High Tgガラスエポキシマルチ

多層基板材料
コア材
High Tgガラスエポキシマルチ （両面銅張）
R-1766（T）
プリプレグ R-1661（T）
FR-4.0
ガラス布基材エポキシ樹脂多層基板材料
■特長
■用途
●FR-5相当品です。
ガラス転移温度(Tg)が当社汎用FR-4（R-1766）より40∼50℃高くな
っています。
●スルーホール信頼性が当社汎用FR-4（R-1766）の1.7∼1.8倍に
なっています。
●成型性・材料特性は、当社汎用FR-4（R-1766）と同等です。
●コンピュータおよびその周辺機器、計測機器、
半導体試験装置、通信機器など
■定格 （保証値）
定尺寸法
（タテ×ヨコ）
+3
+3
1,020 ×1,020 mm
ｰ0
ｰ0
+3
+3
1,220 ×1,020 mm
ｰ0
ｰ0
銅箔厚さ
公称厚さ
0.012mm(12μm)
0.018mm(18μm)
0.035mm (35μm)
0.070mm (70μm)
0.1mm
0.2mm
0.3mm
0.4mm
0.5mm
0.6mm
0.8mm
1.0mm
1.2mm
厚さ許容差
0.8mm未満は
銅箔厚さを除きます。
0.8mm以上は
銅箔厚さを含みます。
±0.03mm
±0.04mm
±0.05mm
±0.06mm
±0.07mm
±0.08mm
±0.09mm
±0.11mm
±0.11mm
注）公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は、より厚い方の厚さ許容差とします。
注）詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。
■性能表
●高多層（10∼20層レベル）用銅張積層板
試験項目
体積抵抗率
R-1766
（T）
単位
MΩ・m
表面抵抗
MΩ
絶縁抵抗
MΩ
比誘電率
（1MHz）
−
比誘電率（1GHz）
−
誘電正接
（1MHz）
−
誘電正接（1GHz）
はんだ耐熱性
（260℃）
−
秒
引き剥がし強さ
銅箔：0.018mm（18μm）
N/mm
銅箔：0.035mm（35μm）
銅箔：0.070mm（70μm）
吸水率
耐燃性（UL法）
耐アルカリ性
−
2
N/mm
％
−
−
実測値
7
5×10
C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90
C-96/20/65
C-96/20/65+D-2/100
C-96/20/65
C-96/20/65+D-24/23
C-24/23/50
C-96/20/65
C-96/20/65+D-24/23
5×10
C-24/23/50
A
銅箔：0.012mm（12μm）
耐熱性
曲げ強度（ヨコ方向）
処理条件
C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90
A
S4
A
S4
A
S4
A
S4
A
A
E-24/50+D-24/23
AおよびE-168/70
浸漬（3分）
保証値
6
1×10 以上
5
1×10 以上
7
1×10
6
8
1×10 以上
5
8
1×10 以上
1×10
8
1×10
7
1×10
4.7
6
1×10 以上
4
4.8
4.3
0.015
0.016
1×10 以上
5.4以下
5.4以下
−
0.030以下
0.035以下
0.016
120以上
−
60以上
1.23
1.23
1.57
1.57
1.96
1.96
2.94
2.94
240℃60分ふくれなし
490
0.06
94V-0
異常なし
0.80以上
0.80以上
1.08以上
1.08以上
1.57以上
1.57以上
1.76以上
1.76以上
220℃60分ふくれなし
343以上
0.25以下
94V-0
異常なし
注）
注）
試験片の厚さは1.6mmです。
試験片の厚さは1.6mmです。
注）
ます。ただし難燃性はUL94によります。
（試験方法につきましては156ページをご参照く
さい。）
注）
上記試験はJISC6481に準じ
上記試験はJIS C6481に準じます。ただし、耐燃性はUL94に、比誘電率、誘電正接の1GHzはIPC
TM650 だ
2.5.5.9によります。
注）
処理条件につきましては、156ページをご参照ください。
（試験方法につきましては130ページをご参照ください。
）
注）
処理条件につきましては、130ページをご参照ください。
66
多層基板材料
R-1766
（T）
●プリプレグ（保証値）
R-1661
（T）
公称厚さ
樹脂分 (Resin Content)
樹脂流れ (Resin Flow)
硬化時間 (Gel Time) ※
揮発分 (Volatile Content)
0.15mm
52±3％
33±5％
160±40秒
0.6％以下
0.20mm
51±3％
31±5％
160±40秒
0.5％以下
0.06mm
70±5％
50±5％
160±40秒
0.75％以下
0.10mm
53±3％
31±5％
160±40秒
0.6％以下
※170℃で測定した場合。
■特性グラフ（参考値）
■銅箔引きはがし強さ（銅箔厚さ0.018mm）
■熱膨張量(厚さ方向、板厚1.6mm)
2.0
0.06
接着強度︵ ／ ︶
熱膨張量︵ ︶
0.05
0.04
0.03
1.5
1.0
N
mm
0.02
mm
0.5
0.01
0 20
50
100
200
0
300
50
100
■バーコル硬度
200
250
■重量保持率(加熱速度10℃/min窒素雰囲気中)
100
80
重量保持率
︵％︶
バーコル硬度
90
60
40
20
0
50
100
150
200
250
80
70
60
300
100
200
温 度(℃)
300
400
温 度(℃)
■動的粘弾性
■曲げ強度（板厚1.6mm）
3
10
10
2
1
10
1
500
(
)
(tanδ)
0.1
10
0
曲げ強度︵Ｎ／
10
損失正接
100
Ｅ
´
GPa
150
温 度（℃）
温 度(℃)
400
300
200
︶
mm2
0.01
0
50
100
150
温 度(℃)
67
200
250
300
10
-1
10
-2
100
0
50
100
150
200
温 度（℃）
250
300
■プリプレグ特性の経時変化
（参考値）
■寸法変化挙動
※試験方法は133ページをご参照ください。
※保管条件：すべて20℃50％RH
※試験方法は134ページをご参照ください。
0.1
ヨコ方向
タテ方向
-0.1
35
樹脂流れ性
︵ ％︶
寸法変化率︵％︶
■樹脂流れ性
0
-0.2
-0.3
常態
エッチング後
二次成型後
30
25
0
30
60
90
処理日数(日)
■硬化時間（硬化温度 170±1.5℃）
400
硬化時間︵秒︶
300
200
100
0
30
60
90
処理日数（日）
■揮発分
揮発分
︵ ％︶
2.0
1.0
0
30
60
90
処理日数(日)
68
多層基板材料
R-1766（T）