode / per Diode
Modulleitungswiderstand, Anschlüsse - Chip
module lead resistance, terminals - chip
pro Zweig / per arm
prepared by:
date of publication: 06.11.2001
approved by: Christoph Lübke; 2001-11-09
2,5
2,1
710
Erec
VR = 900V, T vj = 125°C
A. Wiesenthal
2,1
IF = 800A, - diF/dt = 6300A/µsec
VR = 900V, T vj = 125°C
Abschaltenergie pro Puls
reverse recovery energy
max.
IR
VR = 900V, T vj = 125°C
Sperrverzögerungsladung
recovered charge
typ.
revision: 1 (preliminary)
1(5)
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Technische Information / Technical Information
IGBT-Module
IGBT-Modules
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vorläufige daten
preliminary data
Thermische Eigenschaften / Thermal properties
min.
Innerer Wärmewiderstand
thermal resistance, junction to case
pro Diode / per diode, DC
RthJC
Übergangs-Wärmewiderstand
thermal resistance, case to heatsink
pro Modul / per module
lPaste = 1 W/m*K / lgrease = 1 W/m*K
RthCK
Höchstzulässige Sperrschichttemperatur
maximum junction temperature
typ.
max.
0,034
0,008
Tvj
K/W
K/W
150
°C
Betriebstemperatur
operation temperature
Tvjop
-40
125
°C
Lagertemperatur
storage temperature
Tstg
-40
125
°C
Mechanische Eigenschaften / Mechanical properties
Gehäuse, siehe Anlage
case, see appendix
Innere Isolation
internal insulation
AlN
Kriechstrecke
creepage distance
15
mm
Luftstrecke
clearance
10
mm
CTI
comperative tracking index
min.
Anzugsdrehmoment f. mech. Befestigung
mounting torque
Anzugsdrehmoment f. elektr. Anschlüsse
terminal connection torque
terminals M8
Gewicht
weight
275
M1
5
Nm
M2
8 - 10
Nm
G
1050
g
Mit dieser technischen Information werden Halbleiterbauelemente spezifiziert, jedoch keine Eigenschaften zugesichert.
Sie gilt in Verbindung mit den zugehörigen Technischen Erläuterungen.
This technical information specifies semiconductor devices but promises no characteristics. It is
valid in combination with the belonging technical notes.
2(5)
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Technische Information / Technical Information
DD 800 S 17 K6C B2
IGBT-Module
IGBT-Modules
vorläufige daten
preliminary data
Durchlaßkennlinie der Inversdiode (typisch)
Forward characteristic of inverse diode (typical)
IF = f (VF)
1600
Tvj = 25°C
Tvj = 125°C
1400
1200
1000
IF [A]
800
600
400
200
0
0,0
0,5
1,0
1,5
2,0
2,5
3,0
VF [V]
3(5)
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Technische Information / Technical Information
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IGBT-Module
IGBT-Modules
vorläufige Daten
preliminary data
Transienter Wärmewiderstand
Transient thermal impedance
ZthJC = f (t)
ZthJC [K / W]
0,1
0,01
Zth:Diode
0,001
0,001
0,01
0,1
1
10
100
t [sec]
i
ri [K/kW] : Diode
Ji [sec] : Diode
1
2
3
4
15,7
7,05
2,24
9,05
0,0287
0,0705
0,153
0,988
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Technische Information / Technical Information
IGBT-Module
IGBT-Modules
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Äußere Abmessungen / external dimensions
5(5)
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