Heat 高耐熱高信頼性多層基板材料 High heat resistance high reliability multi-layer circuit board materials High-Tg / Low CTE type Laminate R-1755V Prepreg R-1650V 低熱膨張化、信頼性、加工性などの特性バランスを確保した 鉛フリーはんだ対応の高耐熱多層基板材料 Highly heat resistant, Multi-layer Circuit Board Materials with an excellent balance of properties including low thermal expansion, reliability, and workability, etc, and which can be used in lead- free soldering processes. 特長 /Features ①優れたスルーホール導通信頼性 ②優れた耐熱性 熱分解温度350℃、 ガラス転移温度173℃（DSC） ③鉛フリーはんだ対応 ④優れたCAF性 1. Good through-hole reliability 2. High heat resistance Td=350℃,Tg=173℃(DSC) 3. Compatible with lead-free soldering 4. Excellent CAF resistance 5. Excellent laminate processability ⑤優れた基板加工性 用途 /Applications Networking equipment (servers, routers), Measuring instruments, Automotive components, etc. ネットワーク機器 （サーバ、 ルータなど） 計測機器、 車載機器 など スルーホール導通信頼性 はんだフロート耐熱性 Solder heat resistance(float) Through-hole reliability 評価結果 Test Result 故障率 Failure ratio （％） 100 80 Conventional High Tg FR-4 60 サイクル条件 Cycle condition 評価サンプル Evaluation sample 0.30mm 40 20∼25μm 0 500 1000 1500 2000 2500 板厚 Board thickness プリプレグ Prepreg 2116 53% 1ply R-1755V 20 0 評価条件 Test condition 288℃はんだフロート10秒6回 288℃ 10sec. Solder float 6cycle 結果 Test Result Ｒ-1755V：断面観察異常なし No abnormality of cross-sectional observation Sample construction -65℃ 125℃ ⇔ (30min) (30min) コア Core 0.1 18/18 1.6mm 3000 3.1mm 層数 Layer count 24層 24Layer ドリル径/ピッチ Drill diameter/Pitch 0.25 mm /0.76mm サイクル数 Cycle numbe（ r Cycle） 一般特性 General properties IST(Interconnect Stress Test) ISTとは What is IST ? Power部への通電発熱により25℃⇔150℃の温度サイクル試験を実施、 Sense部での 不具合発生を検知することにより、不具合発生までのサイクル数を評価 Carrying out temperature cycling experiments 25 ℃ ⇔ 150 ℃ byelectric heating to the powerunit. By detecting the occurrence of deficiencies in the sense unit, evaluating the number of cycles to failure occurrences 評価サンプル Evaluation Sample 基板仕様 Board specification 板厚 : 2.1mm Board thickness 層数 Number of layers : 18層 18 layers 評価条件 Evaluation condition 前処理 Preprocessing リフロー：reflow サイクル条件：Cycle condition ：25℃/2分⇔150℃/3分 （12サイクル/1時間） 25℃/2 minutes⇔150℃/3minutes (12 cycle/1 hour) 判定基準 Judgment Under 10% changes of resistance is OK. 導通抵抗変化率10%以下をOKと判定 評価結果 Result サンプルNo. Sample No. リフロー条件 Reflow condition 評価項目 Item ガラス転移温度 Glass transition temp (Tg) 熱分解温度 Thermal decomposition temp (Td) T288 (銅付 with copper) IST Coupon 熱膨張係数 CTE 測定条件 Test method 単位 Unit R-1755V Conventional High Tg FR-4 DSC ℃ 173 170 TG/DTA(5% down) ℃ 350 315 min 20 1 タテ方向 x-axis α1 ppm/℃ 11-13 11-13 ヨコ方向 y-axis α1 ppm/℃ 13-15 13-15 α1 ppm/℃ 44 60 α2 ppm/℃ 255 260 1GHz IPC TM-650 2.5.5.9 ー 4.4 4.3 1GHz IPC TM-650 2.5.5.9 ー 0.016 0.016 D-24/23 IPC TM-650 2.6.2.1 % 0.12 0.14 IPC TM-650 2.4.24.1 板厚方向 z-axis Power Sense R-1755V 1 − 1000サイクル以上OK Over 1000 cycle OK 2 230℃×3times 1000サイクル以上OK Over 1000 cycle OK 3 230℃×6times 1000サイクル以上OK Over 1000 cycle OK 4 260℃×3times 1000サイクル以上OK Over 1000 cycle OK 5 260℃×6times 1000サイクル以上OK Over 1000 cycle OK 23 ｜ Circuit Board Materials ｜ June 2015 比誘電率 Dielectric constant (Dk) 誘電正接 Dissipation factor (Df) 吸水率 Water absorption タテ方向 x-axis JIS C6481 Gpa 24 23 ヨコ方向 y-axis JIS C6481 Gpa 22 21 銅箔引き剥がし強さ Peel strength 1 oz (35μm) ST IPC TM-650 2.4.8 kN/m 1.5 2.0 耐燃性 Flammability ー UL ー 94V-0 94V-0 曲げ弾性率 Flexural modulus (E) 試験片の厚さは0.8mmです。 The sample thickness is 0.8 mm ◎ 上記データは弊社での実測値であり、保証値ではありません。 The above data is actual values and not guaranteed values. Heat 高耐熱高信頼性多層基板材料 High heat resistance high reliability multi-layer circuit board materials High-Tg / Low CTE type（xyz-axis） Laminate R-1755D Prepreg R-1650D 信頼性と基板加工性を両立し、高温環境に対応可能な多層基板材料 Multi-layer circuit board materials balance reliability and laminate processability and available to uses in high temperature environment. 特長 /Features ①優れた耐熱性 ガラス転移温度（Tg） ：163℃（DSC） ②厳しい使用環境下における優れた ･絶縁信頼性 ･実装信頼性 ・スルーホール導通信頼性 ③鉛フリーはんだ対応 ④優れた基板加工性 1. High heat resistance Tg=163℃（DSC） 2. In harsh usage environments -Excellent CAF resistance -Excellent mounting reliability -Good through-hole reliability 3. Compatible with lead-free soldering 4. Excellent laminate processability 用途 /Applications Engine room ECU (direct mounting to the engine) 車載ECU用基板 （エンジン直載など） 耐CAF性（実測値） CAF resistance スルーホール導通信頼性 Through-hole reliability 絶縁抵抗値 Insulation resistivity （Ω） 1.0E+11 1.0E+10 評価条件 Evaluation condition 120℃ 85%RH DC50V(HAST) R-1755D 1.0E+09 板厚 Board thickness 1.0E+08 1.0E+07 1.0E+05 1.0E+04 スルーホール壁間 Through-hole wall to wall distance Conventional FR-4 R-1766 1.0E+06 0 100 200 300 400 500 1.6mm 0.35mm 評価サンプル Evaluation sample 600 700 1.6mm 処理時間 Time (Hrs) 0.35mm 故障率 Failure ratio（％） 搭載チップ Chip 3216 3.2×1.6mm Conventional FR-4 R-1766 60 評価サンプル （仕様） Evaluation sample (specification) 内層回路残銅率 Residual copper ratio of ≧75% the inner layer circuit 40 20 0 R-1755D 0 500 1000 1500 2000 2500 サイクル数 Cycle number （Cycle） 基板様式 Layer Count 3000 60 40 R-1755D 6層 1.2mm 6 layer 1.2mm 測定ポイント Measurement point ヨコ N=10 Fill 0 500 1000 1500 2000 2500 3000 サイクル数 Cycle number （Cycle） ※抵抗10％変化を故障と判断 Failure is over 10% changes of resistance 1.6mm ※抵抗10％変化を故障と判断 Failure is over 10% changes of resistance 一般特性 General properties T288(銅付with copper) 熱膨張係数 CTE 比誘電率 Dielectric constant (Dk) 誘電正接 Dissipation factor (Df) 吸水率 Water absorption 銅箔引き剥がし強さ Peel strength 1 oz (35μm) 耐燃性 Flammability Conventional FR-4 R-1766 測定条件 Test method 単位 Unit R-1755D DSC ℃ 163 140 ℃ 345 315 IPC TM-650 2.4.24.1 タテ方向 α1 x-axis ヨコ方向 α1 y-axis min 15 1 ppm/℃ 10-12 11-13 ppm/℃ 12-14 13-15 α1 ppm/℃ 43 65 TG/DTA 板厚方向 z-axis 曲げ弾性率 Flexural modulus (E) 使用はんだ種類 Type of solder 鉛フリーはんだ Lead-free solder 20∼25μm 20 0 -40℃ 150℃ ⇔ (15min) (15min) 評価サンプル Evaluation sample 0.30mm ガラス転移温度 Glass transition temp (Tg) 熱分解温度 Thermal decomposition temp (Td) サイクル条件 -40℃ 125℃ ⇔ Cycle condition (30min) (30min) 80 サイクル条件 Cycle condition Conventional FR-4 R-1766 80 評価項目 Item はんだ寿命: 実装信頼性 Reliability for solder connection of surface mounting parts 100 故障率 Failure ratio （％） 100 スルーホール間絶縁信頼性評価結果 Through-hole insulation reliability 1GHz 1GHz D-24/23 タテ方向 x-axis ヨコ方向 y-axis α2 ppm/℃ 236 270 IPC TM-650 2.5.5.9 IPC TM-650 2.5.5.9 IPC TM-650 2.6.2.1 ー 4.4 4.3 ー 0.016 0.016 % 0.11 0.14 JIS C6481 GPa 23 23 JIS C6481 GPa 21 21 ST IPC TM-650 2.4.8 kN/m 1.3 2.0 ー UL ー 94V-0 94V-0 試験片の厚さは0.8mmです。 The sample thickness is 0.8mm ◎ 上記データは弊社での実測値であり、保証値ではありません。 The above data is actual values and not guaranteed values. Circuit Board Materials ｜ June 2015 ｜ 24 Heat 高耐熱高信頼性多層基板材料 High heat resistance high reliability multi-layer circuit board materials Middle-Tg / Low CTE type Prepreg Laminate R-1755M R-1650M エンジンルーム内など高温環境に対応する Middle-Tg 多層基板材料 Middle-Tg multi-layer circuit board materials available to uses in high temperature environment, such as an engine room. 特長 /Features ①Middle Tg材料 （Tg=153℃） ②低熱膨張 （厚さ方向40ppm） （当社汎用FR-4 （R-1766） より約25ppm低下） ③高耐熱性 熱分解温度355℃ ④優れたCAF性 ⑤優れた基板加工性 1. Middle Tg=153℃（DSC） 2. Low CTE: 40ppm/℃（Z-axis） (About 25ppm lower than our conventional FR-4(R-1766)) 3. High heat resistance Td=355℃ 4. Excellent CAF resistance 5. Excellent laminate processability 用途 /Applications Automotive components (Engine room ECU）, Electronic devices that require high reliability (use of lead-free solder）,etc. 車載機器 （ECU用基板） 、 高信頼性が求められる電子機器（鉛フリーはんだ使用） スルーホール導通信頼性 Through-hole reliability 100 Conventional FR-4 R-1766 故障率 Failure ratio（％） 80 一般特性 General properties サイクル条件 Cycle condition -40℃ 125℃ ⇔ (30min) (30min) 60 評価項目 Item T288(銅付 with copper) 20 0 20∼25μm 0 500 1000 1500 2000 2500 サイクル数 Cycle number （Cycle） 1.6mm 3000 熱膨張係数 CTE 絶縁抵抗値 Insulation resistivity（Ω） 評価サンプル Evaluation sample 0.30mm 比誘電率 Dielectric constant (Dk) 誘電正接 Dissipation factor (Df) R-1755M 吸水率 Water absorption 200 400 600 800 処理時間 Time (Hrs) 25 ｜ Circuit Board Materials ｜ June 2015 ℃ 153 140 TG/DTA ℃ 355 315 IPC TM-650 2.4.24.1 min 18 1 タテ方向 x-axis α1 ppm/℃ 11-13 11-13 ヨコ方向 y-axis α1 ppm/℃ 13-15 13-15 α1 ppm/℃ 40 65 0.8(1/1)mm α2 ppm/℃ 240 270 1GHz IPC TM-650 2.5.5.9 ー 4.6 4.3 1GHz IPC TM-650 2.5.5.9 ー 0.014 0.016 D-24/23 IPC TM-650 2.6.2.1 % 0.11 0.14 タテ方向 x-axis JIS C6481 GPa 24 23 JIS C6481 GPa 22 21 銅箔引き剥がし強さ Peel strength 1 oz (35μm) ST IPC TM-650 2.4.8 kN/m 1.5 2.0 耐燃性 Flammability ー UL ー 94V-0 94V-0 1000 4層基板 4-layers board コア材 Core material プリプレグ Prepreg スルーホール壁間 Through-hole wall to wall distance 前処理 Preprocessing 測定条件 Test method DSC ヨコ方向 y-axis 曲げ弾性率 Flexural modulus (E) 0 Conventional FR-4 R-1766 板厚方向 z-axis 耐CAF性（実測値） CAF resistance 1.0E+14 1.0E+13 1.0E+12 1.0E+11 1.0E+10 1.0E+09 1.0E+08 1.0E+07 1.0E+06 1.0E+05 1.0E+04 1.0E+03 R-1755M 熱分解温度 Thermal decomposition temp (Td) 0.30mm R-1755M 単位 Unit ガラス転移温度 Glass transition temp (Tg) 評価サンプル Evaluation sample 40 測定条件 Test method 試験片の厚さは0.8mmです。 The sample thickness is 0.8mm #7628×1ply 0.30mm 260℃ ピークリフロー×3回 260℃ Peak reflow ×3time 85℃/85RH% 100V ◎ 上記データは弊社での実測値であり、保証値ではありません。 The above data is actual values and not guaranteed values. Heat 高耐熱高信頼性多層基板材料 High heat resistance high reliability multi-layer circuit board materials Low CTE type Laminate R-1755E Prepreg R-1650E グローバル供給が可能なさまざまな用途に適用できる高耐熱に優れた 基板材料 Multi-layer circuit board materials with high heat resistance that available to various applications and global supply. 特長 /Features ①車載エンジンルーム環境下で優れた信頼性を実現 ・スルーホール導通信頼性 ・耐CAF性 ②優れた耐熱性 熱分解温度370℃ ③鉛フリーはんだ対応 ④優れた基板加工性 1. Realizes excellent reliability in-vehicle engine rooms -Good through-hole reliability -Excellent CAF resistance 2. High heat resistance Td=370℃ 3. Compatible with lead-free soldering 4. Excellent laminate processability 用途 /Applications 車載機器 （ECU用基板） 、 高信頼性が求められる電子機器（鉛フリーはんだ使用） スルーホール導通信頼性 Through-hole reliability 100 故障率 Failure ratio（％） 80 60 評価項目 Item R-1755E T288(銅付 with copper) 20∼25μm 0 500 1000 1500 2000 2500 サイクル数 Cycle number （Cycle） 1.6mm I絶縁抵抗値 Insulation resistivity（Ω） 1.0E+10 TG/DTA ℃ 370 315 IPC TM-650 2． 4． 24． 1 min 25 1 11-13 α1 ppm/℃ 13-15 13-15 α1 ppm/℃ 42 65 α2 ppm/℃ 250 270 1GHz IPC TM-650 2.5.5.9 ー 4.6 4.3 1GHz IPC TM-650 2.5.5.9 ー 0.013 0.016 D-24/23 IPC TM-650 2.6.2.1 % 0.11 0.14 タテ方向 x-axis JIS C6481 GPa 24 23 ヨコ方向 y-axis JIS C6481 GPa 22 21 銅箔引き剥がし強さ Peel strength 1 oz (35μm) ST IPC TM-650 2.4.8 kN/m 1.6 2.0 耐燃性 Flammability ー UL ー 94V-0 94V-0 吸水率 Water absorption R-1755E 曲げ弾性率 Flexural modulus (E) 1.0E+07 1.0E+06 1.0E+05 600 処理時間 Time (Hrs) 140 板厚方向 z-axis 1.0E+11 400 133 11-13 誘電正接 Dissipation factor (Df) 200 ℃ ppm/℃ 比誘電率 Dielectric constant (Dk) 0 DSC α1 熱膨張係数 CTE 1.0E+12 1.0E+04 Conventional FR-4 R-1766 ヨコ方向 y-axis 3000 1.0E+13 1.0E+08 R-1755E タテ方向 x-axis 耐CAF性（実測値） CAF resistance 1.0E+09 単位 Unit 熱分解温度 Thermal decomposition temp (Td) 0.30mm 20 測定条件 Test method ガラス転移温度 Glass transition temp (Tg) 評価サンプル Evaluation sample 40 0 一般特性 General properties サイクル条件 Cycle condition -40℃ 125℃ ⇔ (30min) (30min) Conventional FR-4 R-1766 Automotive components (Engine room ECU）, Electronic devices that require high reliability (use of lead-free solder）,etc. 800 1000 試験片の厚さは0.8mmです。 The sample thickness is 0.8mm 評価条件 Evaluation condition 85℃ 85%RH 50V 評価サンプル Evaluation sample 0.30mm 板厚 Board thickness スルーホール径 Through-hole diameter 1.6mm 0.30mm ◎ 上記データは弊社での実測値であり、保証値ではありません。 The above data is actual values and not guaranteed values. Circuit Board Materials ｜ June 2015 ｜ 26